测井仪器设计规范--电子设计

1、测井仪器设计规范-电子设计 Q/HS中海油田服务股份有限公司企业标准 测井仪器设计和制造规范电子设计The design specification for logging tools 发布 实施 中 海 油 田 服 务 股 份 有 限 公 司 发 布 目 次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 仪器分类 5 仪器设计 8 仪器制造 9. 仪器检验前 言 本标准200X年XX月XX日发布自200X年XX月XX日起实施 本标准由中海油田服务股份有限公司提出并归口管理 本标准起草单位:中海油田服务股份有限公司技术中心 本标准主要起草人: 尚修盛，刘西恩，庞希顺，张志刚，李群，冯

2、永仁，陶爱华等本标准主审人: 郭云，卢涛，李健，尚景玉测井仪器设计规范1 范围 本标准规定了中海油田服务股份有限公司研制、生产测井仪器时的设计步骤、规则、要求和规范等，确保产品设计的合理、可靠和图纸设计的规范统一。本标准适用于仪器设计、制造、检验单位。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件其最新版本适用于本标准 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 4 产品分类 裸眼井仪器套管井仪器随钻测井仪

3、器 电气图纸设计规范 幅面格式按国标执行。 层次清晰、文字简明、易懂；正文字体采用小4号宋体，元器件代号采用6-7号宋体。 功能块划分尽量小；各功能块之间应用箭头表示信号流程； 相关功能块应用虚框框出，并以文字描述其作用； 图纸标准化时，功能图应作为总电原理图。 单块印制板和箱体的电原理图超过两张时必须绘制功能图。 电原理图设计绘制 设计原则 1）电原理图应详细表达电路原理和功能，作为最主要的电器图纸，它应精确表示各元器件的种类、数值大小和计算关系。 2）整体布局应合理、清晰，正文字体采用小4号宋体，元器件代号采用6-7号宋体。 绘图要求 1) 元器件图形符号应按国标正确绘制。电路垂直或水平绘

4、制时，图形符号应横向或纵向对齐。 2) 为助于识图，信号特性或波形一般应绘制在信号线上方，且不应与信号线接触或交叉；若位置受限，波形可绘制在离信号线适当距离的封闭圈内，圆圈通过指引线指在信号线上。 3) 每一个元器件的图形符号旁应标注其代号（例R1、C1等）。当符号的连接线是水平布局时，代号应标注在符号上面；当符号的连接线是垂直布局时，代号应标注在符号左边，标注时代号应取水平方向。 元器件常用代号列举表 代号 元 器 件种类代号元器 件 种 类C 电容 K开关R 电阻器 ST温度传感器 W 电位器 SP压力传感器 L 电感 SD密度传感器 D 二极管 SF流量传感器 Q 三极管 SH含水传感器

5、 Z 稳压管 SG自然伽码传感器 V 气体放电管U或IC集成电路 CP 针形插件 J继电器CZ 孔形插件 T或B变压器X 接线柱、测试插孔RT热敏电阻 F 保险丝、保险管CT热敏电容 TP 测试点 E本表未规定的器件 TM 接线柱 4) 电路图中所有元器件应标注其电参数及单位，当连接线为水平布局时，标注在图形符号的下端，与元器件代号相对称；当连接线为垂直布局时，标注在元器件代号的正下方。参数及单位标注时不应与图形符号相接触或交叉。 5) 端子代号靠近端子符号标注。当端子符号被省略时，应标注在靠近被省略处。端子代号应位于水平连接线的上边，或垂直连接线的左边，且取向应与连接线一致。对于垂直连接线，

6、端子代号也可以水平取向。 6) 功能相关元器件的图形符号应靠近绘制，以便清楚地表达它们的关系；同等重要的并连通路应依主电路对称地布置。 7) 多个同样的支路并联时应用标有公共连接符号的一个支路来表示，同时应标注全部项目代号和并联的支路数。 8) 电路图中多个相同的电路，可以只详细绘制一个，其余的用点划线围框代替，并在围框内加注必要的说明。 9) 两条引线的相交点应使用黑点表示。 10）地线的表示应区分摸拟地和数字地（如下图）。在电原理图设计时，两种地应在最终一点或外壳接地。 11）需要调试更换的元器件，应用*号特别注明，如R12*。 12）元器件附加注明： a) 钽电解电容应注明其耐压值； b

