手机结构设计规范实用教案

1、1四、结构设计总准则：1）、结构设计合理，满足大批量生产要求；2）、每一个零件定位设计，要求考虑到：前/后/左/右/上/下六个 面，三个方向都要有可靠的定位，尽量避免过定位；3）、设计时要考虑到零件制作公差，保留间隙时要考虑到累积误 差，避免间隙过小和过大；4）、装配件设计时，要提前考虑到产品的喷漆/电镀/ 等制作工 艺的厚度，避免由于没有预留间隙而过盈装配；5）、设计者必须清楚产品可靠性测试(csh)标准，在设计前充分考虑到 并验证成品设计的可靠性，避免后续测试(csh)通不过，而造成反 复修改设计及修改模具；6）、结构设计方案尽量做到：低成本、易加工、易装配、易拆卸、好维 修；鼎为手机(s

2、hu j)结构设计规范第1页/共83页第一页，共83页。2五、结构设计规范主要内容1、塑胶机壳结构设计规范：（1）、机壳胶厚设计规范；（2）、拔摸角度设计规范；（3）、机壳卡勾设计规范；（4）、BOSS柱设计规范；（5）、加强筋设计规范；（6）、机壳止位设计规范；（7）、电池(dinch)盖设计规范；（8）、电池(dinch)锁扣设计规范;（9）、超声焊接设计规范;（10）、挂绳孔设计规范；鼎为手机(shu j)结构设计规范第2页/共83页第二页，共83页。3 2、MIC设计规范； 3、扬声器设计规范； 4、受话器设计规范； 5、马达(md)设计规范； 6、天线设计规范（内置/外置）； 7、转

3、轴设计规范； 8、滑轨设计规范； 9、触摸屏设计规范； 10、LCM设计规范； 11、屏蔽罩设计规范; 12、I/O连接器设计规范； 13、SIM卡座设计规范； 14、存储卡设计规范；鼎为手机(shu j)结构设计规范第3页/共83页第三页，共83页。4 15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机(r j)插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；鼎为手机(shu j)结构设计规范第4页/共83页第四页，共83页

4、。5鼎为手机(shu j)结构设计规范n25、FPC结构(jigu)设计规范；n26、按键结构(jigu)设计规范；n27、天线结构(jigu)设计规范；第5页/共83页第五页，共83页。6 1、塑胶机壳结构设计规范： 1）、机壳胶厚设计规范； 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚(局部)不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100mm2。 对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。 镜片支承面厚度0.5mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳

5、正面0.80mm）， 外镜片支承面厚度0.6mm，内镜片支承面厚度最小0.5mm; 转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm; 电池盖壁厚， 折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取0.91.0mm; 外观面大面积壁厚为0.8mm时，加强筋的厚度不能大于0.5mm，否则外观面会(min hu)有缩水痕迹。鼎为手机(shu j)结构设计规范第6页/共83页第六页，共83页。7 2）、拔模角度（Draft）设计规范外壳面拔模角度大于3 度；除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1 度为标准拔模角度。特别的也可以按照(nzho)下面原则来取：低于3mm 高的加强筋拔模角度取0.5 度

6、，3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度；低于3mm 高的腔体拔模角度取0.5 度，3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度；表面要咬花的面拔模角度：1 度+H/0.0254 度（H=咬花总深度）鼎为手机(shu j)结构设计规范第7页/共83页第七页，共83页。83）、机壳卡扣设计规范；卡扣设计目的： （1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ； （2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，； （3）减少螺钉，螺母的数量(shling)，降低生产成本；卡扣的数量(shling)和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量(shling)合理，位置均衡，两个boss 间

7、最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。鼎为手机(shu j)结构设计规范第8页/共83页第八页，共83页。9 卡扣结构设计要点： 手机机壳的卡扣结构设计根据卡勾的卡住深度通常有两种方式：卡住0.50.6mm，由于卡勾配合(pih)量比较小，机壳容易拆卸叫活卡勾； 卡住0.81mm,由于卡勾配合(pih)量比较大，机壳不容易拆卸，叫死卡勾； 卡勾周围配合(pih)间隙设计原则见如右图一； A=0.050.2mm,如果A=0，卡勾分摸线处机壳易产生段差 鼎为手机(shu j)结构设计规范图一第9页/共83页第九页，共83页。10 B=C+ga

