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文档简介

会计学1电子产品无铅化电子产品无铅化替代元素替代元素 作用作用 缺陷缺陷锑（Sb）锑的加入（0.250.50Sb）,通过锑与银和锑与铜的金属间结构，可以提供更高的温度阻抗铋（Bi）铋可以降低SnZn的熔点，是目前最常用的一种无铅焊料随着铋的增加，焊料的溶化间隔即溶液间隔增大，会使合金熔点降低，脆性也比有铅焊料大铜（Cu）铟(In )可使Sn合金的液和线相线降低，目前很少用这种配方其耐热疲劳，延展性，加工性差等银（Ag）锡（Sn）锌（Zn）锌可降低锡的熔点若锌的增加高于9后，熔点就会上升种类种类规格规格熔点熔点特点特点Sn(锡)Ag(银)系列Sn96.5Ag221强度，耐热疲劳，力学性能方面等优于SnPb共品焊料。Sn95Ag221245其他合金比例220245Sn(锡)Cu（铜系列Sn99.3Cu200227高强度，焊接性好，浸焊，力学性能略差成本低Sn99Cu200227其他合金比例200230Sn(锡)AgCuSn95.6CuAg217熔点低，物理机械性能好，可焊性好SnSb(锑)系列Sn99Sb232240高强度 焊接性好Sn99Sb234Sn系列Sn100232针对工艺品的焊接SnZn(锌)195200容易被氧化保存性差

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