7、) 1W以上大功率电阻在阻值旁注明功率值； c) 稳压二极管应注明典型稳压值。 d) 变压器应用*号注明同名端。 e) 电感应在电感值旁注明电流值。 f) 变压器引线应注明线色。 13）IC器件的管脚应注明管脚号以及其标准定义，如时钟端注明CP等 元件明细表编写 电原理图中所有元器件均应列入元器件明细表，表格用A4纸另页填写，其格式按附表元器件明细表，字体采用小4号宋体。 元器件应分类按代号顺序依次填写, 型号、规格、参数相同时，应在第一序号中填写总数量，其他序号数量一栏为空格。 每种元器件的材料、型号、规格、参数、精度等应详细准确填写，进口和指定品牌的元器件应在备注栏内注明生产厂家、部件号、

8、封装形式。 应特别注明IC器件、二、三极管等的尾缀。 调校的元器件应在备注中专门注明。 接线图设计绘制 一般规则 1）项目的表示方法 项目（元器件、部件、组件等）在接线图上一般采用简化外形或图形符号表示，并应标注与电原理图相同的项目代号。项目代号一般标注在简化外形或图形符号旁，也可以标注在简化外形内。 2）端子的表示方法 在接线图上端子一般用图形符号和端子代号表示。当端子在项目的简化外形中能清晰识别时，应只标端子代号。如果需要区分接线端子是否可拆卸时，则应在图中划出相应的图形符号。 3）导线的表示方法 在接线图上导线一般采用连续线表示，当用中断线表示时，则应在中断处标明其连接关系，如图所示：

9、a) 在接线图上线束（或电缆）一般用单线表示，需要时可用加粗单线表示。导线汇成线束时，在汇合处以斜线表示其汇入或离开的方向。 b) 当图内有多根线束（电缆）时，则应用线缆号作标记，标记采用数字或字母表示。 c) 在接线图中，导线一般用线号作标记，标记可采用数字和字母表示。当需要时也可以用颜色字母代码（见附录）作为导线的标记，或作为导线标记的补充。 d) 导线、线束（电缆）的标记应与导线、线束（电缆）的方向一致，并书写在其上方。 e) 在接线图中的导线应提供其种类、截面积、绞合、屏蔽、颜色和特殊敷设方法等信息。 接线图的绘制方法 2) 接线图布局采用位置布局法，即应正确地表示装接面上各项目的相对

10、位置和端子接线的实际位置。 3) 接线图应选择能清晰地表示项目、端子和布线最多的一面作为主视图。当从几个方向布线时，可绘制多个视图。也可以主接线面按一定方向展开，并在展开面旁标注展开方向。 4) 接线面背后的项目或导线，在绘制时应以虚线表示。 5) 接线图中所有直接装接的项目和材料，应列入明细栏，其格式如下表： 序号 代 号 名 称 型号与规格 材料 备注 元器件位置图绘制： 一般情况下按1:1比例绘制。 元器件位置图要求用元器件图形符号详细、准确的体现每一个元器件的相对位置及尺寸，并就近标注元器件代号。元器件代号按印制板长度方向横向书写，纵向书写的应以横向书写方向为基准逆时针旋转90

11、6;，一个版面仅允许有此两种文字书写方向。 元器件双面布置时，主面位置图形符号用细实线绘制，次面位置图形符号用细虚线绘制；如元件面不分主次则应绘制为两张图。 在贴片元件的相关位置上，应注明贴片元件引脚的焊接允许时间以及其他相关要求。 元器件位置图用于指导印制板焊接，因此，个别元件在安装和焊接方面有特殊工艺要求的，应在技术要求上注明。 使用Protel99se软件设计印制板自动生成的元件位置图可直接作为生产工艺图使用。 印制板加工图绘制 应实际反映每个焊盘的孔径，不应出现同一元件多种孔径尺寸的情况。 应附加说明设计底图无法体现的加工工艺等特殊信息。 标注印制板外形尺寸及板厚要求, 注明单、双面或

12、多层板。 印制板一般加工为铅锡合金，如有镀镍金、镀银（全部或局部）等特殊要求应注明；要求阻焊、丝印、热风整平等工艺也应注明,高温印制板要求镀镍金。 地面系统的印制板总线插头端不需要打通的，应在设计底图上将孔芯填实，同时在加工图上框出并特别注明“此处不打孔”。 印制板边沿均要求用铣床加工成形。 印制线路板绘图规范 生产测井下仪器 印制板外形（如下图所示） 井下仪外径 22 26 30 38 43 印制板宽度（B） 14 19 20 25 30 印制板标准长度（L） 100 120 120 150 180 注释：1 当印制板为多块设计时，每单元印制板长度L应小于规定标准长度，特殊情况单板长度不得超