8、p1+gap2+0.3; gap1=gap2=0.10.3mm) C=0.51mm（卡住深度，死卡勾 推荐0.8mm 以上， 活卡勾推荐0.50.6mm） L1=L2+0.6 L3=L4+0.6 L4卡勾宽度推荐：2.55mm; 如果机壳侧壁尺寸大，卡勾数量少，建议L4卡住宽度尺寸大一点。（其余标注尺寸均为最小尺寸） 卡勾和卡扣都要求设计(shj)倒角，容易装配。鼎为手机(shu j)结构设计规范第10页/共83页第十页，共83页。11 卡勾设计注意事项： （1）、设计卡勾时，由于卡勾处很难保证壁厚均匀，卡勾处容易造成外观面缩水(su shu)，所以在设计时要尽可能保证胶厚均匀过度，见右图：

9、（2）、见右图：当卡勾处胶厚T1T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧壁均匀壁厚）时，此时容易引起外观缩水(su shu)，需要改善结构设计，见右图常见的两种设计方案，供参考！鼎为手机(shu j)结构设计规范胶厚不均匀(jnyn)胶厚均匀第11页/共83页第十一页，共83页。124）、 BOSS柱设计规范；螺丝柱设计是为了保证手机整机嵌合能力及提高手机跌落测试的可靠性，避免手机跌落时壳体间张口，开裂，内部(nib)器件跌出等不良故障。螺丝柱结构设计要点： （1）螺丝柱配合设计要点： 如右图，各尺寸间设计要求为： 一般取D1=2.02.1（一般视螺母外径的尺寸而定，要求比螺母外径小0.150.2）

10、：D2=螺钉头外径+0.2（手机壳D2最小为2.8mm)鼎为手机(shu j)结构设计规范第12页/共83页第十二页，共83页。13 D3=D1+1.6(热熔螺母的外径：理论要求螺丝柱是螺母外径的1.5 倍;手机(shu j)机壳螺丝柱实际至少保证热熔后壁厚有0 .70.8mm)； D4=D3+0.2mm D5=D4+1mm D6=螺钉直径+0.2（手机(shu j)壳螺钉直 径一般为：1.4，1.6) H1=0.50.8mm; H2=0.81.2mm（建议取1mm以上）; GAP=0.050.1 mm;鼎为手机(shu j)结构设计规范为了保证(bozhng)螺丝柱强度，需要在螺丝柱周边计加

11、强筋，如右图：第13页/共83页第十三页，共83页。14常用螺母规格列表:M1.2M1.4M1.6M1.2*2.35*L2.0M1.2*2.5*L2.0/2.5M1.4*2.35*L2.0/2.5M1.4*2.5*L2.0/2.5M1.6*2.5*L2.0/2.5D122.222.22.2D33.83.93.83.93.9D444.144.14.1D55.25.35.25.35.3D61.51.51.61.61.8D2视螺钉帽直径而定，比螺钉帽直径单边大 0.1mm(螺丝柱深度）2.32.3/2.82.3/2.82.3/2.82.3/2.8Gap0.1(0.05)0.1(0.05)0.1(0.

12、05)0.1(0.05)0.1(0.05)H20.810.81111 图表一n鼎为手机(shu j)结构设计规范 螺丝柱和螺钉柱为了(wi le)易装配，螺钉柱要有导向设计，一般设计0.3*45度倒角，倒角大小视实际情况确定。第14页/共83页第十四页，共83页。15 (2)螺丝柱和热熔螺母设计要点： 螺丝柱和热熔螺母的配合设计，设计要点：热熔螺母热熔后不能凸出(t ch)塑胶螺丝柱表面；塑胶螺丝柱表面溢胶高度不能超过0.05mm； 测试标准要求：要求热熔螺母的破坏拉力大于7Kgf ，扭力不小于22.5Kgf.cm (根据客户的要求选择合适的扭力)，测试后，镶件不能脱出螺丝柱； 常见的设计，有

