电子束和离子束加工

1、1第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工精密与特种加工精密与特种加工Precision and non-traditional machining29.1 电子束加工电子束加工9.2 离子束加工离子束加工第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工3第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工1、概述、概述 p 电子束加工（电子束加工（Electron Beam Machining 简称简称EBM）起源于德国。起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦年德国科学家斯特格瓦发明了第发明了第一台电子束加工设备。一台电子束加工设备。p 利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的

2、一利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的一切方法统称为电子束加工。切方法统称为电子束加工。9.1 电子束加工电子束加工4第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 电子束加工应用于：电子束加工应用于：电子束焊接、打孔、表面处理、电子束焊接、打孔、表面处理、熔炼、镀膜、物理气相沉积、雕刻、铣切、切割以及熔炼、镀膜、物理气相沉积、雕刻、铣切、切割以及电子束曝光等。电子束曝光等。p 世界上电子束加工技术较先进的国家：世界上电子束加工技术较先进的国家：德国、日本、德国、日本、美国、俄罗斯以及法国等。美国、俄罗斯以及法国等。 p 经过几十年的发展，目前电子束加工技术已在核工业、经过几十年的

3、发展，目前电子束加工技术已在核工业、航空宇航、精密制造等工业部门广泛应用。航空宇航、精密制造等工业部门广泛应用。5第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 在真空条件下，利用电子枪中产生的电子经加速、聚 焦 后 能 量 密 度 为 1 06109w/cm2的极细束流高速冲击到工件表面上极小的部位，并在几分之一微秒时间内，其能量大部分转换为热能，使工件被冲击部位的材料达到几千摄氏度，致使材料局部熔化或蒸发，来去除材料。 电子束加工原理电子束加工原理电子枪系统聚焦系统电子束工件抽真空系统电源及控制系统2、加工原理加工原理6 （1）只使材料局部加热就可进行电子束热处理； （2）使材料局部熔

4、化就可以进行电子束焊接； （3）提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等加工； （4）利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的。7 电子束加工装置主要由以下几部分组成。 （1）电子枪。获得电子束的装置。它包括：p 电子发射阴极用钨或钽制成，在加热状态下发射电子。p 控制栅极既控制电子束的强弱，又有初步的聚焦作用。p 加速阳极通常接地，由于阴极为很高的负压，所以能驱使电子加速。 第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离

5、子束加工3、加工装置、加工装置8第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 保证电子加工时所需要的真空度。一般电子束加工的的真空度维持在1.3310-2 1.3310-4 Pa。由机械旋转泵和真空泵两级组成。 （3）控制系统和电源。 控制系统包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制。（2）真空系统电子枪系统聚焦系统电子束工件抽真空系统电源及控制系统9p 束流聚焦控制：提高电子束的能量密度，它决定加工点的孔径或缝宽。 第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 聚焦方法：一是利用高压静电场使电子流聚焦成细束；另一种方法是利用“电磁透镜”靠磁场聚焦。p 束流位

6、置控制：改变电子的方向。p 工作台位移控制：加工时控制工作台的位置。p 电源：对电压的稳定性要求较高，常用稳压电源。10p 电子束能够极其微细地聚焦电子束能够极其微细地聚焦(可达可达l0.1 m)，故，故可进行微细加工。可进行微细加工。p 是非接触式加工，不产生应力和变形，是非接触式加工，不产生应力和变形，加工材料的范围广。加工材料的范围广。能加能加工各种力学性能的导体、半导体和非导体材料。工各种力学性能的导体、半导体和非导体材料。p 能量密度高，能量利用率高，加工效率很高。能量密度高，能量利用率高，加工效率很高。p 加工在真空中进行，加工在真空中进行，污染少，加工表面不易被氧化。污染少，加工

7、表面不易被氧化。p 可以通过电场或磁场对电子束的强度、位置、聚焦等直接进行控可以通过电场或磁场对电子束的强度、位置、聚焦等直接进行控制，整个加工系统制，整个加工系统易实现自动化。易实现自动化。p 电子束加工电子束加工需要整套的专用设备和真空系统，价格较贵，需要整套的专用设备和真空系统，价格较贵，故在生故在生产中受到一定程度的限制。产中受到一定程度的限制。 第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 4、电子束加工的特点、电子束加工的特点11 1-淬火硬化；淬火硬化；2-熔炼；熔炼； 3-焊接；焊接； 4-打孔；打孔； 5-钻、切削；钻、切削；6-刻蚀；刻蚀； 7-升华；升华；8-塑料聚

