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文档简介

1、1 smd产品外观不良判定标准及分析smd产品在主要会出现以下描述的不良现象:1.1 致命缺陷(critial)1.1.1 混料判定标准同一批材料中,发现2种及以上型号的料,判为不良。1.1.2 组件外漏判定标准产品内部结构露出(如白胶、铜钉、晶粒等),判为不良。实物图示内部小钉头外露 1.1.3 开裂判定标准目检可以看见的黑胶本体上的裂缝,判为不良。(一般都出现在材料的正面或侧面)实物图示 致命缺陷(critial)1.1.4 断脚判定标准一端或两端引脚明显断去,甚至可焊部分完全缺失,使得无法焊接,判为不良。实物图示1.1.5 本体残缺判定标准1)沿着材料的整个宽度方向上,都有明显的黑胶掉落

2、或破损,判为不良。2)虽然破损没有扩展到整个宽度方向上,但是残缺的深度很深,判为不良。实物图示材料宽度方向上材料宽度方向上材料宽度方向上 材料宽度方向上 致命缺陷(critical)1.1.6 翘脚判定标准引脚没有紧贴本体底部,明显向着本体的相反方向外翘,使引脚与本体边缘之间存在明显的角度,则判为不良。实物图示 翘脚后形成的明显角度1.1.7 引脚反向判定标准引脚向着无凸台的那一面弯折成型,判为不良。实物图示致命缺陷(critical)1.1.8 引脚切损判定标准引脚明显切割不良,未切断或切割形状异常,判为不良。实物图示 1.1.8 引脚未电镀判定标准引脚上全部或者部分未镀上锡,有明显铜的颜色

3、外露,判为不良。实物图示1.2 主要缺陷(major)1.2.1 本体缺角判定标准沿着材料的宽度方向上,材料边缘有明显的黑胶掉落或破损,但该破损没有扩展到整个宽度方向上,且缺角的深度较浅,判为不良。实物图示1.2.2 本体错位判定标准沿着长度方向上,上下半模之间相对偏移大于0.5mm;或沿着宽度方向上,上下半模之间相对偏移大于0.5mm,判为不良。实物图示沿着材料长度方向上错位1.2.3 印字面麻面(气孔)判定标准本体印字面上明显粗糙不光洁,判为不良。实物图示1.3 次要缺陷(minor)1.3.1 短脚判定标准引脚与本体底部保持紧贴,但是与本体底部紧贴着的那部分引脚,其长度明显偏短,小于0.

4、8mm,判为不良。实物图示引脚长度小于0.8mm1.3.2 歪脚判定标准任一引脚明显偏离二极管轴向中心线,则判为不良。实物图示轴向中心线1.3.3 大小脚判定标准两端引脚对比后,明显可以判断该两个引脚尺寸大小不一致,则判为不良实物图示1.3.4 引脚翻边判定标准贴片引脚边缘呈明显的翻翘状,翘起高度超过0.05mm,则判为不良实物图示翘起高度1.3.5 端面麻面(气孔)判定标准本体侧面或端面上明显的粗糙不光洁,但只发生在端面或侧面上,判为不良。实物图示1.3.6 本体毛边判定标准本体边缘的毛边,在本体宽度方向上,凸出超过0.5mm,即判为不良。实物图示本体宽度方向上凸出超过0.5mm1.3.7 引脚毛边判定标准引脚边缘的毛边,在引脚宽度方向上,毛边最宽处超过0.5mm,即判为不良。实物图示引脚宽度方向上,毛边最宽处超

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