13、两种方式: （1）、热熔螺母有倒向设计结构；结构设计方式如 右图一； （2）、热熔螺母没有倒向（深0.4，单边大0.15）设计结构；结构设计方式如右图二； 螺丝柱/热熔螺母配合设计数据推荐按图表一鼎为手机(shu j)结构设计规范图一图二第15页/共83页第十五页，共83页。16 (3)自攻螺钉设计规范: BOSS 外径 B 是 自 攻 螺钉外 径 D 的2.0-2.4 倍，一般(ybn)取 2 BOSS 内径 A 等于 自攻螺钉 外 径减去0.3-0.4mm;具体数据由材质不同定： 材质为 ABS, PC+ABS：A=D-0.40mm；材质为 PC： A=D-0.30mm螺钉攻入 BOSS

14、深度以 2-3mm 最佳, 螺丝孔内拔摸角根据孔的深度一般(ybn)取:0.51度；鼎为手机(shu j)结构设计规范第16页/共83页第十六页，共83页。17 （5）、加强筋设计规范；加强筋的设计原则： 加强筋的厚度与壳体壁厚、材质有如下关系：若为 PC，加强筋厚度为壳体壁厚的50%-66%；若为 ABS，加强筋厚度为壳体壁厚的 40%-60%；若为 PC+ABS，加强筋厚 度为壳体壁厚的 50%-66%；但加强筋厚度不得超过壳体壁厚的 75%；如果壳体表面要求高光面，加强筋只能取偏小的值好，取 40%的壳体壁厚最佳；加强筋不要有尖角，因为尖角容易产生气泡，可以在尖角处倒个 C 角；在 BO

15、SS 处的加强筋，壳体拐角处允许最好加强筋连上壳体，有利于结构牢固，见右图三； 设计要点：保证筋厚度设计合理，防止造成外观部位缩水，凹痕等不良(bling)缺陷；鼎为手机(shu j)结构设计规范第17页/共83页第十七页，共83页。18 （6）、机壳止位设计规范；止位设计通常是指在手机机壳上长一圈定位结构，增加手机壳装配后的限位，保证结构的紧密性，同时也可以防止静电直接(zhji)导入机芯中； 止位设计目的：结构紧密、限位，防 ESD。 止位设计结构设计要点，如右图：A=Min 0.5mm； (止位尺寸）B=Min 0.5mm； (止位尺寸）H1=H2+MIN0.2(间隙）； 止位为了容易出

16、模，建议止位有0.5拔模角； 为了保证机壳上/下壳紧密配合，除了做上述止为位外，局部还需要增加几个反止位， 反止位为了容易装配，要求做0.3*0.3（至少）倒角； 鼎为手机(shu j)结构设计规范第18页/共83页第十八页，共83页。19（7）、电池盖设计规范； 电池盖设计要求：有可靠定位，容易卸； 电池盖设计时，为了避免(bmin)电池盖翘起，通 常把固定部位设计靠近拐角的地方, 如右 图布局方式，为比较合理的布局； 电池结构设计要点：1）电池盖胶厚设计原则：内置电池的电池盖，塑胶壁厚一般推荐:0.91.2mm,不锈钢电池盖壁厚一般推荐：0.50.7；一般选择：0.6mm； 整体电池盖，塑

17、胶壁厚，外壳推荐：0.71mm; 底壳推荐最小厚度：0.4mm;2）电池盖前端卡勾设计原则： 如图：前端卡勾和后壳间隙0.05，顶部间隙0.20.3，宽度方向推荐单边0.20.3mm; 卡住深度推荐：0.50.7mm; 电池盖和内置电池上下间隙推荐0.1mm; 鼎为手机(shu j)结构设计规范第19页/共83页第十九页，共83页。20 3）电池盖后端卡勾设计原则： 见右图一电池盖后部卡勾卡住深度0.8mm; 电池盖和后壳曲面之间设计0.050.1mm间隙，分模面处设计间隙：0.050.1mm；此处卡勾设计其余部分参考(cnko)卡勾设计规范； 4）电池两侧卡勾设计原则： 电池盖两侧卡勾设计是

18、为了使电池盖不容易脱出，参考(cnko)设计要求推荐，见右图二 ： 为了容易脱出，卡住部分 圆柱要求做成偏心柱子， 容易脱出；并要做圆角或 倒角；鼎为手机(shu j)结构设计规范右图一右图二第20页/共83页第二十页，共83页。215） 电池插拔次数，国标为：3000次寿命测试后(鼎为企业(qy)标准5000次)，电池扣位未失效，卡合定位正常，无明显松脱现象，对于次数要求比较高的客户，要求定位部分有很好的弹性及耐磨性，卡位部分采用塑胶弹性臂或金属弹片的设计方法；鼎为手机(shu j)结构设计规范第21页/共83页第二十一页，共83页。22（8）、电池锁扣设计规范; 电池锁扣设计规范，如右图，

