电子设备装接工

1、2555电子设备装接工国家职业标准 1. 基本要求1.1 职业道德1.1.1 职业道德基本知识1.1.2 职业守则(1)  遵守法律、法规和有关规定。(2)  爱岗敬业 , 具有高度的责任心(3)  严格执行工作程序、工作规范、工艺文件、设备维护和安全操作规程 , 保质保量和确保设备、人身安全。 (4)  爱护设备及各种仪器、仪表、工具和设备。(5)  努力学习 , 钻研业务 , 不断提高理论水平和操作能力。(6)  谦虚谨慎 , 团结协作 , 主动配合。(7)  听从领导 , 服从分配。2.2 基础知识2.2.1

2、 基础理论知识(1)  机械、电气识图知识。(2)  常用电工、电子元器件基础知识。(3)  常用电路基础知识。(4)  计算机应用基本知识。(5)  电气、电子测量基础知识。(6)  电子设备基础知识。(7)  电气操作安全规程知识。(8)  安全用电知识。2.2.2相关法津、法规知识(1)中华人民共和国质量法的相关知识。(2)中华人民共和国标准化法的相关知识。(3)中华人民共和国环境保护法相关知识。(4)中华人民共和国计量法的相关知识。(5)中华人民共和国劳动法的相关知识。3. 工作要求本标准对初级、中级、高级

3、、技师和高级技师的技能要求依次递进，高级别涵盖低级别的要求。高级职业功能工作内容技能要求相关知识 一、工艺准备(一)识读技术文件1.能识读整机的安装图2.能识读整机的装接原理图、连线图、导线表1.整机设计文件有关知识2.整机工艺文件(二)准备工具能选用特殊工具与工装整机装配特殊工具知识(三)准备电子材料与元器件1.能测量特殊电子元器件2.能检测电子零、部件1.特殊电子元器件工作原理2.电子零、部件的检测方法 二、装接与焊接(一)安装整机1.能完成整机机械装配2.能安装特殊电子元器件3.能检查整机的功能单元1.整机安装工艺知识2.表面安装与微组装工艺 (二)连接与焊

4、接1.能完成整机电气连接2.能画整机线扎图3.能加工特种电缆4.能操作自动化贴片机5.能简单维修自动化装接设备1.绝缘电线、电缆型号和用途2.整机电气连接工艺3.自动化焊接设备知识 三、检验与检修(一)检验整机1.能检验整机装接工艺质量2.能检测功能单元质量1.整机装接工艺2.整机工作原理(二)检修整机1.能检修特种电缆2.能检修整机出现的工艺质量问题整机维修方法4. 比重表  4.1  理论知识项目初级(%)中级(%)高级(%)技师%高级技师(%)基本要求职业道德5555 基础知识202020     

5、      相   关   知   识 工艺准备读技术文件555  编制工艺文件   105准备工具555  准备电子材料与元器件1010101010     装接与焊接安装简单功能单元10    连线与焊接30    安装功能单元

6、0;10   连线与焊接 30   安装整机  10  连线与焊接  30  安装复杂整机   10 连线与焊接   30 安装大型设备系统或复杂整机样机    10连线与焊接    30      检验与检修检验简单功能单元5&

7、#160;   检验功能单元 5   检验整机  5  检验复杂整机   5 检验大型设备系统或复杂整机样机    5检修简单功能单元10    检修功能单元 10   检修整机  10  检修复杂整机   10 检修大型设备系统或复杂整机样机

8、60;   10 培训与管理培训   1010质量管理   1010生产管理    10合    计100100100100100 4.2  技能操作项目初级(%)中级(%)高级(%)技师%高级技师(%)        技    能    知

9、0;  识工艺准备识读技术文件555编制工艺文件55准备工具101010准备电子材料与元器件1010101010装接与焊接安装简单功能单元20连线与焊接40安装功能单元20连线与焊接40安装整机20连线与焊接40安装复杂整机10连线与焊接40安装大型设备系统或复杂整机样机10连线与焊接40检验与检修检验简单功能单元5检验功能单元5检验整机5检验复杂整机5检验大型设备系统或复杂整机样机5检修简单功能单元10检修功能单元10检修整机10检修复杂整机10检修大型设备系统或复杂整机样机10培训与管理培训1010质量管理105生产管理5合    计100

10、1001001001001怎样用wqj-05型万用电桥测量电阻？11 将“测量选择”置于“电阻挡”12 根据被测电阻的标称范围，将“倍率选择”开关放在适当的档级。13 顺序调节“×1”， “×10”、“×102”“×103”等四个读数开关，观察“平衡指示表”的指针渐渐向右偏转，反复增减读数开关，使指针满偏。14 将读数开关指示数值的总和与“倍率选择”开关的档级相乘，就是被测电阻器的电阻值。2用万用表检测led数码管的方法是什么？21 判定结构形式：将万用表拨至r×10档，在红表笔插孔上串上一节1.5v电池，脚连电池负极，再将黑表笔固定于脚，红表

11、笔依次碰各引脚，只有碰到脚时，a段发光。因此判定被测管采用共阴极结构，脚是公共阴极，1脚为a段的引出段。22 识别各引脚，将红笔固定于9脚，墨笔依次接2、3、4、5、8、10脚时，数码管f、g、e、d、c、b段分别发光，由此确定对应管脚。唯独黑笔测6、7时小数点dp都不亮，红笔接6脚，小数点发光，证明7、6分别为dp+、dp-23 检查全亮笔段：把ag段和dp+全短接后与黑笔相连，公共电极与dp-端一同接红笔，显示全亮笔段“8”，无笔段残缺现象。3怎样检测接插件？插头件与插座件是否配合良好，接触可靠；接插件是否有良好的机械强度；接插时，是否有一定的插拔力；接手件是否有一定的电气绝缘性能。4对继

