铅在有铅焊接中的作用,焊接的形式及分类

1、不要再犹豫不决了不要再犹豫不决了。 不要总是思前顾后，否则你就给带来了根本就不存在的问题。 先分析情况，然后果断地采取行动。先分析情况，然后果断地采取行动。 不迈出第一步，你就无法走出第二步，生活就是这样的。 作者作者：华农华农 大鹏大鹏 3 一一. .铅在有铅焊接中的作铅在有铅焊接中的作 用用? ? 4 1 1、低熔点、低熔点 对设备要求不高锡的熔点是232，铅的熔 点是327，如将锡铅两种金属按照Sn63Pb37的比 例混合，这个组成部分的合金熔点最低，只有 183 熔点降低，就降低了对回流设备硬件的要求，熔点降低，就降低了对回流设备硬件的要求， 同时也能保证有好的焊接效果同时也能保证有好

2、的焊接效果 5 2 2、有较好的机械性能、有较好的机械性能 锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2，铅约为1.4kg/ mm2，Sn/Pb的可达可达45kg/mm2; 剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2 ，铅约为 1.4kg/mm2，Sn/Pb约为33.5kg/mm2. 6 3 3、有良好的浸湿性、有良好的浸湿性 随着合金中铅的含量增加，在锡铅液化时， 液态合金表面张力会逐步减小，从而提高了 其流动性，增加了液态锡膏与PCB焊盘、物料 管脚的接触面积，即提高了锡膏的浸湿性。 7 4 4、抗氧化性、抗蚀性好、抗氧化性、抗蚀性好 铅是稳定的金属，不易氧化， 使焊点抗氧化性能增加。 8 5 5、性能稳

3、定、性能稳定 随着金属铅的加入，含锡量随着金属铅的加入，含锡量70 以下的各种铅以下的各种铅/锡焊料，都可以避免锡焊料，都可以避免 锡须的产生锡须的产生 。 9 6 6、资源丰富，价格便宜、资源丰富，价格便宜 Sn和和Pb在地壳中的含量还算是比较丰在地壳中的含量还算是比较丰 富的，所以价格较金、银等无铅焊料替富的，所以价格较金、银等无铅焊料替 代金属便宜很多代金属便宜很多 10 二、二、SMTSMT焊接有哪几种？焊接有哪几种？ 11 焊体间压附在一起焊体间压附在一起 两种物质熔为一体两种物质熔为一体 第三物质连接第三物质连接 12 1 1、熔焊、熔焊 熔焊的焊接过程是利用热源先把工件局部 加热

4、到熔化状态，形成熔池，然后随着热源向 前移去，熔池液体金属冷却结晶，形成焊缝。 其焊接过程包括冶金过程和结晶过程。 熔化焊的本质是小熔池熔炼与铸造，是金属熔熔化焊的本质是小熔池熔炼与铸造，是金属熔 化与结晶的过程。化与结晶的过程。 13 2 2、压焊、压焊 压焊是指通过加热等手段使金属达到塑 性状态，加压使其产生塑性变形、再结晶和 扩散等作用，使两个分离表面的原子接近到 晶格距离（0.30.5nm)，形成金属键，从 而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 14 3.3.钎焊钎焊 采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎 料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用 液态钎料润湿母材，填充接头

5、间隙实现连接焊件的方 法。 焊接学中，根据钎料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬 钎焊。熔点高于450的焊接称为硬钎焊，所用焊料为 硬钎焊料；熔点低于450的焊接称为软钎焊，所用焊 料为软钎焊料。 15 三、焊接的方式？三、焊接的方式？ SMTSMT技术中主要的焊接方式有：技术中主要的焊接方式有： 回流焊、波峰焊、手工焊和浸焊。 16 回流焊回流焊 回流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化 预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实 现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之 间机械与电气连接的软钎焊。 17 波峰焊波峰焊 利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上 扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板 子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称 为波峰 18 浸焊浸焊 此为最早出现的