19、电池锁 扣一般包括：锁扣弹簧，电池锁扣 电池锁扣设计注意事项： 尺寸A 建议采用0.15mm，尺寸B建议 采用0.05mm； 电池锁扣属于运动件，设计时要将运 动的各个位置考虑进去( jn q)，计算好它的 行程，防止电池锁扣已经运动到终点 而电池还不能弹出的情形；在设计时 需要模拟实际运动的情况。鼎为手机(shu j)结构设计规范第22页/共83页第二十二页，共83页。23REAR_HSGLATCH_FOR_BATTERYREAR-HSGSPRING-FOR-LATCHLATCH-FOR-BATTERY鼎为手机(shu j)结构设计规范第23页/共83页第二十三页，共83页。24（9）、超声

20、焊接(hnji)设计规范; 鼎为手机(shu j)结构设计规范第24页/共83页第二十四页，共83页。25 A挂绳孔长：至少 2.5mm； B挂绳孔宽：至少 2.0mm； C挂绳孔壁厚：至少 1.2mm； D挂绳孔壁厚：至少 1.2mm 挂绳孔的长宽至少保证：2.5mm2.0mm 或者 31.6（1.7）mm，不然绳子穿不过去； 承受挂绳的壁厚至少 1.2mm，对角线厚度至少 1.6mm 以上； 挂绳孔测试要求 1）将挂绳孔以2圈/秒的速率在垂直的平面内转动圈； 2）用拉力计以12KGF（117N）的力持续不断的拉样机的挂绳孔，持续时间5秒钟； 结果：结构检查转动100圈后无变形(bin xn

21、g)，样机拉力测试后挂绳孔无破裂；转动100圈后，挂绳孔无裂纹，喷漆无脱落。样机拉力测试后允许挂绳孔喷漆裂纹，脱落；鼎为手机(shu j)结构设计规范(10). 挂绳孔的设计(shj)： 第25页/共83页第二十五页，共83页。262、MIC设计规范； MIC结构设计不良容易导致的问题点: （1） 通话杂音（2）通话回音；（3）接触不良，通话无音； MIC设计接触方式通常有：导线焊接；插针焊接；弹片接触；导电橡胶套； 针对上述不良及接触方式， MIC设计规范要求(yoqi)：MIC要求(yoqi)密封良好，不能有漏音，当MIC周边有硅胶套时，机壳和硅胶套可设计零配合间隙；接触方式稳定可靠；结构

22、设计MIC尽量远离受话器，当手机长度小于100mm时，为了避免受话器声音传到MIC造成回音问题，要求(yoqi)MIC开孔方向和受话器出音孔不能在同一面；滑盖结构手机需考虑合盖接听的情况；根据接触方式不同，除了上述注意事项，还要求(yoqi)：导线焊接：导线不能太长，导线太长容易受外界信号干扰，推荐导线长度0.7mm弹性变形，接触可靠； 导电胶套：导电胶套具体设计参考MIC规格书中的设计要求，一般建议，导电胶套周边和机壳预留单边0.1间隙，接触面凸点和PCB预压0.3mm鼎为手机(shu j)结构设计规范 右图一 右图二第27页/共83页第二十七页，共83页。28扬话器设计规范 ： 为了保证扬

23、声器的音质和音量，扬声器的设计规范如下：1、由于目前扬声器音效要求很高，建议不要使用扬声器和受话器二合一的器件，尽量让两者分开使用。2、扬声器前腔的出音孔面积为扬声器振动面积1/201/15。当出音孔面 积小于扬声器振动面积1/20时，输出声阻会变大，高频段灵敏度下降明显，整体灵敏度也会下降。出音孔的直径一般要大于1mm；3、扬声器前腔的高度可以控制在0.51.5mm，最佳(zu ji)高度为11.2mm，对改善中低频响即低音效果有一定作用，但是不能太大，超过3mm 后，声音易变混浊。前腔机壳设计宽度0.5毫米骨位压缩扬声器泡棉，预压量为0.2毫米。4、扬声器的正面与机壳贴合必须密闭，机壳围骨

