华为终端-PCBA制造标准V2.2

1、DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准HUAWEI2013年8月15日发布2013年8月30 日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved精品文档3欢迎下载修订声明 Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端 工艺材料选用规范（EM版）、XX）单板工艺特殊说明文件、终端产品手工焊接工艺规范相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：华为终端辅料清单（EMS版） V30

2、0R001终端PCBA装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛 /00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012 终端心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578 黄俊 /00127877周本波/00173277王通讯/00204793 潘林 /00212217周

3、永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程 /00206963王俭志/00170992李刚 /00208422终端VS中心：徐波 /00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级 更改信息。精品文档4欢迎下载DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛 /00205750终端产品工程与验证部单板工艺平 台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00

4、182130终端产品工程与验证部手机工程工 艺部：陶程 /00206963终端产品工程与验证部 MB工程工 艺部：黄俊 /00127877终端产品工程与验证部产品验证与 支撑部：贾洪涛/00182041徐波 /00201075终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平 台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工 艺部：王勇 /00231768周本波/00173277王通讯/002

5、04793终端产品工程与验证部 MB工程工艺 部：丁海幸 /00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SG终端制造导入部：蔡卫全/001591391. 更新了工艺辅料 清单及其保存标 准；2. 更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板 /X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手 工焊/涂覆/硅胶固 定等章节内容；3. 增加了散热器 固定章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛 /00205750终端产品工程与验证部单板工艺平 台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174

6、254终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工 艺部：陶程 /00206963终端产品工程与验证部 MB工程工 艺部：黄俊 /00127877终端产品工程与验证部产品验证与 支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SG终端制造导入部：蔡卫全/001591391. 增加文件优先级 顺序；2. 更新工艺辅料清 单；3. 增加硅MIC PCBA洗板要求；4. 更新AOI工序通 用要求，增加术语 解释；5. 细化PCBA分板工序粉尘要求；6. 增加 Under

7、fill自动点胶设备规格；7. 回流炉稳定性测 试频率刷新；8. 波峰焊链速要求 刷新；9. 细化PCBA点检验标准精品文档5欢迎下载DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与 支撑部：贾洪涛/00182041制造SG终端制造导入部：蔡卫全/001591391. 通用物料及PCB存储温度要求刷新2. 生产过程停留时 间规定中环境温度 要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.DippingStation膜厚测量

8、 要求刷新4.A0I工序贴片检验标准要求刷新5. 手工焊工艺操作 要求刷新精品文档6欢迎下载目 录 Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 . 131.1概述 . 131.2PCB/工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 . 131.3物料规格及存储使用通用要求 . 151.3.1通用物料存储及使用要求 . 151.3.2PC時储及使用要求 . 151.3.3锡膏规格及存储使用要求 . 161.3.4焊锡丝规格及存储使用要求 . 161.3.5POP Flux规格及存储使用要求 . 161.3.6Un derfill 胶水规格及存储使用要求 . 171.3.7波峰

9、焊助焊剂规格及存储使用要求 . 171.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求 . 171.3.9涂覆材料规格及存储使用要求 . 181.3.10硅胶材料规格及存储使用要求 . 181.4PCBA生产环境通用要求 . 181.5PCB PCBA生产过程停留时间要求 . 182锡膏印刷工序规范 . 202.1锡膏印刷设备能力要求 . 202.2印刷工序工具要求 . 212.2.1印锡刮刀规格要求 . 212.2.2印锡钢网规格要求 . 212.2.3印锡工装规格要求 . 222.3锡膏印刷工序作业要求 . 222.3.1锡膏存储和使用要求 . 222.3.2印刷工序作业要求 . 233SPI( SO

10、LDER PRINTING INSPECTION 工序规范 . 253.1SPI检测要求 . 253.2SPI设备能力要求 . 253.2.1在线SPI设备能力要求 . 253.2.2SPI设备编程软件系统 . 263.3检测频率要求 . 263.3.1离线SPI检测频率要求 . 263.3.2在线SPI检测要求 . 263.4锡膏印刷规格要求 . 263.4.1印锡偏位规格要求 . 263.4.2锡量规格要求 . 263.5过程报警管制要求 . 274贴片工序工艺要求 . 284.1贴片工序通用要求 . 284.2贴片机设备能力要求 . 284.2.1贴片机设备处理能力 . 284.2.2贴

