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文档简介
1、台式自动焊接机使用说明书厦门顺拓电子有限公司目 录一、 设备简介1二、 设备构造1三、 各部分功能说明1四、 设备性能参数3五、 设备操作说明4六、 编程步骤11七、 编程说明12八、 控制出锡量及注意事项15九、 设备故障及排除15十、 设备维护保养16 一、设备简介台式自动焊接机是一种通用精密电子设备;该设备适用于每个制造工艺中几乎都会使用的点焊、拖焊。自动焊机目前已广泛应用在塑料、汽车制造业、金属加工、五金家电、钢构、压力容器、机械加工制造、造船、航天等领域。应用自动焊机后,大大提高了焊接件的外观和内在质量,并保证了质量的稳定性和降低劳动强度,改善了劳动环境,降低人工焊接技能要求及生产成
2、本,提高生产效率。具有体积小、操作方便、性能稳定、效率高和经济实用等优点。二、设备构造设备是由底座、XYZU四轴、基准板、烙铁头夹持、触摸屏、运动控制系统和自动焊接控制系统等部分组成。其中运动控制系统集成于底座内,自动焊接控制系统安装于设备左侧。三、各部分功能说明(图3-1、3-2)图3-11、锡丝放置:放置锡丝。2、出锡装置:控制出锡。3、U轴:控制烙铁头顺逆转。4、烙铁头夹持:用于固定烙铁头,通过调节夹持上螺丝可进行四维精确定位。5、焊接参数设置:设置烙铁头温度。6、清洗装置:用于吹洗烙铁头。7、Z轴:控制烙铁头上下移动。8、X轴:控制烙铁头左右移动。9、触摸屏:人机界面,用于手持编程和修
3、改参数,编程或修改结束后,还可用于其它设备。10、Y轴:控制基准板前后移动。11、基准板:用于摆放工件或治具。12、启动/暂停按钮:待机/暂停状态按下运行当前程序,运行状态按下暂停运行当前程序。13、急停按钮:按下按钮,程序中止,设备立即停止。图3-2 1、控制A:用于连接外部焊接器(备用)。2、控制B:用于连接外置控制系统(备用)。3、散热风扇:用于内部电气元件的散热,保证正常工作温度,延长电气元件的使用寿命。4、电源开关:用于打开和关闭设备总电源。5、气源进口:用于连接外部气源。6、USB接口:用于接插U盘,用户可以很方便地将系统中的程序拷贝到U盘中,同时还可以将U盘中的程序输入系统中。7
4、、气源出口:用于连接吹锡气管。8、I/O口:用于连接外置控制系统(备用)。9、触摸屏:用于连接触摸屏,断电时方可接插和拔除。10、RS232:用于传输程序(客户禁止使用)。四、设备性能参数1、有效行程:X轴(烙铁头左右移动的最长距离):300mmY轴(基板前后移动的最长距离):300mmZ轴(烙铁头上下移动的最长距离):100mm U轴(烙铁头顺逆旋转角度):±180度2、最高速度:X轴500mm/s;Y轴500mm/s ;Z轴300mm/s3、焊接速度:1点/秒4、重复精度:±0.02mm5、驱动方式:步进电机+同步带6、最大承重:基准板 10kgZ轴 3kg7、控制方式
5、:点到点,直线和圆弧差补8、编程方式:触摸屏编程并输入9、程序容量:2G,99个程序文件300点10、电 源:AC220V/50HZ11、气 源:0.6MPa12、外形尺寸:630mm(长)×550mm(宽) ×680mm(高) 13、整机重量:50kg 五、设备操作说明(一)设备安装1、设备到厂后,拆开木箱上盖,取出触摸屏等附件后再搬出设备,放在工作台面上。2、插上AC220V电源线,接入0.6MPa压力气源,接上触摸屏(注意:生产或带电时不可接插)。3、 完成以上步骤后,方可闭合电源开关。4、 调整烙铁、出锡装置,如图5。图5A:调整出锡位置螺母,旋开调整至合适的位置。