24、不能开缺口，否则会降低输出的灵敏度。5、机壳围骨不能太低或太高，约低于扬声器出线面0.5毫米，太低会影响机壳前腔和后腔的隔离，降低输出的灵敏度，最高不能超过出线面，否则会阻碍扬声器后音孔空气的流动，影响扬声器的音质。鼎为手机(shu j)结构设计规范第28页/共83页第二十八页，共83页。29 6、扬声器后腔的容积尽可能的大，否则fo 上升明显，低频特性变差。直径15mm 的扬声器后腔的容积建议大于3 立方厘米。 7、扬声器的后腔必须(bx)尽可能的密闭，否则影响低频的灵敏度、无法隔绝正反相声波，造成音短路。泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔

25、以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 8、由于立体声左右声道的音源存在一定的时间差和相位差，如果两个扬声器靠得太近，容易产生干涉、串音使声音发生畸变，所以左右声道扬声器尽可能保持一定的距离（不小于10mm）。相同距离向两侧发声比同是正面发声效果要好。 9、立体声二声道扬声器最好有相互独立的后音腔（如果是翻盖机，最好分别安装在上、下盖），或者两个扬声器后腔之间尽量有一定阻隔结构。鼎为手机(shu j)结构设计规范第29页/共83页第二十九页，共83页。30 10、立体声左右声道扬声器应尽量保持一致，以免发生因二个扬声器相位

26、特性和声压频率特性不同而产生的声像移位和失真。（理论上左右二声道输出声压频率特性之差在低中频约以0.5dB，在高声频以1dB 最为理想。有人做过实验,左右声道的声压相差1dB,声像偏移1） 11、尽可能选择口径较大的扬声器，因为在同一频率输出同一声压，振幅与振膜的面积成反比，即：口径越小，振幅越大，失真越大。扬声器正面泡棉厚度推荐为0.51毫米，泡棉过薄会影响前腔密闭效果。 12、尽可能选择谐振频率Fo 较低的扬声器，Fo 越低低频特性可以做得更好，低音较丰富。 13、如果选择椭圆形或方形扬声器，长宽比尽可以小一些，因为长宽比越大产生的失真越大（圆形磁路条件下）。 14、扬声器的后腔应有(yn

27、 yu)一定的空间，同时扬声器后出音孔与机壳距离不能小于0.7毫米。 15、翻盖手机设计时须考虑合盖时扬声器出音的问题。鼎为手机(shu j)结构设计规范第30页/共83页第三十页，共83页。31 16、为了获得失真小的重放声音，放大器的输出功率与扬声器额定功率相比要留有余量。 扬声器开孔设计大小推荐值： a. 传声孔的面积大约(dyu)为SPEAKER音腔面积的15%30%. b. 传声孔的直径尽量避免在2.0以上，超过2.0以上的传声孔应分成几个小孔来做。小孔的总面积等于一个大孔的面积。超过2.0以上的传声孔容易进入异物，还有尖锐的物体对震动膜会产生损坏。 c. 传声孔的最少面积为 3.6

28、% -例如:手机扬声器直径为15，需要直径为1.0传声孔最少8个.鼎为手机(shu j)结构设计规范第31页/共83页第三十一页，共83页。324、受话器设计规范； 受话器结构设计要求：1、受话器的正面(zhngmin)与机壳贴合必须密闭，机壳围骨不能开缺口。2、机壳围骨不能太低或太高，约低于受话器出线面0.5毫米，太低会影响机壳前腔和后腔的隔离，最高不能超过出线面，否则会阻碍扬声器后音孔空气的流动，影响扬受话器的音质。4、受话器的后腔应有一定的空间，而且受话器后出音孔与机壳距离不能小于0.5毫米。5、受话器正面(zhngmin)泡棉厚度推荐为0.51毫米，泡棉过薄会影响前腔密闭效果。 受话器

