手机专业术语

1、手机专业术语SOPsta ndard operat ing procedure标准作业指导书EMS 厂 electronic manufacturing service 电子制造服务工厂On site在场的SKDsemik no cked dow n 半散装件CKDcompletely knock dow n 全散装件EOLend of life 项目终止/停产PMproject man ageme nt 项目管理NPInew product in troduct ion新产品导入TEtest engineer 测试工程师MQEmaterial quality engin eer材料质量工程师

2、PQEproduct quality engin eer产品质量工程师FQAfactory quality assura nee 工厂品质保证CQMcertificate quality engin eer认证质量工程师SMTsurface moun ted tech no logy 表面贴装技术Pcspieces件、片和个SBOMserver bill of material售后服务物料清单HUB多端口的转发器QPSTqualcomm product support tool针对高通芯片开发的传输软件NVnon-volatile memory NVRAM非易失性存储器Lorem ipsum

3、dolor 拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch发射/接受开关Tran sceiver发射接收器，无线电收发两用器Baseba nd基带信号OTAover the air测试手机在无线状态下的射频性能TRPTotal Radiated Power总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS度情况Total Isotropic Sen sitivity 总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏SAR Specific Absorption Rate 电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带F

4、D-LTE : FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA 技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc 简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum 展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly ，大型、高密度的印刷电路板装配，含 所有的贴片电子元器件以及载体 一一PCB。五模：TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 五种不同的通信 模式，GSM也就是移动和联通的2G，TD-SCDMA是移动3G，WCDMA是联 通3G，TDD-LTE是移动4G, FDD-LTE是另外一种

5、世界通行的 4G。Mbps=Mbit/s，兆比特每秒；Kbps=Kbit/s，千比特每秒；1B=8b, 1024b=1K， 1024K=1M ； 1024M=1G ； 1024G=1T。LTE Long Term Evolution LTE 系统有两种制式：FDD-LTE 和 TDD-LTE， 组成：用户设备（UE ）、无线接入网（E-UTRAN ）、核心网（EPC）三部分组成。 CS回退（CS Fallback ）技术，使用CS回退技术可把语音业务从 LTE网络转 移到传统的2G或3G网络，通过传统的电路域进行语音承载。VOIP技术建立在IP技术上的分组化、数字化传输技术CSFB Circu

6、it switched fallback电路域回落，接打电话时断开网络SVLTE simultaneous voice and LTE 语音与LTE同步支持，接打电话时不断 网SGLTE simultaneous GSM voice and LTE 语音与 LTE 同步支持，特指语音 是通过GSM网络进行，是SVLTE的一种VoLTE voice-over-LTE 接打电话同时4G高速上网LTE CAT全名LTE UE-Category，用户设备能够支持的 4G LTE网络传输速率 的等级，也可以说成是4G网络速度的一个技术标准。所以LTE CAT4/CAT6就 是指用户设备LTE网络接入能力

7、等级为4或6。频分复用多载波传输方OFDMOrthogo nal Freque ncy Divisio n Multiplex ing式，复用的各路载波是正交的，LTE的上行链路。MIMOMulti-i nput Multi-output多天线技术是一种统称，将用户数据分解为多个并行的数据流，在指定的带宽内由多个发射天线上同时刻发射，经过无线 信道后，由多个接收天线接收，并根据各个并行数据流的空间特性，利用解调 技术，最终恢复出原数据流。SIMO Sin gle-in put Multi-output单输入多输出系统，一种天线技术MISO Multi-i nput Sin gle-output

8、多输入单输出系统，一种天线技术SC-FDMAsi ngle-carrier freque ncy-divisio n multiple access ，单载波频分多址,是LTE的上行链路的主流多址。EVMerror vector mag nitude误差向量幅度，作用是调制信号ACLR adjace nt cha nn el leakage ratio 相邻频道泄露比，用来衡量规定使用传 输频道以外，传输RF能量的一个指标，由输出功率放大器产生，因会发生干扰 并且破坏规定的需求，必须准确加以测量。ISM In dustrial Scie ntific Medical Band ，此频段（2.4

