关于胶黏剂的学习

1、LOGO朱忠洲朱忠洲2014.7.2第一章第一章 胶粘的简介胶粘的简介 胶黏剂（adhesive）：通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶黏剂，又叫黏合剂，习惯上简称为胶。我们主要对合成胶粘剂进行介绍。以下是对胶黏剂的组成，实际应用中不一定包含以下所有部分。粘结物质固化剂增韧剂稀释剂填料胶黏剂的组成改性剂 第二章第二章 常用合成常用合成胶黏剂的分类胶黏剂的分类合成胶从胶黏剂的化学成分可以分为: 1.环氧树脂胶粘剂 2.丙烯酸树脂类胶粘剂 3.有机硅胶粘剂 4.脲醛树脂胶粘剂 5.聚乙烯醇类胶粘剂 6.聚氨酯类胶粘剂

2、 7.橡胶类胶粘剂 8. 酚醛树脂胶粘剂 9.聚苯乙烯及其共聚物胶粘剂 10.聚乙烯和聚氯乙烯类胶粘剂 11.醋酸乙烯及其共聚物类胶粘剂 以下主要介绍环氧树脂胶黏剂，丙烯酸酯胶黏剂及有机硅胶黏剂。 一；环氧胶黏剂一；环氧胶黏剂环氧胶粘剂是以聚氨酯低聚物改性环氧树脂环氧胶粘剂是以聚氨酯低聚物改性环氧树脂(A组分组分)与与自制的固化剂自制的固化剂(B组分组分)按按10 11 1(重量比重量比)的比例配的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。（其中聚氨酯低聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预

3、聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成）。 环氧树脂本身为热塑性的线型结构，受热后固态树脂可以软化，熔融，变成粘稠态或液态；只有加入固化剂后环氧树脂才实用。（环氧胶主要有环氧底部填充剂；环氧贴片胶黏剂；环氧低温固化胶；环氧包封胶；环氧灌封胶后面关于其性质及应用作详细介绍）。二；二；丙烯酸树脂类胶粘剂丙烯酸树脂类胶粘剂丙烯酸酯胶是指那些含有氢酯基的丙烯酸酯单体(如甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯和丙烯酸一2一乙基己酯)为主体材料，并与不饱和烯烃类单体(如：苯乙烯，丙烯腈或醋酸乙烯等)共聚而成，再加入适量助剂而制备成的黏

4、附性物质。 主要有：改性丙烯酸酯胶黏剂; 厌氧胶黏剂； 丙烯酸酯压敏胶黏剂; 丙烯酸酯功能胶黏剂; 丙烯酸酯乳液胶黏剂; 丙烯酸酯光固化胶黏剂; CA瞬间胶。（后详细介绍）三；三；有机硅胶粘剂有机硅胶粘剂有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。（后详细介绍）第三章第三章 ；几种常见胶的详细介绍；几种常见胶的详细介绍一；环氧底部填充剂简介：是一

5、种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。特性：1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。应用：广

6、泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。二；环氧贴片胶黏剂二；环氧贴片胶黏剂简介：片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。特性: 1.连接强度高,即使在焊料熔化的温度也不剥离 2.点涂性好； 3.适应高速机； 4.低温固化。应用：各种元器件的贴片，适用于高速表面贴片组装机点胶机用。三；低温固化胶三；低温固化胶简介：低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。特点：低温固化

7、，附着力强。应用：应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。四；环氧包封胶四；环氧包封胶简介：覆盖电子元件或引线起保护和增加机械强 度。特点：高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量。应用：可以用于为引线键合提供环境保护和增加机械强度。防止引线、铅、铝受到恶劣环境，机械损坏和腐蚀影响。五；环氧灌封胶五；环氧灌封胶简介：将环氧树脂用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1

8、, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。特性：本品为环保阻燃型环氧树脂灌封AB胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，散热性好；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。应用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。六；有机硅胶六；有机硅胶简介：利用有机硅独特的结构兼备无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气

