SMT基础名词介绍(doc15页)

1、SMT名词辞典索引：*A【静电防制】在静电防制的领域中，所指的抗静电材料乃是指其材料具有下列的 特性时即可称之：能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0),或(2)能抑制摩擦生电至 200V以下的材料(EIA 625);而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻 率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。SMT1在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通 常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、 标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及 形状判定目前技术上则显得有较差之倾向

2、。 对于非视觉可检测之部份如 BGA焊点则 非其能力可及。BSMT Bead 一字原本意思为珠、申珠的意思，但在制程中不知何时开始却有 了一约定俗成的说法来泛指片状大小Chip-Size之积层电感器组件。SMT 一种芯片封装技术,其中包括有、 CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在 一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细 金线打线连接芯片与载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数 组的仅能于四边有脚之组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相

3、同的I/O条件下其间隔Pitch亦得以较大，这对于以生产技术的观点上将可较容易生产且 维持较高的良率。【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于厂商缩短生产流程，提高良率与产量, 同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。CSMT1 一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄 膜，再层迭印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。具成品大小 甚至可做到0201之微小零件程度。SMT (IC, Integrated Circuit的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上 万的晶体管逻辑

4、闸如 AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此 可缩小传统电子回路的体积。SMT表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引外线封装 于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的 表面组装集成电路.SMT芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主板电路，负责连通主板上的各种 组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主板上各项组件的桥梁。【前工程】指如同股但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”3"间之panel制程。SMT封装材质或承载基材为陶瓷的组件。SMT COB为一种将芯片Die上之I/O以凸块技

5、术Bonding凸显出来以便于 将芯片像一颗微小型的一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。【前工程】如同般，只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时，在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术，主要是应用于6”左右大小的Panel类的产品。【静电防制】表面电阻率小于 1x1C5Q /square或体积电阻率小于1x104。-CM的材料(EIA-625, MIL-263B,ESD ADV 1.0)SMT1在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连接之 部份不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配，才 能相

6、互连接形成电路导通。SMT1利用硅等半导体结晶通上电压流时会有产生结晶高频共振的现象所作成 之零件，最主要应用于通电后需要得到一个频率响应的电路设计上，如无线电载波、讯 号混波编码等情形。SMT1 一种芯片圭装技术，CSP构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者，即可 称为CSP构装。D【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数 IC均为此型态，其外形为 一矩形黑色塑料封装，从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为 I/O输出入电极，因具有 价格便宜的特性，故目前仍有相当大之应用范围。SMT1利用硅错等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料, 其为电子等半导体工业之最基本组件

7、之一，有广泛的应用。El Over【静电防制】一般来说，在静电不良分析的角度上来说最常见到的就是ESD与EOS这两个名词，ESD指的是当在遭受到本身或其他外部产生之静电压场瞬间由局 部放电所造成的破坏情形，而 EOS则是指其他测试机台、生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压（流卜或是漏电流对组件所造成之破坏情形称之；两者在成因上有很大的不同，所以在分析时亦可依据一些特性可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下EOS 的电流均远大于ESD所产生的电流，且破坏时间上 ESD多为数nS而EOS则可到数S 之久，所以在成相分析上 EOS的破坏点多可见到焦黑的情形，而 ESD则多仅可见漏电 流产生路径

8、之痕迹或空洞罢了！【静电防制】内含的大范围工作区域，所有人员进入时皆应穿戴适当之接地设备，且 所有行为亦需遵守其相关规定。【静电防制】能够限制摩擦生电、屏蔽静电场或免除静电放电对产生破坏的包装。tion【静电防制】内含的特定工作区域，必须符合之要求，通常其范围较小，如线、手插 件区、测试区、重工区等等。【静电防制】指对于静电放电敏感易被破坏的组件、组件或模块。FSMT1通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片，具芯片上已经具有电路者； 也有另一种制程是将芯片上之I/O以长凸块技术Bonding凸长出来而直接接合于电路 上的，亦称之为FC裸晶。SMT1在塑料片中印刷入铜箔线排使得扁平电缆得以仅有

9、一张胶片般的厚度者，而且具有高度的可弯绕性，多应用于如打印机印字头的讯号连接扁平电缆、或笔记本电脑 的Keyboard讯号连接等，在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置使用之。SMT1在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件，最简单的一种为使用低熔断温度的金属丝作成，当其流通过的电流过大造成温度升高时即熔毁形成断路，以 用来保护后段之线路不受损害。保险丝的种类很多，有热熔断型、快断型、延迟熔断型、 及半导体材料的自复保险丝等多种类型。I【前工程】为中芯片与印刷卷带接合之技术，其主要分为重击接合Gang Bonding,脉冲式及持续式等及单点接合Single Point Bonding,

