电子元器件介绍

1、最新电子元器件格 物 致 新 厚 德 泽 人内容提要 一、概述一、概述 二、元器件基础知识二、元器件基础知识 三、电子元器件分类介绍三、电子元器件分类介绍 四、元器件的发展方向四、元器件的发展方向格 物 致 新 厚 德 泽 人一、概述一、概述 1元器件构成电子产品的基本元素元器件构成电子产品的基本元素2.元器件是推动电子产品发展的主要因素元器件是推动电子产品发展的主要因素格 物 致 新 厚 德 泽 人1、元器件构成电子产品的基本元素格 物 致 新 厚 德 泽 人1.元器件构成电子产品的基本元素格 物 致 新 厚 德 泽 人1.元器件构成电子产品的基本元素格 物 致 新 厚 德 泽 人2.元器件

2、是推动电子产品的发展主要因素元器件是推动电子产品的发展主要因素格 物 致 新 厚 德 泽 人2.元器件是推动电子产品的发展主要因素元器件是推动电子产品的发展主要因素格 物 致 新 厚 德 泽 人二、元器件基础知识二、元器件基础知识分类：分类： 电子元器件被用来改变电流方向，它们的形状和尺寸各不相同，电子元器件被用来改变电流方向，它们的形状和尺寸各不相同，用途也多种多样。用途也多种多样。电路中实现的功能分类：电阻、电容、电感器、变压器、机电组件、电路中实现的功能分类：电阻、电容、电感器、变压器、机电组件、半导体分立组件、集成电路。半导体分立组件、集成电路。当把元器件安装在当把元器件安装在PCB上

3、时，有上时，有2种主要封装形式的元件，通孔元件种主要封装形式的元件，通孔元件和表面贴装元件。和表面贴装元件。格 物 致 新 厚 德 泽 人2.元件封装元件封装 封装外形分类：封装外形分类：THT通孔安装形式。通孔安装形式。 SMT表面安装形式。表面安装形式。格 物 致 新 厚 德 泽 人 通孔元件，它有引脚穿过通孔元件，它有引脚穿过PCB，然后焊接。，然后焊接。表面安装元件被直接焊到表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊表面上被称作焊盘的金属上。盘的金属上。格 物 致 新 厚 德 泽 人 通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。 轴向元件轴向元件： 元件

4、引脚从身体两端引出的称为轴向元件。元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。 径向元件径向元件： 元件的元件的2个或多个引脚从同一方向伸出。个或多个引脚从同一方向伸出。格 物 致 新 厚 德 泽 人 典型的轴向元件有：典型的轴向元件有： 电阻、二极管、电容。电阻、二极管、电容。格 物 致 新 厚 德 泽 人 典型的径向元件有：典型的径向元件有： 晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。 格 物 致 新 厚 德 泽 人 表面安装元件或表面安装元件或SMD，相对于通孔元件而言，相对于通孔元件而言，越来越流行。越来越流行。 表面安装元件的引脚不是穿过表面安装元件的引脚不是

5、穿过PWB，而是直，而是直接安装在接安装在PCB表面的焊盘上，并焊接。表面的焊盘上，并焊接。格 物 致 新 厚 德 泽 人 很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但表面安装元件的体积要小得多。表面安装元件的体积要小得多。 格 物 致 新 厚 德 泽 人 SMD器件没有很长的引脚，因为它们不需要穿器件没有很长的引脚，因为它们不需要穿过过PWB。 它们与它们与PCB的接触也有的接触也有2种形式，第一种是有种形式，第一种是有引脚元件；第二种是无引脚元件。引脚元件；第二种是无引脚元件。格 物 致 新 厚 德 泽 人 在有引脚的元件中，也有在有引脚的元件中，也有2

6、种引脚形式，种引脚形式，J形和形和欧翼形。欧翼形。J形引脚的形状像字母形引脚的形状像字母J，J的底部与的底部与PCB焊盘相连；欧翼形引脚的形状像海欧的羽焊盘相连；欧翼形引脚的形状像海欧的羽翼。无引脚元件，它与翼。无引脚元件，它与PCB的接触是通过身体的接触是通过身体两端引出的金属端与两端引出的金属端与PCB直接焊接而成。直接焊接而成。格 物 致 新 厚 德 泽 人3、基本概念 电抗组件标称值与偏差电抗组件标称值与偏差 电抗组件标称值单位与符号电抗组件标称值单位与符号 电抗组件的标志电抗组件的标志 格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件标称值与偏差电抗组件标称值与偏差 由于工厂商品化生产的需要，

7、电抗组件产由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用术上和经济上的合理性，目前主要采用E数数列作为电抗组件规格。常用的系列有列作为电抗组件规格。常用的系列有E6, E12, E24, E96系列系列.见表见表3.1 E620%(M)； E1210(K)； E245(J)； E960.1(B)、0.25(C)、0.5(D)、1(F)、2。(G) 格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件标称值单位与符号电抗组件标称值单位与符号 电阻电阻 电容电容 电感电感 m(毫毫) F