13、过规定长度的倍,否则应设计成两块或多块。 2 贴片元件印制板长度详见贴片元件设计及焊接标准。 印制线条设计 1）任何线条与印制板边缘间距应大于，高压电源线与印制板边缘距离应大于3mm。 2）电源线和地线的线宽为1mm-2mm；其它线条的线宽为。 3）大电流条件下线宽、电流和温升之间的关系如图所示。（覆铜板） 温度（） 4）线宽和供电电压之间的关系详见下表。 （覆铜板） 5）线条之间的距离应大于，高压线与焊盘及与其它线之间的距离应大于3mm；高压线条拐弯处应呈弧形；高压电源线通过的地方，在印制板的另一面不能再平行布线或交叉布线，尤其是不能布地线，以避免将印制板击穿。（如图-10）所示） 6）有可

14、能将元件面焊盘覆盖的元件，如管座、电容、电位器、BI823功放器件等，禁止在元件面焊盘引线，以防元件将焊盘压住后无法焊锡！事实上，元件将焊盘压住后，由于烙铁无法伸到焊盘上焊锡，则高温时焊盘通化孔有可能破裂，造成开路故障。若因焊接面线条太多，无法在焊接面引线，则在元件面引线时，应在焊盘附近元件压不到的区域将焊盘过渡到焊接面，（如图所示）由于过孔两面都能焊上锡，故可有效避免通化孔开裂的故障; a) 错误的布线方法 焊 接 面 元 件 面 b) 正确的布线方法 焊 接 面 元 件 面 7）AT89C2051等芯片若有空引脚应进行接地处理。 8）元件面要少布线，工艺过孔应尽量少。 9）对于模拟信号频率

15、大于1M的电路印制板设计，要进行地线包络线设计。 10) 合理的分布电源和地线, 如图所示; a) 错误的布线方法 b) 正确的布线方法 11) 合理的布线,使的布线和安装螺钉间保持一定间距, 如图所示; 12)合理的布线,使的布线和测量接线柱间保持一定间距, 如图所示 焊盘和孔径设计 1) 电阻：如图所示 a) 常规电阻焊盘外径，内孔，阻焊3mm； b) 大功率电阻（1W以上）焊盘外径3mm，内孔，阻焊； c) 电阻居中，L为2，不得小于2mm，大功率电阻； d) 电阻规格和尺寸详见附表电阻规格及焊盘设计一览表。 2) 无极性电容 如图所示 直 脚 弯 脚 轴 向 a) 三种形式的焊盘外径为

16、，内径为； b) 直角和弯角电容的焊盘间距应和实际电容的间距相等； c) 轴向电容间距L同电阻间距要求。 d) 电容外形尺寸大于8×20mm，则焊盘间距L为； 3）电解电容： 如图所示 径 向 轴 向 a) 径向电容多为铝电解电容，仅限地面仪线性电源滤波时使用，设计时尽可能选用直径大，高度低的电容便于安装；若设计要求只能选择直径小，长度大的电容：则应卧式安装(如图所示) 不正确 正确 b) 焊盘外径3mm，内径1mm，阻焊； c) 径向电容焊盘间距和引脚间距相等； d ) 轴向电容正极性端间距L1为56mm，负极性端L2为； e) 径向电容外径大于25，高度大于50mm时应安装电容卡

17、子，轴向电容外径大于12mm时，应安装电容卡子，设计时应注意电容卡子安装位置在元件面不应有焊盘或线条。 4）二极管： 如图所示 a) 小功率二极管焊盘为，内径为1mm，阻焊盘为； b) 大功率二极管、稳压管(2W以上)焊盘为，内孔为，阻焊为4mm； c) 正极性端焊盘间距L1为56mm，负极性端L2为(大功率二极管为； 5）圆形封装三极管 圆形封装三极管如TO-5、TO-18、TO-39、TO-72封装三极管，设计焊盘要求 a) TO-72和TO-18封装焊盘外径为，内孔径为1mm； b) TO-39和TO-5封装要求使用IC插孔,则此时焊盘外径为3mm，内径为1mm； c) 阻焊外径均为。

18、6）TO-220封装三极管： 如图所示 a) 焊盘为2×3mm椭圆焊盘，内孔为； b) 焊盘间距L1=L2=，L3为1718mm； c) 虚线空白区在元件面上禁止设计焊盘或布线条； d) 其它非常规封装，如SOT-93，TO-202等，三极管的焊盘设计可以TO-202设计为参考，并对相关尺寸做适当调整。 7) TO-92封装三极管： a) 竖直安装，如图所示： 正确 不正确 b) 卧式安装，如图所示： 正确 不正确 c) 焊盘为2×3mm椭圆焊盘，内孔为； 8）IC器件 IC器件有圆脚和双列直插两类，设计时地面仪器要求使用IC标准插座，而井下仪器则要求使用单芯插孔，焊盘设计

