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文档简介
UNICOMP如何正确使用X-Ray检测设备UNICOMP应用现状PDCA5S建立完美工艺健全管控体系重视物料质量 进行持续优化对BGA芯片的检测对一些内部焊点的检测对已经出问题的进行原因分析抽检 应付客户UNICOMP试产中应用首板以及试产时生产过程中物料检验提供最真实的缺陷信息发挥微聚焦设备的众多功能提供完整的数据支持帮助建立一个完美的工艺UNICOMP试产中的应用发现问题寻找容易出问题的元件、部位分析原因 确定在生产中应当检测的区域操作人员:了解生产工艺制程有过专业的培训能使用设 备的的各种功能能准确分 析问题有一定经验 人力成本较高监测产品质量监控生产工艺发现不良品 持续性提高生产工艺发现问题寻找容易出问题的元件、部位分析原因 确定在生产中应当检测的区域操作人员:知识要求低熟悉基 本操作操作速度快 能严格按标准处理 及时反馈信息人力 成本低UNICOMP生产工艺的提高为目的，检测只是一个管控的手段。采取此种方法，可以使平时生产中的检测效率大为提高。对遇到的问题迅速解决，不断改进生产工艺。BGA短路锡球气泡UNICOMPPage 14COB内部金线帮焊半导体封装金线焊接UNICOMP旋转角度检测平面旋转角度UNICOMP物料管控可以在一些关键物料，或是不容易检测的物料进厂 时，对其进行检测，把好第一道关口。UNICOMP 探针UNICOMP太阳能板
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