29、开孔大小推荐值：a. 孔的面积为约2.37% 4.73%比较适中。例如手机扬声器直径为13，应做直径为1的传声孔为4-8个，4个孔的面积为扬声器面积的2.37%，8个孔的面积为扬声器面积的4.73%。b. 直径为1220的扬声器，传声孔最好作4个直径为1的小孔。c. 直径为1220的扬声器，传声孔最少要作2个直径为1的小孔。 鼎为手机(shu j)结构设计规范第32页/共83页第三十二页，共83页。33 5、马达设计规范： 马达按形状分为两种：柱状马达/硬币马达； 马达按接触方式分为：焊线马达/弹片接触马达/贴片式马达； 马达设计规范如下： 1）对于柱状马达，为了避免和壳子硬接触，一般要求设计

30、有马达套，防止震动时，和壳子摩擦，发出异响；马达四周要求有可靠定位；马达套和壳子之间间隙设计为0间隙； 轴肩处和机壳预留0.3mm间隙； 马达振子要求和机壳有0.5mm的间隙（振子各个方向） 如果(rgu)马达为弹片接触，弹片压缩后接触点要求在设计焊盘的中心位置， 弹片要求预压0.9mm； 2）对于硬币马达，四周要求机壳有围骨定位，和机壳保留单边0.1mm间隙； 上下定位要求有泡绵预压，避免机壳直接长筋顶在机壳上面（防止异响）； 鼎为手机(shu j)结构设计规范轴肩振子(zhn z)第33页/共83页第三十三页，共83页。346、天线设计规范（内置/外置）； (1). 外置天线结构( jig

31、u)设计基本要求: 外置式天线可采用传统的螺旋线，软、硬PCB等结构( jigu)，外表采用塑料压铸成型技术进行封装，外表可喷漆。 外置天线长度要求不小于16mm，外径不小于4.8mm，在翻盖打开的状态下，天线与上翻盖最小距离要求大于4mm，倾角大于15度。 外置天线弹片与手机主板的触点接触要求与触点中心位置对齐，并接触紧凑而且要求弹性较好，能重复装机使用。要求弹片预压高度不小于0.9mm；鼎为手机(shu j)结构设计规范第34页/共83页第三十四页，共83页。35 (2).内置天线(tinxin)结构设计基本要求：鼎为手机(shu j)结构设计规范天线形态 长度(mm)宽度(mm) 有效离

32、地高度(mm) 总面积(mm2)IFA天线 15 3865 500 MONOPOLE天线 12 35 正下方无地，水平方向离地平面距离5mm 350 注：天线面积计算方法：1计算面积时应该将以下区域扣除在外：与电镀装饰件或金属装饰件重叠的区域正下方有连接器或耳机插孔或大器件的区域SPEAKER、SENSOR周围1mm范围内的区域；FPC正下方或正上方区域；2计算天线面积时通常(tngchng)情况下仅计算水平面积，对于部分必须利用侧面的项目需谨慎评估，特殊处理。第35页/共83页第三十五页，共83页。36天线周边环境要求：SPEAKER、RECEIVER、SENSOR离天线距离至少两毫米。如果

33、上述器件放在天线正下方或天线中间，则这些器件正上方部分的区域(qy)及其周围2mm区域(qy)内的面积需要扣除在天线区域(qy)不可有电镀装饰件或任何导电装饰件手写笔金属部分离天线距离不低于6mm避免用导电材料制作的（如镀金属或全金属材料）围绕手机一圈的封闭装饰圈，如果一定要使用，至少分成三段靠近天线的一段长度=0.25mm(泡绵厚度); Gap3=0.050.1mm(为了(wi le)保证屏跌落测试,要求定位机壳围骨顶在PCB或后壳上,避免LCM直接收上下冲击力); TP=1.01.2mm(触摸屏厚度, 触摸屏和LCM之间使用0.2mm厚双面胶,避免TP和LCM玻璃接触,产生水波纹); 二、

34、LCM设计规范； LCM和主板的连接方式通常有两种方式：通过FPC焊接、通过FPC用连接器连接； FPC焊接设计方式注意事项： 1）FPC PIN间距离不能小于0.8mm;鼎为手机(shu j)结构设计规范双面胶第49页/共83页第四十九页，共83页。50 2）FPC 必须设计焊接定位孔，推荐孔径0.8mm，为了保证焊接时易操作，在焊盘附近设计1.5mm宽双面胶; 3）需要考虑到焊接后焊锡高高度，一般LCM焊接后焊锡高度为0.30.4mm; 4）LCM和主板要有定位设计； 通过FPC用连接器连接方式设计注意事项： 1）FPC必须留合理(hl)的余量，避免插入连接器后拉得过紧，造成接触不良； 2

