展开工艺处理方法

1、foxconn nwe沖件樣品製造中心the prototype center of network enclosure系統名稱system:樣品中心工程作業系統主題subject:產品展開工藝處理標准文件編號document no:pc-c-0901-07page7 of 7rev001一. 目的:统一展开工艺处理方法, 做到展开的快速准确.二. 适用范围:样品中心工程管制部三. 程序内容:根据样品中心现有生产设备和样品制作特点, 在样品生产制作中, 为保证产品质量, 提高生产速度, 节省制造成本, 工程设计人员在进行图面展开时, 需要对展开图中的相关像素作以相应的工艺处理, 常见工艺处理方

2、法如下:1. 转角处弯曲面在展开时的工艺处理:1.1 外转角的展开处理:圆弧段作断开处理, 展开后k为展开前转角内r弧长, 底部转角边界取内r投影;当r2时, k段长度作截断处理, 只保留直边展开.1.2 内转角的展开处理:依加工方式来确定处理方法:(1) 若采用折床加工, 则采取截断方式将转角处材料去除, 底部转角边界取外r投影.(2) 若采用易模抽孔方式加工,当抽方孔的高度h3.5时, 翻边后会拉裂, 须割工艺孔.1.3 包角的展开处理:包角类型的圆角一般都很大, 其圆角部分常作截断处理.1.4 段差转角的展开处理:将段差段的一边转角处断开后进行展开.2. 展开后为线段像素的工艺处理:将线

3、段向外偏移1.0mm, 处理成标准工艺孔形式. 3. 抽桥形两侧为线段的工艺处理:3.1 保留割线处理:当料厚t0.4mm时, 保留割线处理.注: 当h3.0mm时, 为防止抽桥拉裂, 割线需向两端各延伸1.5mm.3.2 开设工艺孔:当料厚t0.4mm时, 按割工艺孔处理, 工艺孔宽度取1.0mm.注: 当h3.0mm时, 为防止抽桥拉裂, 工艺孔需向两端各延伸1.5mm.4. 特殊工艺孔的处理:在保证小折尺寸和工件形状不受影响前提下, 将不规则工艺孔处理成规则形状.5. 因在折床加工而需进行的工艺处理:折床折弯加工的一般形式如附图一所示, 其中v为折床下模v槽的宽度, v槽的选择与料厚有关

4、, 其最小折边尺寸受v槽的限制, 其关系如附附表一所示:5.1 当折边料内尺寸小于附表一中最小折边尺寸时, 折床无法加工, 此时可将折边补长至最小折边尺寸, 折弯后修边. 5.2 折边中如有小段边线距折弯线距离小于1.5mm, 在折床折弯时会造成变形, 若不是重要尺寸, 可将之作截断处理.5.3 当抽形边缘与折弯处距离小于2.0mm, 则会影响折弯加工, 此时, 相应折弯线作割孔处理或更改抽形尺寸.注: 因折弯需要作割孔割线或压线的工艺处理, 其割孔割线及压线的长度与像素在折弯在线的投影长度相同, 其中割孔宽度为0.5mm;割孔和割线必须通过主管确认.5.4 当靠近折弯线的孔距折弯线小于附表二

5、所列最小距离时, 折弯后会产生变形, 此时可根据产品不同的要求, 作如下方式的处理:(1) 在靠近折弯线的孔边补料:折弯后修磨至设计尺寸, 当要求保证孔边距时, 可按此方式处理,若孔边较长时, 须沿修边处作laser点标记以利于修边.(2) 沿折弯线割孔或割线:当折弯线对工件外观无影响或可以接受时, 则以割孔改善其工艺性, 否则则以割线处理.(3) 折床压线处理:在像素数目较多时, 采用折床压线处理.(4) 对不重要孔, 可将孔扩大至折弯线.(5) 折弯后扩孔处理只有一个或几个像素孔到折弯线的距离小于最小孔距, 产品外观要求严格时, 为了避免折弯时拉料, 此时可对像素进行缩孔处理, 即在折弯前

6、先割出一小同心圆(一般为1.0), 折弯后扩孔至原尺寸. 5.5 折床上模的最小厚度为4.0mm(目前), 受此限制,工件内部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm, 否则须将孔口扩大或考虑用易模成形.6. 折弯线工艺处理6.1 展开后折弯线必须有始有终, 并且折弯线不得在中部相交(反折压平后再折除外), 如存在上述情形,则需增加工艺孔, 工艺孔宽度依加工方式定, 若采用laser下料, 则宽度s最小为0.5mm, 若采nct下料, 则宽度最小为1.28mm.6.2小折弯的边线与本体不垂直时, 折弯时会造成拉料现象, 影响产品外观, 需将锐角部分作截断处理7. 抽形对展开工艺的要求:当抽形面积较

7、大,高度大于2倍料厚时, 在抽形后会产生严重变形, 此时须将转角变形区部分割去.8. 成形处圆弧的处理:此处的内r角和外r角不相等,和中z折4(两圆弧相切)不同, 此处 的内r作0处理, 并保证成形高度尺寸, 让外r在加工时自然形成; 段差抽形等均可按此方式处理.9. 关于对开放式压半圆和压形的处理:在激光图工程中按图标割线, 长度为l+dl而不是l, 其中对于开放压形dl=2h, 而压半圆的dl要小一些, 具体情况具体对待.10. 展开干涉处理:展开干涉时, 须将干涉处作割除处理, 原则上保留重要像素部分, 处理后两像素的边距为0.5mm.11. 产品展开后未倒圆角部分, 一律按r0.5作圆角处理.附图一: 折床加工示意图 附表一: v槽折弯最小边距表料厚9030最小折边v槽规格最小折边v槽规格0.10.41.02v0.40.61.53v2.23v0.70.92.04v2.54v0.91.02.55v3.46v1.11.23.06v1.31.43.57v5.08v1.51.64.08v1.72.05.010v2.12.56.012v2.63.28.016v3.35.012.525v5.16.4