电子厂插件制程-培训-祥细介绍

1、：=确餓磁感H痢耶e遛文件名称PCBA制程管制办法文件编号ITX-QS-060文件版本A1页数/总页数1 / 4制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.11生效日期2017.11.176 / 13分发部门:V总经理V研发部V资材部V品管部V管理代表V制造部V文管中心管理部修订记录:版序页次早节修订内容制订初核核准日期AO-新制订A12插件流程A13增加PCBA定义解释A146相关表单A147增加附件-插件流程文件名称PCBA制程管制办法文件编号ITX-QS-060文件版本A1页数/总页数2 / 4制造部制/修订日期2017.11.8生效日期制/修订部门2017.11.11:PCBA制程管

2、制流程图:文件名称PCBA制程管制办法文件编号ITX-QS-060文件版本A1文件编号ITX-QS-060文件名称PCBA制程管制办法文件版本A1页数/总页数制/修订部门制造部制/修订日期| 2017.11.8生效日期|20仃.11.11一、目的：为规范PCBA从生产到入库的各阶段的作业流程，确保PCBA的质量。二、适用范围：适用PCBA从生产到入库的全过程。三、定义：在PCB上完成贴片与插件元件工艺的过程；四、权责：4.1 PMC：负责生产计划的制定并督促生产线按计划完成生产。4.2制造部：依PMC制订的生产计划组织人员进行生产对生产好的半成品进行功能测试，对 测试发现的不良进行维修。4.3

3、品管部：对生产部测试 OK的PCBA进行抽检。4.4仓库：负责对PCBA板的储存保管。五、作业内容：5.1 PMC依据月出货计划制订 PCBA的月生产计划和周生产计划并将生产计划发放给生产部插 件车间。5.2插件车间依生产计划找 PMC打出相应的派工单，依派工单到仓库领取相应的物料，生产 线物料员在领料时必须核对所领取的物料是否正确，数量是否相符。5.3生产线组长依据 BOM、插件图等工程资料制作首件。首件制作好后，填写好首件确认单 交生技、品管确认 OK后在进行生产，如属于新产品需送研发确认。5.4插件完成后，需补焊的产品安排补焊，补焊完成后由FQC进行目视检查，不需补焊的产品由FQC进行目

4、视检查。5.5 FQC 目视检查 OK后，由生产部测试员使用测试治具对PCBA板做功能测试，测试OK的PCBA板，由测试员使用记号笔在PCBA的右上角打记号，测试 NG的PCBA板交生产部维修员进行维修，维修好的 PCBA板需由测试员再次进行功能测试。5.6测试OK的PCBA板由测试员填写好标识单贴在胶箱上，由生产线组长通知IQC到生产现场进行抽检，抽检合格后 IQC在标识单上盖上IQC Pass章，抽检NG的通知生产线返工。5.7 IQC抽检OK的PCBA板，由生产线填写入仓单，入仓单经品管IQC签名后，由生产线将PCBA入到PCBA仓库。文件名称PCBA制程管制办法文件编号ITX-QS-0

5、60文件版本A1页数/总页数4 / 4制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.8生效日期2017.11.11五、作业内容：5.8仓库在收货时应确认所入的 PCBA的品名、型号、数量是否正确，PCBA是否经IQC抽检合格才可收货，否则需退回生产线。5.9生产部装配部门需使用时，依派工单到PCBA仓领取，在生产过程中如发现有PCBA来料不良的，经品管判定退回仓库，由仓库退回插件车间进行维修，如属作业不良，由装配部门自行维修。5.10在装配的过程中，如发现PCBA来料不良率超过5% 时，由装配部门联络品管、插件负责人、生技到现场分析确认，确认属实后，由插件安排人员进行返工。如属外厂加工的 PC

6、BA由外发部门联络供应商处理。5.11己装配的不良品由装配负责处理，未装配的不良PCBA由插件或外发厂返工处理。5.12不良率超过10%时，要书面报告异常，按品质异常通知/对策处理报告单作业。六、相关表单6.1插件生产计划表6.2首件确认表6.3抽检报表6.4FQC日报表6.5生产日报表6.6维修报表6.7入仓单6.8松香比重点检记录表6.9焊接温度点检记录表6.10插件工艺规范6.11静电防护规范6.12品质异常通知/对策处理报告单文件t名称PCB寸插件t流程文件编号ITX-QS-060NGOKNGr OKNG插件6 / 13作业流程装配、品管后焊PCBA制程管制流程图:使用文件责任人表单插

7、件资料工程/生技工程/生技插件工程图插件组长派工单组长首件制作10 PCS课长/制造首件确认表插件课长/工程资料品管/生技装配课长/生技生技罩板检查插件组拉头AOI技术员AOI编程插件组插件资料组长黑色笔样板插件组比重测试手工浸锡作业员总长度插件组切脚1-2.5mm插件工艺规范操作员特殊除外波峰焊操作插件组波峰焊操作员指导书书插件资料后焊组组长生产日报表后焊组拉尾插件资料组长后焊组拉尾AOI测试记录表AOI测试员测试维修报告表后焊测试房维修复测插件课长制程完工检查表课长插件/货仓派工单组长装配组测试员技术员松香比重 点检记录表责部门/人T OK入库/移交装配组文件版本A0页数/总页数1 / 4

