APQP认证样本PFMEA

1、 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 1 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：

2、ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)T

3、akenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements材料进厂（10）不合格品、待验品混淆功能降低5未放入待验区2无1. 放后自检2. 仓库收货员确认550无包装箱摔坏降低功能5堆放层数过高3卡通箱最高层底部不超1.6m控制堆放层数，堆后自检345无卡通箱受潮降低功能5直接放在地面上2无卡通箱堆放底部离地面10cm。345无物料常规检验(20.01)要求: 按作业指导书要求依相关标准对物料的外观、相关尺寸与相关性能进行检验或测试，保证物料符合质量要求没检不合格物料上线，难以进行装配加工影响产品品质7检验人员将已检标签错贴到未检物料批，1人事部对IQC检验人

4、员上岗前进行能力培训与考核检验情况记录于检验日报表214无少检不合格物料上线，难以进行装配加工影响产品品质7检验人员取样数量错误2定期对检验人员培训取样规则每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验342无记数错误2人事部对IQC检验人员上岗前进行能力考核检验情况记录于检验日报表342无检验人员注意力不集中，漏检物料1人事部对IQC检验人员进行职业道德培训，并进行能力考核每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验428无误判1、不合格产品批被判为合格，部分产品难以进行装配加工2、合格产品批被判为不合格，退货导致物料未及时到位延误交期7检验人员能力不够，误读数3每

5、月由人事部组织IQC检验人员进行技能培训每半年由人事部进行能力考核363无检验使用的仪器出现故障，2每年对检验仪器进行校正检验生产制程中由IPQC进行抽检确认物料合格情况456无测量所使用的方法与要求不符2人事部对IQC检验人员上岗前进行检验方法的培训。要求按作业指导书规定进行检测每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验342无检验人员取样过于集中2要求检验人员按作业指导书规定均匀取样每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验342无物料常规检验(20.01)要求: 按作业指导书要求依相关标准对物料的外观、相关尺寸与相关性能进行检验或测试，保证物料符合质量要求

6、。混料加工出来的产品因混料而存在品质问题7检验人员过于疲劳2固定每天工作时间上下班打卡考勤制度114无检验人员注意力不集中2人事部对IQC检验人员进行职业道德培训每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验342无物料多，且未做好标识工作1进行5S教育，培训检验人员标识管理意识每月进行5S考核；将物料返还时清数检查428无物料损坏1、不合格物料进入生产流程致产生不合格品2、退货导致物料未及时到位延误交期7检验人员疏忽大意而损坏物料1人事部对IQC检验人员进行职业道德培训每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验321无检验使用的仪器或设备损坏物料，2对仪器设备制定

7、严格的验收准则，按维护计划进行维护定期校验仪器与并点检设备使用情况228无 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 2 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Var

8、ious ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Co

9、mpletion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements检验员在检验测量时的操作方法错误2人事部对IQC检验人员上岗前进行检验方法的培训。要求按作业指导书规定进行检测每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验342无检验时的环境影响使物料变质1采用调温等设备自动控制、并按物料检验条件进行检验每天进行环境状况记录17无丢料物料遗失而少数，造成生产缺料7检验中的物料遗落，混入其它物料1物料检查时严格执行5S要求将物料返还时清数检查321无检验搬运中遗落1按搬运要求搬运检验物

10、料 货仓点数321无关键物料及与特殊特性有关物料的检验与测试(不包含常规检验)(20.02)要求:1.按作业指导书要求依相关标准对关键物料的各特性进行检验和测试，2. 按作业指导书要求依相关标准对物料特殊特性要求进行检验和测试。3.保证物料符合质量要求。与特殊特性有关的物料验证失败，使不满足特性要求的物料进入生产流程，统计出的特性过程能力不足，产品特殊特性达不到规定的或顾客的期望值，顾客严重不满意8SC检验人员能力不够3每月由人事部组织IQC检验人员进行技能培训每半年由人事部进行能力考核372对检验人员进行针对性培训人事部2003年6月30日检验使用的仪器出现故障，2每年对检验仪器进行校正检验

11、生产制程中由IPQC进行抽检确认物料合格情况464对仪器进行MSA相关分析技术部2003年6月30日测量所使用的方法与要求不符2人事部对IQC检验人员上岗前进行检验方法的培训。要求按作业指导书规定进行检测每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验348定期考核检验人员测量手法的使用IQC2003-6-30检验人员取样过于集中2要求检验人员按作业指导书规定均匀取样每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验348培训检验人员取样方案人事部2003年6月30日检验样本数规定过少2对相似物料经验的总结检验日报表，相关进料质量记录348重新规定取样数量IQC2003-6-

