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文档简介
1、产品工艺流程、工艺特点与产品质量关系一、 瓷质器由面砖工艺流程建筑陶瓷墙地砖的生产需经过多次工序才能完成的,全部 详细讲的话需要讲几个月,前面的原料选矿、采集、配料、球磨、陈腐、造粒等就不讲了, 后面的分级、拣选、包装等也不讲,这里主要简单讲述陶瓷生产工艺中的中间部分,从产品 的成型开始;我们先了解一下生产工艺流程图;1、坯料成型:成型方法分类:A:可塑法成型:可塑成型法对坯料需要具有一定的可塑型, 具泥料的含水量在1625%, 通过可塑成形设备将泥料压制成扁平状再进行切割成形,这种成形法不用去建筑陶瓷的墙地 砖生产;B :粉料压制法成型:插入照片或电影剪辑说明我们主要采用粉料压制成型。这种成
2、型法是将含水量在 37 %粉料均匀地分布于封闭的 但有气孔的模腔中,压制成型的粉料必须有可压性;瓷质砖成型压力为3235Mpa,釉面内墙砖为2528Mpa。随着成型压力的提高,制品的烧成收缩将变小,吸水率将降低;但是, 压力不宜过高,否则不仅无益于坯体强度的提高,而且使得坯体中的残留压缩空气在压力消 除后膨胀而引起产品过压层裂。另外,压力过高,消耗能量也大,对能源也是浪费;成型加压方式:从加压方向上来分可以分为:A、单面加压;单面加压是压力从上或从下一个方向施加的,加压方向不同,产品压力 分布则不同,其致密度就会产生差别。B、双面加压;双面加压有两面同事加压,还有一种就是先单面加压再另一面加压
3、。双 面加压的改进后的效果就是等静压,有利于产品的致密与均匀性,例如:日用陶瓷的盘子; 2、干燥:干燥方式:A、连续式干燥器;B、隧道式干燥器;C、室式干燥器;干燥设备:建筑陶瓷墙地砖多采用辗道式连续干燥器。我们公司都是采用这种干燥器,压制后地坯 体直接进入辗道窑干燥器内干燥。这种干燥方法简单,制作方便。生坯干燥:就是排除生坯中自由水的过程,干燥的目的:1、提高坯体的机械强度。墙地砖干压法成型的产品其坯体中还含有一定数量的水份,生 坯强度不够,易发生破损,影响后面的施釉,运输等;2、使坯体既有足够的吸釉能力。未经干燥的坯体吸釉能力很差,达不到所需要的釉层厚 度,经干燥的生坯,其水份得到排出,表
4、面气孔率增加,因而具有较好的吸釉能力;3、缩短烧成周期,降低燃料消耗。干燥可以排除坯体中的大部分机械水份,可以采用快 速烧成,也不易造成产品的烧成开裂与变形,从而缩短烧成周期,提高了窑炉的利用率,降 低了燃料的消耗。3、施釉:施釉线:现代建筑陶瓷的施釉是由多功能施釉线来完成的,根据产品工艺特点的需要,分一次烧 成施釉线和二次烧成施釉线。其功能不仅有运输作用,还有供砖装置、磨边机、90度转向器、 干燥室、擦边机等;陶瓷墙地砖的施釉量为坯体质量的 1/181/14。产品选择那一种施釉工艺, 是根据坯体的性质、尺寸和形状以及生产条件来确定他的施釉方式和釉浆参数的。例如:L&d陶瓷的250X330产品
5、、316X450产品均采用二次烧成施釉线来完成装饰; 而600X600, 800X 800产品均采用了一次烧成施釉线;施釉方法:A、喷釉;B、甩釉;C、淋釉;D、浸釉;E、刷釉;用毛刷或毛笔浸釉后再涂刷在坯体表面, 主要用于施多色釉或特别厚釉层以及补釉操作,釉浆的相对密度较大。在艺术瓷和日用瓷中常见,配件也使用等;其中浸釉和刷釉多见于艺术瓷与卫生瓷,我们这里主要了解一下喷釉、甩釉和淋釉。施釉设备:A、喷枪;B、离心式甩釉器;C、钟罩式淋釉器;喷釉:通过压缩空气把釉料雾化,喷洒在砖坯的表面上。这种喷釉装置叫喷枪。坯体于喷枪的距离、喷釉压力、釉浆相对密度等决定着釉层厚度。喷釉工艺特点:喷枪施釉可以