8、（法拉）（法拉） H（亨利）（亨利） (欧姆欧姆) mF(毫毫) mH（毫）（毫） （千（千 ） F(微微) H (微微) （兆）（兆） nF(纳纳) nH(纳纳) （吉（吉 ） pF(皮皮) （太（太 ） 10 的的3次方关系次方关系格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件的标志电抗组件的标志 直标法直标法格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件的标志电抗组件的标志 数码法数码法格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件的标志电抗组件的标志 色码法色码法 （表（表3.4不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度）不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度）格 物 致 新 厚 德 泽 人三、电子元器件分类

9、介绍三、电子元器件分类介绍 电抗元件：电抗元件： 电阻、电容、电感电阻、电容、电感 半导体分离器件：半导体分离器件： 二极管、三极管二极管、三极管 集成电路：集成电路： 音音/视频电路、数字电路视频电路、数字电路 微处理器、存储器等微处理器、存储器等 机电组件机电组件 ： 开关、继电器、连接器开关、继电器、连接器格 物 致 新 厚 德 泽 人1.阻抗元件电阻阻抗元件电阻 外形尺寸及封装结构外形尺寸及封装结构 性能指标性能指标 种类和用途种类和用途 表示方法表示方法格 物 致 新 厚 德 泽 人外形尺寸及封装结构外形尺寸及封装结构 封装不同封装不同 尺寸不同尺寸不同格 物 致 新 厚 德 泽 人

10、结构不同结构不同炭膜炭膜、金属膜金属膜、厚膜厚膜、薄膜薄膜格 物 致 新 厚 德 泽 人性能指标电阻额定功率电阻额定功率 定义：额定功率是指电阻器在直流或交流电路中，定义：额定功率是指电阻器在直流或交流电路中，在一定的工作环境下（在一定的工作环境下（87kPa-107 kPa的大气压，的大气压，-55-125的工作温度）长期连续工作所允许承受的的工作温度）长期连续工作所允许承受的最大功率。最大功率。 额定功率标称值：通常有额定功率标称值：通常有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等规格。等规格。 通孔元件的功率识别：可采用尺寸比较法确定功通孔元件的功率识别：可采用尺

11、寸比较法确定功率大小，表率大小，表3.6。标示见图。标示见图3.7。 电电阻器阻器额定功率额定功率时，应使额定值高于在电路中的时，应使额定值高于在电路中的实际值实际值1.52倍以上倍以上. .非线性、温度系数、噪声、极限电压非线性、温度系数、噪声、极限电压格 物 致 新 厚 德 泽 人种类和用途种类种类格 物 致 新 厚 德 泽 人种类和用途用途用途 园柱形固定电阻器躁声电平和三次谐波失园柱形固定电阻器躁声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响的电子真都比较低，常用于高档音响的电子. 薄膜型（薄膜型（RN型）电阻精度高、电阻温度系型）电阻精度高、电阻温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适

12、用数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密高频领域；于精密高频领域； 厚膜型（厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。型）电阻在电路中应用最广泛。格 物 致 新 厚 德 泽 人表示方法表示方法 原理图上表示符号原理图上表示符号 格 物 致 新 厚 德 泽 人表示方法表示方法 明细表中文字说明明细表中文字说明 炭膜电阻炭膜电阻 RT1/8W330KM 金属膜电阻金属膜电阻 RJ 1/4W 5.1K J RM73 B 2B TE 102 J 表贴电阻表贴电阻 4.7K 5 0603 格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件电容、阻抗元件电容结构结构作用：充放电、隔直流作用：充放电、隔直流通常用

13、途：通常用途： 调谐电路、旁路电路、调谐电路、旁路电路、 去藕电路、滤波电路。去藕电路、滤波电路。电容量电荷量电容量电荷量/电压之比电压之比表示方法：表示方法：CD1160V0.22 格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件、阻抗元件-电容电容主要参数：主要参数：电容量电荷量电容量电荷量/电压之比电压之比额定工作电压额定工作电压（耐压）（耐压） ： 电容器中的电介质能够承受的电场强度是电容器中的电介质能够承受的电场强度是有限的。当施加在电容器上电压达到一定值有限的。当施加在电容器上电压达到一定值时，由于电介质漏电击穿而造成电容器失效。时，由于电介质漏电击穿而造成电容器失效。在允许环境温度范围

14、内，能够连续长期施加在允许环境温度范围内，能够连续长期施加在电容器上的最大电压有效值称为额定电压，在电容器上的最大电压有效值称为额定电压，习惯也叫耐压。习惯也叫耐压。格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件、阻抗元件-电容电容漏电流与绝缘电阻漏电流与绝缘电阻漏电流：由于电容器中的介质非理想绝缘体，因漏电流：由于电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。漏电流过此任何电容器工作时都存在漏电流。漏电流过大会使电容器性能变坏引起电路故障，甚至电大会使电容器性能变坏引起电路故障，甚至电容器发热失效；电解电容器爆炸。电解电容器容器发热失效；电解电容器爆炸。电解电容器由于采用电解质作

