机电一体化技术专业毕业综合实践报告

1、前 言当今社会通信技术广泛用于国民经济各行业，令我们更深刻地体会到了通信技术在生活生产中的重要性。学校为我们准备的这次毕业前的重要的实践性教学，使我们更好地巩固所学的理论知识，同时也让我们真正地在实践当中得到很好的锻炼。通过将近一年的岗位实践，我们把自己所学的部分基础理论知识很好地应用在工作中的同时，也积累了宝贵的实际操作经验。我在山西长治高科华上光电有限公司实习，工作是操作机台，本公司生产的主要程序是：制作led(所谓的二极管)的原材料，以及生长,测量有效寿命等等。led（light emitting diode，发光二极管）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，需要经过蒸镀金

2、属电极，蚀刻，化学清洗，融合，研磨等流程，生产工艺较为复杂。通过这一年的实习我们知道今后如何学习，如何去在这么一个复杂的社会中学习，更加深了我对通信技术专业的认识，使我们对从事的工作、专业的方向和特点更加明确，激发了我们对通信技术的热爱和提高了对专业课学习的兴趣。现根据我实际的岗位实践情况，撰写此报告，以期老师和学校的考核。本报告重点介绍我的实践工作内容，和有关于led的一些知识，以及实践以后我的一些切身感受体会。 编者 2011年12月 目 录前 言（1）第一章 长治高科华上光电有限公司概况（3）第二章 岗位认识（4）第一节 工作岗位认识（4）第二节 人员行为规范（5）第三节 人员着装规范（

3、6）第四节 车间5s 管理（15）第三章 led制成分站介绍（16）第一节 蓝光、ms流程（16）第二节 化学站（16） 第三节 切割站（17）第四节 人工目检站第五节 自动目检站（19）第六节 测试站（20）第七节 分类挑拣站（22）第四章 重点机台威控ls-368（22）第一节注意事项与安全措施（22）第二节机台拆箱说明(24)第三节安装环境说明 (25)第四节设备的主要构成（26）第五节第五节软件主要操作画面（32）第五章operator简易操作流程（30） 第一节各部件的更换（31） 第二节吸嘴、顶针更换自动测高（32）第六章 威控ls-368的维护与保养（33）第一节 机台清洗(33

4、)第二节table传动导引部分保养(33)第三节日内瓦模块保养(34)第四节空压回路保养(45)第五节各部件保养周期(46)第七章 实习体会（45）附图参考文献（46）第一章 山西长治高科华上光电有限公司概况一、企业概况山西长治高科华上光电有限公司成立于2010年10月，注册资本3亿元，由长治高科产业投资有限公司与香港凯耀贸易有限公司共同出资组建，该公司以led外延及芯片项目为依托，通过引进凯耀贸易有限公司母公司华上光电股份有限公司的核心技术，专门从事led外延芯片的研发与制造。公司通过引进led核心技，以蓝宝石衬底材料、led外延、芯片及led发光管为主要产品，通过实现“点、线、面”相结合，

5、至2012年年底，公司将投资80亿元以上打造出一条垂直的led产业链：衬底材料外延芯片封装电视背光模组，在此基础上适度开发照明产品及相关辐射产品，着力打造全国乃至世界一流的半导体照明显示产业基地，将实现年产值500亿元以上。目前，公司所属的蓝宝石晶体、外延芯片项目的基础设施已开工建设，并于年内实现投公司led外延及芯片项目总投资9亿元，是目前山西省引进的最大台资高科技合作项目，也是两岸首家合作外延芯片项目。项目规划占地200余亩， 新建外延生产厂房、芯片生产厂房以及污水处理站、气站等，一期建筑总面积29268平方米，从德国、美国等地引进外延片、蓝光和红光芯片生产设备，其中一期引进核心设备moc

6、vd15台，采购合同已在2010年6月8日与德国aixtron和美国veeco公司正式签订。 项目在2010年4月正式开工建设，目前厂房已落成，为设备移入、安装调试创造了良好的条件。2010年9月，项目在省发改委成功立项，10月合资合同、 章程得到省商务厅批准，同时获得了省商务厅颁发的中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书。10月20日，与华上光电股份有限公司正式签署了专利、 专有技术使用许可合同，正式获得led外延及芯片生产的核心技术。截止2010年底，项目累计完成投资6.5亿元。项目建成投产后将形成年产led红光芯片56000万支，蓝光芯片70000万支的生产能力，实现销售收入10亿元，增

7、加值3亿元，利润1.4亿元，同时提供高技术技工就业机会2000余个。该项目的实施，打破了国内led外延和芯片无知识产权的尴尬局面。山西长治高科华上光电有限公司将利用长治高科产业投资有限公司的市场、完善的上下游产业链及资金实力，结合香港凯耀贸易有限公司之全资控股方台湾华上光电股份公司在led领域内先进的技术和经验，在中国内地生产具有竞争力的芯片产品，采用先进的技术和科学的管理方法建设一节能、长效的电子产品生产企业，为当地的产业结构调整及财政税收做出贡献并使双方获得满意的经济利益。拟定公司经营范围包括： 光二极管外延、芯片，镭射二极管以及集成电路的研发、制备；电子零部件制造、封装、测试、修理；电子

