木森激光技术交流课件

1、木森激光技术交流课件木森激光技术交流smt stencil木森激光技术交流课件交流重点n旨在加强我们的技术交流与技术服务，促旨在加强我们的技术交流与技术服务，促进彼此的沟通和了解进彼此的沟通和了解n重点介绍重点介绍stencil工艺和设计工艺和设计n错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正木森激光技术交流课件smt模板的重要“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。”模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare pcb)上准确的位置。锡膏

2、阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去想到模板。应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从pcb的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。木森激光技术交流课件一、smt模板类型n化学蚀刻n激光切割n电铸成型木森激光技术交流课件 当用于最紧密的间距为0.025“（0.635mm)以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020”（0.5mm)以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面

3、类型的模板对0.025以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。木森激光技术交流课件1-1化学蚀刻 化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，即开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状。当在0.020“（0.5mm)以下间距时，这种形状产生一个阻碍锡膏的机会木森激光技术交流课件1-1化学蚀刻 关键工艺控制要素关键工艺控制要素nstencil开孔设计开孔设计nfilm制作精度制作精度n曝光量控制曝光量控制n側腐

4、蚀控制和补偿側腐蚀控制和补偿n腐蚀液控制腐蚀液控制木森激光技术交流课件1-2激光切割 直接从客户的原始gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置精度和可再生产性。gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。木森激光技术交流课件1-2激光切割 关键工艺控制要素关键工艺控制要素nstencil开孔设计开孔设计n激光切割参数调校激光切割参数调校n激光灯管能量衰减控制激光灯管能量衰减控制木

5、森激光技术交流课件1-3电铸成型 一种递增而不是递减的工艺，制作出一个镍金属模板，具有独特的密封特性，减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的工艺步骤。 木森激

6、光技术交流课件1-3电铸成型 关键工艺控制要素关键工艺控制要素nstencil开孔设计开孔设计n基板图形制作精度基板图形制作精度n电沉积药液控制电沉积药液控制n厚度均匀性控制厚度均匀性控制n基板剥离基板剥离木森激光技术交流课件1-4工艺比较参数比较方方法法位置位置精度精度孔粗孔粗糙度糙度开孔开孔锥度锥度最小最小开孔开孔板厚板厚范围范围厚度厚度误差误差材料材料硬度硬度生产生产最小最小设计最设计最大大腐腐蚀蚀25m3-4mn0.25mm 0.25mm3-5mhv420w 1.5tt w/1.6激激光光10m3-4my0.10mm 0.50mm3-5mhv420w 0.5tt w/1.4电电铸铸25

7、m1-2my0.15mm 0.20mm8-10mhv500w 0.8tt w/1.3木森激光技术交流课件1-4工艺比较应用比较方法方法工艺特工艺特点点最大优最大优点点关键问关键问题题交货期交货期价格价格应用范应用范围围市场市场份额份额腐蚀腐蚀复杂复杂便宜便宜开孔形开孔形状差状差较快较快便宜便宜低要求低要求大间距大间距逐渐逐渐降低降低激光激光简单简单快、位快、位置精度置精度高高孔壁质孔壁质量较电量较电铸差铸差最快最快较便宜较便宜中高中高要求要求保持保持最大最大电铸电铸最复杂最复杂孔壁质孔壁质量好量好交期慢交期慢价格贵价格贵慢慢高高超精细超精细间距间距逐渐逐渐增长增长木森激光技术交流课件1-5混合

8、工艺腐蚀与激光腐蚀与激光step-downstep-up电抛光电抛光木森激光技术交流课件1-5混合工艺n局部减薄模板局部减薄模板n用较厚模板印刷用较厚模板印刷fp或或fp元件锡膏时应用元件锡膏时应用n如用如用0.13-0.15厚模厚模板板,0.5 bga处需减薄处需减薄到到0.1n减薄量一般不超过减薄量一般不超过0.05n“l”至少应大于至少应大于0.1n用电铸或腐蚀实现用电铸或腐蚀实现n一般常用一般常用b工艺工艺 a、减薄在、减薄在pcb接触面接触面b、减薄在印刷面、减薄在印刷面l木森激光技术交流课件电抛光 在激光光束熔断金属的同时，金属熔渣（蒸发的熔化金属）造成孔壁粗糙，增加开口孔壁磨擦力