8、制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.22生效日期2017.12.01NG文件名称PCB插件流程文件编号ITX-QS-060文件版本A0页数/总页数2 / 4制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.22生效日期2017.12.01PCB插件流程说明1.1包括 产品档案的插件图、完整的作业指导书、单独发行的生产注意事项、生 产流流程图、生产派工单、电路原理图等，它是指导插件正确，高效地完成工作的依 据；1.2工程样品：广义上讲，确认合格的工程样品也属插件工程图的范畴； 首件制作：2.1插件组长按照PMC的生产计划，依照生产派工单、清点物料，核对规格、数量、包装外观，基本符合要求后，

9、依据生产工程图和工程样品制作每个订单的首件；2.2 首件确认：组长制作完成首件后，按插件样品确认报告表的要求，逐项自检后，由课长审核签名t装配组组装测试 t品管确认t生技确认t完成；开始实施大货生产 前期工作；2.3 首件数量：一般为 10个；3.4 AOI编程：AOI将确认合格的首件，对插件面/焊接面编辑检测程序；2.5 首件留样：只要生产单位没有样品的，都要保留至少1个合格样品，如果产品变更结构， 则要报废过期样品，更新新版本样品；2.6大货准备：A有作业流程图则按现有作业流程图检查插件所需的辅助工具、治具作业指导 书等资料，初步形成排拉计划；B 无作业流程图则依据工程样品与其它资料进行准

10、备；C 在上一订单还未完成前，将物料、作业指导书、或者工序卡、或者工序样品，按照流程 图预先排拉；D 如果有特殊工序，需提前安排，则要提前完成，以提高生产效率； E 根据产品，检测松香比重与锡炉温度、静电接地并作好记录；F 根据产品，调整流水线滑槽到合适的宽度，注意多并接板，四面都工作边时，让短的一 边跨接于滑槽，防止 PCB被挤压变形；M 元件脚成型、跳线成型；N特殊元件压接到 PCB,在指定在打鸡眼；三插件作业：3.1排拉：按插件流程将相应资料/工序卡/物料/工序样品放置到对应位置；3.2 罩板检查：用贴罩板检查贴片元件的正确性；3.2 特殊产品，需在不能上锡的区域贴上美纹胶纸；3.3 插

11、件顺序：先小后大、先矮后高、先密后稀、先中间后两边、先易后难；3.4 拉尾检查：对没插到位、明显歪斜、或者能发现的元件掉落等进行整理；3.5手工浸锡：先在小锡炉一次焊接；浸助焊剂时，助焊剂不能淹没PCB，防止助焊剂太多对某些元件有影响；浸锡时锡面不能高于PCB主面，时间应在 3-5秒内，浸锡过程中，对有浮高与歪斜的元件要扶正，PCB离开锡面时，要平稳，不能立即将PCB倾斜60度以上检查焊接情况，防止焊锡没有凝固，造成元件歪斜 甚至掉落，完成浸锡，应把PCB放在锡炉旁边的抽风管下面降温；文件名称PCB插件流程文件编号ITX-QS-060文件版本A0页数/总页数3 / 4制/修订部门制造部制/修订

12、日期2017.11.22生效日期2017.12.01四 PCB切脚：4.1无特别说明时，元件切脚长度为1.0-2.5毫米，特殊产品按相关要求切脚；五波峰焊5.1 波峰焊助焊剂比重：同样为0.78-0.83G/cm3，至少每天检测一次；11 / 1310 / 1311 / 1312 / 136.1 防静电检查：点检工作台、电烙铁、静电手环：符合防静电规范的要求；6.2 焊接温度：符合培训资料关于焊件直径与审干盘面积的说明；6.3 焊接要求：符合行业标准IPC-A-610 CN相关章节、本公司插件工艺规范的要求；6.4 外观检查：用罩板 / AOI 检测焊接工艺，元件应无错 / 漏 / 歪斜 /

13、浮高等不良现象；6.5 通电检测：按档案要求测试产品通电电流，开关功能，初步判定插件的基本功能正常，基 本波形正常；有特殊元件或者无法通电检测的除外；6.6 检验标志：后焊组完成检测的 PCB 成品，应在明显处用三色笔打上记号，区分如下：黑色笔t SMD罩板与插件罩板检查合格；蓝色笔 t后焊FQC检查合格，不需测试；红色笔 t 通电与基本波形测试合格；AOI 章 t 贴片元件与插件元件位置与规格合格、焊接工艺合格；6.7 剩料处理：插件组 / 后焊组剩料需按规格独立摆放，需退货时，要在退货单注明物料品 号 / 规格 / 数量 / 日期 等信息；七 摆放7.1 CPB 插件成品一律用防静电 胶 / 铁 框摆放，框内 PCB 调试要低于框边缘 2 厘米以上； 并且有