6、B:更换烙铁头旋钮螺母,旋开安装、拆除烙铁头。C:装锡丝装置,可旋开安装锡丝,安装时注意锡丝不能变形,否则不能正常出锡。(二)触摸屏编程界面操作说明主界面图5-1,通电后5秒触摸屏显示主界面图5-1 主界面(1)文件号:输入文件的号码(0-99 下同)。(2)文件点数:显示程序当前加工点数 、总点数(下同)。(3)全局速度比列:设置工作速度百分比(1-100%),可在线调速。 注:有关速度参数的全部采用百分比。(4)循环次数:显示当前文件循环次数、设定当前文件循环次数。(5)机械坐标:显示当前坐标(相对于传感器零点 下同)。(6)循环次数:显示当前循环数、设定所需要的循环次数。(7)焊接时间:
7、显示加工时间。(8)文件编辑:点击进入文件编辑界面,编辑文件程序、零点、焊接参数、上传下载等。(9)参数设置:点击进入参数设置界面,设置轴速度、拖焊速度、手动速度、软件限位等。(10)手动操作:点击进入手动操作界面,打开加热开关、选择手动焊接点等操作。(11)运行:点击加工当前文件,建议运行前先空走验证程序的正确性。(12)空走:与启动按钮功能相同,点击测试当前文件程序(不出锡、与运行操作时间相当)。(13)暂停:暂停运行当前文件,暂停时可以设置轴运行参数、文件零点、以及手动操作。(14)停止:点击停止运行当前文件,同时主菜单显示待机状态。(15)回零:点击回机械零点(即传感器零点),回零完毕
8、清零坐标。(16)用户登陆::点击进入用户登陆界面,登陆后才有权限使用,文件编辑、参数设置。(用户1默认密码为111111用户2默认密码为333333,登陆后才会显示文件编辑和参数设置的功能按键)2、文件编辑界面 5-1-1图5-1-1(1)程序编辑: 点击进入当前文件程序编辑界面,如图5-1-2。(2)程序浏览:点击进入程序列表浏览界面,如图5-1-3。(3)文件零点设置:点击进入设置文件焊接起点、清洗位置、焊后位置,如图5-1-4。(4)焊接参数设置:点击进入设置点焊参数、拖焊参数,如图 5-1-5。(5)文件上传下载:点击进入文件上传下载界面,如图5-1-6。(6)删除文件:点击删除当前
9、文件,删除后保存才有效。程序编辑界面 图5-1-2(1)类型:命令类型,点击弹出焊接指令界面,如图5-1-2-1。(2)调速:切换该按键可改变X、Y、Z、U轴移动的速度(快速中速慢速)下同。(3)方向键:左、右、前、后、顺、逆调整X、Y、Z、U轴运动的坐标。 (4)上一点:显示上一点的命令、参数。(5)下一点:显示下一点的命令、参数。(6)插入点:在当前点之前查入一点,当前点变为下一点。(7)跳转点:跳转到指定点。(8)出锡:按住出锡,出锡速度使用当前文件设定的点焊出锡速度,下同。(9)退锡:按住退锡,退锡速度使用当前文件设定的点焊退锡速度、下同。(10)删除:删除当前点。(11)删除多点:连
10、续删除起始点到终点。(12)复制点:以设定需要复制的行数、列数、行偏移、列偏移连续复制起始点到终点。注:复制的点在原所要复制点的终点后面。(13)保存:保存到当前文件的FLASH存储器。注:参数修改后切记保存,以免数据丢失。(14)教导:把烙铁头移到要焊接的位置,按下“教导”键后系统会自动记录该点的坐标,并输入出锡长度、预热时间、停留时间、抬高高度、运行速度等参数。(15)列表:浏览当前文件所有点(16)点定位:定位到当前点的位置,以便校正。注:运动指令方可定位。(17)下点定位:定位到下一点的位置,以便校正。注:运动指令方可定位。(18)返回:返回文件编辑界面。(19)主菜单:返回主菜单,下
