金手指产品的生产管制PPT

1、 1.金手指金手指(空板空板)檢驗檢驗 金手指(空板)檢驗 工具:20倍顯微鏡 檢驗標准:按照SOP(參考附件)或ISO文件定義執行. 注意事項: PCB板和已經檢驗之過PCB板的放置區域需要清洁. (中山:產品放置在清洁過的靜電帶內) PCB板的位置需要清洁,並固定靜電帶在底座上,在產品放置在靜電 帶上進行檢驗. 3.人員作業時必須十個手指都佩帶手指套,發現手指套沾污,破損或 作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套. 嚴格按照SOP (參考附件)作業執行. 注意事項: PCB板和已經貼過金手指的PCB板放置區域需要清洁. (國碁:產品 放置在清洁過的靜電帶內) 2.桌面上墊的靜

2、電桌布要每個時段清洁,減少錫粉顆粒被防焊膠粘 附到金手指上的机會 3.貼金手指人員除撕防焊膠的拇指和食指不須帶手指套,其它8個手 指均要帶防止沾污基板造成空焊,發現手指套沾污,破損或作業過 程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套 Subject: 貼防焊膠注意事項貼防焊膠注意事項 Release Date :Model :金手指系列產品金手指系列產品 Prepared by: Approved by: Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 作業中: 1. 檢金手指人員用20 X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規范進行檢驗. 處理. 3. 對檢驗OK的產品貼防焊

3、膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整, 壓, 緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊 膠不能超出板邊(如圖三). 防焊膠應緊貼板邊(如圖四). 4. 防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現如圖所示 的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼. 作業后: 1.做好桌面 5S. 2. 整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關規定保存. 注意事項注意事項: 1. 操作時必須佩戴靜電環,手指套. 2.檢金手指時,一次只能檢驗一大片(不允許同時檢驗兩片或 兩片以上). mm 4.作業過程中,一定要注意輕拿輕放,以防造成金手指不良. 沒有完全覆蓋金手指 防焊膠沒有壓緊

4、 防焊膠超出板邊 圖一圖一 圖二圖二 圖三圖三圖四圖四 防焊膠沒有緊貼板邊 重點管控站位: 1.印刷機操機人員注意手指套沾污,沾錫,接触PCB板注意金色PAD 局部.(包括上空板和确認印刷效果等原因接触PCB板) 2.印刷治具清洁(換線時,掉板后等使用IPA溶液清洁) 3.鋼板清洁(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作 業一次,且作業人員要認真完成.) PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經做清洁管 制的區域. 機台和support治具未清洁干淨 鋼板架上錫膏 1. 鋼板架上的錫膏沒有清洁,容易 掉落在基板或XY table上造成濺 錫. 2. 印刷机和高速機的

5、support治具沾 污錫膏沒有及時清洁. 3.每班定時清洁治具;印刷机在清洗 鋼板或換線時,要去除鋼板架上 的錫膏,同時清洁support治具和 壓板的下外表. 4.當印刷机掉板時,需确認后面印刷的連續2PCS基板是否有濺錫. 如果有需要擦拭治具和鋼板再确認. 如果可以,盡可能選用support pin. 5.印刷不良品清洗(嚴格按照下業SOP作業,請重點喧達) 備注備注:(重點重點) 1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定注意請一定注意) 高溫防焊膠帶高溫防焊膠帶 3.清洗完成后清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果倍顯微鏡檢驗清洗效果 4.烘烤

6、烘烤:125+/-5度烘烤度烘烤1Hour 5.重新貼高溫防焊膠帶重新貼高溫防焊膠帶 Subject: 基板基板印刷不良清洗流程印刷不良清洗流程 Release Date : Model : SMT Series Prepared by: Approved by: Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 注意事項注意事項Attention):Attention): 1)1)不可用刷子刷基板不可用刷子刷基板 2 2產品如果有金手指必須注意金手指不可產品如果有金手指必須注意金手指不可 沾錫沾錫 3 3清洗時不可沾污另一面如果另一面有零清洗時不可沾污另一面如果另一面

7、有零 件不可撞件件不可撞件 4)Hybrid 4)Hybrid 產品產品20X 20X 顯微鏡檢驗標准參照顯微鏡檢驗標准參照 “LGA“LGA產品檢驗作業規范產品檢驗作業規范(CQ.30.28S)(CQ.30.28S) 5)5)一般一般Hybrid Hybrid 產品和金手指產品上的錫膏不產品和金手指產品上的錫膏不 能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超 聲波清洗機里清洗。聲波清洗機里清洗。 參考參考 1. 1. 2.CQ.30.28S. 2.CQ.30.28S. 印刷不良經工程師确認需清洗 一般Hybrid 產品 大超音波机清洗 烘烤參考一般U30 基板

