烙铁使用方法-焊接技术培训资料

1、1 2 1. 1. 烙铁的构成和具备条件烙铁的构成和具备条件 我们一起来了解一下烙铁的构造我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的 加热管加热管 ( (Heater ) 加热管外壳加热管外壳 (Heater Cover) 手柄手柄 电源线电源线 烙铁头烙铁头 为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件 1. 烙铁温度快速稳定烙铁温度快速稳定, ,热量要充分热量要充分. . 2. 不可以漏电不可以漏电. . 3. 消耗电力要少消耗电力要少, , 热效率要高热效率要高. . 4. 温度的波动

2、少温度的波动少, , 要可以连续使用要可以连续使用. . 5. 要轻便，容易使用要轻便，容易使用. . 6. 烙铁头的替换要容易烙铁头的替换要容易. . 7. 烙铁头和锡要有亲合性烙铁头和锡要有亲合性( (要防止氧化及腐蚀要防止氧化及腐蚀) ) 8. 对部品不能有影响对部品不能有影响. 9. 烙铁头形状要方便作业烙铁头形状要方便作业 3 2. 2. 烙铁的构成注意事项烙铁的构成注意事项(1)(1) 焊锡治具必须安装地线焊锡治具必须安装地线（Earth） 人体有人体有 10000电压以上的静电电压以上的静电 半导体部品半导体部品(IC)在在 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿. 装地线是为了

3、消除静电装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的特别是长发接触到部品是很危险的 必须要有零钱必须要有零钱 200V以上 不可以留长发 接地扣要与手腕接触紧密接地扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住 一定要接地一定要接地 4 2. 2. 烙铁取用注意事项烙铁取用注意事项( (2)2) 电气铜镀金部电气铜镀金部: 对尖端寿命有直接影响对尖端寿命有直接影响. 1) 尖端尖端温度高的时候温度高的时候. 2) 使用时温度范围宽的情况使用时温度范围宽的情况 3) 长期插电时镀金部疲劳长期插电时镀金部疲劳 镀金层脱离缩短寿命镀金层脱离缩短寿命 铁镀金铁镀金:

4、 温度高或长期使用铁被氧化温度高或长期使用铁被氧化 与锡粘接不好就无法焊锡与锡粘接不好就无法焊锡 (Cr)+镀金部镀金部: 防止锡上升的作用防止锡上升的作用 镉镉(Cr)+镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业 ？ 电器铜镀金电器铜镀金 镉镉(Cr)+镀金镀金 预备焊锡预备焊锡 铁镀金铁镀金(Fe:99.99%) 锡上升现象的原因锡上升现象的原因: 烙头温度高烙头温度高镉镉(Cr)+镀金层脱掉镀金层脱掉. (镉镉(Cr)+镀金氧化时镀金氧化时 300时开始时开始 450急速氧化急速氧化) 烙铁头反复清洗烙铁头反复清洗 (高温高温冷却冷却)时金属疲劳，镀金层会脱掉。

5、时金属疲劳，镀金层会脱掉。 使用高活性使用高活性 助焊剂时助焊剂时镉镉(Cr)+镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。 锡珠锡珠 5 3. 3. 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(1)(1) 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, , 水量不足时海绵会被烧掉水量不足时海绵会被烧掉. . 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗泡在水里

6、清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵. 烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. 6 3. 3. 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(2)(2) 烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作. 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧

7、化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. 烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉 海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清 洗烙铁头洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动 海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖, , 否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上 碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏 7 3. 3. 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(3)(3) 焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热. 焊

8、锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处. . 防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。 电源电源Off 电源电源Off 不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 8 4. 4. 烙铁头清洗温度变化烙铁头清洗温度变化 海绵盒上水很多时，温度会下将到海绵盒上水很多时

9、，温度会下将到 100左右，左右， 温度上升过慢，作业进度慢，温度上升过慢，作业进度慢， 焊锡强度不良发生焊锡强度不良发生. . 烙铁温度烙铁温度 时间时间 34滴水的烙铁温度变化曲线滴水的烙铁温度变化曲线 ( (慢慢冷却慢慢冷却, ,温度恢复快温度恢复快) ) 水多的时候烙铁温度变化曲线水多的时候烙铁温度变化曲线 发生不良的可能性上升发生不良的可能性上升 ( (迅速冷却迅速冷却, ,温度恢复慢温度恢复慢) ) 350 300 100 要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯. 9 5. 5. 烙铁头的温度变化烙铁头的温度变化 烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度

10、对焊锡性影响很大烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下通过图了解一下. . 时间时间 烙铁头部温度为烙铁头部温度为320，但实际焊锡温度在但实际焊锡温度在 240260之间之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良. . 温度温度 烙铁头清洗烙铁头清洗 焊锡温度范围焊锡温度范围 约约23秒秒 320 接触头卡住时接触头卡住时( (没有温度调节功能的烙铁没有温度调节功能的烙铁) ) 2