11、片机基准点识别能力. 28精品文档7欢迎下载4.3吸嘴规格要求 . 294.3.1吸嘴与器件对应关系 . 294.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 . 30433吸嘴吸取方式 . 304.4FEEDER格要求 . 304.4.1Feeders与Tray的使用场景定义 . 304.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 . 304.5贴片工艺过程要求 . 304.5.1设备保养点检要求 . 304.5.2作业要求. 314.5.3编程要求. 315DIPPING FLUX规范和操作要求 . 325.1DIPPING STATION设备能力要求 . 325.2DIPPING S

12、TATION厚度测量要求 . 325.3DIPPING FLU）工艺操作要求 . 336AOI工序规范 . 346.1AOI工序通用要求 . 346.2AOI设备能力要求 . 346.3AOI检测频率要求 . 356.4器件贴片检验标准 . 356.4.1偏位规格标准 . 356.4.2阻容元件和小型器件 . 366.4.3翼形引脚器件 . 376.4.4BGA/CS等面阵列器件 . 377无铅回流工序规范 . 387.1通用要求 . 387.2回流炉测温板要求 . 387.2.1产品测温板制作要求 . 387.2.2产品测温板使用要求 . 397.3炉温曲线定义和要求 . 397.4回流炉稳

13、定性测试方法 . 408PCBA分板要求 . 428.1工具设备要求 . 428.2分板作业要求 . 429X-RAY INSPECTION 规范 . 439.1范围定义 . 439.2设备能力要求 . 439.3X-RA检测频率要求 . 439.4焊点X-RAY品质检测要求 . 4310UNDERFILL工艺规范和操作要求 . 4510.1UNDERFILL胶水回温要求 . 4510.2UNDERFIL胶水使用要求 . 4610.3UNDERFIL工序设备能力要求 . 4610.3.1点胶设备. 4610.3.2固化设备. 47精品文档8欢迎下载10.4UNDERFIL工序操作要求 . 48

14、10.5UNDERFIL工序测温板要求 . 4911插件工艺规范和操作要求 . 5011.1插件剪角要求 . 5011.2插件引脚成型要求 . 5111.3手工插件要求 . 5112波峰焊工艺规范和操作要求 . 5212.1波峰焊辅料存储及使用要求 . 5212.1.1波峰焊锡条使用要求 . 5212.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 . 5212.1.3SACX0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 . 5312.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求 . 5312.2波峰焊设备能力要求 . 5412.3波峰焊测温板要求 . 5412.4波峰焊曲线定义和要求 . 5413手工焊

15、工艺规范和操作要求 . 5613.1手工焊工艺辅料使用要求 . 5613.1.1手工焊锡丝使用要求 . 5613.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求 . 5613.2工具设备要求 . 5613.3手工焊作业要求 . 5714PCBA涂覆 . 5814.1PCBA涂覆材料使用要求 . 5814.2工具设备要求 . 5814.3涂覆作业要求 . 5815硅胶固定. 6015.1工具设备要求 . 6015.1.1有机硅固定胶的使用 . 6015.2硅胶固定作业要求 . 6116散热片安装. 6316.1导热垫使用要求 . 6316.1.1导热垫的适用性 . 6316.1.2导热垫的贴装方法 . 631

16、6.1.3导热垫的返修 . 6416.1.4注意事项. 6416.2导热双面胶带使用要求 . 6416.2.1导热双面胶带的适用性 . 6416.2.2导热双面胶带的贴装步骤： . 6416.2.3导热双面胶带的返修： . 6416.2.4注意事项. 6516.3散热器安装 . 6516.3.1Push Pin 固定散热器 . 6516.3.2Push Pin固定散热器的返修 . 6616.3.3散热器安装过程应力控制要求 . 6716.3.4带散热器的电压调整器安装 . 67精品文档9欢迎下载17PCBA焊点检验要求 . 6817.1PCBAI点外观目检要求 . 6817.2PCBAI点检验