15、介质，漏电流较大，通常给由于采用电解质作介质，漏电流较大，通常给出漏电流参数，一般铝电解电容漏电流可达出漏电流参数，一般铝电解电容漏电流可达mA 数量级（与电容量，耐压成正比）。数量级（与电容量，耐压成正比）。绝缘电阻：由于其它电容器漏电流极小，用绝缘绝缘电阻：由于其它电容器漏电流极小，用绝缘电阻表示其绝缘性能。一般电容器绝缘电阻都电阻表示其绝缘性能。一般电容器绝缘电阻都在数百在数百M 到数到数G 数量级。数量级。格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件、阻抗元件-电容电容损耗因素损耗因素tg IIIURCCIIIRVtgUIUIPqPcossinP有功损耗有功损耗无功损耗无功损耗Pq；U为

16、电容上电压有效值，为电容上电压有效值， 为损耗角。为损耗角。 实际电容器相当理想电容器实际电容器相当理想电容器上并联一个等效电阻。当电上并联一个等效电阻。当电容器工作时一部分电能通过容器工作时一部分电能通过R变成无用有害的热能，造成变成无用有害的热能，造成电容器的损耗。显然电容器的损耗。显然tg 可表可表征电容器损耗的大小。特别征电容器损耗的大小。特别在交流、高频电路中损耗因在交流、高频电路中损耗因数是一个重要的参数。不同数是一个重要的参数。不同介质电容介质电容tg 值相差很大，一值相差很大，一般在般在10-210-4数量级范围内。数量级范围内。 格 物 致 新 厚 德 泽 人电解电容（铝、钽

17、）电解电容（铝、钽） 结构：铝箔纸电解液结构：铝箔纸电解液表示方法：表示方法：CD1160V0.22 特点：特点：容量大，损耗大，容量大，损耗大， 漏电大漏电大 测量：注意方向测量：注意方向符号：符号：用途：用途：用于电路要求不太高，用于电路要求不太高， 但电容量较大的场合。但电容量较大的场合。 如电源滤波、低频耦如电源滤波、低频耦 合、去耦、旁路等。合、去耦、旁路等。格 物 致 新 厚 德 泽 人瓷介电容器瓷介电容器 CC12-63V-200P 电路符号电路符号 I类类 COG/NPO 特点：低损耗电容材料、高稳定性电容量特点：低损耗电容材料、高稳定性电容量,不随不随温度、电压和时间的变化而

18、改变。电介质特性好温度、电压和时间的变化而改变。电介质特性好. II类类 X7R 特点：电气性能较稳定，随温度、电压、时间的特点：电气性能较稳定，随温度、电压、时间的变化，其特有性能变化并不显著，属稳定性电容。变化，其特有性能变化并不显著，属稳定性电容。 III类类 Z5V 特点：具有较高的介电常数，电容量较高，低频特点：具有较高的介电常数，电容量较高，低频通用型。通用型。格 物 致 新 厚 德 泽 人瓷介电容器瓷介电容器 用途：用途： I类类 用途：用于稳定性、可靠性要求较高的高频、用途：用于稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路。特高频、甚高频电路。 II类类 用途：用于隔直、耦

19、合、旁路、滤波即可靠性用途：用于隔直、耦合、旁路、滤波即可靠性要求较高的中高频电路。要求较高的中高频电路。 III类类 用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称容量要求较高的电路。容量要求较高的电路。格 物 致 新 厚 德 泽 人4、阻抗元件、阻抗元件-电感电感电感电感表示方法：表示方法：L、LGX 结构：结构： 作用：扼流、退耦、滤波作用：扼流、退耦、滤波 延迟、补偿、调谐。延迟、补偿、调谐。 关键参数关键参数RfLQ2格 物 致 新 厚 德 泽 人电感、电感、变压器变压器 互感原理互感原理外形和符号外形和符号常用变压器常用变压器充电器中低频变压器充电

20、器中低频变压器初级和次级的区分初级和次级的区分格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件半导体半导体PN结结二极管二极管结构：结构： 发光二极管发光二极管 符号符号 极性极性 万用表区别万用表区别 格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件二极管二极管 普通二极管普通二极管 符号符号 极性极性 用途：检波、整流用途：检波、整流 稳压、开关稳压、开关格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件 三级管三级管 结构：结构： 符号：符号： 作用作用: 放大，控制放大，控制 开关。开关。 格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件 三级管三级管 判断三极管判断三极管 的的e、b、c 不同封装不同封装 9014 SOT23 9013 TO92 格 物 致 新 厚 德 泽 人5、集成电路、集成电路定义、结构、集成度：定义、结构、集成度：5109元件元件格 物 致 新 厚 德 泽 人5 、集成电路、集成电路硅棒：硅棒：12（300mm）晶元晶元:格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人6 、