9、，影响锡膏的脱模性。但是，电抛光技术的出现，可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。contact sidelaser linestencilstencilsqueegee side毛刺、金属熔渣毛刺、金属熔渣squeegee sidecontact side孔壁零毛刺孔壁零毛刺木森激光技术交流课件二、模板设计n设计依据设计依据n设计要素设计要素n数据形式数据形式n工艺方法选择工艺方法选择n材料厚度选择材料厚度选择n外框选择外框选择n印刷格式设计印刷格式设计n开孔设计开孔设计n常见常见smt工艺缺陷分析工艺缺陷分析n常见常见smt锡膏印刷缺陷分析锡膏印刷缺陷分析木森激光技术交流课件2-1设计依据1

10、、理论依据、理论依据n总原则：在保证足够锡量的情总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放况下应使锡膏有效释放n三球定律：至少有三个最大直三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向向和最小开孔的宽度方向n宽厚比宽厚比(aspect ratio) : w/t1.5n面积比面积比(area ratio) ： (l w)/ 2(l+w) t 0.66aspect ratio ：针对fine-pitch的qfp 、ic 等细长条装管脚类器件area ratio：针对0402，0201，bga，csp之类的小管脚类器件木森激光技术交流课件2-

11、1设计依据2、实际应用、实际应用n印刷机：印刷机要求印刷机：印刷机要求stencil外框，外框，mark点在点在哪面，印刷格式等哪面，印刷格式等npcb：待装配：待装配pcb要求哪些需开孔，哪些不需要要求哪些需开孔，哪些不需要n工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用否通孔元件使用smt工艺？测试点是否开孔？工艺？测试点是否开孔？n装配密度：装配密度越高对装配密度：装配密度越高对stencil要求越高要求越高n产品类别：产品装配质量要求越高对产品类别：产品装配质量要求越高对stencil要要求越高求越高木森激光技术交流课件2-2设计要素

12、n数据形式数据形式n工艺方法要求工艺方法要求n材料要求材料要求n材料厚度要求材料厚度要求n框架要求框架要求n印刷格式要求印刷格式要求n开孔要求开孔要求n其他工艺需求其他工艺需求木森激光技术交流课件2-2设计要素1、数据形式ngerber文件格式，文件格式，rs-274d或或rs-274xn常用常用cad软件一般可由生产商进行格式转软件一般可由生产商进行格式转换。如换。如alegro，eagle，ecam，pads，protel，acad，pccam，pcgerber etc木森激光技术交流课件2-3数据形式gerber格式： gerber文件是美国gerber公司提出的一种数据格式。gerbe

13、r文件分为普通gerber rs-274d文件和加强gerber rs-274x文件。 普通gerber rs-274d格式的文件中不包含d-code文件，它结合d-code文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。 加强gerber rs-274x格式的文件已包含d-code文件，它自身定义了图形的起始点以及图形形状及大小。 d-code文件定义了电路中线路、孔、焊盘等图形的形状及大小。木森激光技术交流课件2-3数据形式table：下面列出是一段d-code文件描述| turret | d code | aperture | aperture | inner | land | line |

14、 line | number | | type | size | size | count | count | length | 1 d11 circle 0.100 - 0 36507 43978.8 2 d12 circle 0.200 - 0 49102 103155.7 3 d13 circle 0.300 - 0 621 991.3 4 d14 circle 0.400 - 0 2117 7448.6 木森激光技术交流课件2-3数据形式此数据中不包含d-code。table：下面列出一段普通gerber rs-274d文件的描述g90*省前零(leading zero)g71*省后零

15、(trailing zerog01*不省零(leading&trailing zero present)d02*g54d10*x159400y21225*x159950y21275*x150160y174712*x159400y21275*此数据中不包含d-code。木森激光技术交流课件2-3数据形式table：下面列出一段加强gerber rs-274x文件的描述%fslax23y23*%moin*%sfa1.000b1.000*%mia0b0*%ippos*%add10o,x0.05000y0.07000*%add20c,0.10000*%add191r,0.06200x0.062

16、00*%lnl1.gbr*%srx1y1i0j0*%lpd*%g54d17*x23959y30726d03*y19574d03*x31919y27874d03*x31919d03*x29385y24926d02*g01y24871d01*x27862y28669d02*g01x27917d01*此段告诉我们gerber文件是英制2-3格式。（小数点前有两位数，小数点后有三位数）d10是0.05x0.07inch的椭圆d20是0.1inch的圆d191是0.062x0.062inch的长方形木森激光技术交流课件2-4工艺方法选择应用要求应用要求腐腐蚀蚀激光激光电电铸铸激光加抛激光加抛光光激光加腐

