2021腾芯杯芯片应用验证邀请赛方案

1、2021腾芯杯芯片应用验证邀请赛方案word文档可编辑2021腾芯杯芯片应用验证邀请赛方案2021腾芯杯芯片应用验证邀请赛方案赛题名称：集成电路板卡级应用验证系统设计。参赛对象：中国计量大学院校内研究生、本科生均可报名参赛，重点面向计测、电子类、通信类、计算机类、自动化类、电气类、仪器类等相关专业。一、赛事背景祝融号成功驶上月球表面，奋斗者号创造10909米的中国载人深潜纪录，这一切成果的背后，都离不开自主可控，面向各类应用的芯支撑。每一颗芯，都离不开检测。无锡中微腾芯电子有限公司主要从事集成电路产业的大规模量产测试、可靠性检测和研究、质量鉴定、失效分析等工作，致力于成为国内卓越的集成电路及新

2、兴电子产品的国家级检测中心。集成电路板卡级应用验证系统（以下简称：板级验证）是当前芯片检测的重要领域。板级验证是为了模拟芯片在实际工作系统中能否达到其规格说明书中的性能和参数指标，发现芯片故障或失效而执行操作的过程，进而找到芯片出现问题的情形。二、板级验证内容板级验证的内容包括：芯片功能的实现、性能和参数指标、可靠性等。板级验证环境整体设计框图如下所示： pcb板卡主要由电源模块、时钟模块、fpga和被测芯片构成。上位机主要负责电流的监测、控制命令和测试数据流的传输。上位机通过如串口、网口、pcie等接口实现与fpga的数据交互。fpga可通过i2c、spi、串口、pcie、srio等接口实现

3、对将控制信号和测试数据流发送给被测芯片，被测芯片也可通过上述接口将输出的数据返回给fpga，随后fpga将收到的数据进行分析比对，接着将结果传送至上位机，上位机最终将结果显示出来。1)功能测试：实现芯片要求的功能，输入输出逻辑是否正常；2)参数指标测试：输入输出电压电流、电源动静态功耗、信号强度、信号质量以及传输速率等；3)性能测试：接口指标、时钟指标、传输指标以及指标容差等；4)可靠性测试：高低温/振动。三、板级验证要求1)上位机软件：不限，如ni公司的labview、vs/qt的demo平台；2)板卡设计软件：altium designer/cadence；3)fpga：选用xilinx或

4、altera公司产品，使用verilog语言在vivado或quartus环境中开发；4)相关设备：不限于电源、示波器、信号源；5)编程语言：不限于c、c+、vhdl、verilog等。四、板级验证作品提交1)作品展板：包括团队介绍、应用方案概况、创新点、心得体会、后续工作等；2)作品ppt：包括团队介绍、系统方案、创新点、心得体会、后续工作安排；3)系统设计方案：包括应用背景、系统功能介绍、系统框架图、扩展子板设计、软硬件详细设计、创新点等；4)结果提交：作品呈现形式多样，包括但不限：a)设计报告（功能仿真或测试结果截图）；b)系统实物现场演示；c)演示视频。5)作品数据包：a)系统原理图b

5、)程序源代码c)系统设计方案d)子板设计数据e)现场答辩pptf)现场演示系统功能五、评分规则初赛评分规则内容分值评分要求1.板级验证内容规划50分1.分析电路的性能、功能指标测试。30分2.对照电路指标，合理分配规划内容及其进度。20分2.方案设计50分1.完整的电路图。30分2.完整的设计方案。20分决赛评分规则内容分值评分要求1.性能、功能指标测试20分1.在硬件板开发上实现电路的性能、功能指标测试。20分2.设计完整性25分1.完整的电路图。10分2.完整的设计方案。15分3.文档质量20分1.设计方案原理分析合理、逻辑清晰。10分2.仿真报告内容详细充分。10分4.应用方案创新实现1

6、0分1.系统方案的完整性和可靠性。5分2.系统方案的创新性和市场潜力。5分5.系统优化分析5分1.指出目前设计的不足之处和进一步优化的方向。5分6.答辩和现场演示20分1.答辩和问题表现。10分2.系统功能和性能展示。10分7.加分项10分1.高低温（85、-20）情况下电路可正常工作1小时。10分10分2.振动情况（30grms）下电路可正常工作。10分六、竞赛流程1)报名与组队本次竞赛实行开放式报名，不收报名费。报名渠道：统一报名渠道为hr_cmc，不接受其他任何报名方式。参赛要求：小组参赛制，每支参赛队由24名学生组成，须有1名硕士成员担任项目负责人，腾芯为每支参赛队配备指导老师。资料提

7、交：以小组为单位提供组员介绍及分工情况，报名表见附件。2)竞赛开发板及教程获取开发板可参考腾芯公司的应用验证板进行设计或沿用。本次竞赛由小组将pcb设计图发至报名邮箱，由公司代为投板制作并邮寄至小组项目负责人。参赛队伍可在竞赛交流群中获得相关学习资料，并进行技术咨询。3)赛程安排初赛 + 决赛赛制。初赛阶段：提交完整的板级验证内容规划以及方案设计，由评审组打分确定是否进入决赛阶段。决赛阶段：所有参赛队伍须在竞赛交流群中按节点和要求提交各阶段成果作品，承办单位技术专家根据作品提交情况综合评定参赛队伍是否获得决赛资格，产生决赛队伍名单。时间事项6月30日-7月25日报名阶段7月26日-8月10日p

8、cb初次提交8月11日-8月15日pcb末次提交+板级验证内容规划+方案设计8月16日-8月31日投板制作阶段（公司）+评审阶段9月1日-9月3日初赛结果公布阶段9月4日-9月5日pcb板发放阶段9月6日-10月15日调试阶段10月16日-10月20日初审阶段10月21日-10月31日决赛准备阶段11月上旬决赛与颁奖4)决赛地点江苏省无锡市滨湖区惠河路5号中科芯集成电路有限公司检测事业部（无锡中微腾芯电子有限公司）。5)温馨提示受邀来无锡参加决赛的队伍，主办方承担：往返相关交通费用、在无锡的食宿、参观交流等费用。6)奖项设置奖项奖金一等奖1支10000元二等奖2支5000元三等奖3支3000元

9、注：1、参与竞赛并获奖可优先获得腾芯奖学金一、二等奖入围评比资格，累计最高奖励16000元！（奖学金事项请参考腾芯奖学金管理办法）2、征集竞赛筹备组成员1人，可优先获得腾芯奖学金三等奖入围评比资格！七、联系方式1)官方沟通群参赛选手请加入官方qq交流群451975938，进行赛事答疑，加群时请注明姓名、在读学历和入学年级。2)邮件咨询hr_cmc八、附件2021腾芯杯芯片应用验证邀请赛报名表参赛小组成员介绍姓名角色性别学历+年级院系专业电话邮箱成员1（角色：项目负责人）个 人 履 历：获 奖 经 历：项 目 经 验：自 我 评 价：成员2（角色： ）个 人 履 历：获 奖 经 历：项 目 经 验：自 我 评 价：成员3（可选）（角色： ）个 人 履 历：获 奖 经 历：项 目 经 验：自 我 评 价：成员4（可选）（角色： ）个 人 履 历：获 奖 经 历：项 目 经 验：自 我 评 价： 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联