11、同点编指令界面 图5-1-2-1焊接指令图5-1-2-1(1)点焊:点焊接指令,可输入 XYZU 坐标、预出锡、出锡速度、出锡长度、预热时间、停留时间、抬高高度(参数大于 0 时表示使用当前参数,为 0 时表示使用默认点焊参数)。 (2)拖焊起点:拖焊起点指令,可输入 XYZU 坐标、出锡速度、预热时间、预出锡(参数大于 0 时表示使用当前参数,为 0 时表示使用默认拖焊参数)。 (3)拖焊终点:拖焊终点指令,可输入 XYZU 坐标、出锡速度、停留时间、运行速度、抬高高度、延时出锡(参数大于 0 时表示使用当前参数,为 0 时表示使用默认拖焊参数)。 (4)轨迹处理:轨迹处理指令,可输入抬高
12、X(抬起位置 X 轴投影距离焊点坐标 X 距离)、抬高 Y(抬起位置 Y 轴投影距离焊点坐标 Y 距离)、抬高 Z(抬起位置 Z轴投影距离焊点坐标Z 距离)、下探 X(烙铁头下来前的位置 X 轴投影距离焊点坐标 X 距离)、下探 Y(烙铁头下来前的位置 Y 轴投影距离焊点坐标 Y 距离)、下探 Z(烙铁头下来前的位置 Z 轴投影距离焊点坐标Z 距离)注:焊接时,烙铁头先运行到下探位置(即下探 X、下探 Y、抬高高度的坐标)然后直线移动到焊点坐标,焊接完成后直线移动到抬高位置(即抬高 X、抬高 Y、抬高高度的坐标)。 (5)IO 口输出:程序运行到该点时,打开输出口,输出范围 1-24,输出状
13、0、1。 (6)等待输入:程序运行到该点时等待输入口有效, 输入范围 1-32,输输入状 0、1。 (7)延时:程序运行到该点时,延时 X 毫秒才执行下一点。 (8)回零:程序运行到该点时,调用回零程序,回零后继续执行下一点。 (9)暂停:程序运行到该点时,程序暂停运行,等待程序用户重新启动,才执行下一点。 (10)点焊参数:程序运行到该点时,当相关参数大于 0 时,更新相关点焊参数。 (11)拖焊参数:程序运行到该点时,当相关参数大于 0 时,更新相关拖焊参数。 (12)插入原点:程序运行到该点时,后面所有的点以该点为原点进行坐标定义。文件零点设置界面图5-1-3图5-1-3(1)设置焊接起
14、点:按方向键X、Y、Z、U移动相应轴到焊接起点,点击设置焊接起点,系统记录当前坐标并显示,也可以手动输入相应的坐标。 (2)设置清洗位置:按方向键X、Y、Z、U移动相应轴到清洗位置,点击设置清洗位置,系统记录当前坐标并显示,也可以手动输入相应的坐标。 (3)设置焊后位置:按方向键X、Y、Z、U移动相应轴到焊后位置,点击设置焊后位置,系统记录当前坐标并显示,也可以手动输入相应的坐标。 (1)定位:点击移动等到相应位置,分别定位以便校正焊接起点、清洗位置、焊后位置。 注:设置完毕切记保存,以免数据丢失。文件浏览界面5-1-4图5-1-4点击文件浏览按钮,就可看到机器前八个配方程序的名称、焊接总点数
15、。方便寻找想要的配方程序文件。焊接参数设置图 5-1-5焊接参数设置图 5-1-5(1)点焊参数:设定点焊默认参数,预出锡长度(下烙铁头之前预先出锡)、出锡长度、出锡速度、退锡长度、退锡速度、停留时间(出完锡后停留的时间)、预热时间(出锡前延时的时间)、清洗时间(清洗烙铁头时间)、抬高高度(焊接完抬高的高度)、抬高速度。注:当焊接指令所附带的参数0零时,使用相应的参数,否则使用该设定的默认参数。(2) 拖焊参数:同点焊参数。文件上传下载图 5-1-6图 5-1-6(1)U盘状态:当有U盘连接上时,U盘操作界面会自动修改U盘状态为连接状态。(2)连接U盘:当设置为不是自动读取U盘时,点击“连接U
16、盘”则可以手动连接U盘。(3)U盘文件:U盘文件右边的方框显示的是U盘中的文件序号,文件序号可以选定。(4)Flash文件:Flash文件右边的方框显示的是Flash中的文件序号,文件序号可以选定。(5)读取:点击左边的读取按键可以读取U盘文件中当前文件的大小以及G代码行数。点击右边的读取按键可以读取Flash中当前文件的大小以及G代码行数。(6)下载到FLASH:点击下载到FLASH按键后,系统会将U盘中的当前文件下载到Flash 显示的文件号中去。(7)上传到U盘:点击上传到U盘按键后,系统会将Flash中显示的文件上传到U盘中显示的文件号中去。(8)注意:U盘、FLASH中的文件编号有效
