集电大厦可研

1、辽宁省集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设项目 可行性研究报告目 录1总 论11.1项目背景11.2项目概况52市场分析与建设规模92.1市场分析92.2建设规模213场址选择233.1场址现状233.2场址条件234建筑方案294.1项目总体规划方案294.2发展目标294.3建筑方案325组织机构与人力资源配置376项目实施进度396.1工程实施进度计划396.2施工进度计划图407投资估算与资金筹措417.1总投资估算417.2资金筹措438财务评价448.1财务评价基础数据与参数选取448.2营业收入估算458.3财务评价指标体系468.4不确定性分析498.5财务评价结论519研究

2、结论与建议529.1研究结论529.2建议52附 录1.总投资估算表1.1建设投资估算表2.投资计划与资金筹措表3.营业收入、营业税金及附加税估算表4.固定资产折旧、摊销表5.总成本费用估算表6.利润与利润分配表7.借款还本付息计划表8.项目投资现金流量表541总 论1.1项目背景1.1.1项目名称辽宁省集成电路设计产业化基地集电大厦1号楼建设项目1.1.2承办单位概况承办单位：三众投资有限公司注册地址：大连市高新园区广贤路97号注册资金：一亿元人民币公司性质：有限责任公司法定代表人：苏明利三众投资有限公司是2009年5月在国家工商总局注册成立，注册资本一亿元人民币, 其中大连三众科技发展有限

3、公司出资8000万元人民币，占总股本的80%；苏明利出资2000万元人民币，占总股本的20%。公司的主营业务为：（1）项目投资、投资咨询（2）科技中介服务（3）物业管理（4）集成电路产品的设计、开发、销售、技术咨询、技术服务（5）计算机软件产品的技术开发、技术咨询、技术服务1.1.3可行性研究报告编制依据我国IC产业发展“十一五”规划鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国务院 200018号）大连市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要国家发展和改革委员会、建设部关于印发建设项目经济评价方法与参数的通知（发改投资20061325号）委托方提供的其他相关资料1.1.4项目提出的理由与过程2

4、003年，大连市政府提出了“以集成电路设计业为突破口，以集成电路教育业为辅助，带动集成电路制造封装乃至IT产业整体发展。”的战略性方针，成立了以夏德仁市长为组长的大连市集成电路设计产业化领导小组，设立了每年2000万元的“大连市集成电路设计产业化专项研发资金”，用于扶持集成电路设计企业的发展。大连市高新园区自2005年开始建设集成电路设计产业基地，并被辽宁省政府确定为“辽宁省集成电路设计产业基地”，成为东北地区唯一的集成电路设计产业化基地。2007年10月12日，辽宁省集成电路设计产业基地与国家集成电路人才培养基地哈尔滨工业大学大连培训中心同时揭牌，集成电路设计产业基地的建设进入了一个新的阶段

5、。Intel芯片项目的实施，为大连集成电路产业集群式发展提供了难得的机遇。大连市政府提出以Intel芯片项目为依托，充分发挥大连软件产业和装备制造业优势，着力实施大连半导体产业“5111”计划，推动半导体光电子产业、集成电路制造产业、集成电路设计产业、半导体装备产业、半导体材料产业五个产业集群的培育和一个国家级学院、一个开放式国家级实验室和一个示范产业园区的建设，全力增强集成电路产业配套能力，做大产业规模，促进产业集聚，提高产业发展水平，建设中国集成电路产业基地，打造世界级半导体产业基地。大连建设中国集成电路产业基地“5111”分布图大连做为中国集成电路产业基地的重要组成部分，集成电路设计产业

6、基地的建设主要围绕“营造产业环境，形成集聚效应”，基于成为大连及全省乃至东北地区集成电路设计企业的孵化基地和相关专业技术人才的培养基地来进行，重点建设“IP+IC、设计+Foundry（晶圆代工厂）”的公共服务平台，以及“整机与芯片联动”的公共服务平台，包括EDA平台、培训中心、仿真与测试平台、多项目晶圆（MPW）服务平台等。辽宁省集成电路设计产业基地将在“孵小、扶强、引外”几个方面对初创的IC设计企业起到推动作用，即孵化培育一批中小集成电路设计企业，支持一些现有基础较好的企业，引领一批跨国公司在基地设立研发中心，同时吸引国内外一批整机企业在基地设立研发中心，培育壮大一批各具特色，优势互补、协

7、调发展的集成电路设计公司。基地通过聚集一批集成电路设计精英，形成有自主知识产权的核心技术；聚集一批产业上下游企业的研发机构，以及投融资中介服务，人才培养机构，设计服务公司等。形成集成电路设计产业的良好产业氛围，形成群聚效应。集成电路设计产业基地要拥有充足的物理空间来作为产业发展的载体，不仅能为中小企业提供创业孵化空间，而且要为国际大公司提供国际化、高标准的物理空间，以达到吸引国内外大公司到基地发展，从而带动一批设计公司入驻形成群聚效应的作用。目前辽宁省集成电路设计产业基地孵化器面积为17,000平方米，均为厂房改造，可用于中小企业孵化。但无法提供给国际大公司使用。为吸引跨国公司来连发展，为其提