35、）设计的时候，要考虑插拔空间，可操作性； 3）如果选用ZIF连接器，Fpc插入部分尺寸公差必须按ZIF连接器规格书要求； 三、LCM图面标注注意事项： 1）LCM PIN 定义及PIN定义顺序和主板定义对应； 2）TP 标注直接在LCM上标注X+，X- ，Y+，Y-； 3）视角要求、IC型号、玻璃厂商、点阵、背光连接方式等要求在图纸上标识清楚，仔细检查； 4）LCM尺寸公差标注，外形尺寸公差推荐：+/-0.2； 鼎为手机(shu j)结构设计规范第50页/共83页第五十页，共83页。51 11、屏蔽罩设计规范; （1）常用屏蔽罩材料，支架选用：洋白铜/马口铁；屏蔽盖：不锈钢，马口铁； （2）推

36、荐屏蔽罩选用材料厚度：T=0.2mm； （3）主板焊盘设计宽度设计原则：W=3.5T; （4）为了避免膝太多，爬锡及堆锡现象，要求屏蔽罩和焊盘分段设 计，焊盘间距1mm, 屏蔽支架缺口一般设计为：1.2W*0.4H； （5）屏蔽支架和屏蔽盖之间必须设计单边0.030.05间隙；上下设计间隙为0间隙配合；屏蔽支架和屏蔽盖要求设计圆弧扣位卡住，避免容易脱开, 屏蔽盖和支架之间拉拔力要求为：？； （6）屏蔽支架在设计时考虑到焊锡高度(god)，要求屏蔽支架和主板高度(god)方向预留0.070.1间隙； （7）两个屏蔽罩之间靠得较近时，要求两者之间至少有0.3mm间隙; （8）屏蔽支架和主板器件之间

37、预留0.30.4mm间隙；鼎为手机(shu j)结构设计规范第51页/共83页第五十一页，共83页。52 12、I/O连接(linji)器设计规范； I/O连接(linji)器件设计规范： （1）选用I/O连接(linji)器时，要求I/O有可靠的防呆设计，避免容易反插； （2）I/O的插拔力要求： （3）IO_CONN为非定位件，与HSG的周边间隙至少留0.3mm （4）I/O连接(linji)器插头插入后，插头和机壳至少保留0.3mm间隙；鼎为手机(shu j)结构设计规范FRONT-HSGI/O_CONNPCBREAR-HSGI/O_PLUGSPEC NO.:GT054-18P-4B第5

38、2页/共83页第五十二页，共83页。53 13、SIM卡座设计规范； SIM卡座器件选则注意事项： （1）SIM卡座器件选择，需要评估如下几个主要方面： A：sim卡座和SIM卡的定位方式可靠性； B： sim卡座弹片和SIM卡接触可靠性； C： sim卡座结构设计是否合理，是否会SMT时翘起变形； D：尽量选用设计结构简单的器件（二合一，掀盖等），复杂器件设 计往往存在很多不确定因素； E：兼容器件选择要考虑到尺寸完全兼容，如果不一样，需要在堆叠 图纸(tzh)中同时标识出，避免结构设计时机壳和兼容器件干涉； F：是否批量使用； （2）SIM卡座和机壳配合设计注意事项： A：SIM卡座和机壳

39、设计单边预留0.3mm间隙； B：堆叠设计时， SIM卡座和主板之间要考虑焊锡高度，预留 0.070.1mm间隙； 鼎为手机(shu j)结构设计规范第53页/共83页第五十三页，共83页。54 14、存储卡设计规范； （1）存储卡选则注意事项： A：插拔可靠性评估； B：是否批量使用； C：器件结构设计是否合理，取卡是否易操作； D：兼容器件选择要考虑到尺寸完全兼容，如果(rgu)不一样，需要在堆 叠图纸中同时标识出，避免结构设计时机壳和兼容器件干涉； （2）存储卡设计注意事项： A：存储卡背面及四周单边和机壳建议预留0.3mm间隙； B：注意在结构设计时，需要考虑插卡、拔卡两种状态时，机壳