6、施很薄的一层釉,并能产生色彩明暗的艺术效果,这种艺术效果的图案我 们称之为云彩。但是喷釉的釉层与坯体的附着力稍差,釉面不够平滑。插入视频说明甩釉:甩釉是通过甩釉机,根据产品表面的需求,采用不同的频率,经过高速旋转,将釉料以 不同大小的釉颗粒离心甩出到砖体表面,从而达到釉面装饰的效果。甩釉工艺特点:甩釉可以对高密度及低密度釉料都能使用,施釉量可从几克到上百克,也可使用不同的釉料进行多次施釉,并获得相当均匀的表面。甩釉的缺点:?A、部分釉浆不能受到离心甩出;?B、施釉不平整;釉料粘度低。釉料装备过量,抽力不足,设备震动,釉线不均衡等;?C、施釉不连续;釉料中的粗颗粒阻塞;釉料的粘度、密度发生变化等
7、;淋釉:淋釉现在多采用钟罩式淋釉设备,该设备能使高比重釉浆从弧形缝隙中流出到钟罩表面, 形成均匀的釉幕。插入照片说明钟罩式淋釉工艺特点:钟罩式淋釉可以使砖面釉面均匀平整, 可用于高比重的釉料,适合一次烧成产品的施釉。钟罩淋釉的缺点:?A、垂直砖坯运行方向的沟纹和波纹;釉料比重低,坯体输送速度低,钟罩震动等;?B、坯体缺釉;釉料太多,釉料中有气泡,等;?C、砖坯运行方向的沟纹;由钟罩边上局部釉料过多等;插入淋釉视频说明4、印花现代建筑陶瓷的图案装饰方法主要为印花,有平板丝网印刷与胶辗印刷:平板丝网印刷:是借助橡胶刮板的压力,使印刷釉料在丝网上通过感光出的织物开孔印刷到 坯体表面。插入照片说明胶辗
8、印刷:借助经过激光雕刻的硅胶滚筒上的图案,将所需要的色釉料转印到砖坯表面; 平板丝网印刷的缺陷:?1、重影;前后图案产生不完全重合,有少许位移;与设备、图案设计等有关;?2、沟纹;平板花网不平整,刮刀不平整;?3、色差;釉料不够,釉料挤压速度不同,刮刀压力不均,砖坯厚度差异大;丝网磨损,釉料粘度或比重变化等;平板丝网印花的跳印工艺:可分为单次跳印与多次跳印。跳印工艺也是属于平板印花的范畴。 插入跳印工艺的示意图;观看跳印工艺电影剪辑说明跳印工艺的特点:能产生图案类似但又有少许不同的效果,使产品图案装饰产生多样化; 例如:L&d陶瓷的Mo-tile系列,原AT-stone系列等;其实这些变化不是
9、色差,是产品纹理 的多样化的表现手法,是产品的设计特点;胶辗印花工艺:插入照片或电影剪辑说明胶辗印花的特点:1、采用了一种适当的经过雕刻的硅胶滚筒来产生许多雕刻小孔,用于存放转印到待印染瓷砖上的釉料。釉料在滚筒的外表面并充满这些小孔。 刮刀在滚筒与瓷砖接触前除去多余的釉料。 这样,只有小孔内的釉料才被转印到瓷砖表面从而形成所需要的图案;由于滚筒在瓷砖表面 上施加的压力,釉料由小孔释放到瓷砖上。压力可以使着色物粘结在待印刷产品的表面。一 旦釉料与表面接触,小部分会被吸收,而大部分残留在小孔中的着色物就可以释放出来。2、滚筒的转动与瓷砖的线速度是一致的,以同一速度运行。这就是说,瓷砖不会停下来。避