8、供国际化、高标准的物理空间，高新园区政府提出以三众为建设主体建设能够满足跨国大公司来连发展需要的高标准国际化集成电路设计产业化基地。政府将在基础设施配套等方面给予政策支持。1.2项目概况1.2.1拟建地点本项目拟建地点位于七贤岭产业化基地爱贤街与火炬路交叉路口东南角，辽宁省集成电路设计产业基地内。1.2.2建设规模与目标本项目为辽宁省集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设工程，建筑面积81575平方米。本项目主要为集成电路设计企业（包括中小企业、国企研发中心及跨国公司分支机构等）提供物理空间及综合配套服务设施，并为公共服务平台建设提供场地。1.2.3主要建设条件（1）政策条件国家已把集成电路产

9、业列为“十一五”规划中重点发展的产业，并积极鼓励自主创新，而集成电路设计是最具创新力的产业。2008年2月，国家财政部、国家税务总局发布财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知，进一步明确了集成电路企业所得税优惠政策。国家发改委等编制的关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策也已形成送审稿，即将出台。国家将对软件与集成电路产业采取建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等优惠政策。这些将极大地促进集成电路产业的发展。（2） 产业条件大连的半导体产业已具备了一定的基础，在混合集成电路、半导体分立器件、集成电路设计、半导体设

10、备领域以及光电子等领域都具备了良好的开端，企业各具特色，并取得了一定的成绩。这些为大连基地的发展奠定了一定的基础，具有很好的吸引集聚作用。（3）市场条件目前，辽宁地区的年芯片需求量约4亿片，预计到2010年，辽宁地区芯片需求量将达到7.8亿片，主要需求领域为：数控机床、通讯、计算机及其外部设备、数字视听、汽车电子领域等。巨大的市场需求为集成电路设计企业的发展提供了广阔的发展空间。（4）人才条件大连作为北方最有活力的城市，一直是东北人才的聚集地。大连有20多所高校和近300所各类培训机构，大连理工大学、大连海事大学、大连大学、东软信息学院等一批国家和地方重点大学设有电子信息及相关专业及学科。大连

11、共有6所软件学院，在校学生的规模达到2万人。东北地区的哈尔滨工业大学、吉林大学、东北大学等国家重点院校也形成了对大连市IT产业发展的重要人才支撑。由于IC设计业与软件业类似，软件人才可以经过培训参与到IC设计中，所以大连软件人才储备为集成电路设计产业的发展提供了有力保障。（5）地域条件大连处于环渤海和东北亚地区的中心位置，与日本、韩国相邻，日本、韩国、中国台湾是全球集成电路五大产业基地中的三个，世界集成电路产业总量规模60%集中于上述地区。随着世界集成电路产业向中国的加速转移，大连与国内其他地区相比无疑占据了承接这一产业转移的有利条件。（6）示范条件随着Intel芯片项目落户大连，其带来的产业

12、群聚效应将日益显著，外商直接投资所带来的技术溢出效应将带动整个产业的发展，包括设备、材料、集成电路设计与设计服务、封装测试以及整机系统的全面发展。这为大连集成电路设计产业基地的发展带来了空前的发展机遇。目前，辽宁省集成电路设计产业基地初期孵化器面积17，000平方米，已聚集集成电路设计及相关企业14家，产品涉及数字电路、模拟电路及数模混合电路，一些产品填补了国内空白，而且拥有东北最大的集成电路设计企业。目前，有时代民芯、四十七所等十余家公司正在商谈进驻事宜。1.2.4项目投入总资金及效益情况本项目总投资2.7亿元人民币。项目建成后，将形成81575平方米的建筑面积，吸纳近百家集成电路设计开发企

13、业入驻，本项目以租金方式回收投资，年可实现租金收入4,775万元，上缴税金762万元。1.2.5主要技术经济指标序号指标名称单位指标值备注1占地面积公顷1.112建筑面积81575项目总投资万元27,418年营业收入万元4,775 年营业利润万元3,314 财务内部收益率%14.44税前 财务净现值Ic=10%万元8,601税前静态投资回收期年8.28税前2市场分析与建设规模2.1市场分析2.1.1集成电路产业发展状况（1）国内集成电路产业发展情况2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同

14、比增长36.2%。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年的时间。2006年，中国半导体产业IC设计、制造和封测三业同步快速发展，其中IC设计业的比重不断增加，IC设计业在产业整体销售额中所占份额已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。目前国内有集成电路设计企业近500家，其中销售额超过1亿元的有25家，超过1亿美元的有7家。中国集成电路的技术水平显著提升，能够提供0.18微米，100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已

15、经有量产的12英寸生产线2条、8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。2006年中国半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产直接拉升了产业规模，行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。目前，我国IC产业已初步形成了以上海为龙头的长江三角洲地区IC产业带;围绕北京建设的北方微电子基地；以深圳、广州为代表的珠江三角洲地区IC产业群，集成电路产业呈现强劲的发展势头。l 长江三角洲IC产业带l 北方微电子基地l 珠江三角洲地区IC产业群（2）我国集成电路设计产业概况1）我国集成电路设计

