SMT外观检验规范[共19页]

1、管理编号 管理担当HTC公司标准制定 ? 修订履历 & 分发书修订版本 1.0 接收部门标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号1. 制定? 修订履历情况制定? 修订内容制定 ? 修订日 Page 条款 修订版本起案部门 起案人变 更 前 变 更 后13. 03. 22 1.0 新制定 SMT 车间 张炎2. 传阅、培训情况传阅 姓名 盖章 传阅日期 培训 培训对象 培训人员 培训日期根据公司内部标准管理程序的批准程序（ 制定 、修订）以上标准，并分发其复印本。标准管理部门 品质部 ( 印)HSA12-014-01-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)HTC 公 司标准 起 案标准

2、担当 :页数: 1/18登记日 期 2013年 03 月 22 日 修订版 本 1.0标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号适 用 区 分 永久 ( ),临时( 限) ( 制定 、修订、 作废) 日期 2013年 03 月 22 日起 案 事 由为规范 SMT车间的外观检验起 案 内 容阐述了 SMT车间外观检验规范按照以上 ( 定制 、修订、作废) 公司标准 .2013年 03 月 22 日 起案人 :张炎编 制审核1审核2审核3审核4 批 准审 张炎批所属 /职责日 期根据公司内部标准管理程序的批准程序（ 制定 、修订）以上标准，并分发其复印本。标准管理部门品质部 ( 印)HSA12-0

3、14-02-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 3/18一、目的为明确 SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据二、范围适用于本公司所有产品的 SMT焊接外观检验三，标准定义判定分为：合格 不合格合 格（OK）: 外观完全 满足理想 状况,判定 为合格 。不合格（ NG ）: 外观缺陷未能满足理想状况 ,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。四，检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件 (灯光强 度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯 ), 被检测的 PCB 与光源之距离为:

4、100CM 以内.5.2 将待测 PCB 置于执 行 检测者面前 ,目距 20CM 内(约手臂长 ).五，检验工具放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套六，名词术语6.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。6.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 ,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。HSA12-014-03-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 4/186.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平） 、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置； （以元件的中心线和焊盘

5、的中心线为基准） 。6.3.1 横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图 a）；（又叫：侧面移位）6.3.2 纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图 b）；（又叫：末端偏移）6.3.3 旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图 c）。（也叫：偏位）6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。6.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。6.8 露铜： PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。6.9

6、起泡：指 PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。6.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。6.11 锡裂：锡面裂纹。6.12 堵孔：锡膏残留于插件孔 / 螺丝孔等导致孔径堵塞现象。6.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。6.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。6.15 虚焊 / 假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。6.16 反贴 / 反白：指元件表面丝印反贴于 PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。6.17 冷焊 / 不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。6.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。6.19 多件：指 PCB上不要求有元

7、件的位置贴有元件。6.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。6.21 锡珠：指 PCBA上有球状锡点或锡物。登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 5/186.22 断路：指元件或 PCBA线路中间断开。6.23 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离 PCB表面的现象。七，检验标准项目 元件种类 标准要求 参考图片片式元件侧 1. 侧面偏移时，最小链接宽度（ C）不面偏位 ( 水 得小于元件焊端宽度（ W）或焊盘宽度平） （P）的 1/2 ；按 P 与 W的较小者计算。片式元件末 1. 末端偏移时，最大偏移宽度（ B）不移位 端偏移 ( 垂 得超过元件焊

8、端宽度（ W）或焊盘宽度直） （P）的 1/2. 按 P 与 W的较小者计算。1. 最大侧面偏移宽度（ A）不得大于城无引脚芯片 堡宽度（ W）的 1/2.2. 不接受末端偏移圆柱状元件 侧面（水平）移位宽度 (A) 不得大于其（侧面偏 元件直径（ W）或焊盘宽度（ P）的 1/4.移） 按 P 与 W的较小者计算。移位圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度 （B)不大于元件焊端宽度(A) 的 1/2 。登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的

9、移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度

10、 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（

11、 C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18

12、圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验

13、规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC

14、程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度

15、 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面

16、连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W)

17、 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）

18、不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度

19、在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏

20、移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.2. 末端偏移时，侧面连接最小长度(D) 不得小于引脚宽度 (W)的150%.登记编号HTC 程 序 书标 准 名 SMT外观检验规范修订版本 1.0页 数 6/18圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（ C）大于元件直径（W），或焊盘宽度 （P）中的 1/2.1. 三极管的移位引脚水平移位不三极管能超出焊盘区域 .2. 垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区 .线圈线圈偏出焊盘的距离 (D) 0.5mm.移位1. 最大侧面偏移（ A）不得大于引IC/ 多脚 脚宽 (W)的 1/3 。物料 2. 末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内 .1. 侧面偏移（ A）不得大于引脚宽J 形引脚元件度(W) 的 1/3.