9、2.4835GHz）主要是开放给 工业、科学和医学这三个主要机构使用。属于Free License,并没有所谓使用授权的限制。可以使用两种方法将便携式设备连接到网络，而没有电缆所带来的 不便。这两种标准就是 802.11b/a/g/n和Bluetooth。PAD portable an droid device 平板电脑Wi-Fi的全称是 Wireless Fidelity（无线保真技术），又叫802.11b标准。蓝牙技术的覆盖半径约15米，而WiFi的半径可达100米，传输速度可达11Mbps<IEEEin stitute of electrical and electr onics

10、engin eers电气和电子工程师协会802.11g是802.11b的后继者，其同样使用2.4GHz频段,802.11g则使用和802.11 相同的OFDM （正交频分复用调制）技术，使其传输速率是b的5倍，也就是 54Mbps。802.11g的设备在802.11b的网络环境下使用只能使用 802.11b标准, 802.11n是在802.11g和802.11a之上发展起来的一项技术，最大的特点是速率提 升，理论速率最高可达 600Mbps （目前业界主流为300Mbps）。802.11n可工作 在2.4GHz和5GHz两个频段 蓝牙采用分散式网络结构以及快跳频和短包技术，支持点对点及点对多点

11、通信，工作在全球通用的 2.4GHz ISM （即工业、科学、医学）频段，其数据速率为1Mbps。蓝牙共有六个版本V1.1/1.2/2.0/2.1/3.0/4.0.,以通讯距离来看在不同版本可再分为Class A/Class B。Class A多用在部分商业特殊用途上，通讯距离大约在 80100 m距离之间。Class B是最流行的制式，通讯距离大约在 830 m之间。蓝牙设备的最大发射功率可分为 3级：100 mw（ 20 dB/m ）、2.5 mw（4 dB/m ）、l mw（0 dB/m ）。当蓝牙设备功率为I mw时，其传输距离一般为 0.110 m。当 发射功率提高到10 mw时，其

12、传输距离可以扩大到100 m。Stereo音效立体声EPC增强电源控制RF信号射频信号EMI electromag netic in terfere nee电磁干扰LCM LCD Module 液晶显示模块提供LCD 一个标准的显示驱动接口，将 液晶显示器件、连接件、集成电路、 PCB线路板、背光源和结构件装配在一起 的商品化的组件。LCD liquid crystal display 液晶显示器，一种利用液晶光电效应调制环境光线达到显示目的的平板显示器件。结构件：指纯粹的结构物料，如外壳、辅料、镜片、按键等等第三方物料：指介于结构和PCBA之间的器件，如LCD、马达、摄像头、喇叭、Micro

13、phone （麦克风，话筒）等等贴片电阻 020104020603080512061210对应功率 1/201/161/101/81/51/30.110 MQ，更大的或者更小的电阻极少使用贴片瓷介电容:0201 0402 0603 0805 1206 （英制）贴片钽电容：2012 3216 3528 6032 7343（公制）DC/DC转换 直流-直流变换 将固定的直流电压变换成可变的直流电压，直流斩波。反向漏电流（leackage current）反向恢复时间（recover time ）开关状态下的结电容 (junction capcitor )基带一一Baseba nd基带是指未调制(频

14、谱搬移和变换)到高频之前的信号的传 输与处理部分的电路，指除射频之外的所有电路，也有人称呼“基频”。ADC An alog-to-Digital Con verter模/ 数转换器GPIO 口 ： General Purpose Input/Output通用输入 /输出PMIC power ma nageme nt IC 电源管理集成电路LDO low dropout regulator 是一种低压差线性稳压器32.768K:主要用作RTC实时时钟的基准，用来维持时间等，上电后一直存在。26M :系统主时钟TDMA time division multiple access时分多址，把时间分割

15、成互不重叠的时段(帧)，再将帧分割成互不重叠的时隙与用户具有一一对应关系睡眠模式：通常检查VCXOEN或者26MHZ信号,VTCXO等就可以看出系统是 否能进入sleep模式。ROM : Read-Only Memory只读存储器，存储的内容是固定不变的，只能读出而不能写入的半导体存储器；系统停止供电的时候它们仍然可以保持数据。ROM EPROM E2PROM Flash( NOR/NAND)NOR Flash :容量较小、写入速度慢，读速度比Nand Flash快，擦除速度5 s，容量通常在128M以下，擦写10万次的寿命。NAND Flash :支持整块擦写操作，写速度比 NOR快，擦除速

