焊锡膏的印刷技术

1、9.2 焊锡膏的印刷技术焊锡膏的印刷技术 焊锡膏印刷是焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！ 目录 模板模板/ /钢板钢板 模板窗口形状和尺寸设计模板窗口形状和尺寸设计 印刷机简介印刷机简介 焊锡膏印刷机理焊锡膏印刷机理 焊锡膏印刷过程焊锡膏印刷过程 印刷机工艺参数的调节与影响印刷机工艺参数的调节与影响 新概念的捷流印刷工艺新概念的捷流印刷工艺 焊膏喷印技术焊膏喷印技术 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 模板模板/ /钢板钢板 模板的结构模板的结构 “钢钢柔柔钢钢”的结构：的结构： 外框

2、：铸铝框架 中心：金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度约 3040mm。 材料：锡磷青铜价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长 不锈钢价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长 金属模板的制造方法金属模板的制造方法 化学腐蚀法 廉价，但存在側腐蚀，窗口壁 不够光滑，漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产 品的生产。 激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高 温，影响板的光洁度。不锈钢 模板大量使用。 0.5mmQKP器件生产最适宜。 高分子聚合物模板 国外，新趋势 电铸法 随着细间距QFP的大量使 用而出现。 0.3mmQKP器件生产最适

3、 宜。 模板窗口形状和尺寸设计模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成 “桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成 “虚焊”。 模板良好漏引性的必要条件模板良好漏引性的必要条件 宽厚比宽厚比=窗口的宽度窗口的宽度/模板的厚度模板的厚度 面积比面积比=窗口的面积窗口的面积/窗口孔壁的面积窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比1.6，面积比 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比1.7，面积比 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数 模板窗口形状和尺寸模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可

4、适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。 模板的厚度模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板局部减薄模板，局部增厚模板 用于通孔再流焊模板设计用于通孔再流焊模板设计 印刷贴片胶模板的设计印刷贴片胶模板的设计 快速，大生产。 片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽 度加0.2mm。 圆形窗口：直径是0.30.4mm。 模板的厚度： 0.150.2mm 印刷机简介印刷机简介 手工调节印刷机

5、半自动印刷机 视觉半自动印刷机 全自动印刷机 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素 焊锡膏印刷机理 焊锡膏受外力作 用压入窗口 焊锡膏必须出现滚动现象。滚动现象。 由于由于触变性，受到压力后， 黏度降低，便容易压入窗 口中。 窗口中的焊锡膏沉降到 PCB上 影响印刷效果的因素分析 模板 焊锡膏 焊锡膏印刷过程焊锡膏印刷过程 印刷焊锡膏的工艺流程如下： 印刷前的准备调整印刷机工H11A3SM作参 数印刷焊锡膏印刷质量检验清理与结 束。现按此流程分别介绍。 印刷机工艺参数的调节与影响印刷机工艺参数的调节与影响 刮刀的夹角 最佳：4560度 刮刀的速度 通常：2040

6、mm/s 刮刀的压力 印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。 一般：512N/25mm。 分离速度 早期是恒速分离，最好为不恒速。 刮刀形状与制作材料 菱形、拖尾巴两种形状。 聚胺脂和金属刮刀。 菱形刮刀 拖尾刮刀 金属刮刀 新概念的捷流印刷工艺新概念的捷流印刷工艺 传统的锡膏印刷工艺是将H11A3300锡膏松散地淌 在钢板上，靠刮刀推动而进入钢板窗口，故锡膏 容易被污染，其溶剂的挥发还会使其性能恶化。 此外，浪费也很大。新概念的捷流印刷工艺则是 将锡膏装在称为捷流器( ProFlow)的印刷头中，如 图 焊膏喷印技术焊膏喷印技术 用独特的喷射方法，使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据 P

7、CB的设计，通过喷印头结构，将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的 焊盘位置上。喷印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点，实现飞行的焊膏喷 印。高速焊膏喷印达到3G的加速度，需要一个非常坚固的设计，因此， MY500采用了稳固的铸石机架结构 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满，纵横方向均匀挺括、饱满， 四周清洁，焊锡膏占满焊盘。四周清洁，焊锡膏占满焊盘。 焊锡膏图形错位焊锡膏图形错位 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精 度不够度不够 危害：易引起桥接危害：易引起桥接 焊锡膏图形拉尖，有凹陷焊锡膏图形拉尖，有凹陷 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口 特大。特大。 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。 锡焊量太多锡焊量太多 原因：原因： 模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间 隙太大。 危害：易引起桥接危害：易引起桥接 锡焊量不均匀，有断点锡焊量不均匀，有断点 原因：原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数多，未能 及时擦去残留焊膏；锡膏触变性不好