17、激光加腐蚀蚀激光加激光加电铸电铸腐蚀加电腐蚀加电铸铸0.65prr0.5-0.635prr0.4-0.5prrr0.3-0.4prrrflip-chiprrrrrrmarkrrbgarrrsteprrcaprrrcostrrdeliveryrgluerr木森激光技术交流课件2-5材料厚度选择n根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：n若焊盘尺寸l5w时，则按宽厚比计算钢片的厚度。tw1.5n若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。t（lw）1.32x（lw）table：宽厚比：宽厚比/面积比举例面积比举例 （m

18、m） 案例 开孔设计 宽厚比 面积比 锡膏释放1.qfp间距0.5长方形焊盘0.25*1.27厚度0.12 2 0.83 + 2.qfp间距0.4长方形焊盘0.15*1.27 厚度0.12 1.4 0.61 +3.bga间距1.25 圆形焊盘0.6 厚度0.15 4.2 1.04 +4.bga间距1.0 圆形焊盘0.4 厚度0.12 3.0 0.75 + 5.ubga 间距0.8 方形焊盘0.28 厚度0.12 2.2 0.55 + 6.ubga间距0.8 方形焊盘0.33 厚度0.12 2.6 0.65 + +表示锡膏释放难度木森激光技术交流课件2-5材料厚度选择 上表罗例出对一些典型贴装器

19、件的开孔设计中的宽厚比/面积比。0.5mm间距的qfp,在0.12厚的模板上开口为0.25*1.27mm,得到2.0的宽厚比.0.4mm间距的qfp,在0.12的模板上开口0.15*1.27mm,得到的1.4的宽厚比,很明显锡膏释放将较为困难,怎么办?几种可选择的方式：a.增加开口宽度(增加到0.2mm将宽厚比增加到1.6);b.减少厚度(选择钢片厚度变为0.1mm,宽厚比也增加到1.6);c.选择在pitch 0.4mm qfp上做step down；d.选择一种非常光滑的孔壁质量的模板(电抛光模板,电铸模板);木森激光技术交流课件2-5材料厚度选择元件开口设计及对应钢片厚度表元件开口设计及

20、对应钢片厚度表table：一般的锡膏印刷模板的开口参考尺寸和模板建议厚度。：一般的锡膏印刷模板的开口参考尺寸和模板建议厚度。元件类型 引脚间距 焊盘宽度 焊盘长度 开口宽度 开口长度 模板厚度 plcc 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm qfp 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.30mm 1.45mm 0.15-0.18mm qfp 0.50mm 0.30mm 1.25mm 0.23mm 1.20mm 0.12-0.15mm qfp 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.18mm 1.20mm 0.10-0.12m

21、m qfp 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.14mm 0.95mm 0.07-0.12mm 0402 n/a 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm 0201 n/a 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.08-0.12mm bga 1.27mm 0.80mm 0.75mm 0.15-0.20mm bga 1.00mm 0.38mm 0.35mm 0.10-0.12mm bga 0.50mm 0.30mm 0.28mm 0.07-0.12mm flip chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm

22、0.12mm 0.08-0.10mm flip chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm 木森激光技术交流课件2-6外框选择 根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框 木森激光技术交流课件常见印刷机对常见印刷机对stencilstencil要求一览表要求一览表印刷机品牌印刷机品牌印刷机型号印刷机型号stencilstencil外外框规格框规格markmark点点印刷机品牌印刷机品牌印刷机型号印刷机型号stencilstencil外外框规格框规格markmark点点dekdekdek248dek24823 23 2323 n/an/

23、asmtechsmtech2220 ptv2220 ptv24 24 2424 n/an/adek249dek249sl2220sl222029 29 2929 dek260dek2602444bam2444bam29 29 5252 dek265dek2652929 2929 pcb sidepcb side2436bam2436bam29 29 4444 dek288dek2882430bam2430bam29 29 3838 mpmmpmsp200sp20020 20 2020 n/an/a2020202029 29 3636 spmspm23 23 2323 n/an/a1616pd/