8、正常烘烤條件 繼續使用 PCB帶金手指的產品 小超音波清洗机清洗 10X 顯微鏡 檢驗 一般PCB產品 用膠刮刀刮掉錫膏 用擦拭紙擦掉 3-5X 放大 鏡檢驗 用擦拭紙蘸IPA擦 拭基板 小超音波清洗机清洗 (限第一面印刷不良) 有殘留錫膏 無殘留錫 膏且無沾污 無殘留錫膏 無殘留錫膏 有殘留錫膏 棉簽蘸酒 精擦拭 不允收 允收 在該Unit作bad mark 標記 有殘留錫 膏及沾污 J10R018 20X 顯微鏡 檢驗 10X 顯微鏡 檢驗基板反 面 無殘留錫膏 棉簽蘸酒精擦拭,不允收 的作bad mark 標記 有殘留錫膏 用擦拭紙蘸IPA擦拭 基板正面 小超聲波清洗機 清洗 撕掉防焊膠

9、, 大超音波机清洗 棉簽蘸 酒精擦拭 保存期限:隨產品之取消而報廢 烘烤參考一般PCBA基板 正常烘烤條件 (小超聲波清洗過的基板) 棉簽蘸 酒精擦拭 注意确認高速機,汎用機的Support的清洁管制. 确認時机:換線時. Reflow Tray盤盤 注意确認Reflow Tray盤沒有沾污. 确認時机:換線時. 7.ICT測試站位測試站位 放置待測產品的區域需要清洁管制. 确認時机:換線時,發現沾錫,沾污等不良時. 9.SMT檢驗檢驗(目視目視) 放置待檢驗產品和已經檢驗產品的區域需要清洁管制. 确認時机:換線時. 金手指的檢驗:使用20倍顯微鏡. 金色PAD檢驗標准:(附件SOP) 注意事

10、項: 1.修复產品時注意不要濺錫到金手指,金色PAD上. 2.使用烙鐵注意不要甩錫. 3.修复后注意自檢. Subject: Release Date :Model : Prepared by: Approved by: Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 保存期限:隨產品之取消而報廢 grounding PAD檢驗標準: 1.MM,不允收 2.塊狀的沾錫不允收. 散熱PAD檢驗標準: 沾錫允收(存在明顯的凸起需要修 复(抹平). 金手指產品之金色PAD 檢驗標準 有有 金手指的產品金手指的產品 點狀的沾錫 0.7MM,不允收.塊狀的沾錫不允收.散熱PAD

11、沾錫允收. 操作步驟操作步驟( Operat i on St ep):( Operat i on St ep): 檢驗標准如如下: 1. . 刮傷露底材; 刮傷未露底材在單面超過1/ 5個金手指以上拒收 2. 凹陷點离金手指板邊80% 內M i ni PCI 超過0. 2m m , PCI超過0. 4m m , 且單面 超過兩處以上拒收; 其他20% 沒要求. 3. 沾錫, 小白點( 錫鉛點) 离金手指板邊80% 內M i ni PCI超過 0. 2m m , PCI超 過0. 4m m 且單面超過兩處以上拒收; 其他20% 沒要求. 4. 金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者离金手指板邊80% 內M

12、 i ni PCI 超過0. 2m m , , PCI 超過0. 4m m 且單面超過六處以上拒收; 其他20% 沒要求. 5. . 金手指氧化拒收 6. 金手指有底材外露之現象拒收 7. . 端點導線殘留銅屑or 拉離拒收 8. . 金手指有殘膠現象拒收 9. . 金手指插拔痕跡可接受, 但露底材拒收 10. 缺口在單一金手指面積超過20% , 但未超過20% 之金手指拒收 則每面超過兩處( 含兩處) 拒收 11. 側向突出視同線路間距的減少, 線路間距減少超過20% 拒收 12. 修复品應平整但有色差可接收 Subject: 金手指檢驗標准金手指檢驗標准 Release Date :Mod

13、el :金手指系列金手指系列 Prepared by: Approved by: Release REV:1.2 Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 輕微擦傷 (金面無凹陷現象 ) -允收 刮傷未露底材但金面有明顯 凹陷現象-按第1條 金手指任一處刮傷露底材 -拒收 缺口半徑不超過手指寬的20% -允收 缺口半徑超過手指寬的20% -拒收 缺口位置在手指內 -拒收 沾錫距邊緣80%範圍外-允收 沾錫距邊緣80%範圍內-按第3條凹陷/點在距邊緣80%範圍內-按第2條 凸出位置在邊緣80%範圍外 -允收 凸出位置在邊緣80%範圍內 -小于0.2mm允收;否則,

14、拒收 側向突出-按第11條 保存期限隨產品之取消而報廢 化金板的各個層的分布化金板的各個層的分布: 刮傷露底材(底材指:Ni,Cu,基材)-不允收. 1.2刮傷未露底材(外表Au層輕微刮傷,未露底材) -1PCS產品的一個面的1/5個金手指數量的長度 舉例說明:假设金手指產品一面有20個金手指,那么20 x(1/5)=4,因此 刮傷的長度超過4個金手指或者一面累計四個金手指存在刮傷, 因此拒收,反之則允收. Ni一般為灰白色, 氧化后為黑色 金手指長度的80%是指從外側(紫線到紅線距离)開始計算(參考圖示): 2.凹陷點离金手指板邊80%內Mini PCI mm, PCImm 且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求. 備注:PCB測試針點(在金手指上數量較多,有規律的小點)不做管控. 3.沾錫, 小白點(錫鉛點)离金手指板邊80%內Mini PCI超過 mm,PCImm且單面超過兩處以上拒收; 其他20%沒要求