波峰焊使用方法掌握

1、波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。2.将锡炉温度设置成280300，升温，同时去除锡面浮渣。3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。4.自然降温至195左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5.低于190时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项：1.280300降至195的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。2.约220时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的cusn结晶体。3.195190的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。5.打

2、捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。6.cusn结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17wt%和22wt%。补充说明：1.铜含量较cu6sn5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。2.锡炉铜含量达0.25wt%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到cu6sn5的结晶体（位置一般靠近结构件）。铜含量达0.3wt%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约510gk。有铅焊料的铜含量已达0.25%是smd焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷.。捞前要将锡渣先清除干净了再降温.，然后在190c时打捞

3、.，其他的仔细看一楼的步骤啊.。波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、 工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等； a、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及pcb板面光洁程度；b、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾

4、用的助焊剂；c、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：a、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的pcb时所用；b、双波峰：如果pcb上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示： 二、 相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：a、“预热温度”一般设定在900c-1100c，这里所讲“温度”是指预热后pcb板焊接面的实际受热温度，而不

5、是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；b、影响预热温度的有以下几个因素，即：pcb板的厚度、走板速度、预热区长度等；b1、pcb的厚度，关系到pcb受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果pcb较薄时，则容易受热并使pcb“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果pcb较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）b2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常

6、都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证pcb焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；b3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。2、锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至2550c为合适，尽量不要在超过2600c，因为新的锡液在2600c以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系，仅供参考：基于以上参数所定的波

7、峰炉工作曲线图如下： 预热区域注：以上曲线为金箭公司焊料产品的实验监测图，考虑到所有客户的工艺、设备、pcb板材等各种状况的差异，使用时请审慎参考！3、链条（或称输送带）的倾角：a、 这一倾角指的是链条（或pcb板面）与锡液平面的角度； b、 当pcb板走过锡液平面时，应保证pcb零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；示意图如下：c、 当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。4、风刀：在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去pcb板面多余的助焊剂，并使助焊剂在pcb零件面均匀涂布；一般情

8、况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成pcb表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后pcb表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。参考下图：风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位，在使用过程中的维修、保养时不要随意改动。5、锡液中的杂质含量：在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（sb）、铋（bi）、铟（in）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（cu）、铝（al）、砷（as）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次

9、锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。所以，在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过0.3% 时,我们建议客户作清炉处理。但是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液

10、中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定。三、波峰炉使用过程中常见问题的探讨波峰炉在使用过程中，往往会出现各种各样的问题，如焊点不饱满、短路、pcb板面残留脏、pcb板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题；这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果；为了解决这些问题，我们建议客户应该从以下几个方面着手：第一，检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定的误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般状况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可，但这不是绝对

11、不变的一个数值，遇到特殊状况时还是要区别对待；第二，检查pcb板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-1100c之间，如果pcb上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整；这里要求的也是pcb焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；第三、检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求pcb在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。第四，检查助焊剂活性是否适当。如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的pcb造成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，pcb板面的焊

12、点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路,则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能使锡液有较好的流动;出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面作适当调整；第五，检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题，通常建议客户把链条角度定在5-6度之间（见本文第二节第3点之论述），送板速度定在每分钟1.1-1.2米之间；就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把pcb上板面比锡波最高处高出1/3左右，使pcb过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性；在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高pcb的输送速度，会

13、影响焊点的焊接效果；就以上所有指标参数而言，绝不是一成不变的数据，他们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系；比如我们要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使pcb板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，pcb板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，所以提高锡液的温度是必要的。第六、检验锡液中的杂质含量是否超标。（关于此点内容请参照本文第二节第5点相关论述）第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。首先确定pc

14、b是否是“预涂覆板”（单面或双面的pcb板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为“预涂覆板”），此类pcb板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时，pcb板表面就有可能会出现“泛白”现象：轻微时pcb板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时pcb板面会出现白色结晶残留；这种状况的出现严重地影响了pcb的安全性能与整洁程度。如果您所用的pcb是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板面清洁，可在焊接后进行清洗；或选择与所焊pcb上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂；如果有强活性的助焊剂进入pcb板的“贯穿孔”，其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。第八、如果pcb板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。这时可检查pcb板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送pcb的速度来调节；如果仍解决不了此问题，可以检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。第九、在保证上述使用条件都在合理范围内，如果仍出现pcb不间断有虚焊、假焊或其他的焊接不良状况。可检查pcb否有氧化现象，板孔与管脚是否成比例等，以及pcb板的设计、制造、保存是否合理、得当等。习惯上，当出现焊接不良的状况时，大多数的客户第一反应就是“焊料有问题”，其实这种观念是不完全正确的。经过以上的