17、标准 . 6817.3对位丝印判定规则： . 71表目录 List of Tables表1华为终端SM工序PCBA甫料清单 . 13表2华为终端波峰焊工序 PCBA辅料清单 . 14表3 PCB有效存储期限 . 16表4生产过程停留时间规定 . 19表5锡膏印刷机设备能力要求表 . 20表6 PCB洗板要求. 24表7在线SPI设备能力要求 . 25表8印锡厚度测量点选点要求 . 26表9印锡体积与印锡面积规格要求表 . 27表10印锡厚度预警阀值要求表 . 27表11贴片机设备处理能力指标表 . 28表12贴片机基准点识别能力表 . 28表13某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表 . 29表14

18、吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表 . 30表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系 . 30表16 DIPPING STATION设备能力要求表 . 32表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表 . 32表18 AOI设备能力要求表 . 34表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表 . 35表20华为终端产品无铅回流曲线要求 . 39表21华为终端PO产品无铅回流曲线要求 . 40表22 X-RAY设备能力要求表 . 43表23 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表 . 46表24 UNDERFILL点胶针头要求表 . 47表25 UNDERFILL胶水烘箱固

19、化参数表 . 47表26波峰焊插件元器件岀脚长度和引脚长度要求 . 50表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制 . 52表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制 . 53表29华为终端产品无铅波峰焊曲线要求 . 54表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 . 68精品文档10欢迎下载图目录 List of Figures图1钢网张力测试位置示意图 . 22图2可吸附面积示意图 . 29图3 DIPPING FLUX深度示意图 . 33图4热电偶选择位置示意图. 39图5华为终端典型无铅回流曲线示意图 . 40图6轨道平行度偏差测试治具 /仪表示意图（推荐） . 41图7

20、 UNDERFILL胶水回温操作示意图 . 45图8针头颜色示意图 . 47图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图 . 48图10常规点胶路径示意图 . 48图11针嘴距器件边缘距离示意图 . 48图12针嘴距PCBA高度距离示意图 . 49图13引脚长度&岀脚长度定义示意图 . 50图14卧插器件成型示意图 . 51图15华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图 . 55图16 1导热垫保护纸撕开方法示意图 . 63图17导热垫放置示意图 . 64图18散热器平面图 . 65图19硅片凸岀的器件缓冲垫装配示意图 . 65图20金属PUSH PIN散热器固定效果图 . 66图21塑料PUSH P

21、IN散热器固定效果图 . 66图22金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 . 66图23塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 . 67图24带散热器电压调整器立式安装示意图 . 67精品文档11欢迎下载终端PCBA制造标准范 围Scope:本规范规定了华为终端内部工厂及EM委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范适用于华为终端内部 VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EM工厂。简 介 Brief in troduct ion:本规范规定了华为终端内部工厂及EM委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件

22、存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范取代原有的华为终端辅料清单（EM皺）V300R001和终端PCBA装联通用工艺规范。关键词Key words :PCBA SMT EMS引用文件: 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号No.文件编号Doc No.文件名称Doc Title1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返

23、工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述及验证规范术语和定义Term&Definition对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。List all Terms in thisdocume nt, full spell ing of the abbreviati on and Chin ese expla nati on should be provided.缩略语 Abbreviations英文全名Full spelli

24、ng中文解释 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向异性导电薄膜AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测BGABall Grid Array球栅阵列BOMBill of Material物料清单CpProcess Capability Index过程能力指数CpkProcess Capability Index过程能力指数CSPChip Size Package芯片尺寸封装CTECoefficient of Thermal Expansion热膨胀系数EMSElectronic Manufactu

25、ring Services电子专业制造服务ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化镍浸金EPAElectrostatic discharge Protected静电放电保护工作区精品文档12欢迎下载缩略语 Abbreviations英文全名Full spelling中文解释 Chinese explanationESDElectrostatic Discharge静电放电FGFine Grain细晶粒FOVField of View视场FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷电路板GR&RGauge Repeatability

26、& Reproducibility可重复性与可再现性分析HICHumidity Indicator Card湿度指示卡LEDLight Emitting Diode发光二级管LGALand Grid Array栅格阵列封装LSLLower Specification Limit规格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全数据表OSPOrganic Solderability Preservatives有机可焊性保护涂层PCBPrinted Circuit Board印制电路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组件PCN

