手机生产制作流程管理ppt课件

1、手机消费制造流程管理SMD 流程n鋼板製作nFLASH 燒錄Online 或 OfflinenSoleder PrintnSop,QFP,Chip mountnIR ReflownAOI InspectionnVisual Inspection.nX-raynPQCnAssembly鋼板製作所需文件 1.solder paste.zip-PCB 製造商製作的連版尺寸圖 2.pastemask.zip-連版 gerber file 3.assembly.zip -零件位置圖. 4.CADFILE.xls-零件座標圖. 5.留意事項 本次開鋼板所需留意的地方SMD 所需文件nGerber File

2、做程式用nCad File做程式用nPCB 及 底片做程式用n零件位置圖(含極性)nPCBA Sample(非必須)消费前的预处置元件提取/元件安装PCB板的检查另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认FLASH 燒錄Flash Download 1. PC (note book) * 12. Flash writer * 13. Chip driver * 1 4. Socket : 贴片式元件的安装n1、给PCB贴上双面胶(調試)n2、贴片机进展贴片n3、产线工人、IPA产线巡视员和R&D进展确认。锡膏、钢网刮锡膏Solder printn放入钢板n清理钢板n把PCB放到刮锡机的进料

3、基板上进展定位n上锡膏n经过涂料臂在钢板上来回挪动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上贴片(Sop,QFP,Chip mount) 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并经过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进展校准。 贴片机经过吸嘴从料架上取元件，当贴片机任务时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴挪动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。原料盘回流焊 (IR Reflow) 过回流焊的作用就是要使锡

4、膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热构造能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以经过操控台来修正温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最正确环境。温度元件的安装检验与维修检查有无连焊、漏焊检查有无短少元件用黑笔在标定记号，并贴上标签。PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进展维修組裝流程點膠Serial numberPCBA ASSY分板Down loadPCBA TestPre-UICITWireless testWrite

5、IMEMSurface & Function Test FQAPackingDown loadscanner power cable bar code printer Serial Number 燒碼 Item：1、 对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进展核对。2、 校准手机内部电压，用于手机的电池电量检测。3、检查手机开机能否正常。4、如测试经过，对手机进展序列号烧录，并序列号标签，贴在手机和产线流程单上。PCBA Test PCB檢測PT 實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process：1.執行 DBMAIN 程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.

6、按下 START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；假设出現紅色畫面表不良 test itemntest item：n1.RF adjustment n -AFC calibrationn -AGC calibrationn2.System test n -Tx performance n -Rx level/quality n -Tx average currentTX & RX MeasurementsPre-UI TestPCBA ASSY PCB装配1、2nBuzzer、 Speaker 焊接 nLCM 组装nSPONGE 组装n贴各种双面胶 n面板、机盖等的组装C

7、IT項目IMEI TESTCHECKSUM TEST LED TEST VIBRATOR TEST LCD TEST MELODY - 95db，5cmMIC-EAR TEST SW VERSION DROP TESTGSM CALIB STAT-ADC，AFC，GSM RX LEV. ,GSM RX QUAL,GSM TX PWRGSM CALIB STAT-ADC， AFC， DCS RX LEV. ,DCS RX QUAL,DCS TX PWR CONTRAST REF. Turn off power, 插入充電器 -Fixture sound pressure meter Wireless Testpower cable CMU 200實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process：1.執行 DBMAIN 程式，將PCBA置於治具上2.按下 START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；假设出現紅色畫面表不良板 Write IMEIlTest item：l1、檢查 Test statusl2、檢查手機的版本號。l3、打印標籤。l4、對手機寫入最終參數scanner power cable Surface Function Test(SFT)外觀功能檢測n手動測試