16、产业现状有竞争能力的大企业正在逐步形成我国集成电路设计业经过十多年的发展，从无到有，从小到大，从唯有的一家以设计自有集成电路产品为主的设计公司发展到近500家设计企业组成的产业群，销售收入一直保持着高速增长的态势。2006年国内IC设计行业销售收入同比增幅达到61.86%，达到186.2亿元，全国IC设计人员达到2万多人。随着产业规模的迅速扩大，IC设计业在我国整体IC产业中所占的比重也有了大幅的提升，2006年我国设计业销售收入在整体IC产业中所占的比重达到18.5%。但这一销售额与我国台湾省和世界集成电路设计业相比，仅分别是他们的12.3%和3%。 资本结构的调整促进产业规模扩大据了解，国

17、家开发银行正在或准备贷款3000万元给大陆的台资企业。除已上市的士兰、复旦微电子外，有近20家企业正在准备上市和融资。资本来源的多元化有力地促进了设计产业规模的迅速扩大。趋同性仍偏高，持续发展能力较弱目前，各企业利润差别较大，能够在市场窗口最佳时机进入者利润可达47%，而一般企业则不足5%。由于利润偏薄，以及在落实18号文件过程中操作繁复，启动较慢，真正享受18号文件退税政策的企业只有七家，累计退税1.2亿元。其主要原因是各企业的产品趋同性偏高，极易通过价格战的方式竞争，因而行业的整体利润偏低。由于创新能力较弱，一旦市场产生波动，企业利润就会大幅度下滑，MP3和SIM卡就是值得警醒的案例。人才

18、成为限制集成电路产业发展的瓶颈人才总量不足人才结构失衡人才投资意识薄弱缺乏对现有青年人才的再教育氛围人才管理观念与机制落后图1.集成电路产业链（制造是基础，设计是龙头）2.1.2国内集成电路设计产业化基地的概况（1）国内已建基地的概况自1999年上海集成电路研发中心成立以来，到2001年底深圳被批准设立集成电路设计产业化基地，经过几年多的发展，目前已在北京、上海、深圳、西安、杭州、无锡、成都等七个城市建设了国家级的集成电路产业化基地，并且功能上已经从最初的科技孵化器逐渐向专业领域的公共服务平台转变，都已经提供了EDA平台专业技术服务，且均为政府（包括国家科技部863计划专项资金、省市地方政府的

19、配套资金）投资建设，之后交由专业公司运营管理；此外苏州、广州、珠海、福州、厦门、武汉、宁波、青岛等城市在当地政府的主导下也建设了地方性的产业化基地，EDA平台的建设也获得了政府的大力资金支持。这些产业化基地已成为当地IC设计产业的聚集地，为地区产业发展起到了极大的促进作用。（2）国家级设计基地的各自优势与特点1）坐拥产业链优势，沪锡杭打造我国最大的IC设计产业群完备的产业链无疑是上海、杭州、无锡基地最大的优势所在。经过多年的发展，长三角的IC产业链已基本形成，这包括以中芯国际、台积电、上海宏力、苏州和舰等企业为代表的晶圆代工企业，以上海华虹、杭州士兰、上海展讯为代表的IC设计企业，以上海Int

20、el、江苏长电、南通富士通等为代表的封装测试企业。上下游的完备配套为三地的IC设计企业发展创造了得天独厚的条件。2）深圳基地：以创新务实磨砺我国IC产业链上游“先锋”深圳的集成电路设计企业的特点：产品贴近市场，定位明确设计水平向高端进发 商业模式创新3）香港本土IC设计业规模尚小，瞄准细分市场找出路4）技术和市场并重，北京IC设计业从务虚到务实5）崛起中的西部成都、西安基地2.1.3项目对产业发展的作用与影响（1）建设集成电路设计产业基地的必要性产业基地是指在某些特定的高新技术产业领域中已初步形成产业优势和具备一定基础的地区，以重点发展具有明确特色和一定国际竞争力的高技术产业领域为目标，逐步形

21、成上中下游相关配套产业，互动发展，形成产业链或产业集群，具备大规模生产能力和高水平研究与开发能力的特定区域（如软件产业基地、微电子产业基地、生物医药产业基地等），产业基地不是一个包含高技术所有领域的基地，而应具有明显专业化特点、技术优势和产业竞争力的基地。IC设计模 块零部件应用升级制造业软件产业IT产业集成电路整机图2 IC设计与制造业、IT产业的关系该项目建设的作用：1）有利于引导投资方向，促进产业结构的快速升级；2）有利于我省乃至东北地区电子信息产业结构调整，拉动全省的集成电路制造业、封装业、整机产业、光机电一体化产业及传统产业的发展；3）有利于对产业资源进行整合，加速产业链的形成，使产