27、Process Correction Notification流程更改通知POPPackage on package叠层封装QFNQuad flat no-lead package方形扁平式无引脚封装QFPQuad Flat Package四列引脚扁平封装RHRelative Humidity相对湿度SAC30596.5Sn3AgO.5Cu锡银铜合金SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SOPSmall Outline Package小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管:SPCStatistical Process Contr

28、ol工艺过程统计控制SPISolder Printing Inspection锡膏印刷检测TDSTechnical Data Sheet技术数据表TgGlass-transition Temperature玻璃化转变温度USLUpper Specification Limit规格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理:工程确认XX）单板工艺特殊说明文件终端PCBA制造标准IPC相关标准精品文档13欢迎下载_1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求1.1概述该部分规定了

29、华为终端产品 PCBA勺生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通 用管控要求和条件：华为终端产品PCBAfe产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时 生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EM旷ESD管理规范。本规范提到的PCBAC艺辅料定义：指应用于PCB焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBAfe产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Un derfill胶水、涂覆材料、ACF交、固定胶和清洗剂等。1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品

30、在华为内部工厂及各EM工厂加工过程中的PCBAC艺辅料选择，包括但不仅限于SM工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBAt修与返修作业场所及部门。使用规定：华为终端PCB生产工序须严格按照华为终端 PCBAt料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅 料；华为终端PCBA甫料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交Per变更申请；如选择不在此清单中的 PCBA甫料，须提交正式Per变更申请，经华为内部审批同意后方可使 用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号；提交PCN寸须包括该辅料的TDS MSDS

31、EM胴部评估报告、EM厂已使用该材料的应用场景和 历史数据及用量，具体要求参见终端工艺材料选用规范（EM版）。表1华为终端SM工序PCBA!料清单辅料名称辅料类型辅料厂商辅料型号应用场景无卤锡膏Indium8.9HF无卤锡膏Indium8.9锡膏无铅锡膏AlphaOM350无铅锡膏精品文档14欢迎下载TamuraTLF-204-93KAlphaTelecore Plus Flux P2焊锡丝无铅焊锡丝Kester275-SAC305-58返修、补焊（无卤产品可用）IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)预置焊片SolderPreforms无铅预置焊片I

32、ndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0603)不带焊剂的预置焊片， 用于焊点加固，卷带式 包装（无卤产品可用）Indium89LVPOPT艺助焊剂SenjuDeltalux 533POP Dipping工艺助焊 剂BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用Alpha7LV (LR721H2 )BGA返修助焊膏HenkelMulticore Multifix450-01无卤产品可用Kester186（无卤产品可用）助焊剂器件焊接助焊剂（不可用于BGA返修）AlphaRF800手工焊用（焊接过程尽 可能不用助焊剂；如产 品要求不允许使用助焊 剂，则焊接过程

33、禁止使 用任何助焊剂）酒精化学纯（无卤产品可用）谊升精细化工有 限公司YC-336（无卤产品可用）亿铖达ECO100无卤产品可用）在线钢网清洗剂AlphaC-10用于钢网在线清洗谊升精细化工有 限公司YC-336（有机溶剂型清洗剂）亿铖达ECO 500-4（水基清洗剂）离线钢网清洗剂ZestronVigon SC200（水基清洗剂）用于钢网离线清洗，无 卤产品可用亿铖达ECO CLEANER700-6清洗剂PCBA清洗剂优诺C-07用于手工局部清洗PCBA 上助焊剂残留，BGA!修PL4122-40E FLZPCBA护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA护，喷涂BectronThinner

34、 239稀释剂SL1301ECO-FLZPCBA护，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA护，喷涂涂覆材料涂覆剂PetersV1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSI底部填充迈图高新材料TSE3854DSDow CorningCN8605有机硅胶HenkelLoctite 5699C热熔胶3M3748-Q元器件辅助固定胶固定胶环氧胶DEVCON14251（10min环氧固定胶）仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。表2华为终端波峰焊工序PCB辅料清单精品文档15欢迎下载辅料名