16、度4ms,擦除单 元更小，相应的擦除电路更少，容量可以做得很大，擦写100万次寿命RAM : Random-Access Memory随机读写存储器,既能读出又能写入的存储器。现在RAM通常都是系统掉电之后就数据随之消失的存储设备。eMMC 全称Embedded MultiMedia Card，是MMC 协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要应用于智能手机和移动嵌入式产品等；由闪存和闪存控制器两部组成，eMMC设计概念是把NAND Flash芯片和控制芯片封装成BGA封装芯片，每秒52MBSDRAM : Synchronous Dynamic Random Access Memory ，同步动

17、态随机存储 器APK : An droid package 安卓安装包PPI :英文全称：pixels per inch ,即像素每英寸，也叫像素密度。PPI数值越高， 即代表显示屏能够以越高的密度显示图像，显示的密度越高，拟真度就越高。对比度 Contrast Ratio 对比度可以简单表示为黑色与白色的对比程度，通俗的说就是“白的越白，黑的越黑”。响应时间Resp onse time=Ris ing Time + Falli ng Time100JFalling Timeib-nRising Timeonk*号u100WhiteBlackWhiteFig, 3 Response TimeT

18、ime视角 Viewing angle 如果是6点清晰，那么人眼睛在下，往上看是视角方向。 如果是12点，人眼睛在上，往下看比较清晰。同理3点和9点，是根据时钟的方位往中间看，决定的。温度特性：温度的变化会严重影响LCD的显示效果和响应时间，当温度过高， 液晶态会消失，不能显示，而温度过低时，响应速度会明显变慢直至结晶，甚 至使液晶显示器损坏，这都是液晶材料本身特性所决定。目前主流宽温LCD的适用温度为：工作温度：-20 70C存储温度：-30 80C。CTP capactive touch pan el 电容式触摸屏ITOindium tin oxide氧化铟锡N型氧化物半导体焦距：焦距决定

19、了该镜头拍摄的被摄体在胶片上所形成影像的大小。以相同的 距离面对同一被摄体进行拍摄，镜头的焦距越长，则被摄体在胶片上所形成的 影像就越大。光圈：通常光圈F值越小，在同一单位时间内的进光量便愈多，相反，光圈F值越大，在同一单位时间内的进光量便愈少。快门：快门速度的基本作用就是控制光线照射感光器件的持续时间。时间越短，光线越少，它们之间成正比。色温：由该色光所对应金属的温度再加上 273就是该种光的色温。白平衡：由于不同的光照条件的光谱特性不同，拍出的照片常常会偏色，例如， 在日光灯下会偏蓝、在白炽灯下会偏黄等。为了消除或减轻这种色偏，数码相 机和摄象机可根据不同的光线条件调节色彩设置，以使照片颜

20、色尽量不失真， 使颜色还原正常。因为这种调节常常以白色为基准，故称白平衡。图像传感器 SENSOR是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的 光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷。可以分为两类：CCD charge couple device:电荷耦合器件，解析度高，成像效果好，价格昂贵，主要PDA 等。用于消费级数码相机等； CMOS compleme ntary metal oxide semico nductor互补金属氧化物半导体，价格便宜，技术成熟，主要用于手机,手执拍照功能与數码相柄相包最简单的Cm眈功能实现方进如下:JPEG輪解码芯片光学檳头+图片传憋 芯片+I5

21、P(CCM)PEtS医 片故腿存储呵片数码变焦：也称为数字变焦，数码变焦是通过数码相机内的处理器，把图片内 的每个像素面积增大，从而达到放大目的。因为太大的数码变焦会使图像严重 受损，有时候甚至因为放大倍数太高，而分不清所拍摄的画面 光学变焦：通过镜头中光学组件的相对位置移动，改变镜头的焦距，将远处的 景物拉近，不会涉及到像素的增减，因此拍摄效果不受影响!Speaker音乐和铃声的外放Receiver来电时的语音通话充电器 输入电压：100-240V输出电压：5V认证类别 欧规：CE 中规：3C 美规：UL/FCC欧规/美规/中规/英规5V/0.5A/1A/1.5A/2A外壳一般由A/B/C/

