[精华]焊接工艺

1、什么是焊接？什么是焊接？电路焊接工艺电路焊接工艺焊接的基本知识 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。1、电烙铁焊接工具原理：电流通过电热丝加热电烙铁电烙铁的构造 烙铁芯（发热部件）烙铁头（储热部分）手 柄（操作部分） 电烙铁的种类：内热式、外热式、 恒温式、吸焊式、感应式内热式电烙铁外热式电烙铁温控式电烙铁热风拔焊台常用焊接工具其他辅助工具其他辅助工具1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。2、斜口钳：主要用于剪切导线。3、剥线钳：专用于剥有绝缘

2、层的导线。4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 新烙铁在使用前的处理 接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡 普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。 一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。 修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回

3、摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。 注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。焊料与焊剂结合手工焊锡丝带焊剂芯的焊锡丝，腔体内充以焊剂，焊剂在常温下是固态的，但当焊丝熔化时，焊剂以液态流出，起到清洗氧化层，增加焊接润湿的作用，并在焊点表面固化。 焊锡丝规格焊锡丝规格焊剂焊剂u焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。进程，故焊剂又称助焊剂。u焊剂的作用焊剂的作用 除去氧化膜除去氧化膜 防止氧化防止氧化 减小表面张力减小表面张力 使焊点美观使焊点美观助焊剂（松香）焊接机理焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的

4、称为锡铅焊，简称锡焊。采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述过程为物理之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用化学作用的过程。的过程。 焊接机理二、锡焊条件1、焊件必须具有充分的可焊性 金属表面被熔融润湿焊料的特性称为可焊性，只有能被焊锡浸润的金属格具有可焊性。铜及其合金、金、银、铁可焊性好，铝、不锈钢、铸铁可焊

5、性差。2、焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和锡件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清除。3、加热到适当的温度 只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层，但过高的温度是有害的。 4、使用合适的焊剂 焊剂（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊剂中含有氯化物、酸类，它们与氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表面上形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化。另外焊剂还可以减小焊料熔化后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润焊件，使焊点美观。 5、适当的焊接时间 焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊。 手工焊接技术手工

6、焊接技术 握笔法握笔法：适合在操作台上：适合在操作台上进行印制板的焊接：进行印制板的焊接： 反握法反握法 ：适于大功率烙铁适于大功率烙铁的操作的操作 正握法正握法 ：适于中等功率烙适于中等功率烙铁的操作铁的操作电烙铁的握法4.加热焊接（五步法） 准备 预热 送焊丝 移焊丝 移开烙铁准备：烙铁头保持干净，表面渡有一层锡 预热：烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀送焊丝：焊丝从烙铁对面接触焊件移焊丝：焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450c方向移开移烙铁：焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450c方向移开焊接三步法电烙铁撤离方向的图片最佳角度：斜上方约45合格焊点及质量检查合格焊点及

7、质量检查合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、光洁整齐的外观光洁整齐的外观典型焊点外观：典型焊点外观：1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。面往往呈凸形。2.焊料的连接面呈半弓形凹面焊料的连接面呈半弓形凹面3.表面光泽平滑表面光泽平滑4.无裂纹、针孔、夹渣无裂纹、针孔、夹渣常见焊点的缺陷与分析常见焊点的缺陷与分析虚焊和假焊 虚焊是由于焊接前没有将引线上锡而造成。虚焊看起来好象是有锡在引线和焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震荡后，容易出现信号时有时无的情况。这就是

8、虚焊。 假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的，假焊看起来好象有锡在引线和焊盘上，但焊盘上没有锡焊的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没有接通，严重时元器件的引线可以从印刷电路板上拨下来，这就是假焊。 造成元器件虚焊和假焊的主要原因有：1、焊接的金属引线没有上锡或没有不好。2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。4、焊锡还未完全凝固就晃动了元件。常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害原因分析原因分析 针孔针孔目测或放大镜可见有孔目测或放大镜可见有孔 焊点容易腐蚀焊点容易腐蚀焊盘孔与引线间隙太大焊盘孔与引线间隙

9、太大 气泡气泡引线根部有时有焊料隆引线根部有时有焊料隆起，内部有空洞起，内部有空洞暂时导通但长时间容易暂时导通但长时间容易引起导通不良引起导通不良引线与孔间隙过大或引线润湿性不引线与孔间隙过大或引线润湿性不良良 剥离剥离焊点剥落（不是铜箔剥焊点剥落（不是铜箔剥落）落）断路断路焊盘镀层不良焊盘镀层不良 松香焊松香焊焊点中夹有松香渣焊点中夹有松香渣强度不足，导通不良，强度不足，导通不良，有可能时通时断有可能时通时断1 1、加焊剂过多，或已失效。、加焊剂过多，或已失效。2 2、焊、焊接时间不足，加热不足。接时间不足，加热不足。3 3、表面、表面氧化膜未去除氧化膜未去除 过热过热焊点发白，无金属光泽焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，表面较粗糙1 1、焊盘容易剥落强度降、焊盘容易剥落强度降低。低。2 2、造成元器件损坏、造成元器件损坏烙铁功率过大烙铁功率过大加热时间过长加热时间过长 冷焊冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂文有时可有裂文强度低，导电性不好强度低，导电性不好焊料未凝固时焊料抖动焊料未凝固时焊料抖动 虚焊虚焊焊料与焊件交界面接触焊料与焊件交界面接触角大，不平滑角大，不平滑强度低，不通或时通时强度低，不通或时通时断断1 1、焊料清理不干净。、焊料清理不干净。2