10、超音波、雷射、热压等等两种 方式，最主要在于对每一支脚皆完成电性连接，且接合强度ok并不伤及IC或Tape上之Pattern的要求技术。其接合脚之 Pitch均约在0.18微米左右。SMT1与电容器是使用电场储能的形式不同，电感器是一种利用电磁感应产生磁场储能的电子组件，其主要之基本型态为一线圈，利用电流流过线圈而于线圈内部形成一 感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而有相当大的变化，例如可以用RLC组合而形成一振荡线路，或者是利用来消除线路上之杂散电容效应等多种范围之应用。【静电防制】表面电阻率大于1x1012Q/square或具体积电阻率大于1x1011Q-CM的材 料(EIA-625-1

11、994, ESDA ADV 1.0-1994)SMT1在电子零件中用来短距离传输讯号的组件，其为利用红外线当作载波，将所 需传输的讯号与其混波编码后，可进行类似无线的短距离传输。但是因为红外线不具有 穿透性，故通讯距离通常为13m以内，且其间不得有任何阻隔。目前大多应用于手机、 PDA、计算机等电子产品间之讯号交换。SMT1在SMT初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融过程 中，回焊炉是必须的设备，早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热，但 是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而 升温，而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线

12、而造成升温上的严重不均衡了， 所以目前在SMT业界中多以强制对流型回焊炉来取代掉传统的IR回焊炉了；不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以 IR来作为回焊炉之通称。j【后工程】线路与线路间之连接外接导线体。K【SMT】如通一般IC组件有一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁针状 pin脚或是其他的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来与外部构连， 为早期SMT尚未发展前，又不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时期构装形式，现阶段已 不太常见了。SMT四边无引线，有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集成电路 .微型塑料封【前工程】在两片间隙约56仙m之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部

13、利用电路交 叉驱动品格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称之。【前工程】将LCD模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板一等之组合，或通只 以完成广品化之LCD显小屏帚。【前工程】导线架是半导体封装产业重要零件之一，为IC芯片对外连接的桥梁，每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路SMTMSMT就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，具与芯片组不太相同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片 IC，而MCM 是在同一块IC载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其他连接方式将其各芯片间相 连起来，最后在整个用塑料或 EPOXY材料封装起来而成为一个的芯片

14、IC。SMT【电】密尔（千分之一英寸）【SMT】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内部电感低，适合高频、绝缘电 阻高，漏电流低，因此逐渐取代其他电容器。NO【前工程】为TAB中成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可分为TAB OLB on PCB印刷电路板、on Glass玻璃、on FPC软扁平电缆、on Heat seal散热膜等，其最主要是应用焊锡、异方性导电膜导电胶带或光硬化 树脂等材质来作为接合的媒介。SMT与晶体Crystal原理相同为一通电后产生高频震荡之组件PSMT封装材质或承载基材为塑料的 BGA组件SMT电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻

15、璃纤维布等主 要原料所组成。【SMT】如同BGA般在芯片下方以数组形式作I/O输出入连接之组件，不同的是BGA 是以锡球为接口，而PGA就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在 Desk回索引计 算机之CPU制作上，透过适当的Socket可做到插拔容易，易于更换升级等目的。SMT封装材质或承载基材为塑料的 LCC组件。四边具有J形短引线，典型引线问 距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式.SMT封装材质或承载基材为塑料的 PGA组件SMT将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示方式 为4P2R或8P4R等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、

16、或4个电阻有8个输出入RN是pin的零件；具与RN Resistor Network不同的地方在于其数组排列的方式不同,将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计上SMT1封装材质为塑料的QFP组件Q【SMT】指的是四边具有翼形短引线，引线间距为1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的 塑料封装形表面组装集成电路.RSMT1计算机上用来容纳程序和数据的区域。和 CPU一样，已经达到LSI （大规模 集成电路）的水平了。有能够高速改写的随机存取内存（RAM, random access memory 和读取专用的只读存储器（ROM, re

17、ad only memory）。SMT在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最主要 在控制、延迟电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻，水 泥电阻，以及SMT制程的薄膜电阻等多种不同形式。SMT1虽PR同样都称之为排组器，但与PR略有不同，其在于其数组排列的方 式上RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于 IC输出端共地等电路设 计应用上。SSMT英特尔为Pentium II及首批Celeron系列CPU （中央处理器）所设计、置于主 板上的新一代插座脚位规格，与 Socket 7并不兼容，目前专利属于英特尔公司。SMT1指可使用于SMT技

18、术之置件形式的各式组件。SMT SMT （surface mount technology）!面黏着技术是将集成电路固定于主板或是适配卡上的方法，利用表面黏着技术的制造方式，集成电路的接脚大部份都位于电路的四 周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的IC板上有多层版（multi-layers board） 的设计，大大的节省电路板的面积。在80386 CPU等级的系统主板上，许多都采取SMT 的技术，将CPU芯片直接焊接在主板上，如此作法在CPU升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前CPU和主板之间，都采取十分容易拆卸的ZIP socket或是Slot的方式来安装CPU,使得使用者可自行购买

