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文档简介

1、SMT制程管控要点1. 锡膏控管点1-1 冰箱温度 0C10C,温度计每半年校正一次。1-2 锡膏依流水编号先进先出。1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用， 超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用前搅拌 7 分钟。1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5C锡膏保存期限 4 个月。1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。1-7 须带手套。1-8 锡膏控管要有 W/I1-9 搅拌器要有 W/I ，但无须校验 , 但需验证时间控管点2-1 须带静电手套。2-2 有进板方向。的程序与机台上之程序相同。3-7 机台上要有 W/I2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + ）2

2、-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记2-6 每二小时清钢板并登记。2-7 钢板张力 3045N/cm 。2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。2-10 贴 S/NLabel 。2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I 。快速机控管点3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。3-4 换零件测与记录，每半年校验一次。RSTD 范围 3 码 =5%1 码=1%C&L 未有多体 20% ，其它依 W/I 上规定。3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。3-6S

3、upportPin 。5-6 温 升 斜 率 45sec。5-7 每日及换线测 Profile ，放入机台旁之压克力中7-5 超出三个不良须下改善对策5- 8 日、周、月保养记录，机台上登录。5- 9 机台上要有 W/I 。控管点。上程序与机台显示相同。6- 3 接地，须配戴静电手套及静电环。6-4 使用 3 倍放大镜。6- 5 超出 3 个不良，须下改善对策。6-6 不使用铬铁，取代以前的总检站。6-7 填写半成品标示单送 QA 。6-8 日、周、月保养记录，机台上登录。6-10 机台上要有 W/I 。控管点。7- 2 接地，须配戴静电手套及静电环。 上程序与机台显示相同。7-4Check

4、治具是否与生产机种及上机种相同。7-6 执行日保养记录7-7 半成品标示单修改状态。7-8 机台上须有 W/I 。&BGA 零件放入防潮柜，如何控管8-1 湿度 STD=30% 以下。8-2IC 开封 12hrs 以上，须放入防潮柜中并记录。8-3 放入防潮柜超出 72hrs ,取出时须登录，再拿去烤箱烤 125C24hrs ，方可使用，并记录在烤箱记录上。8-4 防潮柜接地，不须校正。8-5 防潮柜须有 W/I 。9. 换线作业如何控管9-1S/O 、机种、数量。、料单、钢板（注意使用次数） 。9-3Check48 阶的 DateCode 、吃锡性及 S/O 料况。9-4 程序是否有 ECN 变更 &B/A 或 C/A 。9-5SampleCheckList 。9-6SampleLabel&Sample 。9-7

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