19、要求： a) 双列直插要求标准焊盘，内孔为； b) 圆八脚要求如图所示，为椭圆形焊盘，内孔为； c) 圆10脚焊盘选择标准焊盘，内孔并使用10针高温管座(选用单芯插孔无法排列)。 9）叉型接线或王型接线柱插孔 a) 常用叉型接线柱有2mm和3mm，两种规格前者焊盘外径为，内孔为2mm，后者焊盘外径为4mm，内孔为。 b) 接线柱在印制板上安装分为无焊盘安装和有焊盘安装，前者直接将接线柱铆在印制板上，要求铆接紧固。而需要焊接的接线柱，按如图方式铆接，留用鱼孔便于可靠焊接。 c）有焊盘的接线柱铆接鱼孔应使用专门的铆接工具，铆接效果如图所示： 10）接线插针 a) 接线插针是本公司为井下仪器设计的专

20、用插针（如图所示）： b) 接线插针安装和焊接方式如图所示； 插针分为大小2种：大、下插针焊盘内孔均为，而焊盘外径均为。 11）工艺通孔 工艺通孔基本上为过线孔，井下仪器设计过程中应尽量避免减少过线通孔，工艺通孔外径1，内径为。 12）穿线工艺孔 穿线工艺孔为井下仪器穿线专用孔，孔径为2mm，不需要设计焊盘。 13）螺钉安装孔 安装孔为3，焊盘外径为57mm。 14）大功率管 大功率二极管、三极管、专用电源模块等按技术要求均要求设计安装相应的散热片，其焊盘要依据引脚的间距和直径进行设计； a) 螺钉安装孔要备有相应焊盘； b) 元件面散热片安装区域内不能有线条或过线工艺通孔； c) 若因空间限

21、制必须在元件面过线或布孔，则应在印制板和散热片之间按如图方式安装隔离板。 15）E型变压器、电感线圈 E型变压器（电感线圈）应使用以下2种安装卡子，以便能安装在印制板上。卡子按如图所示方式安装： a) E5-E6粘接卡子安装内孔； b) E5-E6螺钉卡子安装内孔为，焊盘外径为8mm，焊盘间距L为32mm(E6为34)； c) 变压器在印制板安装区域内,尤其是变压器铁芯覆盖区域内不能设置焊盘或线条； d) 粘接卡子使用高温环氧胶粘接； e) 大于E6的变压器或电感不允许在印制板上安装； f) E4型变压器安装尺寸相应减小； g) 变压器引线采用插针方式焊接，引线在变压器周围布线，不易将引线设计

22、的过长。 15) 环形变压器、电感线圈 环形变压器和电感线圈按如图方式安装： a) 环形变压器外径为830mm选用M3安装螺钉，外径为3050mm，选择M4螺钉，而外径大于50的则不易在印制板上安装； b) 环形变压器引线采用插针方式焊接，引线在变压器周围布线，不能将引线设计过长。 16）其它要求 a) 常用元器件孔径和焊盘明细 元器件 孔 径 焊 盘 IC 孔（单芯插孔） 2×3椭圆形或标准焊盘 阻容件、二三极管 大功率电阻、稳压管 3mm-4mm TO-220 封装元件 标准焊盘 工艺孔 接线插针孔 3mm 穿线工艺孔 2mm 无 插形接线柱孔 安装孔 5mm-7mm b) 22

23、mm仪器因印制板较窄，元器件的焊盘应在上述基础上适当减小。 c) 元器件焊盘间距应与元器件管腿间距匹配设计。常用（电阻、电容）元器件焊盘间距设计具体参照附录 常用元器件焊盘间距一览表。 d) 大电解电容、可调器件的焊盘间距应设计为适合于多种规格的元器件装配，即其中一焊盘设计为双焊盘。 e) 双列直插、圆3脚、圆8脚等元器件插接均使用1mm进口单心插孔。推荐使用的厂家为:ADVANCED、AEC INC. f) 圆10脚器件、竖直安放的电容、电位器、继电器、管座安装后已覆盖住元件面上的焊盘，在元件面上如果其中一焊盘有连接引线，则此焊盘应设计为外延的双焊盘，即将元件的引线通过工艺孔过渡到焊接面，在

24、元件面上外延焊盘不能被元件覆盖住，外延焊盘和元件焊盘在焊接面连接。详见-4条。 g) 阻容贴片元件的焊盘应大于片状焊接引极宽度；IC贴片元件的引脚焊盘应大于引脚长度，间距应和引脚间距相等（如下图）。 印制板上外接引线布置 1) 印制板间的引线应遵循以下原则： a) 合理布局印制板上的印制线条，尽可能的减少印制板间的引线； b) 应就近在两块印制板间设计引线，避免长距离引线和交叉引线； c) 如必须长距离引线，则引线就应在印制板上敷设：其办法是在印制板上使用跨接线，跨接线长度应小于一个标准电阻的安装长度（如下图）； d) 为便于仪修调试和缩短连线长度，两块平行安装的印制板间的连线应放在一边（如下