12、30测量检验时的环境影响1采用调温等设备自动控制每天进行环境状况记录18无物料特性不稳定4无每批检验进行相关数据统计，计算该特性的过程能力3964监控分供方处的产品特性， IQC2003-6-30检测PCB要求:经峰炉不能有铜皮起泡，起层现象。尺寸与样板相符。电性良好1铜皮翘起，起层现象影响电性能及产品的可靠性6供货零件质量问题2无每批均匀抽样5件过波峰炉试温测。按板材原规格验收560要求供应商每季度做一次性能试验IQC2003-6-302.铜皮开路/短路,阻焊膜不对位不导电,短路,过锡点不对位致影电气性能及产品的可靠性8SC 供货零件质量问题3无每批抽5件通过灯箱检查 每批抽10件用万用表作

13、开/短路检验100%目测阻焊膜5120供应商每批提供质量证明书IQC2003-6-308运输过程损坏3无所有PCB板上架保存，并加上罩盖372对仓库管理员加强培训人事部2003年6月30日3.尺寸准确性差工艺边难折断,装配困难,造成贴片机无法工作4进料质量问题3无每批抽10%检验如下尺寸：长度/宽度/定位孔并与样板对照560要求供应商每季度进行一次尺寸全检并提交报告IQC2003-6-30物料常规检验(20.01)要求: 按作业指导书要求依相关标准对物料的外观、相关尺寸与相关性能进行检验或测试，保证物料符合质量要求。物料损坏1、不合格物料进入生产流程致产生不合格品2、退货导致物料未及时到位延误

14、交期7 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 3 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev

15、.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(

16、s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements检测金属机壳要求：尺寸与图纸相符，与客户样板无明显色差不能有变形1.尺寸准确性差造成整机装配困难产生不良品7SC 进料质量问题3无每批抽取5件用游标卡尺进行测量并与配件试装5105要求供应商每季度进行一次尺寸全检并提交报告IQC2003-6-302金属表面划伤与变形影响外观6供货零件质量问题2无通过目视进行检查，包括异物不容许336无运输过程损坏3无通过目视进行检查，包括异物不容许354对仓库管理员加强培训人事部2003-6-30包装不良2无通过目视进行检查包括包装条件一致性448无3金属机壳变形

17、总装装配困难并且会影响外观6供货零件质量问题2无通过目视进行检查，包括异物不容许336无运输过程损坏3无通过目视进行检查，包括异物不容许354对仓库管理员加强培训人事部2003-6-30包装不良2无通过目视进行检查包括包装条件一致性448无检测散热器要求：无变形,攻牙良好.1.尺寸准确性差造成整机装配困难产生不良品7SC3无每批抽取5件用游标卡尺进行测量并与配件试装5105要求供应商每季度进行一次尺寸全检并提交报告IQC2003-6-302.变形散热效果不良引7供货零件质量问题2无通过目视及游标卡尺进行检查342无致整机发热，工作不稳定运输过程损坏3无通过目视进行检查，包括异物不容许363对仓

18、库管理员加强培训人事部2003-6-303攻牙不良螺钉固定不紧,导致整机松动5进料质量问题4无通过螺纹塞规进行检查360无4.散热性能不好机内热量高造成主IC损坏8进料质量问题3无无496要求供应商每月进行全功能测试并提交报告IQC2003-6-30检测扼流圈要求：线圈数，电感量及内阻与要求相符。内阻大发热,工作不稳定7进料质量问题2无每批抽取10%用电桥测量其内阻和电感量456无电感量偏小噪音增大6进料质量问题3无每批抽取10%用电桥测量其内阻和电感量472无绝缘不足噪音增大6进料质量问题3无每批抽取10%用电阻表测绝缘特性354无短路电流过大导致烧坏机器9进料质量问题2无每批抽取10%用电

19、桥测量其内阻和电感量354无检测散热器夹片要求:弹性良好,以保持散热片与IC的完好接触夹片紧弹力太大致装配困难,并容易损伤相关组件6进料质量问题2无每批抽5件采用测具进行量度及与相关件进行配装560要求供应商每周调整工模具,出货提交检验报告,IQC2003-6-30夹片松弹力过小使夹片不能贴紧散热器，导致功放集成块过热,整机工作不稳定及提早老化8SC 进料质量问题3无每批抽5件采用测具进行量度及与相关件进行配装5120要求供应商每周调整工模具,出货提交检验报告,IQC2003-6-30 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 4 of 19 FD-FM73