22、业基地成为地区经济的重要增长极；4）有利于确保信息产业对全省经济增长的拉动，是发展先进生产力和增强地区核心竞争力的需要，是抢占未来信息产业高技术制高点的战略性选择，符合国家十一五规划的要求，是实现自主创新，知识创新的需要；5）有利于使其成为国际先进技术产品转移的首选地，加快发达国家向我省转移半导体集成电路相关产业，提升我省高技术产业在国际分工中的地位；6）有利于扶持对于我省具有战略性意义的集成电路设计及相关领域的发展；形成大型集成电路研发企业，并与中小企业优势互补，加快形成完整的产业链；7）有利于使资金、人才和技术等各种资源进行优势组合，大幅度降低成本，形成集群效应，提高竞争力和辐射能力，带动

23、周边地区经济发展；8）基地公共服务平台服务于全省乃至东北地区的集成电路设计企业，有利于指引大连和全省乃至东北地区的IC设计创业者，提供了一条从开始到成功的快速通道，是营造产业环境，形成群聚效应、同时也是促进IC设计业跨越式发展的需要；9）有利于企业降低开发成本，助力设计企业在市场竞争中的生存和发展，从中造就一批知名设计企业及企业家，培育一支精干的IC设计人才队伍，同时也是解决全省乃至东北地区集成电路设计人才瓶颈的需要；10 ）有利于区域内形成一批具有自主知识产权的IC技术，包括IP、专利及集成电路产品，同时也是避免知识产权纠纷的需要；11）是大连市打造世界半导体产业基地“5111”工程的重要组

24、成部分，能促进区域内的IC产业链的完善，实现资源配置效应最大化。（2）集成电路设计产业基地的作用与地位1）集成电路设计产业基地集电大厦1号楼为中小企业提供物理空间，提供适合企业生长的环境，并为企业提供专业性的服务，降低企业创业风险，提高中小科技企业创业的成功率。2）集成电路设计产业基地作为专业领域的公共服务平台，提供EDA公共技术平台，MPW（多项目晶圆）服务，测试平台等专业技术服务，在促进IC设计企业之间、IC企业与整机企业之间的交流方面、IC人才培养方面、信息共享服务及投融资服务方面发挥着巨大的作用。3）技术创新的载体，易形成产业氛围及群聚效应；目前国内的微电子产业与国际水平相比还属于幼稚

25、工业，而成立集成电路设计基地，并以此作为技术创新的载体，对初创的IC设计产业将起到极大的推动作用，主要在"孵小、扶大、引外"几个方面，即基地孵化小企业、支持一些原有基础较好的企业、引领一批跨国公司在我国设立研发中心，同时，吸引国内一批整机企业在基地设立研发中心。4）提供交流的平台、降低企业的运营成本；基地是专业领域的综合服务平台，这主要体现在基础的综合服务和专业领域的服务两方面。基地起到了加强企业之间、企业和政府之间的沟通的作用。比如EDA平台，为企业节省了大量的初期投入；比如写字楼的租金，比周围同档次的写字楼要便宜；比如MPW服务，IP购买的补贴，都能降低企业的直接成本。

26、5）促进沟通，避免知识产权纠纷；集成电路设计基地能够促进企业之间、企业和政府之间的沟通，同时，基地所提供的EDA公共服务平台，能够使企业的产品合法化，避免知识产权方面的纠纷，并能使企业进入良性的发展轨道。6）整合区域资源；基地可以整合区域内的各种资源，包括资金、人才培训、公共服务平台等，为区域内的企业提供交流及资源利用平台。总之，集成电路设计产业化基地将为集成电路设计业的发展提供一个技术服务平台，这个平台既是研发的平台，又是孵化器的平台；既是招商引资、产业推进的平台，也是人才培养平台；既是对外代表集成电路产业的平台也是对内政府产业咨询、规划，与对策研究的平台。这个平台提供的是整合资源和公共服务

27、，可以充分集中和利用公用资源。2.1.4产业关联度分析近几年来，我国信息产业面临的“无芯”问题日益突出，强国必须强“芯”。由于竞争的区域已扩大到全球，以技术为核心的博弈才真正开始。未来十年，我国集成电路产业面临着空前的机遇和严峻的挑战。抓住机遇，加快发展，抢占21世纪信息产业的制高点，是我们面临的一项十分紧迫的历史任务。2.1.5国际国内市场情况（1）国际集成电路市场情况表1 2007年全球半导体产品销售额单位：亿美元产品2007年规模增长率2006年规模所占份额规模所占份额存储器 Memory59223.1%1.2%58523.6%逻辑电路 Logic67326.3%12.2%60024.2

28、%微器件 Micro55626.3%3.2%53921.8%模拟电路 Analog36214.2%-1.9%36914.9%数字双极电路Digital Bipolar20.1%020.1%分立器件/光电器件 Disc./Opto.32312.6%-1.8%32913.3%传感器 Sensors481.9%-9.4%532.2%总计 Total2556100%3.2%2477100%出处：WSTS/SIA，CSIA整理表2 2007年全球半导体市场区域市场2007年增长率2006年美洲428亿美元-4.7%449亿美元欧洲415亿美元4.0%399亿美元日本488亿美元5.2%464亿美元亚太1

