智能机M平台设计说明V资料PPT课件

1、PCB基本配置概述：1.LCM(5.0FWVGA,800*480） (驱动IC推荐使用NT35512H/ILI9806E，如其它MT6735M上用过也可以)2.GF 电容TP(触控IC推荐使用MSG2238或GT1143，如其它MT6735M上用过也可以)3.双卡设计4.支持BT、FM、WIFI 、GPS5.后摄像头500W或200W,前摄30W (后摄推荐使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前摄：GC0329/SP0A19;如其它MT6735M上用过也可以)6.支持G-SENSOR7.单喇叭 铝膜11158.标准MICRO 5PIN接口9.美标3.5耳机座10.电池容量2000

2、毫安11.闪光灯第1页/共23页 thickness (battery) unit :mmStep0.21TP （G+F）1.02LCM sponge0.5 3LCM FWVGA2.0 4GAP(FPC thickness)0.20 5METAL SHEET(cut main FPC thickness 0.2)0.5 6Battery storage label0.10 7BATTERY (2000mHA)4.08GAP 0.1 9BATT CV1.0TOTAL9.6 thickness(PCBA) unit :mmStep0.21TP（G+FG+F）1.02LCM sponge0.53LC

3、M FWVGA2.04GAP(FPC thickness)0.25METAL SHEET 0.56Gap0.17Shielding 1.58PCB0.80 9Shielding 1.5 10Gap+RH0.4511Gap0.1 12BATT CV0.95TOTAL9.6厚度分析（9.6厚度）-电池容量2000mHA三.整机厚度分析第2页/共23页二.堆叠布局说明LCD主板副板USB5M后摄像头副板连接器电池连接器T卡座电池（2000mAh 聚合物）SIM卡座（小卡）1115SPKMICVIBCABLE线1506听筒耳机座BT/WIFI/GPS天线分集天线TP连接器TP连接器0.3M前摄像头TD

4、/GSM主天线光距感按键灯闪光灯第3页/共23页天线说明GPSWIFIBT天线LTE分集天线TD/GSM主天线天线布局说明：天线主要布置在四角，需要尽量利用侧面来做天线，因此建议电池盖分型靠近前壳，最优方案是直接分到前壳，B壳包在电池盖里面。105二.堆叠布局说明第4页/共23页电容屏-打样周期长,成本高，调试时间长 所以我司建议 TW请尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认ITO-Ssensor&FPC&盖板要尽量与我司现有ITO-Ssensor*FPC共用；4 若ITO-Ssensor&FPC没有可以共用的，我们会推荐供应商给客户4 若客户不愿意

5、接受我司推荐的供应商，客户寻找的供应商需要得到我司认可 不满足上述者，请联系商务沟通协商后，方可调试；LCD-打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 LCD尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认推荐型号：NT35512 ILI9806C/E HX8379A摄像头-打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估4 摄像头的Senor需要由我司指定，若不采用我司指定Sensor需经得我司同意，方可调试4推荐型号：Camera（后摄像头mipi接口，前摄像头并口）：后摄推荐使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前摄：GC0329/SP0A19; 电池-决定手机厚度，薄的电

6、芯资源不丰富；需要提前发我司以及供应商评估 天线性能-需要提前发我司以及供应商评估 结构设计注意事项1.MD设计需要提前评估的物料：第5页/共23页2.LCM设计注意事项-1：LCD T/P AA区域如右图所示，详细参见规格书。LCD部分设计要求：1）LCD位置可以根据外观调整，LCD的FPC外形再随位置调整；推荐直接用我司现存的LCD,以缩减开发周期；2）建议TP AA区域比T/P AA区域单边大0.5mm左右；3）屏下面不可有硬物，凸点压在AA敏感区域；4）屏下面与中框或主板预留0.2mm，避免LCD显示不良；屏与TP间隙预留0.3MM以上，避免相互干扰，导致触摸不灵敏；5.0”第6页/共

7、23页2.LCM设计注意事项-2：FPC折弯区域，前壳注意避让。第7页/共23页3.TP设计注意事项-1：电容屏设计原则见ID说明中电容屏TW注意事项其它注意事项：1.电容屏FPC通过6 PIN 后锁连接到主板2.电容屏芯片器件设计在TW上,COF设计3.电容屏pin定义我司负责完善或者确认4.电容屏多个供应商兼容图纸不能完全通用，需要注明分配sensor_ID打样前需按照新的图纸安排给我司确认5.电容屏2d图处好后发给我司确认后再发给供应商评估6.电容屏由于周期较长，要优先于其他结构件评估、打样通常情况下： GF的方案：TW总厚度1.0mm（0.7的表层玻璃）；电容屏和LCD之间的间隙要求预