8、合；塑料聚合； 9-电子抗蚀剂；电子抗蚀剂； 10-塑料打孔塑料打孔第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 5、电子束加工的应用、电子束加工的应用12（1）电子束打孔）电子束打孔 第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 能加工各种孔能加工各种孔，包括，包括异形孔异形孔 、斜孔、锥孔和、斜孔、锥孔和弯孔弯孔。p 生产效率高生产效率高。机翼吸附屏的孔、喷气发动机套上的冷却。机翼吸附屏的孔、喷气发动机套上的冷却孔，此类孔数量巨大（高达数百万），且孔径微小，密孔，此类孔数量巨大（高达数百万），且孔径微小，密度连续分布而孔径也有变化，非常适合电子束打孔。度连续分布而孔径也有变化

9、，非常适合电子束打孔。p 加工材料范围广加工材料范围广。可加工不锈钢、耐热钢、宝石、陶瓷、。可加工不锈钢、耐热钢、宝石、陶瓷、玻璃、塑料和人造革等各种材料上的小孔、深孔。玻璃、塑料和人造革等各种材料上的小孔、深孔。p 加工质量好加工质量好，无毛刺和再铸层等缺陷。，无毛刺和再铸层等缺陷。p 加工孔的最小直径可达加工孔的最小直径可达0.001mm，最大深径比可达最大深径比可达10。13电子束加工的异形孔电子束加工的异形孔0.030.07 mm0.030.07 mm第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工14电子束加工弯曲的孔电子束加工弯曲的孔1323( a )( b )( c )( d

10、)1工件；2工件运动方向；3电子束第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p加工弯孔：利用电子束在磁场中偏转的原理，使电子束在工件内偏转方向。控制电子速度和磁场强度，就可控制曲率半径，加工出弯曲的孔。15（2）电子束切割）电子束切割第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 可对各种材料进行切割，切口宽度仅有36m。p 利用电子束再配合工件的相对运动，可加工所需要的曲面。 电子束加工曲面电子束加工曲面1323(a )(b )(c )(d )1工件；2工件运动方向；3电子束16（3）电子束焊接电子束焊接第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 特点：电子束焊接具有

11、焊缝深宽比大； 焊接速度快，焊缝深而窄，焊件变形小； 不用焊条，接头机械性能好； 可进行异种金属焊接； 可在精加工后焊接等等。p 应用：应用范围极为广泛，尤其在焊接大型铝合金零件中，具有极大的优势，并且可用于不同金属之间的连接。 如美国和日本采用电子束焊接工艺加工发电厂汽轮机的定子部件；美国还将电子束焊接工艺广泛应用于飞机制造中。17（4）电子束光刻）电子束光刻 第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 利用低能量密度的电子束照射高分子材料时，将使材料分子链被切断或重新组合，引起分子量的变化即产生潜象，再将其浸入适当的溶剂中，由于分子量的不同而溶解度不同，就会将潜象显影出来。p 将

12、光刻与粒子束刻蚀或蒸镀工艺结合，就可以在金属掩模或材料表面指出图形来。18电子束曝光加工过程电子束曝光加工过程A-电子束曝光；电子束曝光；B-显影；显影；C-蒸镀；蒸镀；D离子刻蚀；离子刻蚀；E、F-去掉抗蚀剂，留下图形去掉抗蚀剂，留下图形1-电子束；电子束；2-电致抗蚀剂；电致抗蚀剂；3-基板；基板；4-金属蒸汽；金属蒸汽；5-离子束；离子束；6-金属金属第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工19第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工电子束刻蚀电子束刻蚀20（5）电子束表面改性）电子束表面改性 第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 特点： A）快速加热

13、淬火，可得到超微细组织，提高材料的强韧性； B）处理过程在真空中进行，减少了氧化等影响，可以获得纯净的表面强化层； C）电子束功率参数可控，可以控制材料表面改性的位置、深度和性能指标。21第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工电子束表面改性技术分类电子束表面改性技术分类p 应用：表面淬火、表面熔凝、表面合金化、表面熔覆和制造表面非晶态层。经表面改性的表层一般具有较高的硬度、强度以及优良的耐腐蚀和耐磨性能。22 1、加工原理、加工原理在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面。由于离子带正电荷，其质量数比电子大数千倍甚至上万倍，它撞击工件时具有很大撞击动能，通过