24、256p1616pd/256psq12/20 sq12/20 ap25ap252929 2929 pcb sidepcb side483p3483p329 29 3636 ap27ap27ekraekra29 29 2929 pcb sidepcb sideap hiap himinamiminamink850nk850550 550 650650pcb sidepcb sideup2000up2000yamahayamaha23 23 2323 n/an/aup3000up3000jukijukiks-1700ks-1700650 650 550550n/an/afujifujigp-551

25、egp-551e650 650 910910pcb sidepcb sidesanyosanyo650 650 550550n/an/agp-641egp-641e650 650 680680transition transition automationautomationprettek i-prettek i-4000m4000m20 20 2020 n/an/agsp-gsp-3-40003-4000800 800 580580squeegee sdsqueegee sdpretek i-pretek i-4000s4000s30 30 3232 pcb sidepcb sidepana

26、sonicpanasonicspp-5 xlspp-5 xl1000 1000 850850squeegee sdsqueegee sdpretek iipretek ii29 29 2929 sp22p-msp22p-m550 550 650650squeegee sdsqueegee sddehaart dehaart 9800980029 29 2929 pcb sidepcb sidequadquadvmp20mvvmp20mv20 20 2020 n/an/acrystal crystal markmarkforslundforslund12 12 1212 n/an/aavx500

27、avx50029 29 2929 pcb sidepcb sideaffiliated affiliated msp-1826msp-182629 29 2929 pcb sidepcb sideavx400avx40020 20 2020 pcb sidepcb sidevmp20avvmp20av20 20 2020 n/an/a木森激光技术交流课件2-7印刷格式设计n印刷格式：印刷区域在整个印刷格式：印刷区域在整个stencil中的位置及中的位置及方向方向n位置要求决定于印刷机的要求位置要求决定于印刷机的要求n方向要求决定于用户自动生产线之工艺要求方向要求决定于用户自动生产线之工艺要求n

28、四周丝网区域至少应有四周丝网区域至少应有20mm以保证足够的张力以保证足够的张力和弹性和弹性n最边缘开孔到内粘接边应有最边缘开孔到内粘接边应有50mm以保证刮刀行以保证刮刀行程程n请参见请参见常见印刷机对常见印刷机对stencil要求一览表要求一览表木森激光技术交流课件2-8开孔设计必须符合设计理论依据必须符合设计理论依据设计最关键的环节是尺寸、形状两要素设计最关键的环节是尺寸、形状两要素必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷善工艺缺陷影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度

29、孔壁几何形状；孔壁粗糙度开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为基础艺环境作为基础木森激光技术交流课件2-8开孔设计 若要了解stencil的开口规范的话，那么我们必须先了解器件的焊盘形状及焊盘尺寸，当然最另外一个重要的还有不能忽略器件本身的爬锡要求。器件的分类不外乎有表面组装元件（surface mounted components）、表面组装器件（surface mounted devices）。smc器件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。smd器件主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括sop、soj、pl

30、cc、qfp、bga、csp 等。木森激光技术交流课件0402 25x20 x50 x250603 30 x30 x55x250805 60 x50 x110 x501005 60 x50 x135x751206 60 x60 x135x751210 60 x100 x135x751805 60 x50 x185x1251808 60 x80 x185x1251812 60 x125x185x1251825 60 x250 x185x1252220 75x200 x230 x1552225 75x250 x250 x1753216 60 x50 x120 x603518 50 x70 x70

31、x203527 50 x100 x70 x203528 75x90 x135x606032 120 x90 x240 x1207227 75x100 x180 x1057243 120 x100 x290 x170焊盘宽度焊盘长度焊盘的中心间距焊盘间空格宽度木森激光技术交流课件2-8开孔设计 焊膏印刷是表面贴装工艺中第一个关键工艺，特别是对于细间距的组装件，由于器件引线尺寸和引线线间隔很小，焊膏过程中印刷需要精细的工艺控制，而印刷焊膏用的stencil模板是关键的工艺条件之一。 为了控制焊接过程中出现焊球或桥接等质量问题，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小，特别是对于0.5mm以下细间