12、电器检测的基本要求是什么？工作电压是否在额定电压的1.5倍之内；线圈电阻是否是额定值；吸合电流和释放电流是否符合标准；继电器触点允许电压、电流是否符合标准。5开关件检测的基本要求是什么？51 接触是否良好，触点电流是否符合要求。52 换位是否清晰，转换力矩是否适当，定位是否准确可靠。53 是否绝缘良好，有一定的使用寿命。对某些使用场合是否具备特殊环境下的适应能力。6什么叫接线图？接线图是表示产品装接面上各器件的相对位置关系和接线实际位置的路图，供产品的整件、部件等内部使用。选择题1输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（ c ）a与门 b或门 c异或门 d同或门2组合逻辑电路设计的关键

13、是（ a ）a写逻辑表达式 b表达式化简 c列真值表 d画逻辑图3模拟量向数字量转换时首先要（c）。a量化 b编码 c取样 d保持4无锡焊接是一种（ a ）的焊接。a完全不需要焊料 b仅需少量焊料 c使用大量的焊料5插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（ a ）为宜。a1015个 b1015种类 c4050个 d小于10个6在电源电路中（ a ）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。a 电解电容器、变压器、整流管等b 电源变压器、调整管、整流管等c 保险丝、电源变压器、高功率电阻等7在设备中为防止静电和电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用（ a ）。a电屏蔽 b磁屏蔽

14、c电磁屏蔽 d无线屏蔽8在无线电设备中，为防止磁场或低频磁场的干扰，也为了防止磁感应或寄生电感耦合，通常采用（ b ）。a电屏蔽 b磁屏蔽 c电磁屏蔽 d无线电屏蔽9为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐射，通常采用（ c ）。a电屏蔽 b磁屏蔽 c电磁屏蔽 d无线电屏蔽填空1电容器在电路中具有（ 介质 ）损耗和（ 绝缘 ）损耗。2无线电装配中采用得较多的两种无锡焊接是（ 压接 ）和（ 绕接 ）。它的特点是不需要（ 焊料 ）与（ 焊剂 ）即可获得可靠的连接。3目前，我国电子产品的生产流水线常有手工插件（ 手工焊接 ），手工插件（ 自动焊接 ）和部分自动插件自动焊接

15、等几种形式。4装配中，插件流水线常分为（ 强迫式 ）和（ 非强迫式 ）两种节拍形式。5元器件的装插应遵循先小后大，（前轻后重），（先低后高），（先内后外）的原则。6无线电设备中，当电源电路中有较重、较大的元器件时，这些器件一般安装在（底座上），而不安装在（印制板上）。7在电源电路中怕热的元器件，如电解电容等，在布局时应远离发热元件，如（大功率管）、（变压器）等。8单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（边缘），且各条印制导线之间要避免（ 平行 ）和（绕着走）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（平行），而应布置（垂直）或（斜交）为宜。9无线电设备中，常用的屏蔽分为（ 电屏蔽 ）、（ 磁

16、屏蔽 ）、（ 电磁屏蔽 ）三种。焊接技术：一、焊接原理：  锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。  当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。  1润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面

17、形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。  形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。  2扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。  3. 冶金结合：由于焊料与母材相互

18、扩散，在2种金属之间形成了一个中间层-金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。 二、助焊剂的作用  助焊剂（flux）這個字来自拉丁文是"流动"（flow in soldering）。助焊剂主要功能为：  1化学活性(chemical activity)  要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表

19、面，才可与焊锡结合。  助焊剂与氧化物的化学放映有几种：  1、相互化学作用形成第三种物质；  2、氧化物直接被助焊剂剥离；  3、上述两种反应并存。  松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（abietic acid）和异构双萜酸(isomeric diterpene acids)，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。  氧化物曝露在

20、氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。  几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。  2热稳定性（thermal stability）  当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，w/w级的纯

21、松香在280左右会分解，此应特别注意。  3助焊剂在不同温度下的活性  好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如ra的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。  当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600（315）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。  三、焊锡丝的组成与结构 &

22、#160;我们使用的有铅snpb(sn63%pb37%)的焊锡丝和无铅sac（96.5%sn 3.0%ag0.5%cu）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据snpb的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同：如下表：  同样目前主流的无铅锡丝成份也有多种，单从sc和sac成份来看：  焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在pcb板上的固定要求。  四、电烙铁的基本结构  烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电

23、源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架 电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。  五、手工焊接过程  1、操作前检查  （1）把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热.  （2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 

24、 （3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。  （4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。  2、焊接步骤      烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。  按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，

25、最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。  3、焊接要领  （1）烙铁头与两被焊件的接触方式 接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如lcd拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风

26、、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。  接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。  （2）焊丝的供给方法  焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。  供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。  供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。  供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1

27、/3既可。  （3）焊接时间及温度设置  a、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。  b、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350370度）；表面贴装物料（smc）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330350度）  c、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。fpc，lcd连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。  d、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。  （4）焊

28、接注意事项  a、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。  b、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路  4、操作后检查：  （1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。  （2）每天工作后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。  （3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。  六、锡点质量的评定：  1、标准的锡点:  （1）锡点成内弧形  

29、（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍  （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2mm之间。  （4）零件脚外形可见锡的流散性好。  （5）锡将整个上锡位及零件脚包围。  2、不标准锡点的判定：  （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。  （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路  （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内  （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。  （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外