29、235亿美元6.0%1165亿美元合计2556亿美元3.2%2477亿美元出处:SIA。 CSIA整理（2）国内集成电路市场情况图3.我国集成电路市场需求增长状况图4.我国集成电路产品进口情况图5.我国集成电路产品出口情况图6.我国集成电路产业销售额发展预测图7. 我国集成电路市场需求发展预测2.2建设规模2.2.1结构形式本项目主体工程采用框架-剪力墙结构形式。2.2.2建筑面积本项目A区、B区总建筑面积为81575平方米，其中：地下层为10566平方米；地上1至24层均为71009平方米。2.2.3使用功能A区：地下1、2层为停车场，地上1层为大厅、展厅、银行等服务设施区；地上2层咖啡屋、

30、小型会议、EDA培训教室及休闲区；地上3层为灾备中心、EDA技术服务平台、FPGA创新中心、测试分析平台地上4至24层为办公区域。B区：地下1层为厨房、部分设备用房2、3层其中空调机房、发电机房和高低压配电室地上1层为大型会议室、超市、洗衣房、监控室、休闲休息室地上2层为职工餐厅；地上3层为特色餐厅（如麦当劳、肯德基、星巴克咖啡等）地上4层为健身房地上511层为酒店式公寓3场址选择3.1场址现状3.1.1地点与地理位置本项目拟建地点位于七贤岭爱贤街与火炬路交叉路口东南角的辽宁省集成电路设计产业基地内。3.1.2场址土地权属类别及占地面积本项目场址土地为国有土地，规划为工业用地，已办完征地手续。

31、规划总用地面积1.11公顷。3.1.3现有场地利用情况项目场址为辽宁省集成电路设计产业基地规划用地，用于集电1#楼的建设。3.2场址条件3.2.1地形、地貌、地震情况本项目场址地形平坦，场地平整已经完成，适宜项目建设。大连地区地震按照级设防。3.2.2工程地质与水文地质经地址勘测，项目场址区域无不良地质及水文情况，可以满足高层建筑施工要求。3.2.3气候条件该项目地处大连市区南部，属于暖温带湿润大陆性季风型气候区，四季分明，气候温和，夏无酷暑，冬无严寒。由于受海洋影响，具有一定海洋性气候特征。气温：多年平均在10.4,最高达35.3，最低到零下 21.1，平均温差在30左右。气压：多年平均气压

32、为1,005.3mpa，最高达1,032mpa，最低为971mpa。降水：这里降水量为600800mm，多集中于夏季，夏季降水量约占全年的6070%，其中七月份为最多。气温高，湿度大，降雨多，但受海洋气候调节，并无闷热之感。冬季受西伯利亚气压影响，经常受寒潮袭击，但无冰天雪地的景象。另外，这里在34月连续降水次数很少，而且地处丘陵地带，天然排水功能良好。日照：平均日照时数2,748小时，日照时间最长在春季，最短在冬季。风况：夏天多为南、偏东风为主，冬天多为北、偏西风为主，春秋两季以南风、北风为主。3.2.4城镇规划及社会环境条件大连市现辖3个县级市(瓦房店市、普兰店市、庄河市)、1个县(长海县

33、)和6个区(中山区、西岗区、沙河口区、甘井子区、旅顺口区、金州区)。另外，还有开发区、保税区、高新技术产业园区3个国家级对外开放先导区，长兴岛临港工业区和花园口经济区。2008年，全市实现地区生产总值3858亿元，增长16.5%；万元GDP综合能耗下降4.2%，主要污染物排放总量平均削减3%；完成全社会固定资产投资2510亿元，增长30%；完成地方财政一般预算收入339亿元，增长26.5%；实现社会消费品零售总额1180亿元，增长20%；完成外贸进出口总额448亿美元，增长23.4%；实际使用外资50亿美元，增长58.6%；城镇居民人均可支配收入17500元，增长15.8%；农民人均纯收入98

34、18元，增长17.3%；城镇登记失业率为2.4%。经过多年的建设，大连市国际航运中心建设实现重大突破，港口资源整合取得突破性进展。新型产业基地形成集聚效应。“两区一带”建设成效显著。高新技术产业加快发展，进一步拓展了旅顺南路软件产业带发展空间，美国思科等6个世界500强公司的软件项目相继落户，东软国际软件园一期、腾飞软件园二期等项目竣工，天地软件园加快建设，大连（日本）软件园在东京开园。现代服务业呈现良好发展态势。星海湾国际金融中心期货大厦封顶。花旗银行等5家金融机构落户大连，百年人寿保险、渣打银行大连分行获准筹建，大连银行开设北京分行。物流业发展势头强劲，日通、近铁等一批世界知名物流企业在保