19、 OverDrive CPU来达到升级的功能。但是在主板的其它 集成电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面黏着技术安装，而一 般常见的适配卡（如VGA显示适配器、IDE控制卡）也大量采取SMT技术来包装集成 电路。SMT1英特尔为了降低生产成本，替第二代Celeron系列CPU （中央处理器）重新设计的插座脚位规格，与Socket 7外型类似、但脚位并不兼容，主要针对低价计算机市 场。SMT英特尔早期为Pentium系歹1CPU （中央处理器）所设计、置于主板上的插座 脚位规格，而目前Socket 7的规格除了已经英特尔已经停产的 Pentium之外，还有超威 （AMD）的K6

20、、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等处理器继续沿用，但已有逐渐但出 市场的趋势。SMT1指pin脚数在32以下之小型IC,并没有限定pin脚形式要为何才可以，所以 像扁针状脚、鸥翼脚等均可称之。【SMT】指输出入脚为J型设计之扁针状脚的IC组件，大多应用于BIOS等类应用上。SMTSMT1近似小外形封装，但宽度要比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装SMT【后工程】电源供应器是将外输入的交流电转换给电子零件使用，包含主板电源、硬 盘、光驱、软盘驱动器等等。【静电防制】对于静电防制的观点上来说，在区域内部的任一点均符合Basic Rule之要求的区域即称之，若细分的话还可分为有

21、较大范围区域之SSW Static-Safe Workstation静电安全工作站，或者是较小范围之SSP Static-Safe Package电安全包装等细部名 词。【静电防制】表面电阻率至少为 1x105。/square且小于1x1012。/square或具体积电阻 率至少为 1x104Q-CM 且小于 1x101Q-CM 的材料（ESD ADV 1.0, EIA-625-1994, MIL-263B）【静电防制】可防止组件遭受外界的静电场破坏的一种防护屏障材料（EIA-625）,其定义是利用包覆后之结果测定来决定，且须于规范中之标准器具仪表确认量测方向所造成 影响等考虑后量测之结果。【

22、静电防制】以二个电极放置于一材料表面上，加以一直流电压（V）,量测其通过之电流值（I）,再计算出奇电阻值？，其单位为奥姆（Q）。【静电防制】均一材料的单位面积表面电阻，其单位为Q/square表面电阻率与表面电阻间通常存在一比例，该比例与量测电极之几何形状有关。SMTTSMT TAB卷带式自动接合技术在欧美地区称之为 TAB, Tape Automated Bonding，在日本，其称之为TCP, Tape Carrier Package,而在中国大陆则称之为卷 带式晶粒接合。具相较于现行常用的打线接合技术 Wire Bonding不同的是一种芯片 级Chip Level的接面接合技术。典型的

23、 TAB是使用一种预先印刷好接脚线的类似像 电影胶片似的矩形材料来替代个别组线的基材，用以连接芯片及另一接口接合之输出入 讯号链接的一种包装或接口；简单的来说，我们可以解释如BGA是用一块小PCB来作为基材而TAB是使用胶片来作为承载基材的一般，只是不同的是BGA是利用锡球来作为与外部输出入讯号的管道，而TAB则是以内引脚技术ILB, Inner Lead Bonding及外 引脚技术OLB, Outer Lead Bonding利用导电胶等材料接合来作为接合沟通之管道。在TAB技术的范围中还包括长凸块Bumping、卷带设计与制造、内引脚技术、封胶、 测试与烧机、外引脚接合技术等项。TAB的

24、技术自60年代由美国G.E.发展以来，至80年代后因为SMT快速发展，产品 日趋于轻薄短小，TAB的技术也渐渐受到一些先进国家的重视。在 90年代开始，TAB 技术备大量应用于消费性电子产品日本，LCDs、计算机、印字头等及高速计算机 欧美，计算机、Smart Cards等方面，为一先进的技术趋势。【后工程】SMTSMTSMTUVSMT【静电防制】即电阻率或称电阻系数，其单位为 Q-CMW-【前工程】制造芯片的材料，每块数英时直径大小的晶圆，经过复杂的化学和电子过 程处理（制程）后，布设成多层精细的电子线路。每块晶圆上可翻制出数以百计的相同 心片。YZSMT中1MISManagement In

25、formation System信息管理系统部HRHuman Resource人力资源部GAGeneral Administration总务部MEManufacture Engineering制造工程部MEManufacture Engineering制造工程部IEIndustrial Engineering工业工程部CEComponent Engineering零件工程部TETechnology Engineering技术工程部R&DResearch and development研究发展部HWHardWare硬件研发部SWSoftWare软件研发部PMProject Manager项目管理部EMIElectroMagnetic Interference电磁干扰测试部WMCWorking Manufacture Center营运制造中心SMTSurface Mounting Technology表面黏育技本部FIFinal Inspection总检组ICTIn Circuit Test在电路测试部ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备部T/UTouch Up手插件组MIManual Insertion人工插件组AIAutomatic Insertion自动插件组F/TFunction Test功