SALOMPCB设计要求及规范(1)

1、印制板设计规范印制板设计规范目的与作用v规范印制板（Printed circuit board 即PCB）的设计作业，目的是為满足PCB可制造性要求，为设计人员提供PCB的设计准则，提高设计和生产效率，改善产品的品质，同时也为工艺人员提供PCB的工艺评审标准。PCB的设计流程结构要素图导入结构要素图导入原理图网表导入原理图网表导入布局布局版图设计版图设计校对校对/审核审核出数据出数据/发数据发数据2021-10-144线路板的布局v注意热分布, 电解电容应尽量远离发热源.vESD器件尽可能靠近输入/输出端口.vCHIP元件與板边垂直放置時元件距板边最小距离为1.5mm(CHIP R)或2.0m

2、m(CHIP C).vCHIP元件與板边平行放置時元件距板边最小距离为1.0mm(CHIP R)或1.5mm(CHIP C).v安全距離严格按照“安规”的要求具體參考各安規的標準.2021-10-145v旁路电容要盡量靠近IC的管脚。v發熱元件盡量考慮不要放置同一側 线路板的布局2021-10-146波峰焊接面的元件摆放波峰焊接面的元件摆放v在波峰焊接面，元件的摆放尽量和波峰焊方向垂直，见下图。波峰焊方向波峰焊方向波峰焊方向线宽及线间距的设置v铜箔的最小线宽和间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm，多层板0.15mm（建议采用0.2mm ）。v边缘铜箔的最小线宽：单面板0.5mm 、双面板和

3、多层板0.3mm。同一的网络线宽需要保持一致。v电源走线根据电流大小而定, 见下表。一般单面板的线宽要求大一些。对一些电流比较大的地方需要用焊锡加强。电流大小(A)走线宽度(mm)0.20.50.51.2-1.51.02.0-2.51.53.0-3.52021-10-148布线规则v一般应就近原则。先布敏感信号和有规则的信号后布其他的信号。v在靠近板边缘2mm处, 应尽量不要布线。v初級主回路的走線盡量短而粗;地線盡量短;吸收回路 盡量靠近TR旁邊v走线转折处一般成圓角或钝角不能形成锐角。v走线时应注意尽量少过孔或跳线。因为过孔产生的寄生电感对信号会带来危害。2021-10-149走线规则走线

4、规则v网络名相同的布线如图，好的布线好的布线不好的布线不好的布线焊盘的间距n除非器件引脚间距的限制，底层焊盘的最除非器件引脚间距的限制，底层焊盘的最小间隙应不小于小间隙应不小于0.4mm0.4mm（建议（建议0.5mm0.5mm）。）。n底层焊盘间隙底层焊盘间隙0.6mm0.6mm的，其周围要加的，其周围要加宽度为宽度为0.20.20.4mm0.4mm的丝印。的丝印。 如图：如图：波峰方向无功焊盘n三个以上间隙0.6mm的底层焊盘，且其排列方向与波峰方向相同的，在最后一个焊盘之后应加一个与之相同或没网络属性无功焊盘。如图无功焊盘应比其他焊盘大一些。波峰方向无功焊盘无功焊盘开口焊盘n对于单面板，

5、需用手工焊接的器件，其引脚焊盘要开走锡槽，其方向与波峰方向相反，宽度视孔径的大小为0.51.0mm。如果在图中设计有困难可以用传真方式通知线路板厂家作。波峰方向0.51.0mm0.51.0mm如果在PCB图上设计有困难,可以用示意图的形式传真给线路板厂家贴片元件顶层焊盘的设计n顶层贴片器件的焊盘不宜太大，否则容易造成虚焊。其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.21.2mm左右，间隙在0.80.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在0.90.9mm左右，间隙在0.60.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘大小一般在11.2mm左右，其位置和间隙则要以器件的实际尺寸为准

6、。贴片元件底层焊盘的设计n底层贴片器件的焊盘则要适当加大大，过波峰时可留住更多的锡。其原则如下： A：0805的器件焊盘大小一般在1.61.6mm左右，间隙在0.80.9mm之间。 B：0603器件的焊盘大小一般在1.11.1mm左右，间隙在0.60.7mm之间。 C：SO器件（如三极管）的焊盘面积也要比相同封装的顶层器件大2040。顶层贴片元件焊盘的设计 D：集成电路的焊盘略宽或相当于引脚宽度即可，其长度和位置关系如下图：L0.2-0.3mm0.5-0.7mmL+0.81mmLL+0.40.6mm2021-10-1416因為因為SMDSMD波峰焊时造成阴影效应波峰焊时造成阴影效应; ;故需要

7、故需要SMDSMD需需要加長焊盤要加長焊盤底层贴片元件焊盘的设计 D：对于0805、0603和SO器件建议采用如下图所示的焊盘。0805和0603SOn一般通孔安装器件的焊盘大小约为孔径的2倍，如因引脚间距限制不能用圆形焊盘，可用椭圆形焊盘，只要面积相当即可。如图：D2DD机插元件焊盘的设计1.5mm卧插器件立插器件3.5mm3.5mm1.5mmn为避免机插器件引脚与临近线路短路，应在焊盘的引脚折弯方向加丝印。如图：机插元件焊盘的设计n一般情况下，手工插装器件的通孔孔径比器件引脚一般情况下，手工插装器件的通孔孔径比器件引脚的直径大的直径大0.2-0.3mm0.2-0.3mm即可，卧式机插器件的