35、税区、开发区集聚。现代商业发展迅速，引进了瑞典宜家家居等一批现代商业项目。招商引资和对外贸易实现重大突破。自主创新能力增强。新增国家级科技企业孵化器3家，培育孵化创新型科技企业1700个。科技创新大厦竣工并投入使用。实施了光电子、数控等8个自主创新专项，启动了3兆瓦风电整机等95个重大技术攻关项目。大连理工大学装备制造研究成果获国家技术发明一等奖。机床集团研制的数控机床关键功能部件和光洋科技开发的双曲轴转台实现批量化生产，风电设备9大关键部件国产化率达85.7%。制造业嵌入式系统公共开发平台正式启动。我市被列为国家节能与新能源汽车示范城市、国家级新材料产业基地和装备制造国际科技合作基地，组建了

36、大连科技创新发展研究中心和大连软件高级经理人学院。新建企业博士后科研工作站5家，引进海外留学人员400人、外埠高端人才1000人。新农村建设扎实推进。农业现代化进程加快。县域经济发展势头强劲。各区市县重点工业园区完成投资419亿元，实现工业增加值312亿元。瓦房店市被确定为“中国轴承之都”。区市县级财政收入增长27.5%，县域经济自主发展能力进一步增强。瓦房店、普兰店、庄河三市全部入选全国县域经济百强县。城市管理水平进一步提高。城市总体规划和土地利用总体规划修编工作全面启动，加强城市管理和执法综合考核，城市管理实现了向微观、向街巷路延伸的精细化管理，城市面貌发生了较大变化。民生质量明显改善。社

37、会保障水平全面提高。就业扶持政策进一步完善，全市实现城镇就业16万人。全面实施了城镇居民基本医疗保险。建立了失业保险金与最低工资标准同步调整机制，企业离退休人员养老金进一步提高。社会事业全面进步。城乡教育协调发展。公共卫生服务功能不断完善。新传染病医院投入使用。城市社区公共卫生服务体系日趋完善。3.2.5交通运输条件项目场址区域距离旅顺南路约500米，距大连市中心10公里，距大连机场30分钟车程，距旅顺口区35公里，交通条件极为便利。3.2.6公用设施社会依托条件（水、电、汽、生活福利）本项目场址区域具备完善的城市给排水、供暖、通讯等配套公用设施，项目建设所需配套条件完备。3.2.7环境保护条

38、件大连市环境竞争力居于国内前列，是国内最佳人居环境之一。空气中四项污染物均值全部达到国家二级标准，空气污染指数（API）级以上（良好）天数338天，其中级（优）天数74天。近岸海域水质总体保持稳定，市区南部沿海、大窑湾、小窑湾、营城子湾水质各项监测指标年均值符合国家二类海水水质标准。饮用水源水质保持良好，符合国家地表水类水质标准。城市交通噪声符合国家规定标准。本项目建设区域无生物及生态保护要求，项目建设对生态环境不产生影响。施工期间的噪声、扬尘及固体废弃物均采取了有效的控制措施，待施工结束，这些影响将会消除。项目运营期间不会产生有害污染物排放，对环境不会造成不良影响。3.2.8法律支持条件本项

39、目为大连市高新科技发展重点项目，项目建设符合国家及省市关于集成电路产业发展的宏观政策。项目建设受到行业政策和相关法律的保护，并且本项目建设将会得到大连市及辽宁省在资金及各项政策方面的大力支持，保证项目建设能够得到顺利推进。3.2.9征地、拆迁、移民安置条件本项目已办完征地手续，无动迁及移民安置等事宜。3.2.10施工条件本项目为25层框架剪力墙结构高层建筑，工艺技术条件成熟，施工所需材料及施工队伍均可通过当地解决。施工所需水、电、通信等设施齐备，完全可以满足施工需要。4建筑方案4.1项目总体规划方案辽宁省集成电路设计产业基地规划占地面积1.11公顷。采用滚动开发的形式建设。计划用5-8年的时间

40、，开发建设建筑面积38万平方米，建设国际标准的高质量的集电大厦1号楼研发大楼、微电子人才培养学院、公共软硬件服务平台以及综合配套服务设施。4.2发展目标4.2.1中短期目标利用3-5年的时间，建设成为基本具备EDA公共平台、专业培训、测试分析平台、MPW服务等四大功能的基地。（1）EDA公共平台在EDA设计工具中，近百万美元的计算机辅助设计软件，对一个初创集成电路设计企业是极大的负担。EDA公共平台为初创设计企业提供优惠的EDA技术平台的租赁服务，大大降低集成电路设计企业的创业门槛。EDA平台规划，由服务器、工作站、交换机、EDA软件构成（由一个服务器机房和六个专业设计室组成，软件方面采用世界

41、上最先进的EDA厂商Cadence、 Synopsys 、Mentor Graphics、Magma、华大电子等提供的工具，建立包括数字电路、模拟电路、数模混合电路，能为IC设计企业提供高质量的全面的服务。（2）IC专业培训中心（包括IC学院与哈尔滨工业大学、大连理工大学等以及国家级IC紧缺人才培训基地，包括省内外知名培训机构合作通过无线局域网和互连网手段引进输送人才培训平台（宽带网络环境）自主培训联合培训联网培训人才资源库输送IC产业链相关企业）图9.人才培养方式（3）测试分析平台（4）MPW服务4.2.2长期目标及规划计划用10年的时间，将基地建设成为我国东北地区规模最大的集成电路产业化基