25、图）； 2) 印制板上外接引线要求使用接线插针，先穿过工艺孔再焊接的方式。（如下图） 3) 地线应在靠近印制板的两端引线，并使用专用接地螺柱连在线路连接头上，模拟地和数字地应分别在电子仪骨架上接地，如图所示： 正确 不正确 4) 传感器的引线须引到距传感器安装位置最近的印制板一端，同时要求引线尽量靠近。如图所示; 正确 不正确 5) 正负15V电源引线常使用双扭线，因此要求两电源接线位置不易相隔太远。如图所示： 正确 不正确 6）屏蔽线和地线接线柱应尽量靠近或地线直接在线路骨架上。如图所示： 正确 不正确 材料及加工工艺 1) 超高温(175以上)印制板要求采用镍金镀涂加工工艺，其板材必须采用

26、经评审确认的进口高温（聚酰亚胺）板材，板厚，未经评审确认的进口和国产板材均不得擅自使用。推荐使用的厂家：DUPOUT、NELCOPARK INC. 2) 高温(150)印制板要求采用铅锡合金加工工艺；使用平面贴元件的印制板采用镍金镀涂加工工艺，板材必须采用进口或国产高温（聚酰亚胺）板材，板厚 。 3) 要求采用热风整平、阻焊、丝印全工艺。150仪器要求使用进口高温（聚酰亚胺）板材，板厚。 版面布置和元器件安装 1） 圆柱形、长方形元器件一般应按印制板依顺长方向排列布置，直径8mm以上的极性电 容、IC器件、厚膜电路必须按印制板依顺长方向排列布置。IC器件字符朝上或者1脚必须 放在元器件的左下方

27、，竖直排列的元件的1脚左上方。如图所示： 2）接线插针孔应布置在印制板两端，其孔中心距印制板外沿应大于12mm 。 3）元器件超大已超过机械给定半径尺寸，可在印制板上相应开孔下沉布置，但应注意可靠固定。 4) 钽电解电容的焊接应在正极引脚打弯焊接，以释放应力，因此设计时应考虑留出空间，详见 组装焊接工艺要求和质量标准。 5) 电位器（包括三极管、恒流管）所留焊盘孔位应适合于立式直插安装，管脚不应打弯。 6）石英晶振、TD823、MOS管、长*宽大于12mm的陶瓷电容、高压瓷片电容等类型元件应居中平放。如下图所示 正确 不正确 晶振底部尽量不要放元件或走线条，以便平放的晶振外壳直接焊在印制板上；

28、若底部有线条，则平放的引脚标准如下图：（为防止晶体引脚从根部折断，应在根部加间隙器缓冲管脚受力）。 晶体的正确安放 7) 环形铁芯制作的电感、变压器等，应在印制板上用螺钉固定安装。 8) 供电后发热的功率器件应设计散热片，否则应安装在电子仪骨架上。 9） 贴片元件在印制板上要尽量横放，若顺长摆放焊点容易受印制板受力弯曲的影响断裂。 10）所有调试电阻均设置2mm的叉型接线柱,如图所示： 要求:1)电阻紧贴印制板焊接。 2)L大于 裸眼井井下仪器 印制板外形（如下图所示） 井下仪外径、结构 70 85 89(三角形骨架) 印制板标准宽度（B） 48 56 52 印制板最大长度（L） 280 30

29、0 280 1) 印制板总长L大于150mm时，需增加D3孔，印制板总长L大于200mm时，需增加D4孔。 2) 印制板最大长度允许误差小于20mm。 印制线条 基本要求同 。 焊盘和孔径 基本要求同 ,版面允许时焊盘直径可适当加大。 板材及加工工艺 1）高温(150以上)印制板要求采用铅锡合金加工和镍金镀涂加工工艺；其板材必须采用进口或国产高温（聚酰氩胺）板材，板厚 。 2）要求采用阻焊、丝印工艺。 元器件安装 1）插形接线柱孔应佈置在印制板两端 。 2) 直径10mm以上电容应使用电容卡子固定（电容卡子类型详见 组装焊接工艺要求和质量标准），电容卡子应使用高温绝缘材料制作,并使用焊接铆钉铆