35、称辅料类型辅料厂商辅料型号应用场景Kester985M助焊剂波峰焊助焊剂AlphaEF6100P醇基波峰焊助焊剂HenkelLoctite SAC305SAC305SACX0807低银无铅锡条）AlphaSACX0800与 SACX080伴 随使 用，调节金属元素含量，不可 单独使用）SAC305云南锡业SAC0307锡条无铅波峰焊锡条昇贸SAC0307无铅波峰焊使用1. 不同厂家的锡条禁止 混用2. 不同型号的锡条禁止 混用FUJISeal-glo NE3000S红胶HenkelLoctite 3609贴片胶黄胶HERAEUSPD955PY波峰焊前SM元件固定注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、

36、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SM工序对应辅料。1.3 -物料规格及存储使用通用要求_1.3.1通用物料存储及使用要求需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESDI电防护。通用物料存储及使用要求存储温度10 C 30 C相对湿度RH75%存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超岀温湿度要求、靠近热/冷/光源元器件存储使用要求潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB包装，MB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按 照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控PCBA ES防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但 PCB成

37、品和中转必须采用防静电包装； 非ES幽料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SM产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mr原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和 LGA模块二次组装模块有效存储周期为 3个月1.3.2PC存储及使用要求需重点管控PCB包装完整性、PC昧料品质、有效期及生产环境。PCB存储及使用要求存储温度10 C 30 C相对湿度RIH75%存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超岀温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡 （HIC）是否超标（须甸0%） 使用前须检查P

38、CB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷 使用前须检查PCB效期，不得使用超出有效期的 PCB精品文档16欢迎下载HIC超标PCB处理方式方案一：返回PCET商重工方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下（OSP板不允许烘板，须返回PCBT商重工）精品文档17欢迎下载li05C 2小时对流式烘箱，优选氮气烤箱烘板处理后的PC%须在24小时内完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定:表3 PCBT效存储期限PCB表面处理OSPOSP+ENIGOSP + CarbonENIG有效存储期限6个月6个月6个月6个月1.3.3锡膏规格及存储使用要求规格品名Alpha OM350Tamura

39、TLF-204-93KIndium 8.9Indium 8.9HF锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡膏华为编码90110025无9011007290110071包装规格500g罐装500g罐装500g罐装500g罐装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5粒径范围（参考 J-STD-006B）Type4 20 38umType4 20 38umType4 20 38umType4 20 38um金属含量89 1%88.1 ).3%88.5 %88.75 +1%粘度范围160i20Pa.s2402

40、0Pa.s20530Pa.s17030Pa.s助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存储温度0 10C0 10C0 10 C0 10C冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期（不开封）7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取岀时必须记录取岀时间、取岀人、回温次数SM产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求规格品名Alpha Telecore Plus Flux P2Kester 275-SAC305-58焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅焊锡丝华为编码90110020无包装规格1kg卷装1kg卷装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu 0.

41、5Sn96.5Ag3.0Cu 0.5焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71 C/助焊剂类型ROL1ROL0常温保质期36个月36个月存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求规格品名Indium 89LVSenju Deltalux 533Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000990130009包装规格25g针管式包装100g罐装精品文档18欢迎下载粘度12.5K cps10Pa.s固体含量34%67%助焊剂类型R0L1ROL1冷藏存储温度0 10 C1525 C冷藏保质

42、期W12个月詬个月常温保质期詬个月（温度总0C）詬个月（1525 C ）生产批次追溯Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SM产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人136 Un derfill胶水规格及存储使用要求规格品名Henkel Loctite 3513胶水类型可返修Underfill华为编码90120007包装规格30mL针管式包装粘度范围30006000 mPa.s(25 C)Tg65 C (DMA)CTE163 ppm/ CCTE2210 ppm/ C冷藏存储温度0 10 C冷藏保质期6个月常温保质期7天（

43、温度3C ）常温使用期2天（温度3C ）生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SM产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人137波峰焊助焊剂规格及存储使用要求规格品名Kester985MAlphaEF6100PFlux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000690130006包装规格20L1, 5, 55 Gallon固体含量3.6 %2.9 %比重范围0.805 ).005 g/cm 3(25 C)0.794 0.003 g/cm 3(25 C )闪点18C12C助焊剂类型ROL0ROL0储存温度5 C