22、D壳组成。将手机水平放置，从上往下依次为A、B、C和D壳CMF Color， Materia&Finishing 图ID Industry Design工业设计：ID部门主要负责手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。MD Mechanical Design 结构设计分为两块：1、堆叠设计负责 PCBA布 局及第三方器件选型；2、整机结构设计一一负责整机内部结构的设计，确保整 机可靠性HW Hardware 硬件设计：硬件主要设计电路以及天线，HW需要与MD保持经常性的沟通。分为三块：基带、射频和 EDA走线。SW Software 软件设计PM Proj

23、ect Man ageme nt 项目管理Sourci ng资源开发部隶属于供应商链体系QA Quality Assura nee 质量管理手机研发项目流程：1、项目评估2、项目启动3、开模阶段4、试产阶段5、 量产阶段6项目总结CTA chi na test ing allia nee中国质量检验CNC 一种由程序控制的自动化机床Debug排除程序故障NXT贴片机是SMT贴片机的一种，NXT :主要负责把CHIP （小）零件贴装到PCB 上, XPF :主要负责把异型（大）零件贴装到 PCB上。AOI automatic optic inspection自动光学检测 检查PCB上缺陷回流焊：

24、把零件与PCB焊盘结合起来。通过加热丝发热在炉膛内产生高温热循 环，利用印刷的锡膏熔融把电子零件与PCB焊盘结合。SN码：产品序列号麦拉片用于PCB线路板绝缘半成品测试：主要测试手机LCM （液晶显示屏）装配是否良好，手机软件是否存在BUG ;另外对于功能机会要求测试 LED灯及摄像头拍照功能测试：对手机功能进行测试一般包含软件版本、LCD显示、LED灯背光、听筒、耳机、收音机、马达振动、按键、 MIC、喇叭、摄像头、充电器、距离 感应器、重力感应器、蓝牙、闹钟等耦合测试：又称天线测试，测试手机的接收、发送信号是否正常，手机信号的 各项指标是否在国标范围内写号：将系统分配的号写入到存储器内，并

25、将相应的标签打印出来贴到手机电 池仓内IMEI 号 international mobile equipment identity国际移动设备身份码，是由15位数字组成的电子串号，与每台移动电话机一一对应，且是全世界唯一的。WVGA wide video graphics array 数码产品屏幕分辨率的一种DDR : dual data rate双倍速率同步动态随机存储机Tablet平板电脑GPRS 是GSM的延续，介于2G和3G之间的技术，也被称为2.5G,EDGE 2.75G IPD : Integrated Product Development 集成产品开发，是一套产品开发的模 式、

26、理念与方法。IPMT : Product Line-lntegrated Portfolio Management Team集成投资组合管理团队PDT: Product Development Team 产品开发团队DCP: Decision Check Point 决策评审点TR : Technical Review 技术评审点Charter :任务书，是产品和解决方案概要的初始商业计划书，是产品规划过程的最终交付GA: General Availability，指产品包可以大批量交付给客户的时间点UPH : units per hour 每小时件PE process engin eer 工

27、艺工程师DFX是一个媒体播放器专用的音效 Plug-In外挂软件。DFX有对MP3声音文件纠错、和声复原，立体声增强，3D环绕，重低音增强等功效。DPM Direct Part Marki ng直接在部件上打印的条形码CMO :配置管理工程师CEG :采购专家团PE-T :产品技术工程师SQE supplier quality engin eer供应商质量工程师EVT Engineering Verification Test，工程验证测试产品开发初期的设计验证。设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由 RD(Research & Development)对样品进行

28、全面验证。DVT Design Verification Test，设计验证测试 解决样品在EVT阶段的问题后 进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Quality Assuranee)验证。此时产品基本定型。PVT Pilot-run Verification Test，小批量过程验证测试验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试。MVT Mass-Production Verification Test ，量产验证测试验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。MP Mass-Productio n 量产FPY first pass yi

29、eld 直通率，即为一次通过率 在生产线投入100套材料中， 制程第一次就通过了所有测试的良品数量。首次通过该工序良品数/该站投入数MES 系统即制造执行系统 (manufacturing execution system，简称 MES)Beta指的是公测，即针对所有用户公开的测试版本EWP erlang webserver platform 易用web服务平台，用来架设运营各种 web 应用的网站平台，基于linux内核编译的系统程序。ANT就是天线接口，用来连接天线，常见于收音机，或者 GPS等上面。CIT硬件检测模式RF cable 射频线ESD Electro-Static disch