14、微观的机械撞击作用从而实现对工件的加工。第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工9.2 离子束加工离子束加工考夫曼型离子源考夫曼型离子源 1真空抽气口真空抽气口 2灯丝灯丝 3惰性气体注入口惰性气体注入口 4电磁线圈电磁线圈 5离子束流离子束流 6工件工件 7阴极阴极 8引出电极引出电极 9阳极阳极 10电离室电离室23p 相同点：加工原理基本相同。p 不同点：离子带正电荷，其质量比电子大数千倍乃至数万倍，故在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，就比电子束具有更大的撞击动能。 电子束加工是靠电能转化为热能进行加工的。 离子束加工是靠电能转化为动能进行加工的。 第九章第九章 电子束和离

15、子束加工电子束和离子束加工与电子束加工的比较与电子束加工的比较24 2、离子束加工的分类、离子束加工的分类 离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。分以下四类：第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 （1）离子刻蚀 采用能量为0.15keV、直径为十分之几纳米的的氩离子轰击工件表面时，此高能离子所传递的能量超过工件表面原子（或分子）间键合力时，材料表面的原子（或分子）被逐个溅射出来，以达到加工目的。 这种加工本质上属于一种原子尺度的切削加工，通常又称为离子铣削。25第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工 原子级剥除，纳米级精度原子

16、级剥除，纳米级精度 效率低，原子剥离速度大约每秒钟一层到几十层效率低，原子剥离速度大约每秒钟一层到几十层原原 子子 可用于加工空气轴承的沟槽、打孔、加工极薄材可用于加工空气轴承的沟槽、打孔、加工极薄材料及超高精度非球面透镜，还可用于刻蚀集成电路等料及超高精度非球面透镜，还可用于刻蚀集成电路等的高精度图形。的高精度图形。 26 离子束刻蚀机离子束刻蚀机27第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工（2）离子溅射沉积 采用能量为0.15keV的氩离子轰击某种材料制成的靶材，将靶材原子击出并令其沉积到工件表面上并形成一层薄膜。实际上此法为一种镀膜工艺 。28第九章第九章 电子束和离子束加工电

17、子束和离子束加工（3）离子镀膜 镀膜前，离子束对基体表面轰击清洗掉污垢和氧化物，提高其附着力。 镀膜刚开始，溅射出来的基体原子与空气中的靶材原子、离子相撞击而返回工件表面，形成混合过渡膜层，增强了基材与膜材的结合力。（可达1020MPa）。 该方法适应性强、膜层均匀致密、韧性好、沉积速度快，该方法适应性强、膜层均匀致密、韧性好、沉积速度快，目前已获得广泛应用。目前已获得广泛应用。29第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工（4）离子注入 用5500keV能量的离子束，直接轰击工件表面，由于离子能量相当大，可使离子钻进被加工工件材料表面层（注入的离子固熔在工件材料中，含量可达10%40

18、%，深度可达1微米），改变其表面层的化学成分，从而改变工件表面层的机械物理性能。p 该方法不受温度及注入何种元素及粒量限制，可根据不同需求注入不同离子（如磷、氮、碳等）。p 注入表面元素的均匀性好，纯度高，其注入的粒量及深度可控制，但设备费用大、成本高、生产率较低。303、特点、特点第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工p 加工精度高。离子束加工是目前最精密、最微细的加工工艺。加工精度高。离子束加工是目前最精密、最微细的加工工艺。离子刻蚀：离子束轰击材料是逐层去除原子，离子束密度及离离子刻蚀：离子束轰击材料是逐层去除原子，离子束密度及离子能量可以精确控制，可以达到纳米级加工精度；离

19、子镀膜可子能量可以精确控制，可以达到纳米级加工精度；离子镀膜可以控制在亚微米级精度；离子注入的深度和浓度也可以精确控以控制在亚微米级精度；离子注入的深度和浓度也可以精确控制。制。p 环境污染少。环境污染少。离子束加工在真空中进行，特别适宜于对易氧化离子束加工在真空中进行，特别适宜于对易氧化的金属、合金和半导体材料进行加工。的金属、合金和半导体材料进行加工。p 加工质量高。加工质量高。离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，加工应力和变形极小，适宜于对各种材料和低刚件零件进的，加工应力和变形极小，适宜于对各种材料和低刚件零件进行加工。行加工。p 设备费用高、加工效率低设备费用高、加工效率低314 离子束加工装置离子束加工装置离子束加工设备 离子源 真空系统 控制系统 电源等32离子束加工装置离子束加工装置 考夫曼型离子源33离子束加工装置离子束加工装置双等离子体型离子源34第九章第九章 电子束和离子束加工电子束和离子束加工5、应用、应用 目前，离子束加工主要应用于刻蚀加工、镀膜加工、注入