44、-35 C5C -35 C常温保质期12个月12个月138波峰焊锡条规格及存储使用要求规格品名SAC305SACX0807SACX0800SAC0307对应厂商Henkel , Alpha，云南锡业AlphaAlpha云南锡业，昇贸锡条类型无铅锡条无铅锡条低银无铅锡条低银无铅锡条华为编码9011002290110026无无包装规格20kg/ 箱20kg/ 箱20kg/ 箱20kg/ 箱精品文档19欢迎下载合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Sn99.0Ag0.3Cu0.7存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽电处保存，避免同化工产品禾1化

45、学试剂接触。1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求规格品名Bectron PL4122-40EPeters SL1301ECO-FLZ涂覆材料类型涂覆材料涂覆材料华为编码90110125/90020126(稀释剂)无/90020204（稀释剂）非挥发物含量402%48 %密度30.88 ).01g/cm30.89 ).02g/cm固化时间16H/25 C96H/25 C存储时间6个月/25 C6个月 /5-25 C开罐后存储时间3个月/25 C3个月/25 C表干时间15min45min1.3.10硅胶材料规格及存储使用要求规格品名迈图高新材料TSE3854DSDow Corning CN860

46、5Loctite 5699C固定胶类型有机硅胶有机硅胶有机硅胶华为编码901500129015001290150012粘度/53000CP(25C )/密度1.33(23 C )1.53(25 C)1.5(23 C )表干时间15min(23 C)6-12min(25 C)2, 25 口&*Cpk2, 12.5 呵&印刷精度制程精度Cpk2, 25 口&*Cpk2, 25 口&CM测试功能具备 X/Y axis, theta CPK 统计， 或安装第三方SP（统计软件2印刷精度重复印刷稳定性0.5mm pitch QFP，使用Type4锡膏，PC板对角长度大于400mm至 少满足连续印刷6次，

47、不清洗钢网，无连锡，无明显外观缺陷印刷速度2 200mm/s分离速度0.1 10mm/s分离距离05mm印刷参数 可调范围刮刀压力020Kg3印刷参数钢网清洗模式自动清洗（干/湿/真空可分别编程设置，真空测量，擦拭机械压力控 制,易保养进板方向左进右岀、左进左岀、右进左岀、右进右模式快速切换4传输轨道轨道平行度5mm*7.5mm支撑方式真空吸附+钢性顶针+支持块7支撑系统支撑面积要求距离轨道两边l3mm注：表5中*内容：使用年限5年及以上的印刷机设备和制程精度可放宽至Cpk1.6，土 25卩m6-精品文档22欢迎下载2.2印刷工序工具要求2.2.1印锡刮刀规格要求印锡刮刀需选择合适的规格，使用

48、前进行刮刀品质检查。印锡刮刀规格要求刮刀材质优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀，可选橡胶材质刮刀刮刀角度推荐 60+2.5 可选 45i2.5 刮刀配置刮刀单边比钢网开孔单边宽出 1550mm使用前检查使用前须检查刮刀：1） 刀锋平整度：将刮刀放在一个平坦的平台上，用塞规测量其间隙必须小于 0.3mm2） 目测刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有残余锡膏或脏污5）切换刮刀时须进行印刷压力检验刮刀离线清洗每班最少拆除刮刀清洗1次2.2.2印锡钢网规格要求印锡钢网规格要求钢网加工方式优选激光切割+电抛光方式，可选纳米涂层钢网或 F住冈网钢网精度要求位置精度：0402尺寸以上（含0402）

49、CHIP器件位置精度要求：切.015mm; 0201类CHIF器件位置精度要求要求：O.01mm, IC类元件位置精度要求要求：O.015mm尺寸精度；0402以上（含0402） CHIP器件尺寸精度要求： 切.015mm, 0201类CHIP器件尺 寸精度要求：O.01mm; IC类器件尺寸精度要求：0.015mm厚度：常规钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值切.005mm阶梯钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值O.01mm中心对称性：使用三坐标测量仪，要求PC沖心，钢片中心，钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mrp三者轴线角度偏差不超过 2钢网张力检测要求使用专门的张力计测试钢网张力，测量5点