40、不 能和卡干涉； C：PUSH存储卡座，需要考虑到取卡的空间； D：堆叠设计时，存储卡和主板之间要考虑焊锡高度，预留 0.070.1mm 间隙；鼎为手机(shu j)结构设计规范第54页/共83页第五十四页，共83页。55 15、LENS设计(shj)规范； LENS标准板材常用厚度规格：0.6，0.85，1，1.2，1.4mm；常用材料通常为：PC，玻璃，PMMA； 如果选用非标准的LENS，推荐镜片设计(shj)厚度为：11.2mm；材料选用PMMA； lens设计(shj)注意事项： （1）、LENS和机壳单边预留0.05mm间隙； （2）、 LENS和机壳之间设计(shj)0.1mm双

41、面胶； （3）、LENS双面胶宽度建议不小与1mm； （4）、LENS配合面前壳胶厚度0.4mm；鼎为手机(shu j)结构设计规范第55页/共83页第五十五页，共83页。56 16、镍装饰片设计规范及注意事项： 1）、浮雕或隆起部分边缘处要留有拔摸角，最小为10度，并随产品的高度增加。字体的拔摸斜度15度； 2）、铭牌理想高度在3mm以下，突出部分高度在0.40.7mm之间； 3）、字体的高度不超过0.3mm，若采用镭射效果高度不超过0.15mm； 4）、板材的平均厚度为0.22+/-0.05， 若产品超过此高度应设计成中空的结构，并允许产品高度有0.05的公差， 5）、产品外形轮廓使用冲床

42、加工，为防止冲扁伤到产品及冲切变形，其外外缘切边宽度平均为0.07mm，尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度， 冲切作业只能在垂直产品的方向； 6）、铭牌表面的效果，可以采用磨砂面，拉丝面，光面，镭射面相结合的方式。 光面一般用在产品的边缘，产品表面应避免大面积的光面，否则容易(rngy)拉伤，划伤。镭射面多用于字体及图案表面；，产品表面也可以根据要求做喷漆处理；鼎为手机(shu j)结构设计规范第56页/共83页第五十六页，共83页。57 7）、结构简单的产品开发周期为1518天，若有立体弧度的产品，开发周期需要2225天；，样品确认后，量产准备(zhnbi)时间为15天；鼎为手机(sh

43、u j)结构设计规范第57页/共83页第五十七页，共83页。5817、铝、不锈钢装饰片设计(shj)规范； 常见的不锈钢装饰件：装饰片和壳体不锈钢厚度一般采用0.4-0.6mm；尺寸越大，材料应选用越厚的材料。防止不锈钢起翘：球型设计(shj)避免变形；周围面 积稍宽，增加粘力；弧度与胶壳弧度一致；不锈钢大面不同效果的分界面宜简单且在 平面上;不锈钢和机壳连接方式通常采用3M的热 敏胶粘贴固定;结构设计(shj)要求见右图示:常见效果有机械喷砂面、机械拉丝面、抛光拉丝面、抛光光亮面、镭雕丝纹或图案面；电镀颜色有本色（亮铬色）、黑色、灰色、红色等，一般只能镀本色且是单色，其它的不是很成熟。字体或

44、图案效果：抛光光亮、镭雕亚银色、镭雕浅黑色等；鼎为手机(shu j)结构设计规范第58页/共83页第五十八页，共83页。59铝装饰片设计(shj)规范铝片厚度一般采用0.2-0.8mm，其中0.4-0.6用得较多，如果外框要高光，最少要0.4厚；尺寸越大，材料应选用越厚的材料。喷砂或机械拉丝面不宜采用丝印亮银或下凹感光图案效果；防止铝片起翘：球型设计(shj)避免变形；周围面积稍宽，增加粘力；弧度与胶壳弧度一致；双色氧化的颜色交界面或机械拉丝与光面的交界面宜在平面上；颜色越多，难度及成本越高。高光尽量应设计(shj)2维高光鼎为手机(shu j)结构设计规范第59页/共83页第五十九页，共83页。6018、磁铁设计(shj)规范；磁铁设计(shj)注意事项：a.磁铁位置与磁感应开关位置一致；b.磁铁与机壳之间用胶粘接;C.磁铁要求顶面必须