20、2013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) o

21、fFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements检测贴片零件要求:

22、经回流炉不能有开裂，变质现象尺寸与要求相符。电性能良好表面有暗裂,裂痕现象影响电性能，及产品的可靠性6进料质量问题1无无10 60每批抽检10%采用目视检查IQC2003-6-30尺寸准确性差贴片不能全部处于焊盘内,或焊点过高，影响产品性能8进料质量问题1无无10 80每批抽检10PCS,用游标卡尺测量其长度、宽度和高度IQC2003-6-30元件电性能不合规定要求影响产品性能下降8进料质量问题1无无10 80每批抽检10PCS，用相关仪表进行检验IQC2003-6-30自动插件(30)插跨接线(30.10)要求:1.所装PCB板应符合要求2.不能插错3.不少插件4.剪脚角度在30-40内5.

23、剪脚后高度1.2-1.8mm工艺边有损伤功能降低5装PCB前没有认真检查PCB3无1.100%插前检查2.首件检验460无插错位置无功能61. 光眼BEC照错3无1.首件检验2.每小时抽检5块472无2. 编程坐标有误3无1.编好程序打出样件进行首件检验2.每小时抽检5块472无少插件无功能61.程序漏编2.机器状态不好元件过松导致掉件2每周进行机器保养：1.刀具进行清洁并上油2.对刀具进行检查有损坏的要及时更换3.对转台、钻座进行清洁并上油1.编好程序打出样件后首件检验2.每小时抽检5块448无角度过大降低功能5生产时每批PCB板的厚度不一导致角度有差异3无1.首件检验2.每小时抽检5块46

24、0无角度过小降低功能5由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动3每天对控制角度的螺丝进行检查，有松动的要及时拧紧1.首件检验2.每小时抽检5块460无高度过高降低功能6由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动3每天对控制角度的螺丝进行检查，有松动的要及时拧紧1.首件检验2.每小时抽检5块472无高度过低降低功能6由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动3每天对控制角度的螺丝进行检查，有松动的要及时拧紧1.首件检验2.每小时抽检5块472无插卧式元件(30.20)要求:1.不插错2.不少插件3.不插反4.剪脚角度在30-40内5.剪脚后高度1.2-1.8mm插错位置无功能61.光眼照

25、BEC时照错.2无1.首件检验2.每小时抽检5块448无2.编程坐标有误2无1.编好程序后首件检验2.每小时抽检5块448无3.分配头上装错物料2无1.首件检验2.每小时抽检5块3.按物料站别表装料,换料并有专人根据站别表进行全检448无少插件无功能61.程序漏编2无编好程序后首件检验448无 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 5 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepare

26、d By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessContr

27、olsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements2.员工无意中删除了个别元件2员工使用程序前要经过管理员批准，使用后，管理员要检查应无错误1. 首件检验2. 每小时抽检5块448无3.机器状态不好元件过松导致脱落2每周进行机器保养:1.刀具进行清洁并上油2.对刀

28、具进行检查有损坏的要及时更换3.对转台、钻座进行清洁并上油每小时抽检5块448无4.机器的缺件传感损坏，不能正常检测2每天对缺件传感器进行检查，如损坏就及时更换1.首件检验2.每小时抽检5块448无元件极性插反降低功能5分配头上有极性物料装反2无1.首件检验2.每小时抽检5块3.按物料站别表装料,换料并有专人根据站别表进行全检440无角度过大降低功能5生产时每批PCB板的厚度不一导致角度有差异3无1.首件检验2.每小时抽检5块460无角度过小降低功能6由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动3由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动1.首件检验2.每小时抽检5块472无高度过高降低功能

29、6由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动3由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动1.首件检验2.每小时抽检5块472无高度过低降低功能6由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动3由于长时间生产机器振动致使控制角度的螺丝松动1.首件检验2.每小时抽检5块472无插立式元件(30.30)要求:1.不插错2.不少插件3.不插反插错位置无功能61.光眼照BEC时照错.2无1.首件检验2.每小时抽检5块448无2.编程坐标有误2无1.编好程序后首件检验2.每小时抽检5块448无3.分配头上装错物料2无1.首件检验2.每小时抽检5块3.按物料站别表装料,换料并有专人根据站别表进行全检448