30、接在印制板上.如图所示： 3) IC器件、圆3脚、圆8脚等元器件插接均使用1mm进口单芯插孔；大功率元器件应使用专用散热器，在印制版上应注意固定方式。 4）元器件超大已超过机械给定半径尺寸，可在印制板上相应开孔下沉布置，但应注意可靠固定。 5）E5以上变压器均应使用专用变压器卡子固定，变压器卡子应选用不锈钢制作，若选用镀锌铁皮制作，应在安装前喷涂绝缘漆，以防止锈蚀。 6）接地线的安装： a) 小直径生产测井仪器应在印制板两段接地线，地线用专用插针安装在仪器骨架上严禁使用螺钉固定焊片的安装方式，如图所示； 不正确 正确 b) 大直径裸眼井仪器用内花焊片及大盘头螺钉安装在仪器骨架上，如图所示; 地

31、面测试测井仪器仪表 印制板外形根据机箱空间设计，无标准要求。 印制线条 1）基本要求同 。 2）总线插头的尺寸应设计准确，其误差应小于1% ，插头应设计为使整块线路板只能单方向安插。 焊盘和孔径 基本要求同 ,版面允许时焊盘直径可适当加大。 板材及加工工艺 1) 印制板要求采用铅锡合金加工工艺，总线插头端应采用镀金工艺。 3) 板厚一般为 ，面积超过200CM2的印制板应使用板厚为2mm的板材。 4) 要求采用阻焊、丝印工艺。 元器件安装 1）直径10mm以上电容应使用电容座固定，E5以上变压器均应使用专用变压器卡子固定。 2）IC器件、圆3脚、圆8脚、圆10脚等元器件插接均使用专用插座；大功

32、率元器件应使用专用散热器，在印制版上应注意固定方式。 3）元器件超大已超过机械给定空间尺寸，可在印制板上相应开孔下沉布置，但应注意可靠固定。 4) TO-220 封装的三端元件无论是否带散热片，均应卧式安装并带固定螺钉。设计时应避免散热片底部出现线条，固定孔安装螺钉时应避免和线条短路。 5）晶振在设计时采取卧式安装的方法，要求其底部设计网栅状地线层以便焊接时将晶振管壳直接接地。 6）主要的测试点应设计测试管柱（叉形接线柱即可）。 接插件 接口板按VME总线标准设计接插件。其他接插件选用镀金插针和插孔。 井下仪器印制板标高 小直径生产测井仪器标高： 1）26mm标高如下图所示： 2）30mm标高

33、如下图所示： 3）38mm标高如下图所示： 4）43mm标高如下图所示： 大直径裸眼井测井仪器标高 1）70mm标高如下图所示： 2）85mm标高如下图所示： 3）89mm标高如下图所示： 印制板编号及字符标注 印制板编号 每块印制板在仪器中被视为一零件，其零件编号由机械图中给出。印制板编号设计在元件面丝印图空格处。 在元件面丝印图中一般还应设计本公司中文简称“威盛公司”，为反映设计版次还应绘出设计时的年月日期。 字符标注 元器件代号、印制板编号等所有文字、字符应按印制板长度方向横向书写，纵向书写的应以横向书写方向为基准逆时针旋转90°,一个版面仅允许有此两种文字书写方向。 井下仪器

34、印制板按仪器下井方向规定上为左、下为右，字符相应的应按此方向进行排列，即字头方向按箭头方向排列；单支仪器设计为多块印制板时，字符方向应一致。（如图所示） 外 里 右 左 截面设计为单板时，按上图所示里面板方向设计字符。 叉型接线柱/接线插孔字符 接地端 GND； 电源 +5、+15、+24或V1、V2、V3； 仪器总线 TBS 电缆总线 CBS 探头引线 P(+)、 P(-)、T(+)、T(-)应和原理图相符合。 其它字符 相应英文缩写; 元器件代号见 元器件常用代号列举表。 二极管、三极管、电解电容、IC器件等元器件应标明方向或极性。 元器件选用 井下仪器元器件选用 进口元器件应选择军品或者

35、汽车级元器件，国产元器件选用特军级或者七专产品。 IC器件的选择 1）IC器件包括运算放大器、数字器件、模拟开关、单片机等，均要求选择/883B军品器件。如AD650SD/883B； 2）单片机原则上选用Microchip公司的PIC系列军品单片机； 3）优选技术相对成熟的通用器件，若选择最新器件，应在设计使用前做反复加温试验(注明175以上工作温度除外),取得试验数据经评审确认才能选用； 4）MOS、CMOS器件尽量选择陶瓷封装的军品器件（含平面贴IC）； 5） 电源芯片使用美国Micropac INC的高温厚膜电源模块，若线路受仪器空间的限制，不能使用厚膜电源模块，同时又无高温175以上的