17、范围为:1-99。(9)U盘文件的编号,: 对应文件1.SAV-99.SAV。注意:上传下载推荐用户清空U盘的文件,U盘文件太多会导致上传下载速度变慢。(10) 文件复制:可将所选的文件复制到1到8任意文件里。被复制的原文件参数将会被代替如图5-1-6-1图5-1-6-1参数设置图 5-2(1) 、轴速度设置:点击进入轴速度设置界面图5-2-1。(2) 、拖焊、手动速度设置:点击进入拖焊、手动速度设置界面图5-2-2。(3) 、软件限位:点击进入软件限位设置界面图5-2-3。(4) 、恢复出厂设置:点击可恢复出厂设置。(5) 、点焊统计设置:点击进入焊点统计设计图5-2-4。A 轴速度设置图5
18、-2-1图5-2-1(1)起始速度,设定各轴空跑时的起始速度,单位mm/s。(2)最高速度:设定各轴空跑时的最高运行速度,单位mm/s。(3)回零速度:设定各轴回零时的速度,建议回零时尽量使用出厂速度速度,单位mm/s。(4)加速度:设定各轴空跑时加速度,单位mm/s/s 。(5)减速度:设定各轴空跑时减速度,单位mm/s/s。(6)脉冲当量:设定各轴每个mm需要脉冲个数,建议使用出厂参数(不对外开放)。B、拖焊、手动速度设置图5-2-2图5-2-2(1)起始速度:设定拖焊时起始速度,单位mm/s。(2)运行速度:设定拖焊时最高速度,单位mm/s。(3)加速度:设定拖焊时加速度,单位mm/s/
19、s。(4)减速度:设定拖焊时减速度,单位mm/s/s。(5)倒角半径:设置拖焊时倒角的半径,单位mm(6)手动速度:按方向键时XYZU运行的速度,分高速、中速、低速,以各轴速度的百分比运行最高100%,最低1%。C、软件限位界面图5-2-3图5-2-3(1)软件限位开关:各轴是否使用软件限位,建议使用软件限位。(2)X轴软件限位正:X轴运动的正向限制位置(向右运动),单位mm。(3)X轴软件限位负:X轴运动的负向限制位置(向左运动),单位mm。(4)Y轴软件限位正:Y轴运动的正向限制位置(向前运动,单位mm。(5)Y轴软件限位负:Y轴运动的负向限制位置(向后运动),单位mm。(6)Z轴软件限位
20、正:Z轴运动的正向限制位置(向下运动),单位mm。(7)Z轴软件限位负:Z轴运动的负向限制位置(向上运动),单位mm。(8)U轴软件限位正:U轴运动的正向限制位置(逆时针运动),单位度。(9)U轴软件限位负:U轴运动的负向限制位置(顺时针运动),单位度。D、焊点统计设置图5-2-4可记录焊点数,和设置文件点、偏移点。提醒跟换烙铁头焊点数4、手动操作(1)加热关:点击加热关,加热,点击加热关,不加热。 (2)输入状态:点击弹出输入状态界面,用于检测输入状态(不对外开放)。 (3)输出状态:点击弹出输出状态界面,用于检测输输出状态(不对外开放)。 (4)手动焊接:点击弹出手动焊接界面。 (5)定位
21、:点击烙铁头移动到位置设定的坐标上。 (6)焊接选中点:点击按照选中的焊点焊接,该功能用于补焊或者跳点焊接。 (7)全选:选中全部焊点。 (8)反选:取消全部焊点。(9)清洗:运行清洗动作。(注:可在点焊参数设置清洗吹锡时间)(10)出锡:运行出锡动作。(注:如果在焊接参数设置中出锡速度为0会没有出锡动作)(11)退锡:运行退锡动作。(同上)六、编程步骤(一)准备工作:检查XYZU四轴的移动方向和工作台上确定没有其它东西挡住。(1)连接好电源、气管、触摸屏,调整好烙铁头位置及高度,打开后操作面板上的电源开关。(2)在“主界面”(图5-1)点击 即进入“参数设定界面”,点击键进入“轴速度设置界面