32、距器件来说，开口宽度应比相应焊盘宽度缩减15-20，由此引起的焊料量缺少可以通过适当加长焊盘长度方向设计尺寸来弥补。当设计已经定型或由于电路要求器件改型(如器件电极高度增加)而无法改变焊盘尺寸时，如发现回流焊后焊料量不足，爬升不够时，可以在制作模板时将开口尺寸在焊盘的长度方向上适当向外加大，但这样做由于焊膏已经超出焊盘印延伸到了印制板（pcb）的阻焊层（s/m）上，会导致在器件端头周围出现焊球（solder beading），此法在一般的情况下基本可以满足器件爬锡高度的要求，但是我们还是要应慎重使用。 对于chip器件的开口而言，主要一点就是防锡珠（solder beading）处理。木森激光

33、技术交流课件2-8开孔设计chip件开孔设计0201的开口方式0201器件的stencil的开口建议：在焊盘（pad）的两侧边放大；在焊盘的两头缩小约5%焊盘间距必须保证大於0.0090.0090.0150.0180.012spacingcomponent pcb padattachment pad木森激光技术交流课件2-8开孔设计chip件开孔设计0402元件元件 面积加大10%，当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm wl1/4l 1/4w0402元件开孔木森激光技术交流课件2-8开孔设计chip件开孔设计0603元件元件 面积加大5%保证间距0

34、.6, 当间距小于0.6时外移至0.6mm, 大于0.72mm时内扩至0.72mmwl1/3l 1/3w0603元件开孔木森激光技术交流课件2-8开孔设计chip件开孔设计0805以上(含0805)元件开孔 wllwl/3w/3木森激光技术交流课件2-8开孔设计sot开孔设计sot252开孔方式wlw1l1l2nw1=90%wnl1=2/3lnl2=1/2l1n中间架桥，桥宽0.3mm木森激光技术交流课件2-8开孔设计soicsoic、plccplcc、qfpqfp开孔设计开孔设计pitch=0.81.27mm,wl为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。 pitch0.63

35、50.65mm,w=0.32mm,l为1:1并两端倒圆角。 pitch=0.5mm，w0.24mm，l为1：1并两端倒圆角。pitch0.4mm ,w=0.19mm，l外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。 pitch0.3mm，w0.16mm，l外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度0.8mm时,长向外加长0.15mm）。 以上如若l1mm时，其l需向外扩0.1mm。 木森激光技术交流课件2-8开孔设计qfn元件开孔设计木森激光技术交流课件2-8开孔设计bgabga、bgabga开孔设计开孔设计bga开孔可按以下参考进行制作： 原则上其开孔的cir取值为pitch的55%，如开

36、成sq状其取值为pitch的45%并倒r=0.02mm的圆角（pitch=0.5mm的除外）； pitch0.5mm，cir=0.30mm或sq0.28mm、倒r=0.02mm的圆角； 大bga开孔分外三圈、内圈和中心部分（大bga区分条件：pitch1.27mm，脚数256）：外三圈cir0.55*pitch、内圈cir0.5*pitch、中心部分1：1开孔。木森激光技术交流课件2-8开孔设计胶水模板开孔设计元件类型0402060308051206以上t（mm）0.120.150.180.180.20.250.3n开口要求如下：开口要求如下：n0402元件宽开元件宽开0.26mm，长加长，长

37、加长5%n0603元件宽开元件宽开0.28mm，长加长，长加长10%n0805元件宽开元件宽开0.32mm，长加长，长加长10%n1206元件宽开元件宽开0.42mm，长加长，长加长10%n1206以上元件宽开以上元件宽开38%，长加长，长加长10%n当当0603元件间隙大于元件间隙大于0.7mm时时,宽开宽开0.32mmn当当0805元件间隙大于元件间隙大于0.9mm时时, 宽开宽开0.35mmn当当1206元件间隙大于元件间隙大于1.2mm时时,按按38%开孔开孔木森激光技术交流课件2-9常见smt工艺缺陷分析锡珠锡珠（solder ball）桥连桥连（bridge）共面共面（compla

38、nation）移位移位（offset）墓碑墓碑（tombstone）润湿不良润湿不良（undesirable wetting）焊点缺陷焊点缺陷（solder point defect）焊锡太多或太少焊锡太多或太少（solder volume fault）元件错元件错（components fault）木森激光技术交流课件1、锡珠（锡珠（solder balls）pcb、元件可焊性差、元件可焊性差焊膏移位或量过多焊膏移位或量过多stencil脏脏焊膏质量缺陷焊膏质量缺陷过大的贴片力过大的贴片力温度曲线设定不合理温度曲线设定不合理环境、操作、传输等环境、操作、传输等 2-9常见smt工艺缺陷分析木