8、留至少0.3mm的间隙；（IC是GT968的时候，建议预留0.4mm的间隙）第8页/共23页1 1）打样图纸中，需说明）打样图纸中，需说明天线类型以及指明走线天线类型以及指明走线区域；区域；3.TP设计注意事项-2：2）ID设计中至少预留3个按键；3）为优化下端天线的有效面积，减小干扰，TP触摸按键的位置尽量不要太靠下。第9页/共23页1 1）采用）采用0610615 5弹片式听筒，正面出声。结构设计需遵循弹片式听筒，正面出声。结构设计需遵循 如下两点基本原则：如下两点基本原则： （1 1）护镜或壳子出声孔面积不能小于）护镜或壳子出声孔面积不能小于8mm28mm2； （2 2）护镜或壳子出音孔

9、应尽量和听筒的中心对齐）护镜或壳子出音孔应尽量和听筒的中心对齐2 2）听筒位置可根据）听筒位置可根据IDID要求，在焊盘范围内上下调整，主板上的焊盘是按照要求，在焊盘范围内上下调整，主板上的焊盘是按照0610615 5 听筒听筒的封装设计的封装设计3 3）移动新标准对音频测试方面提高了很多，请注意听筒性能的选择。）移动新标准对音频测试方面提高了很多，请注意听筒性能的选择。4.听筒设计注意事项：第10页/共23页5.咪头设计注意事项：1）MIC需要注意密封及定位；2）MIC出声孔直径按照F1.2mm设计；3）MIC采用双MIC设计，需要考虑好密封，尽量采用硅胶套来密封； 第11页/共23页6.喇

10、叭设计注意事项：1）采用者1115喇叭;2）前后音腔要完全密封隔离；3）出声通道结构设计请尽量流畅,不能被结构件挡住；具体要以喇叭厂家的评估为准。第12页/共23页1）采用双SIM卡设计2）机壳上需要标示SIM，T卡以及插卡方向；见左图；3）后壳注意预留空间作为扣手位，便于取卡7.T-FLASH卡和SIM卡设计注意事项：1）闪光灯采用的贴片式；2）ID 上的闪光灯位置需根据我司主板位置来设计。8.闪光灯设计注意事项：第13页/共23页9.IO公头和耳机公头注意事项：注意公头不能和壳体干涉。为防止USB接触不良，USB接头与结构件外边缘需要预留0.2mm的间隙，防止由于壳料顶到USB接头造成US

11、B接触不良第14页/共23页10、连接器设计注意事项：1）FPC的连接器端的金手指和焊盘设计，需参考规格书；2）ZIF连接器和BB连接器都需要加泡棉压住，防止松动；14、主板固定注意事项：1）主板建议用1个螺丝锁在中框上；2）如中框是金属件，注意与主板上器件的间隙预留大些，一般XY方向上0.5mm以上，Z方向上0.3mm以上；第15页/共23页111.电池设计注意事项-1：1）采用板上3 PIN弹片式的电池连机器，具体请参考规格书，右图是弹片工作状态；2）弹片式电池接头处要求客户必须按照下图做，避免撞坏电池接头；3）为了保护battery-con，建议con比后壳沉进去0.3，避免跌落中撞坏电

12、池连接器；4）电池的IC需要满足过流保护：4.6-7A。目前我司使用的IC型号是：宏康HY2113-FB2B第16页/共23页12螺丝孔：推荐用14颗M1.40mm的机械螺钉锁机壳，侧边卡扣对称设计，固定前壳；13摄像头镜头顶部需要加泡棉压住，否则会出现摄像头固定不牢； 14元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求大于0.5mm；15主板需要稳定固定，所有结构需要考虑邮票孔处会突出0.2mm。16听筒的前音腔要密封，马达、喇叭、听筒的泡棉均为压缩后厚度，要参考具体规格书设计；17元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求大于0.5mm；第17页/共23

