半导体测试项目的项目管理

1、 半导体测试项目的项目管理 1.1 半导体测试项目的特殊性1.1.1 半导体测试项目简介半导体的测试就是对已经完成包装的半导体的成品进行各项性能的测试以及筛选等工作，主要就是检验产品的性能和功能是否合格，以及是否符合事先预定的技术标准，从而将不合格的半导体产品剔除，在测试机上结合硬件平台通过软件测试程序，来对芯片等进行半导体的检验，这种测试的内容主要包括了后道测试ft(final test)的和前道测试cp(chip probing)。然而本文所说的半导体测试项目并不只是简单意义上的测试半导体芯片的项目，而是指提供给有测试需求的客户从设计开始到量产调试一整套完整的半导体测试方案，其中包括硬件平

2、台(pcba和机构结构件)和软件测试程序等，并最终实施的项目。1.1.2 半导体测试项目的特点半导体测试项目在实际实施过程中存在如下的特点需要特别关注：特点一、项目需求多元化。一方面，半导体测试项目的服务对象是有半导体测试需求的公司企业，主要分为半导体设计公司(design house和fabless)，和半导体制造厂商。但是项目的测试需求却并不仅仅来自于这两个方面，因为很多设计公司需要和封装测试厂(testing house和subcon)合作完成测试，因此半导体测试项目的需求不仅来自设计公司，还要整合封装测试厂的特定需求，来作为项目导入之初的需求。另一方面，半导体测试项目的整个实施过程之中

3、，需求的内容也包括软件测试要求、硬件测试要求、测试环境要求等多方面。因此半导体测试项目会有来自多对象、多方面、多元化的需求。特点二、项目时间紧迫。半导体测试项目是为半导体设计生产服务的。众所周知，半导体行业是一个日新月异、飞速发展的行业，这就对半导体测试项目提出了更高的要求。通常一个普通的半导体测试项目周期在1.5个月到3个月左右，然而相当多的情况是客户的需求很紧急，有时候急需对应量产测试，这些情况下对于项目可分配的时间资源更是非常有限。另外，由于测试项目涉及到软件和硬件两方面的内容，时间上硬件设计和软件设计互相制约。没有根据软件初步构想产生并设计的电路原理图，硬件设备(如ate基板)就不能展

4、开设计和制造;而硬件设备没有准时制造完成，就会影响软件调试的时间进度。稍有不慎，就会延误项目进度，有时甚至直接导致几十万、几百万片的芯片无法按时完成测试，造成无法弥补的损失。因此半导体测试项目时间资源有限，紧迫是其一大特点。特点三、项目沟通繁杂。半导体测试项目的干系人很多，主要可以分为外部和内部两方面：(1)来自外部的干系人主要有：半导体设计公司(design house和fabless)，半导体制造厂商，半导体封装厂(subcon)，半导体测试厂(testing house)，pcb供应商，电子元器件供应商，结构设计加工供应商等。(2)来自内部的干系人主要有：ate硬件设计部门，测试程序软件

5、设计部门，软件测试调试部门，销售部门，物流供应链部门等。而对实施半导体测试项目的项目经理而言，需要将项目需求、设计文档、变更情况等种种信息在这些相关的干系人中高效无误地传达。有时候繁杂的沟通本身对于时间的消耗和浪费就经常导致了项目产生延期。特点四、多项目同时进行。目前半导体行业已经渐渐走出了金融危机的阴影，随着整个市场的复苏，国内半导体测试需求也空前增长，然而目前的市场上能提供专业可靠的半导体测试设备(测试机台)的公司数量是很有限的，因此，半导体测试项目也就大都集中到了这几家公司。每家公司同一时间承接的半导体测试项目是很多的，这种多项目同时平行进行的特征是在半导体测试公司的普遍存在的。而公司的

6、资源总是有限的，项目经理如何做好半导体测试项目的过程管理，项目经理的管理能力将影响到项目进度控制是否到位，并且在同时承接几个项目的前提下，项目组成员等资源能否能够很好地得到分配等，这些问题都是对项目经理的管理水平的挑战。1.1.3 半导体测试项目的挑战由于1.1.2阐述的半导体测试项目的四个方面的特点，当今半导体测试项目一般面临着以下的挑战：第一、半导体测试项目更强调满足多方面、多元化的需求。第二、半导体测试项目更强调项目参与的各方能够调遵守各自的具体分工的日程。第三、半导体测试项目更强调内外部、上下游行业间的高效沟通。第四、半导体测试项目更强调项目经理拥有多项目并行开展的能力。1.2 半导体