50、（测量位置参考图1）,中间点测量位置优选距离钢网正中心最近的的无开孔位置（如拼板之间的无图形区、单元板上的大面积无开 口区），可选距离钢网开孔区边缘 36cm位置，记录每次测试的张力值 钢网张力要求如下：任一点张力 55N/cm2F230N/cm 四角4个点的张力差/ F10N/cm钢网张力计检测频率要求每年外检1次钢网张力检测频率钢网出入库时均需对钢网进行张力检测使用前检查钢网使用前须检查钢网表面，不允许出现污染、凹痕和凸起 钢网使用前须检查钢网是否堵孔钢网标识是否与产品作业指导书一致钢网报废要求当钢网满足如下条件之一时，需进行报废处理： 任一点张力不满足：55N/cmSFS30N/cm四角

51、4个点的张力差不满足：/ F18N/cm钢网在线擦网要求推荐钢网清洗模式：湿擦 -真空擦-干擦钢网清洗频率要求：对于0.4mm pitch CSP、01005及以下器件时须 W1次/2pcs，优选清洗频率1次/1pcs 对于0.4mm0.65mm pitch、0201及以上的器件，推荐在线清洗频率为：1次/38pcs对于0.65mm pitch及以上器件，推荐在线清洗频率为1次/515pcs清洗频率的选择以满足印刷品质要求为原则；钢网离线清洗要求要求钢网必须进行手工清洗和自动清洗，清洗频率定义如下（当印刷品质有问题时，可 适当提高清洗频率）：手工清洗：清洗次数至少1次/2小时；自动清洗：要求每

52、班必须用钢网自动清洗设备进行1次清洗，每次清洗时间不小于5min （如有01005及以下器件，自动清洗设备进行1次/4小时清洗，每次清洗时间不小于 10min）精品文档23欢迎下载新钢网入库前检验要求钢网入库前需进行检验，检验条目包括但不限于： 目检钢网表面无污染、凹痕和凸起钢网置于平台上，检测网框与接触面是否平整：间隙尺寸v1.5mm通过菲林片核对钢网开口是否正确，同时用开网文件与PC或件重叠核对是否正确钢网张力测试*土|剧制刘割时吊虞邂，如 厦匠：i胴四边甸靱凰点町彷 也寫什L毎咖的辽li内占 刚 1崑0 fc 壬!妙中间图1钢网张力测试位置示意图223印锡工装规格要求PC庄卩刷时建议采用

53、专用工装或顶砖、顶条、顶针底部支撑，优选真空印锡台。使用专用工装时：检查工装是否有缺损，分层，表面是否有脏污，定位柱是否缺失；使用顶针、顶条或顶块时：须检查顶针、顶条或顶块是否能完好地固定在table上，并且在生产第二面时须检查顶针、顶条或顶块是否接触底部元件，优选和PCB寸应的专用顶针模板摆放顶针。2.3锡膏印刷工序作业要求2.3.1锡膏存储和使用要求锡膏存储和使用要求未开圭寸未回温锡膏存储锡膏在冷藏柜中的存储有效期为 6个月。若不同厂区周转，须加冰袋周转，确保到达目的厂区未被回温使用前回温要求锡膏使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部），常温回温绍小时后才可使用，回温时

54、不应打开封口未开封已回温锡膏存储未开封已回温锡膏48小时内不使用时，应置于冷藏室存储（常温放置时间最长不超过 7天， 超过7天必须报废。）已回温的锡膏须做好回温时间标识，同一瓶锡膏的回温次数不得超过2次，如超过两次，则报废处理已开封锡膏存储开封后未用完锡膏，应盖上内盖；推荐内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤岀里面的空气， 再拧紧外盖；经上述处理的锡膏需在 48小时内用完，否则报废处理。未用完锡膏的存储锡膏建议当天回温当天使用完，如有特殊情况须按照以下要求处理：开封已使用的锡膏（钢网上），在开封后不超过8小时，允许再次装入锡膏罐内密闭冷藏；精品文档24欢迎下载未印刷过的和已经印刷的锡膏不能混装，冷臧时

55、间不超过7天，卜次取用时须新旧锡膏搅拌使用，比例为3:1，新旧混合仅限于同种型号锡膏，再次回温后使用时间为8小时，超过8小时须报废，同时不能用于 0.4mm pitch器件等密间距的印刷。开封超过8小时的锡膏须在接下来的16小时内用完，超过时间限制的，须报废处理。分瓶存储与区分未使用完的锡膏须在锡膏罐明确标识区分开封后，未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏禁止混装，应分瓶存贮使用期限遵循先入丿车、先使用”原则在锡膏保质期内使用，不允许使用超期锡膏开封后检验回温后的锡膏才可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有十结现象。如果有，请通 知工艺人员处理使用前搅拌锡膏使用前应该充分搅拌使其呈均匀的流状物。手

