BGA基板全制程简介

1、BGABGA基板全製程簡介基板全製程簡介內容大綱 主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示 Q&AQ&A發料烘烤發料烘烤線路形成線路形成(內層內層)AOI自動光學檢測自動光學檢測壓合壓合4 layer2 layer蝕薄銅蝕薄銅綠漆綠漆線路形成線路形成塞孔塞孔鍍銅鍍銅Deburr鑽孔鑽孔鍍鍍Ni/Au包裝包裝終檢終檢O/S電測電測成型成型AOI自動光學檢測自動光學檢測出貨出貨BGABGA基板製造流程基板製造流程(option)消除基板應力，防止板彎消除基板應力，防止板彎板翹板翹安定尺寸，減少板材漲縮安定尺寸，減少板材漲縮功能功能:發料烘烤發料烘烤蝕薄銅蝕薄銅功能：功能：減少面銅厚度減少面銅厚度

2、, 以利細線路蝕刻以利細線路蝕刻微蝕微蝕水洗水洗翻板翻板微蝕微蝕水洗水洗烘乾烘乾鑽孔鑽孔作為上下面導通之通路作為上下面導通之通路其他製程所需之對位孔、其他製程所需之對位孔、定位孔、定位孔、Tooling孔孔基板、上蓋板下墊板疊合基板、上蓋板下墊板疊合上上PINCNC鑽孔鑽孔下下PIN功能：功能：Deburr去除鑽孔造成的去除鑽孔造成的burr，使銅面平，使銅面平 整整刷磨刷磨水洗水洗烘乾烘乾功能：功能：鍍銅鍍銅前處理前處理去膠渣去膠渣化學銅化學銅電鍍銅電鍍銅高壓水洗高壓水洗超音波水洗超音波水洗水洗膨鬆劑槽膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕)水洗水洗KMnO4槽槽(將鑽孔產生的孔壁膠

3、渣咬蝕除去)中和槽中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ Mn2+易溶於水)水洗清潔槽清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附)水洗微蝕槽微蝕槽(去除銅面氧化)活化槽活化槽 (吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑)水洗水洗速化槽速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化)化學銅化學銅(在孔壁沉積附著良好的銅層以利其後電鍍)水洗水洗酸洗酸洗(清潔銅面及預浸)電鍍銅電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度)水洗預浸槽預浸槽(預防將水或雜質帶入活化槽)在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑鍍銅鍍銅功能：PdSn2+Sn2+Sn2+Sn2+

4、Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Pd膠體塞孔塞孔刷磨刷磨刷磨刷磨塞孔網印塞孔網印烘烤烘烤刷磨刷磨B處理處理微蝕微蝕水洗水洗酸洗酸洗水洗水洗抗氧化抗氧化水洗水洗烘乾烘乾塞孔目的：塞孔目的： 將孔填滿避免將孔填滿避免空氣殘留以防空氣殘留以防止過高溫錫爐止過高溫錫爐時產生爆米花時產生爆米花效應效應塞孔流程圖解塞孔流程圖解刷磨刷磨B處理處理刷磨刷磨塞孔網印塞孔網印烘烤烘烤刷磨刷磨去除銅顆粒去除銅顆粒及整平銅面及整平銅面粗化銅面以利粗化銅面以利塞孔劑附著塞孔劑附著整平面銅減整平面銅減少塞孔劑附少塞孔劑附著於面

5、銅著於面銅塞孔塞孔使塞孔劑硬使塞孔劑硬化完全化完全將塞孔劑突將塞孔劑突出部分研磨出部分研磨乾淨乾淨線路形成線路形成乾膜前處理乾膜前處理壓乾膜壓乾膜曝光曝光線路蝕刻線路蝕刻水洗水洗脫脂脫脂水洗水洗酸洗酸洗烘乾烘乾刷磨刷磨(option)顯影顯影水洗水洗蝕刻蝕刻酸洗酸洗水洗水洗剝膜剝膜水洗水洗(清潔銅面，增加乾膜與銅面的密著性)(形成線路圖形)(形成線路)AOI自動光學檢測自動光學檢測檢驗蝕刻後線路是否有短檢驗蝕刻後線路是否有短路路(short) 、斷路、斷路(open) 、線路缺口線路缺口(nick) 、線路突、線路突出出(protrusion)及孔是否切及孔是否切破破綠漆綠漆微蝕微蝕水洗水洗酸

6、洗酸洗水洗水洗抗氧化抗氧化水洗水洗烘乾烘乾B處理處理網印網印pre-cure曝光曝光顯影顯影post-cureuv-cure(粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性)(綠漆塗佈)(預烤，使綠漆局部硬化)(形成圖形)(形成圖形)(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全)(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全)鍍鍍Ni/Au電鍍電鍍Ni/Au 鍍金後清洗鍍金後清洗清潔槽清潔槽(除表面油脂及異物)水洗水洗微蝕槽微蝕槽(清潔銅面)水洗水洗酸洗酸洗(清潔銅面及預浸酸)鍍鍍Ni 槽槽(電鍍Ni至所需厚度)水洗水洗水洗水洗酸洗酸洗水洗水洗預鍍金槽預鍍金槽(鍍上一層薄金作為後鍍金之介層)水洗水洗鍍鍍Au槽槽(電鍍Au至所需厚度

7、)水洗水洗水洗水洗烘乾烘乾成型成型上上pin上板上板CNC成型成型下板下板成型後成型後清洗清洗(將固定板材的pin安置於機台上)(依程式切削出 產品外形)(清洗切削產生的粉屑)O/S測試及最終檢查測試及最終檢查O/S電性測試電性測試外觀檢查外觀檢查出貨檢驗出貨檢驗最終清洗最終清洗真空包裝真空包裝出貨出貨(檢查金表面缺點-金凸，金凹，金未著，金污染)及綠漆表面等等)壓合壓合黑化黑化預疊板預疊板壓合壓合鑽靶孔鑽靶孔裁板裁板(粗化銅面及改變銅結構增加 P.P 與銅的附著性)(預先將內層板與 P.P及外層銅箔以人工疊合成組)(將預疊板熱壓凝固成多層板)(作為鑽孔用之定位孔)(將壓合後多餘邊料切除)流程圖解流程圖解(2Layer)1.基材2.鑽孔BT樹脂銅箔流程圖解流程圖解(2Layer)3.鍍銅4.壓乾膜流程圖解流程圖解(2Layer)5.曝光UV Exposure 光罩MASK6.顯影流程圖解流程圖