半导体封装制程及其设备

1、 半导体前段晶圆wafer制程 半导体后段封装测试 封装前段（B/G-MOLD）封装后段（MARK-PLANT）测试 封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外 接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。 Oxidization (氧化处理) Lithography (微影) Etching (蚀刻) Diffusion Ion Implantation (扩散离子植入) Deposition (沉积) Wafer Inspection (晶圆检查) Grind 2. Bonding Accuracy X/Y: 25 um; 3. Angle Accura

2、cy : 0.5 degree; 4. Thin Die Pick Up Solution: Up to 2 mils (Electromagnetic 5. Integrate 6. Multi-Die stack Die Capacity: Up to 8 layers once; 2.Die Bond 相关工艺 3.Die Bond 相关材料 A Substrate / Lead frame B Die Attach Film C Wafer after Saw D Magazine 弹夹 Core Au Ni Cu Solder Mask Bond Finger Via Hole Ba

3、ll Pad 發料烘烤發料烘烤 線路形成線路形成(內層內層)AOI自動光學檢測自動光學檢測壓合壓合 4 layer 2 layer 蝕薄銅蝕薄銅 綠漆綠漆線路形成線路形成塞孔塞孔 鍍銅鍍銅Deburr鑽孔鑽孔 鍍鍍Ni/Au 包裝包裝 終檢終檢O/S電測電測成型成型 AOI自動光學檢測自動光學檢測 出貨出貨 BGABGA基板製造流程基板製造流程 (option) 4.Die Bond 辅助设备 A 银浆搅拌机 利用公转自转离心力原理脱泡及混合；主要参数有： MIXING/DEFORMING REVOLUTION SPEED 外加计时器；公转用 于去泡；自转用于混合； B Curing Oven

4、 无氧化烤箱 主要控制要素： N2 流量；排气量； profile 温度曲线； 每箱摆放Magazine 数量； C Wafer mapping 应用 Wire Bond K Ball Size = y; Area = (y/2) x/(y/2) = z g/mil 等离子工艺等离子工艺 Plasma Process l气相-固相表面相互作用 Gas Phase - Solid Phase Interaction Physical and Chemical l分子级污染物去除 Molecular Level Removal of Contaminants 30 to 300 Angstroms

5、 l可去除污染物包括 Contaminants Removed l难去除污染物包括 Difficult Contaminants Finger Prints Flux Gross Contaminants Oxides Epoxy Solder Mask Organic Residue Photoresist Metal Salts (Nickel Hydroxide) Plasma Clean March AP1000 1. Argon Condition, No oxidation. 2. Vacuum Pump dust collector. 3. Clean Level : blob

6、Test Angle 8 Degree. Plasma PCB Substrate Die + + + + + + + + + Electrode + Ar Well Cleaned with Plasma 80 o 8 o Organic Contamination vs Contact Angle Water Drop Chip Chip 设备 A TOWA YPS & Y-Series B ASA OMEGA 3.8 机器上指示灯的说明：机器上指示灯的说明： 1、绿灯机器处于正常工作状态； 2、黄灯机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机； 3、红灯机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。 机器结构了解机器结构了解正面正面 指示灯 主机 Tablet 压机 人机界面 紧急停机按钮紧急停机按钮 机器结构了解机器结构了解背面背面 CULL BOX 用来装切下来的料饼； OUT MG 用来装封装好的L/F； 配电柜用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVO PACK。 CULL BOXOUT MG配电柜紧急停机按钮紧急停机按钮 2. 相关材料 A Compound 塑封胶 B Mold Chase 塑封模具 模具介绍：模具介绍： 型腔注塑孔胶道 模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，