10、 免了由于瓷砖停下时造成的边角破损、暗裂等缺陷;3、自动化高,无需人员看管;4、每片产品图案风格类似,但都有不同;5、滚筒的图案在激光实验室中的激光站中雕刻成形的;由一个称作工作站的计算机图形系统来控制。基于产品需要达到的解析度,激光雕刻室就可以控制不同的雕刻类型与雕刻花纹;5、烧成我们公司产品烧成均采用辗道窑烧成:按工作温度辗道窑有:A、低温辗道窑:烤花用;B、中温辗道窑:素烧,墙砖用;C、高温辗道窑:瓷砖地砖用;辗道窑特点:1、窑内温差均匀,坯体上下和横向温差小;2、微机控制,自动记录温度,使窑内烧成带上下温差波动2C,横向温差波动10C; 3、实现生产自动化与机械化;4、单位 产品燃耗低
11、、成本低。不用人工装窑等;烧成过程中发生了一些物理化学反应:1、低温阶段:常温约300C;自由水、吸附水的排除,炭素和有机物的氧化,质量减轻, 气孔率增加;2、氧化分解阶段:约3001000C;质量减轻,气孔率增加,硬度与机械强度增加;氧化反 应有:碳素与有机物氧化;硫化物氧化;分解反应有:结晶水分解排除;碳酸盐分解;硫酸 盐分解;氢氧化铁分解等;3、玻化成瓷阶段:约1000c烧成温度;强度增加;气孔率降低,直到最小值;体积收缩, 相对密度增大;色泽增白;继续氧化分解,固相熔融形成液相;形成新的结晶莫来石;4、高温保温阶段:保持烧成温度;玻璃相进一步增多,莫来石晶体进一步增长发育;晶体扩 散,
12、固相与液相分布更加均匀;5、冷却阶段:烧成温度到常温;液相固化;白度、光泽度增加;硬度、机械强度增加;石英 的晶型转变,573C,870c,无定性氧化铝转变950C ;烧成制度:1、温度控制(保证制品的充分烧结);2、气氛控制(控制坯釉中的铁钛);3、压 力控制(确保温度与气氛制度的实现);6、磨边保证产品美观与尺寸的规整:插入磨边照片说明二、三度烧配件工艺流程我们先了解一下三度烧配件的工艺流程图1、产品普通切割:主要切割简单的直线切割;插入普通切割电影视频说明2、产品水刀切割:可以切割复杂的弧线、曲线等;插入水刀电影视频说明3、配件印花:全部纯手工制作完成;插入配件印花视频说明4、堆熔块:是
13、一种干法施釉方式;制作熔块的目的:当采用易融于水的苏打、硝石、硼砂、硼酸等原料配制釉料时,施釉过程 中它易被坯体吸收,使坯体的烧结温度降低,而釉面的成熟温度因釉浆的成份改变而提高。坯体干燥后,这些水溶性盐类又随水份蒸发而集中在坯体表面,烧后产生缺陷。止匕外,在釉 料中常会引入一些毒性原料,他们如果直接引入到釉料中会造成工人中毒。为此,需将上述 原料预先制备成不溶于水或微溶于水、无毒的硅酸盐熔块。熔块用的主要原料是质量较好的 釉用原料,其要求预处理后的着色氧化物、杂质含量低,化学成份和细度稳定。插入堆熔块视频照片说明5、贴花工艺:插入照片或电影剪辑说明6、配件烧成:插入照片或电影剪辑说明7、玻璃印花工艺:插入照片或电影剪辑8、产品组装:插入照片或电影剪辑三、工艺与产品质量关系:主要讲大家经常碰到的产品质量问题,其余的质量问题在出厂前大部分得到控制;1、 色差: 原料的成份波动,着色离子含量发生变化;配料系统的精度不高,操作不当;泥浆的性能控制不稳定; 喷雾干燥造粒的粉料颗粒粗细不均匀,水份不均匀;成型时压力变化,布料不均匀,生坯厚度发生变化;釉用原料不合适,釉浆性能波动,施釉量不当;烧成制度控制不稳定:窑炉压力,气氛变化,窑炉温差大,最高烧成温度控制不当;2
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