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文档简介

1、;.1热阻及PCB散热基本知识2012-5-20芯片发烧怎么办;.21.热阻的概念热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为/W或K/W。如图，假设芯片耗散功率为2W， 即ja（150-24）/263 /W 导热系数：稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用表示，单位为瓦/米度，w/mk;.31.热阻的概念一些材料的热阻系数（导热系数的倒数） 钻石 0.06 银0.10 铜0.11 金 0.13 铝0.23 氧化铍瓷0.24 锡 0.60 碳5.7 水63 塑料 190 空气228

2、0;.42.热阻的计算及应用 芯片的热参数ja: 芯片结到空气的热阻jc: 芯片结到外壳的热阻ca: 芯片外壳到空气的热阻，理想时ja jc+ caTj：最高结温（当温度高于此时，芯片损坏或自动保 护）;.52.热阻的计算及应用 在设计初考虑热阻 设计阶段，可通知计算热阻来确定芯片是否适用或者是否需要额外的措施散热。如：使用1117 LDO，输入5V，输出3.3V，电流200mA；判断是否有问题查得：223封装的LDO， jc33 , ca=150 , Tj =150 计算PD = （5-3.3）*0.200 = 0.34W Tc = 45（假设环境温度）+0.34*15096 Tj= 96+33*0.34=107.2220 W /(m*K) 温度特性好注意：PCB基材的热膨胀系数跟铜铂最好一致;.133. 影响芯片温度的其它因素 PCB布局 热元件靠上放 热元件分开放 PCB垂直放时比平放散热效果好 ;.143. 影响芯片温度的其它因素 机箱散热 在机箱/机器后壳的底部，顶部开窗，可利用烟囱效应形成气流散热； 发散元件上方尽量不要放高大元件，影响散热； 利用风扇散热； 电视机两侧开孔作用不大；;.153. 影响芯片温度的其它因素 常用的仿真软件

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