56、工搅拌速度约2-3秒/转，持续时间13分钟，采取螺旋式缓慢上升或下降搅拌方式，整个过程动作轻柔，注意不要用搅拌刀往 瓶壁挤压锡膏，以免球状金属锡粒变形锡膏添加添加锡膏时应米用少量多次的办法，避免锡膏氧化和粘着性改变印刷一定数量的印制板后，添加锡膏，维持印刷锡膏柱直径约15 25mm前一天钢网上回收锡膏应同新开封锡膏混合添加使用，新/旧锡膏混合比例为4:13:1不同型号的锡膏禁止混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀锡膏停置时间印刷锡膏后的印制板,1小时之内要求贴片印刷了锡膏的印制板从开始印刷后到回流焊接，要求2小时内完成不工作时，锡膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟。停线超过30分

57、钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网；停线超过 90分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀首检时，如果估计所需时间超过 30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加 锡膏使用记录每条SM线使用锡膏时要记录锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取岀锡膏的时间和开封 时间锡膏报废当锡膏达到下列任意场景时，需报废处理：1） 空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏2） 冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月的锡膏3） 未开封已回温锡膏常温放置时间达到7天的锡膏4） 开封后未用完锡膏，并盖上内盖处理，达到48小时的锡膏5） 开封已使用的锡膏（钢网上），在开封后不超过8小时，装入锡膏罐内密闭冷藏，冷 藏时间超

58、过7天的锡膏6） 锡膏1次回温后，再次冷藏并回温后使用超过8小时的锡膏7） 表面有干结的锡膏不可再用，应报废。如是开封后表面就有干结的锡膏，应退货处理废弃物处理沾有锡膏的手套、布、纸和锡膏空瓶要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔安全注意事项使用锡膏时操作员一定要戴上手套，不要触及皮肤。如果触及皮肤，必须用酒精擦洗， 然后用肥皂和清水清洗。特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的锡膏 如果锡膏接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗，并给予适当的治疗锡膏可能含有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火，使用和存储时应避开火源。如果一 旦着火，可使用二氧化碳和干粉灭火器灭火232印刷工序作业要求印锡工序作业要求印刷前检

59、查检查PC是否翘曲，表面是否变色，是否有脏污，锡球等印刷环境要求温度：20-28 C 湿度：45%-75%RH锡膏厚度检测要求使用锡膏测厚仪或SPI测试锡膏厚度，优选SPI 具体要求参考第三章SPI工序规范首件要求首件用Mylar膜预印锡，待印锡品质稳定后开始印锡；对于含有0.5mm pitch （含0.5mm）以上器件的单板，可不用 Mylar膜预印锡锡膏印刷速度8050mm/s印刷机Dowi机管控印刷机Dow机30分钟需将锡膏从钢网上收回锡膏瓶中，重新搅拌后使用印刷机Dowi机30分钟需将钢网拆除并清洗干净，重新开始生产时，要求作锡膏厚度测量印刷锡膏停留时间管控锡膏印刷完成后1小时内需完成

60、贴片，2小时内需完成回流焊印刷不良PCB5允许再次印刷，必须先清洗干净再投入使用；印锡不良PC就板要求，参考下表:精品文档25欢迎下载表6 PC洗板要求PCB表面处理洗板次数洗板后停留时间洗板注意事项OSPW1次W30分钟ENIG电次W30分钟用清洗液清洗印锡不艮 PCB寸，以尢尘布或尢尘纸蘸清 洗液擦除锡膏，力度不要太大，清洗过后应完全吹干并 尽快印刷锡膏对于第1面布局有MIC器件（包括圆MIC硅MIC）的PCBA第2面锡膏印刷不良需洗板时注意事项： 洗板时禁止将PCBAg体放入清洗液中使用超声波清洗，避免超声波对第1面的MIC造成损坏或清洗液进入MIC,影响MIC音频功能；推荐采用干洗工艺