超小型化多级Wilkinson功分器设计技术研究_第1页
超小型化多级Wilkinson功分器设计技术研究_第2页
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文档简介

1、超小型化多级 Wilkinson 功分器设计技术研究传统的功分器通常采用分布参数结构 , 该结构虽然可有效保证器件插入损耗 性能的优越性 ,但其尺寸较大 ,与波长相比拟 ,很难满足高集成度系统对器件小型 化的要求。为了解决上述问题，设计者通常采用n型或T型集总参数电路对功分 器中传输线进行等效 , 以获得基于集总参数元件的功分器电路等效模型 , 从而实 现功分器的小型化。但是,由于其等效电路模型带宽的限制 ,上述小型化思路很难被应用于多级 功分器的设计 , 这也限制了小型化功分器的带宽。 鉴于上述情况 , 为了实现功分器 小型化与超宽带性能的统一 , 以满足未来系统对功分器的需求 , 本文对超

2、小型化 多级功分器设计技术进行了研究 ,主要工作内容及创新点如下 :1. 对基于电磁混 合耦合的T型传输线集总参数等效电路模型进行研究，仿真结果说明，该模型能 够在超宽带范围内实现设计对传输线的良好等效。在此根底设计上，采用基于电磁混合耦合的T型传输线集总参数等效电路模 型对 4 阶 Wilkinson 功分器进行等效 , 给出了一种性能良好、全集总参数的多级 功分器电路级模型。2.基于上述所提出的功分器电路级模型，采用薄膜IPD技术, 设计了一款工作频段在2G22GHZ勺超小型化Wilkinson功分器,电磁 仿真结果说明，该功分器在带宽内S11回波损耗小于 -15dB,S21 插损小于 2.5dB,S32 隔离大于 15dB,物理面 积尺寸为 1.7mmK 0.9mm (0.068 入 0x 0.036 入 0)。3.对所提出的功分器在系统中的应用技术进行研究 ,给出了一种具有幅度均 衡能力的超小型化功分器架构。该架构基于薄膜IPD技术，在2.1mmX 1.8mm(0.084入0 x 0.072入0)尺寸内实现功分器与

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