_生产技术部培训资料

1、 Surface mountThrough-hole Solder paste Squeegee Stencil STENCIL PRINTING 搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属

2、成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。 增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上） 减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到 300300目）目） 降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力

3、。 调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 T931511 HC02A 1 1324 12 厂标 型号 Typical Sample (not to scale) DIP (Dual-in-line Package) SDIP (Skinny Dual- in-line Package) SDIP (Shrink Dual-in- line Package) ZIP (Zig-Zag In-line Package) SOP

4、(Small Outline Package) CategoriesPin Counts Lead Pitches mm Remarks 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 2.54100mil pitch type 100mil pitch type 30, 42, 641.77870mil pitch type no image20, 222.54 50mil pitch type 8, 161.278 to 16-pin SOP 20, 24, 28, 401.27 Typical Sample (not to scale)

5、SOP (Small Outline Package) SSOPup to 20 pin (Shrink Small Outline Package) more than 20 pin heat-resistant TSOP(1) (Thin Small Outline Package) TSOP(2) (Thin Small Outline Package) RemarksCategoriesPin Counts Lead Pitches mm 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80, 0.95, 1.00 24, 28,

6、 32, 40, 441.27 Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48, 50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65, 0.80, 1.27 Type II, leads on long side 32, 480.5 Typical Sample (not to scale) QFPStandard type (Quad Flat Package) Ditto, modified leads Heat resistant type (=6

7、4-pin) LQFP (Low Profile Quad Flat Package) TQFP (Thin Quad Flat Package) SOJ (Small Outline J-lead) Two J-lead lead rows 1.4mm body thickness 1.20mm body thickness 26, 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 36, 40, 42, 50 0.80, 1.27 44, 48, 64, 80, 100, 120, 128 0.50, 0.80 44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 2

8、08, 240, 272, 304 0.50, 0.65, 0.80, 1.00 144, 176, 2080.5 CategoriesPin Counts Lead Pitches mm Remarks Temperature Time (BGA Bottom) 1-3 /Sec 200 Peak 225 5 60-90 Sec 140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling AOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较 人工检查AOI检查 人重要辅助检查 时间正常正常 持续性因人而异好 可靠性因人而异较好 准确性因人

9、而异误点率高 人 重要辅助检查 时间长短 持续性差好 可靠性差较好 准确性因人而异误点率高 pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一） pcb18*20及千 个p ad以 下 pcb18*20及千 个p ad以 上 AOI检查与人工检查的比较 AOI检查与人工检查的比较 主主 要要 特特 点点 序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝

10、网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线 序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用

11、焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间 波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实 现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。 叶泵 移动方向 焊料 X射线具备很强的穿透性是最早用于各种检测场合 的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度形状及质量 的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量包括 开路短路孔洞内部气泡以及锡量

12、不足并能做到定 量分析 X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的 材料材料用途用途X射線不透明系數X射線不透明系數 塑料包裝極小 金芯片引線鍵合非常高 鉛焊料高 鋁芯片引線鍵合散熱片極小 錫焊料高 銅PCB印刷板中等 環氧樹脂PCB基板機小 硅半導體芯片極小 X光测试仪器必须具备的分辨率X光测试仪器必须具备的分辨率 （um）（um） 用途用途 5050整体缺陷检查整体缺陷检查 1010 一般PCB检测与质量控制一般PCB检测与质量控制 BGA检测BGA检测 5 5 细间距引线与焊点检测细间距引线与焊点检测 um级BGA检测um级BGA检测 倒装片检测倒装片检测 PCB缺陷分析与工艺分析

13、PCB缺陷分析与工艺分析 1 1 键合裂纹检测键合裂纹检测 微电路缺陷检测微电路缺陷检测 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image 短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球 短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球 2D2D传输影象传输影象 Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error) 3 3D D 影象影象 1，桥联不良，桥联不良 2，漏焊不良，漏焊不良 2D2D传输影象传输影象 3 3D D 影象影象 3，缺焊不良，缺焊不良 void 2 2D D 缺焊图象缺焊图象