39、森激光技术交流课件2、桥连、桥连(bridge） 焊锡在导体间的非正焊锡在导体间的非正常连接常连接 焊膏质量缺陷如过稀焊膏质量缺陷如过稀等等 焊膏移位或量过多焊膏移位或量过多 不合理温度曲线不合理温度曲线 2-9常见smt工艺缺陷分析木森激光技术交流课件3、共面、共面（complanation） 元件脚不能与焊盘正元件脚不能与焊盘正 常接触常接触 元件脚损坏或变形元件脚损坏或变形2-9常见smt工艺缺陷分析木森激光技术交流课件4、移位、移位(offset) 元件焊脚偏离相应焊盘的现元件焊脚偏离相应焊盘的现象象 pcb焊盘不规则焊盘不规则 元件脚不规则元件脚不规则 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 贴片

40、移位贴片移位 回流工艺回流工艺 操作、传输等操作、传输等2-9常见smt工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移木森激光技术交流课件5、墓碑、墓碑(tombstone) 元件一头上翘，或元件立元件一头上翘，或元件立起起 pcb焊盘设计不合理焊盘设计不合理 元件脚不规则元件脚不规则 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 回流焊设备故障回流焊设备故障 其他原因如操作、传输等其他原因如操作、传输等2-9常见smt工艺缺陷分析木森激光技术交流课件6、润湿不良、润湿不良(undesirable wetting) 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响锡膏质量、印刷

41、位置和回流工艺影响2-9常见smt工艺缺陷分析回流不完全不润湿半润湿焊锡紊乱木森激光技术交流课件7、焊点缺陷、焊点缺陷(solder point defect) 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷锡膏质量缺陷 环境恶劣环境恶劣 回流缺陷回流缺陷2-9常见smt工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔木森激光技术交流课件8、焊锡太多或太少、焊锡太多或太少(solder volume fault) 焊锡量太多或太少焊锡量太多或太少印刷锡膏量印刷锡膏量回流工艺回流工艺可焊性可焊性2-9常见smt工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少木森激光技术交流课件9、元件错、元件错(compone

42、nt fault) 元件少放、放错、极性错等现象元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序贴片程序 贴片机贴片机2-9常见smt工艺缺陷分析元件面方向错元件放错木森激光技术交流课件 定位对齐（定位对齐（registrationregistration） 塌落（塌落（slumpslump） 厚度（厚度（thicknessthickness） 挖空（挖空（scoopscoop） 圆顶（圆顶（domedome） 斜度（斜度（slopeslope） 锡桥（锡桥（paste bridgepaste bridge） 边缘模糊（边缘模糊（not clear edgesnot clear edges）2-10常见

43、smt锡膏印刷缺陷分析木森激光技术交流课件1 1、定位对齐（、定位对齐（registrationregistration） 锡膏与锡膏与padpad的对位的对位 最大允许误差应小于最大允许误差应小于 padpad尺寸尺寸10%10%2-10常见smt锡膏印刷缺陷分析 stencil pcb printer木森激光技术交流课件2、塌落（slump） 锡膏的塌陷 最大不应超过pad长或宽10%2-10常见smt锡膏印刷缺陷分析 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度太快 过大振动或冲击木森激光技术交流课件3、厚度（thickness） 锡膏厚度不均匀 最多允许15%2-10常见smt锡膏印刷缺陷分

44、析 stencil厚度 stencil变形 stencil安装 印刷速度太快 脱模速度太快木森激光技术交流课件4、挖空（scoop） 锡膏中间挖空 挖空量不应超过最高到最低点的15%2-10常见smt锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大 刮刀刀片太软 开孔太大木森激光技术交流课件5、圆顶（dome） 锡膏顶部呈圆形突起状 最大不应超过印刷厚度的15%2-10常见smt锡膏印刷缺陷分析 刮刀高度不当 刮刀压力不足木森激光技术交流课件6、斜度（slope） 锡膏上表面呈斜面状 最大应小于最高到最低点的15%2-10常见smt锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大 锡膏粘度过大木森激光技术交流课件7、锡桥（paste bridge） 非连接pad之间锡膏的搭接现象2-10常见smt锡膏印刷缺陷分析 锡量过多 stencil太厚或开孔太大 stencil脏 锡膏粘度过