42、地，拥有一批世界知名的设计企业和一批拥有自主知识产权的高水平IC产品，并对我国东北乃至全国的集成电路产业的发展形成强劲的辐射和影响。成为具有国际先进水平的IC设计开发、测试中心和研发基地，为东北地区乃至全国集成电路产业的发展和传统工业改造提供核心产品与技术研究、开发和测试的平台服务。面向国内外的人才需求，建设两所正规学历教育的IC学院和一个IC资格培训认定中心，每年培养和输出IC人才50007000人，成为东北乃至全国集成电路各类人才培育摇篮和输出基地。成为辽宁及东北地区集成电路设计业创业发展中心、技术创新中心、产业培育中心、国际合作中心、微电子知识产权交易中心和集成电路设计业高级人才成长的摇

43、篮。基地技术支持、管理服务环境与国际完全接轨。大连集成电路设计产业基地将成立并发展以下的平台和服务中心：（1）物理孵化平台 充足的物理孵化空间，设有国际会议中心、商务服务中心和产品展示中心，为入驻企业提供一流的办公环境和基本商业活动环境。（2）信息服务平台向在孵企业提供充足的网络带宽资源、数据存储资源、通信资源和商业信息资源等。建有专业的网络中心和EDA数据中心，配有SUN服务器和若干PC服务器。（3）咨询服务中心为入住企业提供法律咨询、知识产权服务、创业策划、产品策划、市场营销策划、企业宣传策划、政策咨询及相关顾问服务。（4）投资服务中心为入住企业提供投资服务、融资咨询和投资管理等。（5）国

44、际合作交流中心为跨国公司设立分支机构提供咨询和人力资源服务，为设计企业技术与人才引进、项目合作提供咨询服务，为跨国人才交流提供咨询服务。图10.集成电路设计产业化服务体系图解4.3建筑方案4.3.1建筑方案描述该项目主要建设辽宁省集成电路设计产业基地集电大厦1号楼。楼内设有商埠区，各类会议室，固定格局办公区及敞开式办公区方便不同规模企业使用，共设10部客梯含1部消防梯（兼货梯），地下两层共有停车位500个。4.3.2平面布置与主体工程（1）平面布置和功能要求A区：地下1、2层为停车场，地上1层为大厅、展厅、银行等服务设施区；地上2层咖啡屋、小型会议、EDA培训教室及休闲区；地上3层为灾备中心、

45、EDA技术服务平台、FPGA创新中心、测试分析平台地上4至24层为办公区域。B区：地下1层为厨房、部分设备用房2、3层其中空调机房、发电机房和高低压配电室地上1层为大型会议室、超市、洗衣房、监控室、休闲休息室地上2层为职工餐厅；地上3层为特色餐厅（如麦当劳、肯德基、星巴克咖啡等）地上4层为健身房地上511层为酒店式公寓（2）主体工程1）设计要求主体建筑采用框架剪力墙结构；天棚采用无缝龙骨矿棉板吊顶；1-3层卫生间采用大理石墙地面，3层以上卫生间采用饰面砖墙地面；1层大厅、2层公共区、电梯候梯厅均采用大理石地面；外窗采用断热铝合金中空玻璃窗，内门为木质成品门；办公区内墙面、天棚刮大白（部分采用乳

46、胶漆涂层）；1-3层外墙干挂理石，4层以上采用真石漆外墙涂料；楼外设计LED标识及LED照明系统。2）结构布局地下3层：为小车停车场，净高2.2米，设计停车位350个；地下2层：为中型车停车场，净高2.5米，设计停车位250个，西北角布置空调机房、发电机房和高低压配电室；地下1层：为餐饮区，净高3.3米-3.6米之间；地上1-3层：1层为中央展示厅，2层设共享空间，其他部分布置咖啡屋、商店、商务中心等设施，3层为会议区，设置大型会议室1个、中型会议室4个、小型会议室2个，同时设置会议准备区和贵宾休息区；4层以上为办公区，净高2.85米，其中，4-6层为开敞式办公室，每间约150米，7-15层围

47、绕竖向交通核心筒设置开敞式办公室，15层以上不作任何分隔；楼顶设置花园观景台及停机坪；1-11层设置3部电梯，11层至23层设置5部电梯（除一层外，11层以下不停），消防电梯2部（其中一部兼做货梯）。4.3.3配套设施（1）给水生活给水泵房设在地下3层，内设智能化给水泵站1套，生活给水入口由室外引入至给水泵房。地下1-3层供水为低区，由自然压力供给；地上1-10层为中区，由给水泵站提供；11-25层为高区，由给水泵站提供。生活给水采用PPR管材。（2）排水±0.00以上生活排水采用重力流排水方式，给水立管DN150，其他DN100；±0.00以下生活排水集中排入“全自动地下