9、体渗透性高的特性保护极为敏感的电子组件及元件免受外界污染或移动的影响。特点：耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性应用：对成品电路板和电子拨快的组装及保护有重要作用七；七；UVUV固化胶固化胶简介：UV光固化胶水（无影胶、UV胶、紫外线胶），它必须是通过紫外线照射到胶层的前提下才能固化，理论上没有紫外线光源的照射下无影胶不固化。特点：1、粘接水晶、玻璃、金属、塑料与各种材料的粘接都有极 好的粘接效果； 2、粘接强度高，透明度好，耐水性好，剥离强度强； 3、柔韧性配方,固化后不会出现内应力开裂现象,耐低温、高温高湿性能极优； 4、固化速度快，

10、几秒钟定位，一分钟达到最高强度，极大地提高了工作效率； 5、固化后完全透明，产品长期不变黄、不白化； 6、可通过自动机械点胶或网印施胶，方便操作。应用：对各种基材进行结构性粘结，强度通常都超过被粘基材的强度，尤其可以用来粘结那些无法焊接或使用其他胶黏剂的相异基材。同时应用于应用于玻璃家具、玻璃工艺、水晶工艺品、电子秤、电子元器件、LCD、LED、手机按键、医疗器材、塑胶工艺、电机、排线生产及补强、线路板披覆、跳线固定、焊点保护、线圈音圈固定、激光头、光学镜头、IC卡和芯片、手表、电子各种透明塑胶(PC、PMMA、PS、PVC、PE、 ABS、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。七

11、；导热胶七；导热胶简介：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。特点：具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。应用：主要用于芯片/散热片之间,MOS管散热，变压器，以及其他高功率的部件，主要是发热量大的部件。八；导电胶八；导电胶简介：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成特点：良好的传导电流。应用：

12、广泛应用于液晶显示屏（LCD），发光二极管（LED），板上芯片封装（COB），集成电路（IC）芯片，印刷线路板组件（PCBA）等九；瞬干胶九；瞬干胶简介：瞬干胶的主要成份是-氰基丙烯酸酯胶，它是一种单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。粘接面广，对绝大多数材料都有良好的粘接能力，是重要的室温固化胶种之一。主要组成基料+固化剂+填料+增塑剂+增韧剂+稀释剂。特点：固化快、粘接强度大、粘接表面，胶接物表面不需严格处理，双组分胶的各组分用量也勿需严格要求。缺点是气味不好闻。单纯的(甲基)丙烯酸酯单体形成的胶固化后较脆，抗冲击性能差，故常加入其他一些化合物以改善胶层韧性，提高胶层的力学性能和耐环境

13、性能。应用：专业用于水晶与水晶、水晶与玻璃的粘接，是典型用于工业、玻璃工艺品、水晶工艺品等行业制品的粘接。常温下快速粘接各种材料，如：钢铁、铜铝、橡胶、硬质塑料、陶瓷、玻璃等，不同材质也可粘接，可广泛应用于电汽、仪器、仪表、机械、汽车等行业的制作与维修，尤其是适用于工业化流水线作业。十；结构胶十；结构胶简介：结构胶指强度高（压缩强度65MPa,钢-钢正拉粘接强度30MPa，抗剪强度18MPa）,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接的胶粘剂。特点：结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种

14、材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀，对零件无热影响和变形。应用：用于构件的加固、锚固、粘接、修补等；如粘钢，粘碳纤维，植筋，裂缝补强、密封，孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、混凝土粘接等.十一；厌氧胶十一；厌氧胶简介：是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂，既可用于粘接又可用于密封。当涂胶面与空气隔绝并在催化的情况下便能在室温快速聚合而固化。厌氧胶的组成成分比较复杂，以不饱和单体为主要组成成分，还会有芳香胺、酚类、芳香肼、过氧化物等。近年来，国外厌氧胶的配方不断推陈出新，日臻完善，受到机械行业的青睐。特点 1.大多数为单体型，黏度变化范围广，品种多，便于选择。 2.不需称量、混合、配胶，使用极其方便，容易实现自动化作业。 3. 室温固化，速度快，强度高、节