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文档简介
1、超声波探伤仪斜探头的自动校准步骤(动作分解)(图1)如图1所示,由于探头零点、前沿、K值会给探伤带来误差,所以探伤前必须校准,校准步骤如下:第一步:按【参数】键,旋转旋钮,选择探头类型,按【确认】键,旋转旋钮,选择斜探头,按【确认】键,按【参数】键,退出参数设置第二步:按【校准】键,启动自动校准功能如图2所示,左右移动探头,找到R50和R100两个圆弧的最高波,保持探头不动,按2次【F5】键,材料声速和探头零点自动校准完成。第三步:在上述第二步,保持探头不动的情况下,在探头刻度尺上读出试块零刻度对应的刻度值,即为探头前沿,按F3键,旋转旋钮输入前沿值;第四步:如图3所示左右移动探头,找到最高波
2、,保持探头不动,按2次【F3】键,探头K值自动校准完成。 (图2:校准材料声速、探头零点、探头前沿) (图3:校准探头K值)DAC曲线的制作与探伤标准的自定义输入步骤(动作分解)一制作DAC曲线:按【DAC】键,启动DAC菜单。:如图4所示,将探头放在CSK-3A试块的位置,左右移动探头找到深为10mm孔的最高回波,此波不能超过满屏高度,用A闸门套住此波,按【F3】键,使标定点增加为“1”;:如图4所示, 将探头放在CSK-3A试块的位置,左右移动探头找到深为20mm孔的最高回波,此波不能超过满屏高度,用A闸门套住此波,按【F3】键,使标定点增加为“2”;此时已添加了2个标定点,DAC开关已自
3、动打开,DAC曲线自动绘制在屏幕上重复的步骤,可以找到孔深为30、40、50mm等反射体的最高回波,使标定点增加为3、4、5.,标定点可按孔深的任意顺序进行记录(图4:DAC曲线制作)二偏置设置(探伤标准的输入): 按【F5】键,进入第三页,找到判废线、定量线、评定线设置项按【F2】键,选择评定线 ,旋转旋钮调节评定线的值,比如设为 -16db按【F3】键,选择定量线 ,旋转旋钮调节定量线的值,比如设为 -10db按【F4】键,选择判废线 ,旋转旋钮调节判废线的值,比如设为 -4db三设置表面补偿和评估曲线按【F5】键,进入第四页按【F2】键选择表面补偿 ,旋转旋钮设定工件表面补偿值,一般设为
4、+4db 按【F5】键选择评估曲线 ,旋转旋钮,一般设定为评定线4 保存通道按【通道】键,旋转旋钮选择一个空的通道号,按【F3】保存通道此时,校准的参数和DAC曲线均保存在了通道里。【注:由于试块种类繁多,使用方法也较多,以上方法较为常用,仅供选择使用】直探头的自动校准步骤(动作分解)(图5)由于“材料声速的不同”和“直探头保护层厚度”会给探伤带来误差,所以探伤前必须校准“材料声速”和“探头零点”这两个参数。运用自动校准功能,步骤如下:第一步:按【参数】键,旋转旋钮,选择探头类型,按【确认】键,旋转旋钮,选择直探头,按确认键 按【参数】键,退出参数设置第二步:按【校准】键,启动自动校准功能。屏
5、幕下方出现“请输入位置1 mm”, 旋转旋钮输入试块的厚度值按【确认】键,屏幕下方出现“请输入位置2 mm”, 旋转旋钮输入试块2倍的厚度值,按确认键。第三步:把探头放在试块上1. 按Db+键、Db-键调整增益,使一次波达到屏高的约80%;也可以按自动增益键调整一次波达到屏高的80%。2. 旋转旋钮,调整声速使A门套住一次波,B门套住二次波第四步:按2次【F5】键, “材料声速”和“探头零点”自动调校完成。注:双晶直探头的校准和单晶直探头校准方法相同直探头AVG曲线的制作 (动作分解)第一步:开机后,按确认键,打开功能列表,旋转旋钮,选择AVG菜单,按确认键,打开AVG功能项。按第二步:按【F5】键至第2页a.按【F3】键,选择晶片频率,旋转旋钮,调整晶片频率为所使用探头的实际频率b.按【F4】键,选择晶片直径,旋转旋钮,调整晶片直径为所使用探头的实际直径第三步:按【F5】键至第3页a.连续按参考类型下的【F2】键,选择大平底、平底孔或短横孔b.按【F3】键,选择参考尺寸,旋转旋钮调整为已知参考缺陷尺寸第四步: 将探头置于标准试块上,使参考缺陷的最高反射回波显示在探伤仪屏幕上,并调整A闸门的起点以保证回波在该闸门
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