NDA200操作规程

1、深圳市恒扬科技股份有限公司页数：版本：文件名称NDA200操作规程编号：三级文件主题：NDA200操作规程文件编号： 版 本： B / 0 总 页 数： 14页 生效日期： 2015.6.16 核准审核拟制富玉华富玉华一、 开启电源按压仪器红色按钮开启电源，电源开启后，该按钮会被点亮。红色POWER灯亮表示电源已经开启。二、 启动程序1、 双击桌面图标打开ROHS检测软件。2、 弹出登陆界面，选择测试员登录，输入用户名和密码后，点击确定。3、 软件进入仪器状态界面后，仪器进行15秒的自检过程，在这个过程不允许进行任何操作，当仪器状态都显示OK后，表示自检完成。全部显示“OK”后，方可进行下一步

2、操作。三、开机预热1、主机在关闭4小时后再重新开启，需要进行预热。2、点击“预热”图标。“预热”图标 3、预热过程需要15分钟，在预热过程中不要进行任何操作。点击“确定”，开始预热。4、预热完成后，显示如下信息：四、峰位微调1、将银校片放入样品室，关闭样品盖，点击“峰位微调”图标。注意事项：银校片金属面朝下平贴放置。“峰位微调”图标2、系统弹出下面的对话框，点击“是（Y）”4、 峰位微调完成后，软件自动弹出如下对话框，表示微调完成。5、峰位微调每天上午和下午各进行一次。五、标准样品分析 1、将“EC681K”的标样放入样品室进行检测，工作区选择“标样”，测量次数选择7次。2、点击“开始测量”图

3、标。“开始测量”图标3、测量结束后，根据标样7次测量的平均值与真实值比较，若平均值在真实值的误差范围内，说明仪器性能正常，可以进行测试。 元素（ppm）标样PbCdHgBrCrClEC681K真实值9813723.7770100800偏差范围640.840550 4、标准样品分析每周进行一次。六、样品测试1、打开样品盖，将待测样品置于载物平台中心，并使待测样品位置处于射线照射范围内。（黄色圆圈内），可通过软件上显示的图像调整待测样品的位置。注意事项：1、 待测样品的厚度应大于1mm。若待测样品厚度小于1mm，可采用样品叠加的方式检测。2、 若待测样品是液体，需将液体使用麦拉片放入测试杯中，液体

4、高度要求大于15mm，测试前放置5分钟，确认液体不泄露再进行测试。2、在“测试样品选定”信息栏中工作区项的下拉菜单中选择相应的工作区：根据待测产品的组成，选择相应的工作区。工作区的选择方法参见备注。备注：工作区选择方法工作区材质备注PE非金属、塑胶类 液体 陶瓷腐蚀、挥发性液体勿测MetalCu铜、铜合金；锌、锌合金MetalFe铁材，不锈钢MetalSn焊锡、锡条、锡膏AlMg铝材，铝镁合金标样EK681C3、在“测试样品选定”信息栏中输入待测样品信息，包括供应商、批次、样品名称、样品编号、送检部门等。 4、点击“开始测量”图标， 5、确定工作区选择是否正确，若选择无误，点击“确定”，开始进

5、行测试。若选择错误，点击“取消”，重新选择工作区。测试过程中，X-RAY ON灯常亮。 6、样品测试完成后，弹出测试完毕对话框。 7、点击“确定”，自动生成测试报告。 8、测试报告 “判定”一栏全部显示为合格，说明ROHS合格。若判定结果一栏Pb、Hg、Cd显示为“TBA”，ROHS不符合要求。若Br和Cr显示为“TBA”，需要进一步判定。 七、数据查询 1、点击“查询”图标，进行历史数据查询界面。“查询”图标2、输入查询条件后进行查询。可以按照供应商、批次、样品名称、基材和日期进行查询输入查询条件后，点击“查询”。附录1：测试样品拆分参考1、样品检测位置的选取说明 进料可分成原材料零件或半成

