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文档简介
1、会计学1ESD培训材料培训材料第1页/共32页第2页/共32页 雷电雷电:大规模的静电放电大规模的静电放电生活中的静电生活中的静电第3页/共32页Material BMaterial AMaterial AMaterial AMaterial Belectrostatic fieldq静电的产生静电的产生直接接触:摩擦(磨、分离)非接触式:感应、辐射q与静电有关的三种材料与静电有关的三种材料导体:表面电阻小于104 欧姆/平方x可导电,流掉电荷,电流大。静电耗散材料:表面电阻介于104 欧姆/平方 与1011 欧姆/平方之间x电荷流动性中等,可阻止电流快速流动;x最有效的ESD防护材料。绝缘材
2、料:表面电阻大于1011 欧姆/平方。x完全不导电,电流值近于零。x某些绝缘材料易于摩擦生电第4页/共32页1.5umGSM手机的辐射:1.2Vp-pCDMA手机的辐射:13.4mVp-p静电相关概念静电相关概念 - 3第5页/共32页 人体模式 Human Body Model (HBM) 机器模式 Machine Model (MM) 充电器件模式 Charged Device Model (CDM)放电人 体ESD敏感器件接地导体第6页/共32页级别敏感电压范围 (V)0250V1A250 500V1B500 1000V1C1000 2000V22000 4000V3A4000 8000
3、V3B 8000* ESD-STM5.1-2001第7页/共32页级别敏感电压范围 (V)M1100VM2100 200VM3200 400VM4 400V* ESD-STM5.2-1999第8页/共32页级别敏感电压范围 (V)C130 厘米。将设备本身的ESD参数控制在标准内。静电敏感产品(HGA/HSA/IC)静电敏感产品(HGA/HSA/IC)第13页/共32页静电对电子器件的损伤静电对电子器件的损伤q59% 半导体的不良都是由于静电放电和电过载造成的。qESD的破坏:IC内部电路破坏、特性变差、出货后不良等通过高倍显微境观察通过高倍显微境观察ESD对对IC的损伤的损伤第14页/共32
4、页1.5umIC集成电路热熔IC内走线烧毁IC烧穿液晶板烧穿静电对电子器件的损伤静电对电子器件的损伤第15页/共32页- MR Head (Reader) DamagePFV HGA SEM Analysis烧烧 熔熔 点点良良 好好数量级在数量级在纳焦耳纳焦耳的能量就可以损坏的能量就可以损坏GMR/TuMR磁头。磁头。第16页/共32页第17页/共32页第18页/共32页第19页/共32页第20页/共32页n 单通道手圈n 双通道手圈 须接到手圈监控器或其它方式接地 须接到手圈监控器腕带手圈线手圈线腕带第21页/共32页 3M724 工位监控器- 2 路双通道手圈监控 - 1路桌垫接地监控
5、ZVM1001 手圈持续监控器- 2 路双通道手圈监控 - 2 路设备接地监控第22页/共32页 KEDAS METI-4000 ESD持续监控器- 2 路双通道手圈监控 - 2路接地检测- 离子风机平衡电压检测- EMI检测/瞬态电流检测(可扩展) KEDAS KD-1001 ESD持续监控器- 2 路双通道手圈监控 - 2路接地检测- 离子风机平衡电压/ EMI检测检测- 瞬态电流检测(可扩展)Kaifa专利产品专利产品可联网电脑可联网电脑采集数据采集数据第23页/共32页第24页/共32页q手圈监控器的简单测试l第三步:把手圈插头拔出手圈插座约3 mm ,红灯亮。(在红灯亮时不可接触产品
6、)l第四步:把手圈进手圈插空,绿灯亮,开始正常操作。第25页/共32页l生产时应确保离子子风机处于正常运行状态(绿灯亮、风扇转速在高速)l若离子风机红灯亮,则说明该离子风机异常,应及时通知维护人员处理。第26页/共32页q短工衣、连体衣、短工衣、连体衣、ESD鞋鞋qESD防护设施防护设施: ESD椅子、椅子、ESD地板地板第27页/共32页ESD敏感器件标志敏感器件标志 用于ESD敏感器件,如IC等器件 不适用于工具/设备,坐椅,材料,包装或个人接地设施ESD保护标志保护标志 用于工具/设备,坐椅,材料,包装或个人接地设施 不适用于ESD敏感器件共同接地点共同接地点工位上的接地先全部接到共同接地点,再由该点接到接地铜带上常用的几个标志常用的几个标志第28页/共32页第29页/共32页 国际静电放电协会(ESDA) 国际认可的规范 ESD S20.20, ANSI/ESD SX.X-200X , etc. 美国军标 建立较早且严格 MIL-STD-1686B (1992) 其它国际标准 IEC, IEEE, IPC, etc. 国内标准:国标,国军标和行业标准 GB, GJB, SJ,
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