焊接不良现象分析

1、焊接不良现象分析一、标准焊点的要求:1可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观R好的期豪这里也構竜月閒奩月閒夫*C 1 5* 和旺龙祕厦理啰的輝点衰窗比洁 带剜曜月建想的理点老閒光洁 形效葺月-股岸料量均不趕岀3 03!界曲遅媳的捍点巻閒疑洁 用如秦月理甥的埠点表面光清 昭如弯月电子元件标准焊点（1）不良术语短 路：不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满， 显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚

2、焊：焊锡在引线部与元件脱离。 角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。 拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。 元件脚长：元件脚露出板底的长度超过 1.5-2.0mm 。 盲点：元件脚未插出板面。（2）不良现象形成原因，显现和改善措施1、加热时间问题 （1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特 征。A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。 当烙铁离开时容易拉出锡尖， 同时焊点表面发白， 出现粗糙颗粒， 失去光泽。

3、B、 高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用， 而且造成焊点夹渣而形成缺陷。 如果在焊接中发现松香发黑， 肯定是加热时间过长所 致。C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热 时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。（3）不良焊点成因及隐患1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。原因分析：焊锡固化前 ,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多3、裂焊： :焊点松动，

4、焊点有缝隙 ,牵引线时焊点随之活动。 隐患：造成电气上的接触不良。90 度以上。原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。隐患：容易造成线路短路现象。原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。6、 少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。隐患：降低了焊点的机械强度。原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不足，焊接时间过短。7、引线处理不当：焊点粗糙，烧焦，引线陷入，芯线

5、露出过多。隐患：电气上接触不良，容易造成短路。原因分析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。隐患：容易造成短路的隐患。原因分析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。（4）不良焊点的对策1、拉尖成因：加 热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角度不正确。对策：焊接时间控制在 3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。2、空洞、针孔成因：元件引线没预挂锡，使引线周围形成空洞，PCB板受潮对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。3、多锡成因：温度过高，焊锡使用量过多，焊锡角度未掌握好。对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。4、冷焊成因：焊接后，焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或产生应力纹对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。5、润湿不良成因：焊盘或引脚氧化，焊接时间 过短，拖锡速度过快。对策：对氧化的焊盘或引脚进行加