6、品,因此检验员在使用XRF进行检测时，应该对零件/半成品上不同材质进行检测。例如某零件上有三种颜色的塑料,则检验员应该针对这三种塑料分别进行检测。例如FPCA的检测位置:2、待测样品的准备 检验时需根据不同材料或零件的形状尺寸厚度进行样品的调整及准备,以提高XRF检测的准确性。样品放置的一个最基本的原则就是样品应该能完全覆盖住测量窗口,并注意尽量不要有空隙产生;但是若样品无法满足前述要求,则检测人员应依据下列原则进行样品的前处理。如果是聚合物薄膜或者轻合金如铝，镁或者钛，样品必须最小有5 毫米厚；如果是液体，样品必须有15 毫米厚，如果是其他合金则必须至少有1 毫米厚。2.1 电线外皮若电线中

7、包含有其它芯线,则每一条线都应该分别进行检测。方法： 将电线外皮剥下后并排然后重叠摆放至宽度35mm,厚度5 mm. (详见图一)图一2.2 金属样品(Plate)必须确保样品厚度要有3mm以上(若单一样品厚度不足;可堆叠数个样品至适当厚度)。2.3 粒状(Pellet)当颗粒的粒径小于2mm，则将其置入样品杯中压紧, 占样品杯的深度为2/3，减少底部间隙以及空洞。(详见图三) 图三2.4 油漆或墨水由于印刷后的油漆及墨水是无法检测的，因此应该以油漆或墨水的原始状态放置于样品杯内进行量测(油漆或墨水于样品杯的深度应为2/3)。2.5 其它样品上的平坦部位应至少5x5mm以上；若有需要，可以将样

8、品进行前处理(例如削平等)。3、 举例说明3.1 第一个样品该样品主要基材为Cu,请直接选择metalCu工作区进行测试。 3.2 b.铜线路第二个样品d.金手指c.基材a.锡点该样品需要测试：a.贴片上的锡点，请选择metalSn工作区（因样品较小，测试时尽量将锡点对准软件测试窗口的中心区）；b.软板里面的铜线路，请选择metalCu工作区；c.软板基材，请选择PE工作区(测试基材是应尽量选择没有铜线路的地方）；d.金手指，请选择metalCu工作区。3.3 第三个样品该样品拆分相对简单，其中软板的测试规则可以参照第二个样品进行测试，另外透明塑胶直接放到PE工作区测试。3.4 第4个样品该样

9、品可以分解成以下八个部分：hgfedcba其中d样品的测试要求，可以参照二号软板样品进行拆分测试，e样品直接放到对应的金属工作区测试即可。a,b,c,f，g样品由于测试厚度不够，应裁剪成如下图样式（面积5mm*5mm，厚度大于5mm)进行测试附录2：豁免清单豁免项目适用范围及期限豁免期限1单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不超过(每盏)：1(a)普通照明用30W：5毫克2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012年12月31日执行3.5毫克；2012年12月31日后执行2.5毫克1(b)普通照明用 30W且 50W：5毫克2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行3.

10、5毫克1(c)普通照明用50W且 150 W：5毫克1(d)普通照明用 150 W：15毫克1(e)普通照明用，环状或方形结构，管径 17毫米2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行7毫克1(f)特殊用途：5毫克2(a)普通照明用的双端线型荧光灯中的汞含量不超过(每盏)：2(a) (1)正常寿命的三基色荧光灯，管径 17毫米且 28毫米(例如T8)：5毫克2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行3.5毫克2(a) (4)正常寿命的三基色荧光灯，管径 28毫米(例如T12)：5毫克2012年12月31日到期；2012年12月31日后执行3.5毫克2(a)

11、 (5)长寿命( 2万5千小时)的三基色荧光灯：8毫克2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行5毫克2(b)其它荧光灯中的汞含量不超过(每盏)：2(b) (1)管径 28毫米的线型卤磷酸盐灯(例如T10和T12)：10毫克2012年4月13日到期2(b) (2)非线型卤磷酸盐灯(各种管径)：15毫克2016年4月13日到期2(b) (3)管径 17毫米的非线型三基色荧光灯(例如T9)2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克2(b) (4)其它普通照明用灯和特殊用灯(例如感应灯)2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执