7、测试中导入项目管理的意义半导体测试项目管理在业内已经引起了广泛的重视，项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式，越来越多的企业开始重视项目管理。半导体测试企业要想在市场上处于优势地位，就必须导入科学有效的项目管理，其主要原因有以下几个方面：原因一、市场对测试服务的要求日益增大，以提供测试服务和整体方案为项目的启动、计划、控制、执行等过程就是项目管理的过程。原因二、项目提供的产品与服务日趋复杂，越是复杂的产品与服务越是需要一定的技能和方法来管理和控制。原因三、市场竞争日益残酷，企业的生存与成功越来越多地依靠公司中运营项目的成败，有效的项目管理是保证关键项目成功的关键。原因四、项目的实施

8、越来越要求统一管理各种资源。企业的资源是有限的，如何有效地利用资源，多项目资源整合，使得资源达到合理的配置都是目前企业正在关注的问题。原因五、靠少数人完成的半导体测试设计项目越来越少。多数人参与的项目，需要有项目经理牵头在组织、协调和沟通下才能顺利完成。原因六、速度与效率越来越成为企业成功的关键因素，应用项目管理中的时间管理的方法是达到速度与效率目标的保证。因此，结合半导体测试项目的特点和挑战，以及导入项目管理的意义，不难发现在半导体测试项目的实施过程中，以下几个方面成为了实施半导体测试项目能否成功的关键问题：(1)半导体测试项目的需求管理;(2)半导体测试项目的沟通管理;(3)半导体测试项目

9、的过程管理。1.3 半导体测试项目管理模式通过上述对半导体测试项目的特点和导入项目管理的意义等方面的阐述，结合作者多年的工作实践，在这里提出一个半导体测试项目管理模式，如图2-1所示。模式结构由以下几个方面组成，即需求管理、沟通管理和过程管理：图 2-1：半导体测试项目管理模式fig. 2-1：the mode of semi-conductor testing project managementnt(1)在需求管理方面，是指通过建立需求管理的流程和加强对需求变更的控制，来解决客户多方面、多元化的需求。在实际工作中，首先客户定义的需求往往会有不清晰的地方、双方理解也往往会有一些偏差、并且对客

10、户提出的需求信息搜集不够全面和体系化，这样便很容易造成在需求的初期定义时就有偏差。另外对需求缺乏合理的跟踪，而且在需求发生变更时缺乏有效的控制，这样整个项目的实施过程中便会一直围绕需求的变更，不断反复而白白浪费资源和时间，造成项目延期、甚至失败。因此通过在实际工作中的不断总结，作者研究并建立了半导体测试项目的需求管理的实施流程，并且着重加强了对需求变更控制的管理。通过应用科学有效的需求管理，在项目实施过程中对需求进行“全程管控”，最终使需求得以落实并交付客户。(2)在沟通管理方面，是指通过建立项目干系人库、有效的沟通机制和沟通渠道，以促成上下游、内外部的交流沟通。作者在实践中首先体会到半导体测

11、试项目的干系人比较繁杂，涉及到客户、项目组成员、外部多种类的供应商等众多干系人，沟通时常会出现不畅;其次在实际工作中沟通往往采用了“网络式”的沟通机制，造成了项目经理不能对信息全面掌握且无法对项目进行统筹管理，这样的沟通往往效率低下，有时甚至会出现沟通信息混乱而造成项目失控的情况。因此作者通过实践总结，在半导体测试项目模式的沟通管理中提出必须在项目实施过程中着重建立项目干系人库，在此项目干系人库的基础上建立有效的沟通机制和沟通渠道，从而实施半导体测试项目的沟通管理。(3)在过程管理方面，是指通过对项目进行wbs分解和对各个子过程有效的评审，以提高实施项目的工作效率，保证质量，甚至在多项目同时进行的情况下也能保证各个项目顺利进行。根据实际工作经验，半导体测试项目往往会出现多项目同时进行的情况，在这种情况下项目资源比较紧张，稍加不慎半导体测试项目往往会在项目最终交付前出现种种质量不达标的情况，究其原因一方面是因为项目缺乏过程管理机制、另一方面则是因为各个项目节点缺乏质量管控。因此必须在半导体测试项目实施过程中要对其进行wbs分解，转化为各个子过程，并且在这一系列子过程的基础上建立有效的评审机制对项目的各个子过程进行质量管控、对各个子过程进行过程管理，从而保证项目最终交付的质量和交期。在实践中总结出的这一半导体测试项目模式，可以针对半导体测试项