36、电源器件，则用三极管和二极管等分立元件设计。 6）FPGA大规模集成电路选择ACTEL公司产品。 7） DSP芯片选择TI或AD公司军品器件。 电阻的选用 1) 井下仪器电阻必须选择耐高温的电阻。推荐厂家：BDS、VISHAY等公司。 2) 如果电阻在电路中不消耗功率，则外径38mm以上仪器可选用BDS公司EE1/8W或VISHAY公司RN55系列电阻，特殊情况下可选用EE1/10w的电阻；如果电阻在电路中消耗功率大于，则应选择Welwyn公司生产的系列大功率电阻。 3) 电路设计不做特殊要求的电阻，温漂等级选用C2档，精度等级选F级；当对电阻的温 度、精度有特殊要求时，应适当选择C3-C7档

37、，精度选D、C、B、W、P级。详见相应供应公司的技术指标。 4) 大功率电阻功率超过，选择welwyn公司生产的的电阻。功率超过，选择welwyn公司生产的6W的电阻，功率超过1W，选择welwyn公司生产的10W以上的电阻，10W以上的电阻要求安装在骨架上。 5) 若5W的功率电阻，设计要求必须安装在印制板上，因为功率的原因发热，则在印制板上安装散热片。如图所示： 6) 光电倍增管分压器的电阻，应选择welwyn公司生产的HV31或者HV32型高压电阻，或其他厂家生产的高温、高压电组（耐压大于750V、耐温175），以避免高压损坏电阻，从而引起高压无输出现象，且要求高压电阻必须用高温热缩管封

38、装。 7) 精密电阻：选用高温、低温漂线绕电阻，推荐厂家：四川永星厂 美国Vishy INC. 8) 热敏电阻:150仪器选用美国RTI公司的温漂为:7500ppm/的热敏电阻,175仪器 选用日本KOA公司的温漂为: 5000ppm/的热敏电阻. 电容的选用 1）在允许的条件下应尽量选小容值的电容，电容耐压值应是实际电压的三倍左右。例如： 5V 电源 耐压值16V 15V电源 耐压值40V 2）电容器的类型： 钽电解电容： 793厂： CA50、CA52 VISHAY INC.：135D、CT9、738D、XTH 云母电容： 西安创联公司（4310厂）：CY23 多层陶瓷电容： AVX、NO

39、VACAP、KEMET、JOHANSON等公司生产的125-200高温 电容。 高压瓷片电容： Presidio INC.： 贴片电容： AVX NOVACOP KEMET、JOHANSON等公司生产的125-200高温电容 金属化聚乙烯电容： Custom INC.: TF、TFHT系列 3) 钽电容的选择 a) 对于工作温度在125的井下仪器，选择793厂漏电流小、工作温度在-40-175的CA50、CA52系列钽电解电容；对于工作温度在150的井下仪器，应选择VISHAY公司工作温度范围在-40-175的738D、CT9系列高温钽电解电容，对于工作温度在175的井下仪器，应选择工作温度范

40、围在-40-200下稳定工作的135D型高温钽电解电容。 b) 贴片钽电容选择详见贴片元件设计规范。 c) 容值大、耐高压的高温电容，选用聚四氟乙烯电容，若同时要求高精度、高稳定、低损耗，则选用金属化的聚四氟乙烯电容。推荐厂家：CUSTOM、MALLORY、VISHAY公司，优选CUSTOM。 4) 云母电容的选择 a) 耐压值：一般选择耐压在100V，特殊用途可选250V。 b) 工作温度在-55-200。 c) 云母电容的引脚直径一般大于（由厂家为我公司特制）。 5) 多层陶瓷电容的选择 a) 工作温度在125的井下仪器，选择718厂或AVX公司的CKR系列电容；工作温度在150和175的

41、井下仪器，选择NOVACAP、KEMET、JOHANSON公司生产的200的1515或者2520系列的电容；对于工作温度在200的井下仪器，选择KEMET公司生产的260的CBS系列的电容。 b) 对于电容温漂要求非常高的设计，选择NOVACAP、KEMET、JOHANSON公司生产的工作温度范围-55-200的NPO电容，既COG介质的电容，因为此种材料封装的电容不随温度、电压的变化而变化（温漂小于30PPM/）。 c) 对于电容值要求不高的设计，选择X7R、X8R材料封装的电容，即CKR系列、NOVACAP和KEMET均可，此种电容适合耦合、滤波、旁路电路等。 d) 多层陶瓷电容耐压值一般

42、选择100V，因为电容的耐压值一般随温度的上升而下降。 e) 尽量选择径向电容，特殊情况可选择轴向电容，这样可以缩短仪器长度。 f) 高压电容应选择耐压在3000V的CT81型电容。 g) 光电倍增管分压器电容应选择小体积、耐压值大于3000V的陶瓷电容。选择NOVACAP、KEMET、JOHANSON公司产品。 电位器的选用 1) 选用BOURNS3260/RT26型或BOURNS3262、1357型电位器（详见产品手册）。 2) 电位器应选择电阻值小的电位器。(例如：10K的调节值可用的固定电阻与的电位器串联等效)。 3) 电位器应首选顶调型，尺寸不应过高过大（以不影响装配为准）；电位器安