30、arge国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。EPA ESD protected area，静电放电保护区域ESSD Electrostatic Sensitive Device 静电敏感产品EOS Electrical Over Stress 电气过应力PSN PlayStation Network 处理器序列号DSN Data Source Name 数据源名称WI Work In structio n 作业指导书CPK 值 Process Cap ability In dex 制程能力指数USL规格上限LSL规格下限C规格中心X=(X1+X2+.+Xn)/n

31、平均值T=USL-LSL规格公差 "(小町叫二晳+十伽一丹(标准差)Ca capability of Accuracy制程准确度 衡量实际平均值与规格中心值之间的一致性 = cP = USLL Cpk = Cp X (1 一 CaA级1.33W Cpk v 1.67状态良好维持现状 A+级Cpk> 1.67无缺点考虑降低成 本1.33对应的Dppm为63 (每百万件之不良)1.67对应的Dppm为0.57飞达feeder贴片机的供料器PVS Prototype Verification System 原型验证系统MSD moisture-sensitive devices 潮湿

32、敏感元件BT board Test 校准(calibration )BGA Ball Grid Array 焊球阵列封装ASSY装配SR sample runER engin eeri ng runMP mass producti onDefect不良Retry重试Visual目检Run in老化测试Audio音频测试FFM前后摄测试FRM后辅摄测试RTV return to ven dor 退货Kitti ng配套出售ECR Engineer Change Request 工程变更要求ECN En gi neer Cha nge Notification 工程变更通知AFR年度不良率EFR经

33、常性不良率DOA dead on arrival 到货即损Adaptor适配器Vibrator振荡器Auto reboot/shutdown 自动重启 /关机Charge充电SW short wave 短波Root cause根本原因Scree n flickeri ng/jitteri ng闪屏 / 抖屏Discoloration 变色Shipment 装运Debug调试，排除故障FATP fin al assembly test and pack 最后装配测试与包装SMT VAY=（l 10 （良品率）FQC终检OQC outgoi ng quality con trol出货质量检验FAI

34、 first article in spect ion 首件检验IPQC In Put Process Quality Co ntrol制程控制，是指产品从物料投入生产到产品最终包装过程的品质控制OBA Out of Box Audit定义为封箱入库后的产品按定单出货时的开箱质量检验ORT ongoing reliability test 产品可靠性测试IQC In comi ng Quality Con trol 进料质量检验OQA : outgoing quality assuranee 成品最终出货检查Rubber overflow 溢胶IOVCC数字电路电源VCC模拟电路电源VBAT

35、代表电池电压plug and pull experime nt 拔插实验Spec规格SIP standard inspection procedure 标准检验指导书8D报告：Discipline 1.成立改善小组(Form the Team):由议题之相关人员组成，通常是跨功能性的，说 明团队成员间的彼此分工方式或担任的责任与 角色。Discipline 2.描述问题(Describe theProblem):将问题尽可能量化而清楚地表达， 并能解决中长期的问题而不是只有眼前的问题。Discipl ine 3.实施及确认暂时性的对策(Contain the Problem):对于解决 D2

36、之立即 而短期行动，避免问题扩大或持续恶化，包含清 查库存、缩短PM时间、加派人力等。Discipline 4.原因分析及验证真因(Identifythe Root Cause):发生D2问题的真正原因、 说明分析方法、使用工具(品质工具)的应用。Discipline 5.选定及确认长期改善行动效果(Formulate and Verify Corrective Actions)拟订改善计划、列出可能解决方案、选定与执行 长期对策、验证改善措施，清除D4发生的真正原因，通常以一个步骤一个步骤的方式说明长 期改善对策，可以应用专案计划甘特图(Gantt Chart)，并说明品质手法的应用。Discipli ne 6.改善问题并确认最终效果(Correct the Problem and Con firm theEffects):执行D5后的结果与成效验证。Discipline 7.预防再发生及标准化(Preventthe Problem):确保D4问题不会再次发生的