11、40260 烙铁头温度烙铁头温度( (有温度调节功能烙铁有温度调节功能烙铁) ) 80120 焊锡活性温度及焊锡活性温度及 母材预热温度母材预热温度 焊锡温度范围以外时不可以作业焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁工作间断点烙铁工作间断点 10 6.6.焊锡及烙铁头手握法焊锡及烙铁头手握法 要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 锡丝握法锡丝握法 单独作业时单独作业时连续作业时连续作业时 5060 3050 锡丝露出锡丝露出5060mm锡丝露出锡丝露出 3050mm 烙铁握法烙铁握法 PCB 单独作业时单独作业时 盘子排线作业盘子排线作业( (小物体小物

12、体) ) 盘子排线作业盘子排线作业( (大物体大物体) ) 11 7.7.手工焊锡方法手工焊锡方法 手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学开始学5 5工程法，熟练后工程法，熟练后3 3工程法自然就会了工程法自然就会了 手工焊锡手工焊锡 5工程法工程法手工焊锡手工焊锡3工程法工程法 准备准备 接触烙铁头接触烙铁头 放置锡丝放置锡丝 取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头 确认焊锡位置确认焊锡位置 同时准备焊锡同时准备焊锡 轻握烙铁头母材与部品轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热同时大面积加热 按正确的角度将锡丝放按正确的角度将

13、锡丝放 在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回的角度正确方向取回 锡丝锡丝 要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度 和方向和方向 必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o 30o 30o 准备准备 放烙铁头放烙铁头 放锡丝放锡丝 （同时）（同时） 30o 45o 取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头 （同时）（同时） 30o 31秒秒 12 8. 8. 错误的焊锡方法错误的焊锡方法 您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善 烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使

14、用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头 ( (焊剂扩散焊剂扩散) ) 烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良） 刮动烙铁头刮动烙铁头 ( (铜箔断线铜箔断线 短路短路) 烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）（受热不均） 13 9.9.手工焊锡的手工焊锡的 五点五点 手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5 5个知识个知识 1. 加热的方法加热的方法: : 最适合的温度加热最适合的温度加热 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法

15、( (同时，大面积同时，大面积) ) 2. 锡条供应的时间锡条供应的时间: 加热后加热后 12秒秒 焊锡部位大小判断焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判断锡量特别判断 4. 加热终止的时间加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束焊锡是一次性结束 14 10. 10. 烙铁头温度的确认烙铁头温度的确认 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 焊剂状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散

16、 不光润 烧成黑色 焊剂黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹.- 立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高)不良(温度低) 15 11. 11. 烙铁固定加热烙铁固定加热 铜箔铜箔铜箔铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔铜箔 ()() 铜箔铜箔 烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，

17、导致短路或产生锡渣，导致短路 反复接触烙铁时，热传达不反复接触烙铁时，热传达不 均均, , 会产生锡角、表面无光会产生锡角、表面无光 泽泽 锡角锡角 破损破损 反复接触烙铁时反复接触烙铁时 受热过大受热过大 焊锡面产生层次或皲裂焊锡面产生层次或皲裂 锡渣锡渣 PCB PCB 铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔 PCBPCBPCBPCBPCB () 用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热 大面积接触大面积接触 锡渣锡渣 16 12. 12. 一般部品焊锡方法一般部品焊锡方法 必须将铜箔和部品同时加热必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热铜箔

18、和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCBPCBPCB ()()()() PCBPCBPCBPCB 只有部品加热只有部品加热只有铜箔加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热被焊部品与铜箔一起加热 () 铜箔加热部铜箔加热部 品少锡品少锡 () 部品加热部品加热 铜箔少锡铜箔少锡 () 烙铁重直方向烙铁重直方向 提升提升 () 修正追加焊锡修正追加焊锡 热量不足热量不足 PCB PCB 加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良 铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔 PCB (

19、) 烙铁水平方向烙铁水平方向 提升提升 PCB () 良好的焊锡良好的焊锡 铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔 () 先抽出烙铁先抽出烙铁 17 13. 13. 片形部品焊锡方法片形部品焊锡方法 片形部品应在铜箔上焊锡片形部品应在铜箔上焊锡. 片形不能受热，所以烙铁不能直接接触片形不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹 铜箔铜箔 PCB ChipChip PCB ChipChip () () PC