30、无少插件无功能61.程序漏编2无编好程序后首件检验448无2.员工无意中删除了个别元件2员工使用程序前要经过管理员批准，使用后，管理员要检查应无错误1. 首件检验2. 每小时抽检5块448无插卧式元件(30.20)要求:1.不插错2.不少插件3.不插反4.剪脚角度在30-40内5.剪脚后高度1.2-1.8mm少插件无功能6 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 6 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C2

31、45Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurr

32、entProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements3.机器状态不好元件过松导致脱落2每周进行机器保养：1.刀具进行清洁并上油2.对刀具进行检查有损坏的要及时更换3.对转台、钻座进行清洁并上油每小时抽检5块448无4.机器的缺件传感损坏

33、，不能正常检测2每天对缺件传感器进行检查，如损坏就及时更换1.首件检验2.每小时抽检5块448无元件极性插反降低功能5分配头上有极性物料装反2无1.首件检验2.每小时抽检5块3.按物料站别表装料,换料并有专人根据站别表进行全检440无储存（40）加工好板子元件压伤功能降低51. 未放入合适的周转箱2. 放入周转箱方向错3. 未标识4无放后自检240无合格品、非合格品混淆功能降低51. 无标识2. 少隔离2无1. 合格品有明显标识2. 非合格品放入隔离区550无运输（45）1.半成品摔伤2.最高度超过标准功能降低5未使用周转车3无1. 搬运必须用周转车2. 最高度不超过1.6m345无SMT (

34、50)送板(50.10)要求:1.所送PCB板合格2.PCB板表面清洁3.摆正PCB板方向贴不上去无功能6送板前未检查2无100%检查PCB板是否有损坏缺陷784无贴不牢固无功能6送板前未检查2无100%用抹布擦拭PCB784无贴不上无功能6PCB板方向反3无100%机器Mark点校对118无点胶（50.20）要求：1.位置精确2.不少点3.胶点良好0.80.2mm胶点不精确无功能6坐标值输入有误2无1.编程后检查摄像头坐标十字中心是否在所贴元件位置中心2.首件检验3.Mark自动校对4.每小时检验5块336无插立式元件(30.30)要求:1.不插错2.不少插件3.不插反少插件无功能6 Ori

35、ginator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 7 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：Proc

36、essFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)Taken

37、SeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements少点胶无功能6编程少编2无1.编程后检查摄像头坐标十字中心是否在所贴元件位置中心2.首件检验3.Mark自动校对4.每小时检验5块336无1.小于0.6mm 无功能6HI胶量参数设置过小4无1.换产品时调出程序后检查胶量设置参数2.换产品时利用点胶机摄像头控制胶点直径3.首件检验胶点直径4.每小时检按PCB板不同区域检验5块248无点胶头内温度小于342无每天每2小时检查点胶头内温度395224无2.大于1.0mm 间歇功能6HI胶量参数设置过大4无1.换产品时调出程序后检查胶量设置参数2.换产品时利用点胶机摄

38、像头控制胶点直径3.首件检验胶点直径4.每小时按PCB板不同区域检验5块248无点胶头内温度大于444无每天每2小时检查点胶头内温度395248无贴片(50.30)要求： 1.不贴错2.不少贴3.位置精确 贴错无功能6喂料器上物料上错3无1.更换或在上物料时检查喂料器上物料是否正确2.用SMT换料记录表加以控制3.首件检验4.每小时检验5块472无编程出错3无编完程序后首件检验472无 少贴无功能6编程少编3无1. 编完程序后首件检验2.每小时检验5块354无点胶（50.20）要求：1.位置精确2.不少点3.胶点良好0.80.2mm Originator: Ozaki ShigeoVersio

39、n: Page: 8 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailure

40、ModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetection

41、RPNRequirements不精确间歇功能6HI 坐标值输入有误4无1.编好程序后检查摄像头坐标十字中心是否在所贴元件位置的中心2.首件检验3.每小时检验5块372无贴装元件检修(50.40)要求: 1.对少贴元 件补贴正确2.对贴错的元件正确更换1.不准确降低功能5人为贴错物料2无与样板对照440无2.少件无功能6漏补2无与样板对照448无元件固化(50.50)要求:1.按固化参数要进行操作, 保证牢固性符合要求.2.1206元件承受不小于12N水平推力;0805元件承受不小于8N水平推力未达到设备控制要求无功能6HI实际固化温度不符合要求4无1.每天检查实际固化温度245202.首件检验