22、”如图5-2-1,设定起始速度、运行速度、加速度、减速度。点击进入“拖焊、手动、软件限位设置界面” 如图5-2-1,设定起始速度、运行速度、加速度、减速度、高速、中速、低速、XYZU软件限位,点击 并返回“主界面”。注:该设定建议使用出厂参数。(二)文件编辑:在主界面(图5-1)上输入“文件号”点击按 进入“文件编辑界面”(图5-1-1),输入“文件名”并保存。(1)焊接参数设定:点击 进入:“焊接参数设置界面”(图5-1-4),分别输入点焊、拖焊的预出锡长度、预出锡速度、出锡长度、出锡速度、退锡长度、退锡速度、停留时间、预热时间、清洗时间、抬高高度、抬高速度,点击 并返回。(2)文件零点设置
23、 :点击 进入:“文件零点设置界面”(图5-1-4),按方向键分别移动XYZU到文件“焊接起点”、“清洗位置”、“焊后位置”,分别点击 、 分别定位验证准确性,或者输入坐标数值,点击 返回。(3) 程序编辑:按进入:“程序编辑界面”(图5-1-2) 可根据焊接的方式来编辑点,例如:点焊,拖焊,点焊流程:点击 (当该点为新的一点时才出现该字样,否则出现相应的指令字样)会弹出指令选项,选择指令 系统会提示输入出锡长度、预热时间、停留时间、抬高高度,预出锡等参数设置。按方向键 等移动XYZU到需要“点焊” 位置,点击 系统会自动记录该点坐标,并显示到相应的XYZU数组里面,避免数据丢失建议没编辑一个
24、点摁一次。该点程序编写完毕,点击 编辑下一个点,若编辑的还是点焊可重复上面的操作。如有规律的焊点请参考 使用方法,如图 7-3。编写完毕后点击 保存到当前文件(注:编写完毕后切记保存,以免数据丢失)拖焊流程:点击 会弹出指令选项,选择指令 系统会提示输入出锡速度、预热时间、运行速度、抬高速度,按方向键 等移动XYZU到需要“拖焊的起点”位置,点击系统会自动记录该点坐标,并显示到相应的XYZU数组里面,点击 点击 选择指令 输入出锡速度、停留时间、运行速度、抬高高度,按方向键 等移动XYZU到需要“焊接终点”位置,点击 记录该点坐标,该拖焊编写完毕。点击 ,用同样的方法编辑所需的焊接点,如有规律
25、的焊点请参考 使用方法,如图 7-3。编写完毕后点击保存到当前文件(注:编写完毕后切记保存,以免数据丢失)运行拖焊时发现会有在第一个焊盘停留的现象是正常的。因为拖焊的预出锡处理是先下针然后预出锡与点焊的预出锡处理不一样。焊盘停留为正常现象。(4) 焊点验证:点焊校正:点击 校正当前点位置是否准确,如果不准确按方向 等键修正,也可以输入坐标修正。点击校正下一点位置是否准确,如果不准确按方向 等键修正,也可以输入坐标修正。矫正完后记得点击保存。(5) 轨迹处理:为了避免焊接下针碰到焊接产品和提高焊点质量,可使用轨迹处理,在需要轨迹处理的焊接点前面插入轨迹处理,点击选择指令输入抬高X,抬高Y,抬高Z
26、,下针X,下针Y,下针Z。下针速度和抬高速度,点击保存到当前文件。注:1、当下针速度、抬高速度为0或者100时系统默认调取最快速度2、轨迹处理后的抬高高度等于Z抬高加在焊接参数设置的抬高高度,可减少不必要的抬高提高焊机效率。3、插入新的轨迹处理可以改变插入新轨迹处理后焊接点的轨迹处理参数,若插入的参数全为0则取消轨迹处理,后面的焊接点按照正常抬高和下针。 (6) 其余点功能可参考点编指令界面 图5-1-2-1(三)文件程序验证:在主界面点击 测试文件程序的位置以及相关参数的准确性。(四)出锡校正:确保程序无误后,在主界面点击 点击 加热烙铁头,设定好加热温度。点击 校正锡丝位置是否准确,若不准