43、放时应尽量使调节端距板边缘稍远，以免使调节处受到外套管挤压。 4) 应尽量选择多圈电位器(24圈)。 二、三极管、场效应管的选择 1)进口的 二、三极管、场效应管应选择工作温度175或结温为175的管子，选择JAN、 JANTX、JANTXV封装，优选JANTXV封装。 2) 国产的 二、三极管、场效应管应选择工作温度175或结温为175的专产品。推荐使用厂家；873厂 3) 稳压二极管的选择除上述要求外，应注意： a) 若选用稳压二极管做稳压电源，稳压二极管的功率应和电源的功率相匹配，一般情况下电源二极管功率应留有富余量，如1W电源选择5W二极管！ b) 若选用稳压二极管做电源基准，则稳压二

44、极管的温度稳定性应满足设计要求，如选用1N829A（）、1N973A等。 c) 若稳压二极管做为基准电源，大于12V则用二个低压二极管串联使用。 d) 功率大于5W的稳压二极管应安装在骨架上，便于散热。若设计要求必须安装在印制板上，因为功率的原因发热，则在印制板上安装散热片。(详见-5) e) 若选用稳压二极管做为A/D转换等电路的基准，应选择高精密稳压二极管。 继电器的选择 继电器应选择工作温度在175或200的继电器。可供选择的分别为：TELEDYNE和ALLIED公司的产品。 变压器、电感的选择 1) 铁芯应选择工作温度在200的铁芯，可选择使用的铁芯包括：高温铁氧体磁芯、高温环形铁芯（

45、详见）、坡膜合金、硅钢片； 2) 漆包线应选择QY-2型高温漆包线;特殊用途选择符合美标MW35-C和MW16-C的进口漆包线，推荐使用厂家：美国Wuperior Essex INC.、Reawire INC.、Phelps Dodge INC.; 3) 次级和初级的引线均要求使用进口22#或26#导线; 4) 绝缘处要求用3M公司的高温绝缘胶带； 5) 变压器和电感无论是外协加工或是自制，均要求进行真空浸漆处理。并使用高温绝缘漆。 磁环的选择 1） 磁环的选择主要注意以下技术指标：高导磁率、低矫顽力、低损耗、低激磁电流、温度稳定性、饱和磁通、频率特性：具体技术指标详见附页。 2） 推荐使用的

46、铁芯材料： 钼坡膜合金MPP、高磁通粉末磁芯HIGH FLUX、KOOL Mu、非晶材料。 3） 推荐使用的厂家：北京非晶材料研究中心、Manetics INC、Micrometals INC。 高温导线和套管的选择 1) CBS、TPS的引线要求为26AWG（1000V）的进口导线。 2）板间信号线、连线要求为28AWG（600V）或26AWG（600V）的进口导线。 3) 光电倍增管和高压模块的高压引线用26AWG（1000V）的进口导线。 4) 压力传感器、井温传感器的引线用28AWG（600V）的进口导线。 5）电路中信号需要屏蔽的，要求使用型号为55A进口屏蔽线，如有特殊要求的也可选

47、择RayChem和的双层屏蔽线。 6）所有的井下仪器导线套管，要求选择聚四氟乙烯套管，推荐厂家：TYCO等。 7) 所有的井下仪器热缩管，要求选择175以上高温热缩管，推荐厂家：广州凯恒、TYCO、REYCHEM等。 8）高温导线推荐使用的厂家：Alpha inc,Pearborn inc.,Quirkwire inc.,Belden inc. 贴片元器件的选择 1）工作温度在125、150的26mm、21mm、30mm井下仪器，为了缩短仪器长度，允许使用平面贴的电阻、电容、电感、晶体等；但应选择工作温度范围：-55-150的贴片元件。 2）175仪器不允许使用贴片元件，如由于仪器空间小，设计要求必须使用部分贴片元件，则应选择200以上的贴片元件，但不允许使用贴片钽电解电容。 3）详见贴片元件设计及焊接标准。 传感器的选择 1）磁钢的选择 c) 150工作的仪器磁钢，选择改性Nd-Fe-B材料；175以上工作的仪器磁钢，选择SmCo材料。 d) 光电总成的磁钢采用SmCo材料，强度为：700Gs 。 e) 涡轮的磁钢采用SmCo材料，强度为：400Gs 。 2) 光电倍增管必须选择日本滨松生产的硬脚裸管（带分压器管座）R1288、R4177、R1281型光电倍增管；光电倍增管温度指标应和仪器温度指标相对应，即150仪器