8、通孔孔即可，卧式机插器件的通孔孔径为径为1.0-1.1mm1.0-1.1mm，立式机插器件的通孔孔径为，立式机插器件的通孔孔径为1.1-1.1-1.2mm 1.2mm 。n外围尺寸或直径大于外围尺寸或直径大于8mm8mm的立式插装器件以及引的立式插装器件以及引脚直径大于或等于脚直径大于或等于0.8mm0.8mm的通孔插装器件都不适合的通孔插装器件都不适合于机插。于机插。焊盘通孔的设计机插件元件焊盘间距n一般情况下，卧式机插器件的脚距为7.5mm、10mm、12.5mm三种规格，其中7.5mm脚距只适用于1/6W 电阻，1/4W 电阻、二极管和色环电感一般都用10mm的脚距，12.5mm的脚距只

9、在特殊情况下采用；J线采用7.5mm、10mm、12.5mm、15mm等四种脚距。n同一块板上，卧式机插器件和J线尽量采用相同规格的脚距，如此不但板子整齐美观，还可提高生产效率。n立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小距离如图：机插元件焊盘间距卧插器件0.5mm0.2mmn立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小距离如图：立插器件0.5mm0.2mm0.2mm机插元件焊盘的设计n立式机插器件的脚距有2.5mm、5.0mm两种规格，其中2.5mm脚距只适用于TO-92封装的器件（如三极管9014等），电容、电解电容及立插的电阻都用5.0mm的脚距。n体积和重量较大的器件，其引脚焊盘处的

10、铜箔面积要加大（上锡面积不必加大，所加铜箔的面积应与焊盘面积相当）。双面和多层板其通孔若有金属化则不必加大。机插件元件焊盘间距n导线线宽比焊盘小时，在焊盘和导线连接处需加泪滴（双面板如果走线密可不加）。如图：泪滴焊盘的设计2021-10-1426关于过孔关于过孔v一般过孔的外径（铜箔）为32mil，内径（通孔）16milv过孔与贴片元件焊盘的距离不小于2mm。否则容易造成贴片元件虚焊。v对于电源中电流比較大的过孔应多加几个。2mm16mil32mil2021-10-1427元件库的设计v电解电容尽量设计成机插和手工插件通用。如下图所示。2.5mm2.5mmn卧式机插器件（电阻、二极管、色环电感

11、）之间的最小间距如下图：机插元件的间距n立式机插器件间（电容、电解电容等）的最小间距如下图：3mm机插元件的间距n卧式、立式机插器件及手工机插器件间的间隙无特别要求的，只要不互相干涉即可。n两个都是金属外壳的器件间、及其与J线间的间隙不得小于0.5mm，除非它们都接相同的网络。n设计双面和多层板时要注意，器件的金属外壳或多余裸露的引脚可能接触到PCB的，顶层不开焊盘，并用丝印覆盖。其下方也尽量不要布除地以外的其它线路。机插元件的间距1. 1. 电解电容不可触及发热较大的器件（如大电解电容不可触及发热较大的器件（如大功率电阻、大功率三极管、整流管、变压器功率电阻、大功率三极管、整流管、变压器及大

12、功率器件的散热器等），对于表面温度及大功率器件的散热器等），对于表面温度可能超过可能超过7070度的，电解电容与它的间隙应不度的，电解电容与它的间隙应不小于小于5.0mm5.0mm，或者采用，或者采用105105度的电解电容。度的电解电容。2. 高壓高壓QQ或或MOSMOS兩兩PINPIN之間加防焊線且銅箔距之間加防焊線且銅箔距離離0.8mm min0.8mm min或開槽。或開槽。元件的间距n螺钉固定孔半径螺钉固定孔半径5mm5mm的范围内不能有元件和铜箔的范围内不能有元件和铜箔导线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊导线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊盘应为梅花状。如图：盘应为

13、梅花状。如图：n定位孔一般为孔径定位孔一般为孔径4.04.0。n不论是固定孔还是定位孔均非金属化孔。不论是固定孔还是定位孔均非金属化孔。焊盘固定孔和定位孔4.02021-10-1433关于大面积铺铜v在大面积铺铜时，应采用网格状的铺铜方式。在大面积铺铜时，应采用网格状的铺铜方式。2021-10-1434丝印丝印v每个元件都必须有相应的位号，位号应和原理图一致，字符宽度 0.15mm，高度 0.2mm。字符不能覆盖到焊盘。元件的位号应明确清晰不使人误解。v每个单板和拼板都必须有相应的板号和版本号，发出日期等。vIC的第一脚应有明显的标识。如果IC的管脚比较多，每10脚应有标识，以便確認。v电解电

14、容的负极应有“”标识，以便检查校对。v位号丝印的排列要整齐方向一致。2021-10-1435拼板工艺边及定位孔v拼板的最大尺寸330mm250mmv下图为拼板示意图，定位孔大小为2v拼板后的四个角需要作成倒角，见下图。5555REFLOWDIP2021-10-1436关于MARK点v对管脚比较多的IC，在对角线一般需要增加23个MARK点，见下图。v线路板拼板后在对角线的两侧要有MARK点。如果底层也有贴片的话，也要有MARK点。vMARK点可以是圆的也可以是方的。11.5方形内不上绿油2021-10-1437ICT测试点v在条件许可时线路板要设计ICT测试点，原则上每个网络都要有。v测试点的

15、大小一般为1.5mm。v测试点的间距不小于2.5mm。2021-10-1438小本体DIP元件机台自動加工要求 一.小本体臥式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 兩PIN之間的孔距比元件本体長3mm以上,即PIN的孔位到本体1.5mm Min.2021-10-1439小本体DIP元件机台自動加工要求v二:小本体立式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 1. 立式直腳的腳距:3.55.0mm. 2. 立式“K”腳的腳距目前生產線只有4种:5.0,5.5,6.5或7.5mm.2021-10-1440大本体元件手動加工要求v三:大本体元件:引腳PIN線徑在0.9mm及以上.v 1. 大本体元件(如SB360