13、页18.18. 天线设计天线设计注意事注意事项项1 1）后壳靠近天线部分不能有金属件、电镀件，以免对射频干扰, ,影响天线性能。天线支架的形状由IDID和结构来定，同时要参考天线厂的意见。天线支架上对应射频测试插头的位置要开孔。第18页/共23页 (1)LCD的金属框LCD板之间要贴导电布,保证两者良好导通; (2)结构件周圈要做止口与台阶设计,增加静电爬电距离，尽量少用金属件; (3)大结构件如果是金属件,要保证良好接地。 电池盖如果做金属件，可以通过USB表面、屏蔽罩来接地。 (4)前壳如果做金属件，可以通过主板上的露铜来接地; （5）小板务必要和钢片接地良好，不然对天线性能影响很大。19

14、、整机静电处理措施：第19页/共23页请MD公司提供如下2D图纸：1.LCD因为周期比较长，所以需要尽快提供2D给我司，以便我们添加PIN定义以及相关光学参数，没问题后，由贵司发给贵司的厂家打样。2.前后camera的2D图纸请提供，以便我司添加PIN定义并确认；前后摄像头FPC务必要喷涂EMI并良好接地，否则对天线低频有干扰3.Pwr FPC ,VOL FPC 大小版转接FPC，近距FPC-2D要求完全，包括dome，包括双面胶，包括加强板，包括弯折区域（然后波导来出Gerber以及EMI备注）4.电容TW的2D图纸，然后波导添加pin定义，该项目TW用10pin BTB，该BTB 的规格已

15、经提供5.近距硅胶套需要客户自行设计并打样，且硅胶套要求务必采用黑色的45的硅胶6.同轴线需要客户自行设计并打样；7.摄像头支架需要客户自行设计打样； 8.关键器件的图纸务必等我司确认后再安排样品*出电子物料的图纸以及FPC的Gerber要点第20页/共23页MDMD确认后，客户需要提供确认后，客户需要提供FPCFPC，Camera, TWCamera, TW的的2D2D图纸，我司将在安排添加图纸，我司将在安排添加PINPIN脚定义，脚定义，ZIFZIF连接器型号，喷涂要连接器型号，喷涂要求以及确认相关的光学参数。求以及确认相关的光学参数。FPCFPC我们会安排出我们会安排出gerberger

16、ber文件，供贵司打样。从接到贵司文件，供贵司打样。从接到贵司2D2D图纸起，我司需要图纸起，我司需要3 3天时间完善图纸以及出天时间完善图纸以及出GerberGerber；若项目需求紧急，图纸请尽快发过来；若项目需求紧急，图纸请尽快发过来CameraCamera图纸图纸：1.1.请从指定请从指定sensorsensor中选取，否则智能手机可能无法调试中选取，否则智能手机可能无法调试2.2.请选用指定闪光灯，否则闪光灯无法正常工作，若供应商需要更改闪光灯型号，请供应商提前知会并发规格给请选用指定闪光灯，否则闪光灯无法正常工作，若供应商需要更改闪光灯型号，请供应商提前知会并发规格给我方确认我方确

17、认3. FPC3. FPC预留接地点，双面喷预留接地点，双面喷EMIEMI并可靠接地并可靠接地4.4.供应商打样前，请提供供应商的最终图纸供我方确认后再安排打样，以免后续其他不必要的麻烦供应商打样前，请提供供应商的最终图纸供我方确认后再安排打样，以免后续其他不必要的麻烦5.5.我司提供的打包文件中包含了我司提供的打包文件中包含了cameracamera所需要用到的所需要用到的zif connzif conn，闪光灯规格，请一并发给供应商，不得遗漏，闪光灯规格，请一并发给供应商，不得遗漏TWTW图纸见附件所示图纸见附件所示1.1.我司提供的打包文件中包含了我司提供的打包文件中包含了TWTW所需要

18、用到的所需要用到的zif connzif conn，请一并发给供应商，不得遗漏，请一并发给供应商，不得遗漏2.2.请尽量减少非走线区域的银浆，否则影响射频天线性能请尽量减少非走线区域的银浆，否则影响射频天线性能3.3.由于由于TW-FPCTW-FPC在天线区域内，所以在天线区域内，所以FPCFPC双面必须喷双面必须喷EMIEMIFPCFPC图纸见附件所示图纸见附件所示1.LED FPC1.LED FPC要双面喷要双面喷EMI,EMI,否则会影响天线性能否则会影响天线性能2.Dome2.Dome请请MDMD公司单独设计公司单独设计3.3.项目所用项目所用FPCFPC，包含，包含TP FPCTP FPC， 尾插尾插FPCFPC，