20、B ChipChip () 直接接触部品时热气传到对面使受热直接接触部品时热气传到对面使受热 不均，造成电极部均裂不均，造成电极部均裂 裂纹裂纹 热移动热移动 裂纹裂纹 力移动力移动 力移动时，锡量少的部位力移动时，锡量少的部位 被锡量多的部位拉动产生被锡量多的部位拉动产生 裂纹裂纹 良好的焊锡良好的焊锡 PCBPCBPCB 铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔 18 14. (IC) 14. (IC) 部品焊锡方法部品焊锡方法( (1) 1) IC IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊

21、锡. . ICIC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。 1 1阶段阶段: IC: IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位. . ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡( (不然会偏位不然会偏位) ) 2 2阶段阶段: : 拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量助焊剂必要时加少量助焊剂) ) 注意注意: :周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位要注意 加焊锡加焊锡 拉动焊锡拉动焊锡. 烙铁头烙铁头 铜箔铜箔 PCB 烙铁头拉力烙铁头拉力 IC端子拉力时端子拉力时 ICIC

22、端子与烙头拉力的结果是短路发生端子与烙头拉力的结果是短路发生 :烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向 IC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时 就不会发生短路就不会发生短路 有其他部品时要有其他部品时要“L”L”性取回性取回 虚拟端子虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生短路现象在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生短路现象 19 14. (IC)14. (IC)部品焊锡方法部品焊锡方法 (2) (2) 烙铁头一般慢慢取回就不发生锡角，烙铁头一般慢慢取回就不发生锡角， ICIC等焊锡烙铁头和导线间距小时拉动焊锡不会产生短路等焊锡烙铁头和导线间距小时拉动焊锡不

23、会产生短路 快速取回焊剂 烙铁头速度快时烙铁头速度快时烙铁头慢慢取出时烙铁头慢慢取出时 烙铁和部品烙铁和部品 导线无间隙时导线无间隙时烙铁和部品烙铁和部品 导线有间隙时导线有间隙时 焊剂切断的好 不发生短路 焊剂切断不好 发生短路 有间隙 无间隙 20 15. 15. 吸锡线使用法吸锡线使用法 吸锡线放好后，因热的传导顺序会将锡吸入。吸锡线放好后，因热的传导顺序会将锡吸入。 吸锡线是焊接后的部位清除时使用吸锡线是焊接后的部位清除时使用 因使用方法不当，不良发生因使用方法不当，不良发生 铜箔铜箔 PCB () () 烙铁把锡条充份加热吸收焊锡烙铁把锡条充份加热吸收焊锡. 多个点吸入多个点吸入 吸

24、入后吸锡线和烙铁同时取出吸入后吸锡线和烙铁同时取出. 烙头接触方法不好，热不易传导烙头接触方法不好，热不易传导. 烙铁先取出，吸锡线粘在焊锡面上烙铁先取出，吸锡线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏强取时将铜箔破坏 铜箔铜箔 PCB 注意注意: :烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生 铜箔铜箔 PCB 铜箔铜箔 PCB 21 16. 16. 短路不良修理短路不良修理 短路短路(连锡连锡)修理是加入助焊剂后修理是加入助焊剂后 短路的第个铜箔上放烙铁，短路的第个铜箔上放烙铁， 到锡条熔化时烙铁快速移到第到锡条熔化时烙铁快速移到第2 2个铜箔上。个铜箔上。 ()

25、() PCB PCBPCB PCB PCBPCB 短路的铜箔加助焊剂短路的铜箔加助焊剂 后烙铁后烙铁 放在放在时短路的锡会缩回时短路的锡会缩回 放在放在时会把时会把 短路清除短路清除 不使用吸锡线不使用吸锡线 短路的部分直接放置烙铁修理短路的部分直接放置烙铁修理 不使用锡条不使用锡条 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 不良位置放烙铁修理是不好的不良位置放烙铁修理是不好的. 为什么为什么? 因为短路解除时锡处在半熔融状态下，因为短路解除时锡处在半熔融状态下， 固定时圆角形成强度不够固定时圆角形成强度不够. 用吸锡线清除时铜箔和铜箔之间会发生用吸锡线清除时铜箔和铜箔之间会发生 角及线模样角及线模样 22 17. 17. 手焊锡不良类型手焊锡不良类型( (1) 1) PCB 铜箔铜箔铜箔铜箔 铜箔铜箔铜箔铜箔 PCB PCB 铜箔铜箔铜箔铜箔 冷焊冷焊 1.焊锡扩散不良焊锡扩散不良(炭化炭化) 2.热不足热不足 3.母材母材(铜箔铜箔,部品部品)的氧化的氧化 4.焊锡的氧化焊锡的氧化 5.烙铁头不良烙铁头不良(氧化氧化) 6.焊剂活性力弱焊剂活性力弱 导通不良导通不良 强度弱强度弱 焊脚裂纹焊脚