48、室污水排放装置”中，再通过增压排出室外到排水检查井。排水管材采用柔性接口铸铁管。（3）雨水设计雨水回收再利用系统将雨水回收利用。（4）消防消防水池和泵房设在地下3层，消火栓系统分为3-10层的低区和11层以上的高区，每个分区分别设消防栓泵和水泵接合器。消防喷洒系统设一套喷洒泵，地下室和裙房经减压阀减压后接入系统。高位消防水箱设在顶层水箱间内，储存20立方米消防用水，水箱间内各设消火栓、喷洒稳压装置一套。消防泵房内消防管采用热镀锌无缝钢管，泵房外系统管道采用热镀锌钢管，丝接或沟槽式连接。整楼设手提式磷酸铵盐干粉式灭火器若干，置于消火栓箱内。（5）暖通整楼设计单独管道通风装置，中央空调集中供热。空

49、调机房设在地下2层。（6）电气发电机房及高低压配电室设在地下2层，设计满足大楼及周边景观照明负荷需要。单体外立面照明、街区景观照明及顶部照明需预留专用管线、单独回路控制。考虑室外公共部位照明、景观照明等容量、配电间位置及大小，控制回路，考虑物业管理方便，配电控制室与监控室、物业管理用房统一考虑。整栋楼照明以节能灯为主。变电厅预留接地极、弱电机房预留接地极，与建筑综合接地系统统一考虑。（7）通讯室外弱电进户管（有线电视、电话、FTTB）按照综合管网规划预留，引入弱电机房，机房到各层均设弱电井，通过弱电井进行综合布线。弱电综合布线要将电话、宽带、闭路电视、消防报警、楼宇智能化系统、楼内外机电设备控

50、制系统一并考虑。4.3.4主要技术经济指标规划用地面积：1.11公顷容积率：6.51建筑密度：38.92绿化率：35%5组织机构与人力资源配置本项目实行董事会领导下的总经理负责制，实行独立核算、自负盈亏，决定大厦的经营方向、设备更新及维护、资金运作等事项，公司设总经理1人，副总经理2人，2名副总经理分别管理基地开发和大厦管理工作，基地管理部分下设招商部、技术中心、人力资源部、MPW&IP服务部等职能部门；大厦管理部分下设工程部、物业部、财务部等职能部门。公司组织机构基本框架设置如图8-1所示.。董事会总经理副总经理副总经理招商部技术中心人力资源部工程部物业部财务部MPW&IP服

51、务图8-1各机构职能如下：基地管理部分职能：制订IC设计基地发展规划，探索基地发展模式，协调解决基地发展中出现的问题，指导管理公司开展工作，推进产业规模化和国际化。可聘请业内资深专家组成的专家指导委员会，把握基地发展中的关键技术和产业定位，解决基地建设中遇到的各类技术难题，研讨有关促进基地发展的产业政策，对基地健康快速发展提供决策支持。招商部职能：负责招商引资工作，形成群聚效应；为企业提供工商注册、政策咨询等服务；协助企业申报省、市政府资金扶持项目申报；审核企业入住设计基地的资格。技术中心职能：定期举办各类研讨会、交流会和培训班；代表集成电路设计产业基地组织或参加行业和区域性重大活动； 人力资

52、源部：协助企业开展人才招聘等服务，建立人才库；IP&MPW服务部：规划建设、管理服务集成电路设计基地，实现持续发展；负责落实EDA平台、测试分析平台、IP&MPW服务平台、技术培训平台等的建设、管理与服务，并逐步实现市场化运作。大厦管理部分职能：负责大厦日常的安全、卫生和正常维护，保证大厦各部分功能正常运转。工程部职能：负责大厦所有设备和系统的正常维护；财务部职能：大厦运营期间的正常财务往来及账目；物业部职能：负责大厦安全保卫和卫生，及停车场的管理。6项目实施进度6.1工程实施进度计划根据该项目的工程量、建设特点及建设资金到位情况，项目建设工期为2年，即从2009年1月至201

53、0年12月。项目实施大体分为前期准备阶段（包括项目立项，用地手续，可行性研究报告，勘察设计，工程招标等）和工程施工阶段（包括厂房及办公用房建设，设备安装，装修，竣工验收等）。为了缩短工期，确保工程进度及质量，各工序之间应统筹安排，严格监理，严把质量关。项目计划安排如下：2009年1月-2009年3月，项目立项，可行性研究报告，勘察设计，工程招标等前期工作；2009年4月-2009年5月，土石方工程；2009年6月-2009年10月，地下工程建设；2009年10月-2010年1月，主体工程建设；2010年3月-2010年8月，室内配套系统工程安装；2010年7月-2010年11月，室内外装饰装修；2010年10月-2010年11月，各系统设备调试；2010年9月-2010年11月，道路建设、绿化工程；2010年11月，竣工验收；2010年12月，全面运营。6.2施工进度计划图序号工程内容2009年2010年1234567891011121234567891011121前期工作2土石方工程3地下工程建设4主体工程建设5室内配套系统工程安装6室内外装饰装修7各系统设备调试8道路建设、绿化工程9竣工验收10全面运营7投资估算与资金筹措7.1总投资估算7.1.1估算依据投资估算主要依据如下：（1）