42、3.每小时检验5块372无传输速度不符合要求4无1.每天检查0.550.05m/min2.首件检验3.每小时检验5块372无固化时间不 符合要求4无1.每天检查24520情况下固化时间为8030秒2.首件检验3.每小时检验5块372无未达到推力要求（1206元件推力12N；0805元件推力8N）无功能6HI 设备温度系统不稳定4定期月保养：1.清洁风扇擦掉灰尘油污2.清洁排气管，检查是否堵塞，擦掉油污定期日保养：1.清扫机器表面2.检查控制面板温度设置3.检查传送带运行情况4.清洁传送带1.每天检测回流炉温度曲线图2.每小时测试10块半成品板3.首件检验4.每小时抽检5块372无自检(50.6

43、0)要求:1.检查元件是否漏贴漏贴漏贴6检修人员未检出2无1.首件检验2.100%用贴片元件检测夹具全检560无储存（60）加工好板子元件压伤功能降低51. 未放入合适的周转箱2. 放入周转箱方向错3. 未标识4无放后自检240无合格品、非合格品混淆功能降低51. 无标识2. 少隔离2无1. 合格品有明显标识2. 非合格品放入隔离区550无贴片(50.30)要求： 1.不贴错2.不少贴3.位置精确 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 9 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effect

44、s Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)

45、/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements运输（65）1.半成品摔伤2.最高度超过标准功能降低5未使用周转车3无1. 搬运必须用周转车2. 最高度不超

46、过1.6m345无插件（70）插件贴美纹胶纸（70.10）要求：1 不能贴错位置2不能漏贴贴错位置功能降级（影响插件）4没看清正确位置3无1.按样板并参照彩图标记看清位置贴胶纸2.贴后自检560无漏插功能降级（影响补件装配）4没按工位样板贴美纹胶纸3无1.按样板并参照彩图标记看清位置贴胶纸2.贴后自检560无插火牛,二极管（70.20）要求：1.不能插错方向2.极性不能插反插错方向无功能6没认清标识2无1.按样板并参照彩图标记分清标识后再插2.插后自检560无极性插反无功能6没认清极性3无1.按样板并参照彩图标记分清标识后再插2.插后自检354无插无极性电容(70.30)要求：1. 不能插错2

47、. 不能漏插插错功能降级5看错位置2无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检550无漏插功能降级5没自检2无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检440无插电解电容(70.40)要求：1.不能插反2.不能插错插反功能降级5没认清极性3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检460无功能降级5看错负位置3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检460无插错、漏插功能降级5没自检3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检460无插电阻一(70.50)要求:1.不能插错2.不能漏插

48、插错无功能6看错位置3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检472无漏插无功能6没自检3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检472无插电阻二(70.51)要求:1.不能插错2.不能漏插插错、漏插无功能6看错位置3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检472无 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 10 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA N

49、umber:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurr

50、enceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements漏插无功能6没自检3无1.插件时参照样件和彩图标记看清元件位置和符号再插2.插后自检472无波峰一(80.10)要求: 1.不出锡柱 2.焊锡良好 3.不漫锡出锡柱功能

51、降级5锡炉温度低2无每小时检测锡炉温度2505440无假焊间歇功能6HI1.助焊剂喷雾不均匀2. 助焊剂比重不对4无1.每半天清洗喷头一次2.每小时测比重在0.7940.008496无6底板翘起2无100%目测底板工艺边夹在运输链条槽内784无漫锡功能降级5锡面过高2无1.每天检测波峰电机转速控制在10-15Hz2.用控制漫锡高度夹具检测，保证液锡在控制线内。440无切脚(80.20)要求:1.切脚后元件脚高度为1.90.2mm2.元件脚不弯曲元件脚高功能降低5刀片过低4无每半天用卡尺检测元件脚高度480无元件脚低功能降低5刀片过高4无每半天用卡尺检测元件脚高度480无元件脚弯曲功能降低5刀片