27、确,参考图5校正锡丝位置。 (五)程序运行:在主界面设置 、 点击 或者按“启动按钮”设备将按照你编好的程序运行。七、编程说明编程时移动XYUZ轴到要焊接的位置,根据实际要求设定“出锡速度”、“预热时间”、“停留时间”、“运行速度”、“抬高高速” 等。注意:程序编好后,务必保存,否则编好的程序将丢失!(一)“点焊”模式(点焊):如图7-1,若想在h、q、d三点上焊接,具体编程如下:注:设定为 0 时,表示使用如图5-1-5 设置的默认点焊参数。(2) “拖焊”:若想在ab、ef二条直线上拖焊,具体编程如图7-2:注:设定为 0 时,表示使用如图5-1-4 设置的默认拖焊参数。(三) 复制点有两
28、种模式和,点击按钮就可以切换模式。在多组复制模式复制时如图7-3:首先,应用“点焊”或者“拖焊”编程方法(参考点焊流程编辑)编辑好焊点“A”,点击 会弹出复制点界面,输入从点 1 至点 1(可以复制 1 至多个点),行数 3、列数 3 偏移 20、列偏移 20,选择好顺序,点击 系统自动复制B到I八个点。点击 完成9个点的编辑。单组复制操作同上,但只能复制一组出来,复制出的每个点相当于与之前的点偏移了行偏移和列偏移所设置地偏移量。使用小技巧: 1、当行数为1列数也为1时为移动点,将点X,Y坐标偏移所设置的偏移量。例如点的坐标为(X0,Y0,Z0,U0)行偏移为20列偏移为20,点击后改点坐标变
29、为(X20,Y20,Z0,U0)。相当于移动了该点。2、当我们不知道偏移量为多少,又担心测量数据不准可点击,会出现界面确定起点位置后,点击,点击移动到终点后点击,摁下键,系统将会自动计算两点的偏移量并显示在行偏移和列偏移中。(四)轨迹处理,当烙铁头抬高、下探需要走轨迹避免烙铁头撞坏产品时,应用该功能。如图在拖焊 AB 轨迹时插入轨迹处理指令。同样适用于点焊,如图 7-4: 点1轨迹处理X抬高= 5Y抬高=5Z抬高=5下针X=5下针Y=5下针Z=5抬高速度100下针速度100点2拖焊起点 A出锡速度预热时间运行速度抬高速度点3脱焊终点B出锡速度预热时间运行速度抬高速度程序运行到点 1 时,先运行
30、到坐标(-5,5,0),然后直线运行到“焊接起点 A”,当焊接完“焊接终点 B”时先直线运行到坐标(5,5,-5)。以下焊点全部采用轨迹下探、轨迹抬高,要想取消轨迹处理,再插入轨迹处理点,抬高 X=0,抬高 Y=0、下探 X=0、下探 Y=0、抬高速度=100、下探速度=100 即可。轨迹处理的运动轨迹相当与XYZ三轴构成一个长方体的体对角线。可根据调整XYZ的参数来调解下针或者抬高的角度。还可以根据改变Z抬高来控制在焊完焊接点后的抬高高度,这边对于轨迹抬高的设计是:实际抬高高度 = Z抬高设置高度 + 焊接参数设置的抬高高度。可将焊接参数设置的抬高高度设置为最小抬高高度,这样可减小在运行时不
31、必要的抬高,减少整体焊接时间,提高效率。利用轨迹运动还可做出的动作。例如:设置抬高X为5抬高Y为零抬高Z为零,焊接完成后会有一个平拉5mm的轨迹动作。可根据不同情况进行设置。(五)插入延时,当焊接时需要增加额外延时时间时,应用该功能。如图 7-5 在焊点 h、q 之间插入延时指令,延时 100 毫秒。程序焊接完焊点“h”时会延时 100 毫秒,接着焊接 q 焊点。 (六)插入 IO 输出,当焊接到某点时,需要输出某个开关信号,应用该功能。如图 7-6在焊点 h、q 之间插入 IO 口输出指令,打开输出口 2。程序运行到点 2 时,打开输出口 2,接着焊接”焊点 q”。 (七)插入等待输入,当焊接到某点时,需要等待某个开关输入信号,应用该功能。如图7-7 在焊点 h、q 之间插入等待输入指令,等待输入口
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