14、3 3D D 缺焊影象缺焊影象 4，焊点不充分饱满，焊点不充分饱满 不饱满的不饱满的 焊点焊点 5，焊点畸形，焊点畸形 正常正常畸形畸形 Samsung的VSS-XDT2000 Samsung的VSS-3B 元 件 作 用 1.主板 构成手机的主要硬件之一,手机的程序存储在主板内 2.LCD 手机和人沟通的窗口,将手机的信息显示出来 3.灯 照明用 4.摄像头 照像用 5.咪头 接收人说话的声音 6.受话器 将对方的声音传出来 7.喇叭 播放铃声和MP3音乐 8.天线 手机依靠天线接收和发送信号 9.主按健 手机输入信息用 10.侧按键 手机的功能键,具体功能参考手机说明书 11.马达 即振子

15、,振动作用 12.入网证 手机的合法身份证明 13.IMEI号贴纸 记录手机串号 14.防拆纸 手机被拆过后防拆纸就会破损 15.3C贴纸 电器产品的国家强制认证标志 16.PET贴纸 手机包装箱上的防拆纸 17.手机面壳 18.手机底壳 19.电池门 电池后盖 20.主镜片 保护显示器 21.泡棉 防振,防尘,起保护作用 22.双面胶 固定元器件 23.彩盒 手机包装盒 24.说明书 讲解手机的操作和使用 25.耳机 26.充电器 为手机充电 在组装LCD,主镜片时应注意保护防止划伤,进尘和手印,焊 接发光二极管,咪头时应带静电环,同时尽量不要碰到主板 上的元件. 1.PCBA下载软件 PC

16、BA上线时首先要确认硬件版本,根据硬件版本确认要下载的 软件版本.此项需工程部人员指导.从电脑上下载软件到手机上. 2.PCBA校准 本工位主要是将软件和硬件调整到最佳状态. 1。AFC 2。Battery Adjust 3。Tx Adjust 4。Rx Adjust 3.MMI位(人机界面) 本工位主要检查手机显示,按键,振动,铃声及背光等. 4.综测位 综测位分为传导和耦合两个位,两个位所测的项目不同.其中 传导测试是测手机不包括天线部分的综合性能;耦合位主要 测试整个手机的综合性能及改模式.(综合性能指手机的发射功率, 接收电平,误码率等) 5.充电位 本工位检测手机能否充电,关机电流是

17、否达标. 6.回声位 本工位主要检测手机的喇叭,听筒和咪头的工作是否正常. 7.通话位 本工位主要测试手机能否装电话卡打电话,测试识卡,杂声,电流声 8.IMEI位 本工位是给手机写入唯一识别码(手机串号),通过打印机打印 出4张IMEI贴纸.此工位很重要,在上岗前必须经过工程部培训. 9.彩盒打印位 本工位是电脑从手机中读出IMEI号,打印一张贴纸贴在彩盒上. 10.卡通打印位 本工位用扫描仪扫入10部手机的IMEI号,打印出来贴在卡通箱上. 校准内容： 1。AFC 2。Battery Adjust 3。TX Adjust 4。RX Adjust 测试位测试项目： 1. Tx Power 2

18、. Rx Level 3. Frequence Error 4. Phase error 5. BER 6. Current Test DescriptionPLARFCNMinNOMMAX 1 Check Power Level5373132.234 2 Check Template537pass 3 Check TX RMS phase Error537005 4 Check TX peak phase Error 5370020 5 Check TX frequency Error537-90090 6 Check switch spectrum537pass 7 Check modul

19、ation spectrum537pass 8 Check PVT537Pass 9 Check Power level 11975212123 10 Check Template11975-pass- 11 Check TX RMS phase Error11975005 12 Check TX peak phase Error 119750020 13 Check TX frequency Error11975-90090 14 Check switch spectrum11975-pass- 15 Check modulation spectrum11975-pass- Gsm Tx 测

20、试 16 Check PVT 11975-pass- 17 Check Power level 19124369 18 Check Template19124-pass- 19 Check TX RMS phase Error19124005 20 Check TX peak phase Error 191240020 21 Check TX frequency Error19124-90090 22 Check switch spectrum19124-pass- 23 Check modulation spectrum19124-pass- 24 Check PVT19124-pass-

21、DescriptionInput LevelARFCNMinNomMAX 1Check RXLEVEL 10-100.53781012 2Check RXLEVEL 30-80.537283032 3Check rxlevel step of 20 dB(calculate)37182022 4Check RXLEVEL 5060.537485052 6Check rxlevel step of 20 dB(calculate)37182022 7Check RXLEVEL 50,ch 97560.5975485052 8Check RXLEVEL 50,ch 12460.5124485052 9Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-1059750%0.5%2.4% 10Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-105370%0.5%2.4% 11Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-1051240%0.5%2.4% GSM Rx 测试