52、磨损4无每3小时换刀磨刀480无波峰二(80.30)要求:1.疵率为10000PPM(连焊、假焊)2.不漫锡连焊无功能6HI预热温度低6无1.每天检测预热温度13020一次2.首件检验4144 无运行速度快6无首件波峰检测运行速度为1.4-1.8m/s4144 无底板运行方向不对6无进行方向运行实验,选择最佳方向4144 无假焊间歇功能6HI1.喷雾不均匀2. 助焊剂比重不对6无1.每半天清洗喷头一次2.每小时测比重在0.7940.0083.首件检验4144 无插电阻二(70.51)要求:1.不能插错2.不能漏插 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 1

53、1 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Process Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePoten

54、tialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsDetectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequir

55、ements漫锡降低功能5锡面过高2无1.波峰时检测波峰电机转速控制在波一为15-20Hz波二为15-20Hz2. 用控制漫锡高度夹具检测，保证液锡在控制线内。3.首件检验550无撕胶纸(80.40)要求: 所有胶纸均要撕去漏撕胶纸影响装配2未自检3无撕完胶纸自检742无储存（90）加工好板子元件压伤功能降低51. 未放入合适的周转箱2. 放入周转箱方向错3. 未标识4无放后自检240无合格品、非合格品混淆功能降低51. 无标识2. 少隔离2无1. 合格品有明显标识2. 非合格品放入隔离区550无运输（95）1.半成品摔伤2.最高度超过标准功能降低5未使用周转车3无1. 搬运必须用周转车2.

56、最高度不超过1.6m345无主板补件(100)焊6PIN插座(100.10)要求：1.元件位置正确2无连焊元件过高或过低功能降低（影响下一工位装配）4工人装配不良6无工人自检5120使用断根防错法使用夹具装配技术部6月1日技术部制作夹具，并在工作指示卡上注明使用夹具43336连焊无功能6烙铁温度低31.使用恒温烙铁控制烙铁头温度在300-3602. 每天检测烙铁温度1次1. 工人自检2.在检测工位测量机器性能354无主板补件/焊10PIN插座（100.20）要求：1.元件位置正确2无连焊元件过高或过低功能降低（影响下一工位装配）4工人装配不良6无工人自检5120采用断根防错法使用夹具装配技术部

57、6月1日技术部制作夹具，并在工作指示卡上注明使用夹具43336连焊无功能6烙铁温度低31.使用恒温烙铁控制烙铁头温度在300-3602. 每天检测烙铁温度1次1. 工人自检2.在检测工位测量机器性能354无安装塑料铆钉(100.30)要求:铆钉安装到位铆钉未安装到位排插易受外力损坏3未按工艺文件要求操作4无目视检查铆钉已紧贴PCB板面896使用夹具安装铆钉并保证到位技术部6月1日技术部制作夹具，并在工作指示卡上注明使用夹具33436主板补件（110）焊IC201(110.10)要求： 1：方向正确2无假焊3.工人戴防静电带方向反无功能6工人焊反2无1.工人自检2.在检测工位测量机器性能336无

58、假焊无功能6烙铁温度低31.使用恒温烙铁控制烙铁头温度在300-3602. 每天检测烙铁温度1次1. 工人自检2.在检测工位测量机器性能354无波峰二(80.30)要求:1.疵率为10000PPM(连焊、假焊)2.不漫锡 Originator: Ozaki ShigeoVersion: Page: 12 of 19 FD-FM732013 Rev.01 Potential Failure Mode and Effects Analysis(Process FMEA)FMEA Number:C245Rev1.2Prepared By:Ozaki ShigeoItem: C245放大器Proces

59、s Responsibility: 生产部FMEA Date (Orig.): Model Year/Vehicle(s): Current/Various ProgramKey DateFMEA Date (Rev.)：ProcessFunctionPotentialFailureModePotentialEffect(s) ofFailureSeverityControl ItemPotentialCause(s)/Mechanism(s) of FailureOccurrenceCurrentProcessControlsPreventionCurrentProcessControlsD

60、etectionDetectionRPNRecommendedAction(s)Area/IndividualResponsible &Completion DateAction ResultsAction(s)TakenSeverityOccurrenceDetectionRPNRequirements防静电带坏降低功能5带内部断3无1.工人每天上下午用防静电带测试仪自检2.专人用防静电带测试仪抽检(3天1次）345无主板补件/焊功放IC（110.20）要求：1.元件位置正确2无连焊3.工人戴防静电带元件过高或过低降低功能（影响下一工位装配）4工人装配不良6无工人自检372采用断根防错法使用夹具装配技术部6月1日技术部制作夹具，并在工作指示卡上注明使用夹具43336连焊无功能