12、行15毫克3特殊用途的冷阴极荧光灯及外部电极荧光灯(CCFL和EEFL)中的汞含量不超过(每盏)：3(a)短型(长度 500毫米)2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行3.5毫克3(b)中型(长度 500毫米且 1500毫米)2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行5毫克3(c)长型(长度 1500毫米)2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行13毫克4(a)其它低压放电灯中的汞(每盏)2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克4(b)普通照明用的高压钠(蒸气)灯，其显色指数

13、Ra 60的，其汞含量不超过(每盏):4(b)- 功率 155W2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行30毫克4(b)- 155W 405 W2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行40毫克4(c)其它普通照明用的高压钠(蒸汽)灯中的汞含量不超过(每盏)：4(c)- 功率 155 W2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行25毫克4(c)- 155 W 405 W2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31后执行40毫克4(d)高压汞(蒸汽)灯(HPMV)中的汞2015年4月13日到期4(e)金属卤

14、化物灯(MH)中的汞4(f)本附录中未提及的，其它特殊用途的放电灯中的汞5(a)阴极射线管的玻璃中的铅5(b)荧光管的玻璃中的铅含量不超过0.2%.6(a)铅作为合金元素，在加工用途的钢和镀锌钢中的含量不超过0.35%6(b)铝合金中的铅含量不超过0.4%6(c)铜合金中的铅含量不超4%7(a)高熔点型焊料中的铅(也就是铅基合金，其铅含量超过85%)7(b)用于服务器、存储器和存储阵列系统中的焊料中的铅，用于为交换、信号发送、传输的网络基础设备中及电信网络管理设施中的焊料中的铅。7(c)- 除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅(例如压电电子装置)，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅7

15、(c)- 额定电压不低于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅7(c)- 额定电压小于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。8(a)单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物2012年1月1日到期，之后可用于在2012年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。8(b)电触点中的镉及镉的化合物9六价铬用于吸收式电冰箱中碳钢冷却系统中的防腐剂，其重量不超过冷却液的0.75%。9(b)用于冷暖空调设备(HVACR)的制冷压缩机中的轴承壳及衬套中的铅11(a)C-press顺应针连

16、接器系统中的铅可用在2010年9月24日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中11(b)除C-press之外的顺应针连接器系统中的铅2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。12热导模组C-ring涂层中的铅可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。13(a)光学应用的白色玻璃中的铅13(b)滤光玻璃及用于当做反射率标准片的玻璃中的镉和铅14微处理器的针脚与封装体连接所使用的铅含量占80%85%的含两种以上元素的焊料中的铅2011年1月1日到期；之后可用于在2011年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。15集成电路倒

17、装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅16具有硅酸盐涂层灯管的线型白炽灯中的铅2013年9月1日到期17用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中，作为发光剂的卤化铅18(a)特殊用途的放电灯，例如用于重氮复印，平版印刷，捕虫器，光化学和食物加工过程中，其中含磷，例如SMS (Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，占其重量的1%或以下。2011年1月1日到期18(b)放电灯，用于仿日晒灯，其中含有磷，如BSP(BaSi2O5:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，铅含量占重量的1%或以下。19紧凑型节能灯(ESL)中，作为主要汞齐的

18、特定成份，如PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg以及作为辅助汞齐，如PbSn-Hg中的铅。2011年6月1日到期20液晶显示器(LCDs)中用于连接平板荧光灯前后基片的玻璃中的氧化铅。2011年6月1日到期21应用于如硼硅酸盐玻璃及碱石灰玻璃瓷釉的印刷油墨中的铅和镉。23在细距零部件的表面处理中的铅，但不包括螺距在0.65毫米及以下的连接器。可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。24通孔盘状和平面阵列陶瓷多层电容器的焊料中的铅。25用于结构部件的表面传导式电子发射显示器(SED)中的氧化铅，特别是密封玻璃料和玻璃环中。26蓝黑灯管的玻璃外罩中的氧化铅2011年6月1日到期27用作大功率扬声器(用在长时间操作125分贝以上的音响系统)的传感器中的焊料的铅合金。2010年9月24日到期2969/493/EEC指令中附录I中(第1，2，3，4类)定义的水晶玻璃中的铅。30声压在100分贝以上的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体之电机/机械