8、材料批发、零售；技术设备输出；进出口贸易。 高科华上属于合资企业，与台湾的华上光电公司所合资的一个电子产业工厂。 二发展历程 2010年1月7日，山西长治长治高科华上led外延芯片项目和300万片led蓝宝石衬底项目奠基，同时10亿只ltcc led封装项目正式竣工投产，这些项目完全投产后，将形成500亿元的年产值，与此同时山西半导体照明研究中心挂牌也在长治光电子产业园成立。山西省副省长李小鹏、长治市市委书记杜善学、市长张保等出席了奠基仪式。led就是我们常说的发光二极管，是以半导体材料制成的光电器件，可直接将电能转换为光能。led作为全球公认的第四代绿色照明光源，具有节能、高效、环保、长寿命

9、等优点，在同等亮度下，其节能效果是白炽灯的8倍，荧光节能灯的2倍。 出席奠基仪式的中国工程院院士许祖彦指出：长治led项目实现了蓝宝石封装完全自主知识产权，打破了国内的外延和芯片无知识产权的尴尬局面。 长治市市长张保在奠基仪式上表示：2009年6月25日，长治市引导民间直奔投入半导体照明产业，与台湾光电企业达成联盟合作，今天的奠基仪式标志着长治光电子产业园垂直整合产业集群项目从今天驶上了快车道，这是山西省与台资合作的最大项目，也是在实施煤炭资源整合后，引导民营资本发展高新科技，调整经济结构，实现低碳排放的重要举措之一。近期将实现年产值60亿元，远期规划完成后，将实现年产值500亿元以上。 20

10、10年6月8日上午，长治高科华上光电有限公司mocvd采购合同签约仪式在长治举行。与德国爱士强、美国维易科公司签订的这项涉及15台mocvd设备的合作协议，不仅让当地得到了世界最先进的高亮度led外延片及芯片制造的核心设备，也为长治打造光电产业基地实现了项目建设中最关键节点的突破。 长治led光电产业是长治市推进自主创新、化解金融危机、破解经济转型发展难题的重大战略举措。项目建设以来，获得了超常规的发展。目前，投资2.5亿元的led封装产业化项目顺利投产，年内量产背光源用led10亿支；投资2亿元的led蓝宝石衬底项目和投资9亿元的外延及芯片项目同时于4月10日开工，并将分别于今年8月和10月

11、竣工。这匹国内光电产业杀出的山西“黑马”，正以前所未有的魄力和速度改写着业界记录。董事长简介 长治高科产业投资有限公司董事长李建明李建明,1966年8月生,汉族, 1985年毕业于中国政法大学，浙江大学 emba，研究生学历。山西省长治市长子县鲍店镇南常村人,现任长治市南烨集团董事长,长治高科产业投资有限公司董事长。山西省第九届、第十届省政协委员，长治市十一、十二届人大代表,山西省工商联执委、长治市工商联副主席。 十几年来,李建明靠自己艰苦创业，诚信经营,打拼出了下辖5个子公司,总资产达10亿元,年纳税费超亿元的企业集团, 成为长治市屈指可数的有名实业家之一。在企业效益不断增长的同时，他注重企

12、业文化建设，真诚关爱员工，乐于回报社会，树立了自身良好的社会形象，成为新时期晋商的优秀代表。 2008年5月四川汶川大地震的消息传来,李建明果断捐出120万元, 成为长治市捐款最多的几位民营企业家之一,向灾区人民献上了自己的一片爱心, 1998年以来，南烨集团公司先后被山西省委、省政府，长治市委、市政府以及长子县授予“先进企业”、“支持地方经济发展先进单位”、“红旗党总支”、“民营明星企业”、“模范纳税大户”等称号。 三一流的团队 董事长：李建明研究生学历 浙江大学emba南烨集团董事长长治高科产业投资有限公司副董事长长治高科华上光电有限公司董事长总经理：林金龙毕业于台湾清华大学电机系，mba

13、曾就职于硅谷近20年企业管理经验r&d 资深经理：方照诒台湾新竹交通大学博士15年led外延芯片研发经验，拥有多项专利第二章 岗位认识第一节 工作岗位认识2011年8月1日我去长治高科华上光电有限公司人事处报道，人事负责人把我分配到了制造处，在人事处的负责人给我们讲了一些有关工厂的大体概况，目的十分明确，就是我们是所谓的op，译成汉语就是：操作员。虽然说听着不好听，但想一想毕竟是刚走出学校的学生，而且可以说是还没有毕业的学生，要求就不是那么的高，她告诉我们现在只是先培训，等以后具体分了站以后就会专业性的学习一些东西。我们是工厂来的第四批工人，主管、工程师、助理工程师、再加上我们现在的op。工程

14、师只是机台出现故障或是特殊情况的时候，这些是他们所解决的事情，助理工程师协助工程师排除故障，我们所谓的op其实很简单，就是操作机台型号：威控ls-368，在学校曾学的机制方面的知识令我对读图装配机体有了很大的帮助，并且在工作期间还会遇到很多问题需要我去用所学知识解决，我可以在理论与实践的结合过程中学到更多，使自己得到很大的提高。因此，我对这工作很满意。 第二节人员行为规范按时上下班，不迟到、早退，有特殊情况请假，不无故不到。厂内行走(含货物运搬作业等.)，请靠右侧行走并禁止奔跑，避免扬尘与意外。工作区域禁止携带食物，饮料以及酒水，工作区域禁止吃东西、禁止饮水，会提供专用区域。严禁饮酒。禁止穿着

15、工作服离开厂区，在非厂区活动。厂区禁烟，严禁在厂区及非指定区域抽烟；禁止未穿戴pvc手套碰触工作对象与机台，避免油污染。厂区内禁止动火，以免发生意外进入厂区前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内。在更衣室将工作服按规定依程序穿戴整齐，经相应程序后方得进入。戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。头套的穿戴必须要注意：头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。发生任何异常情况，请知会工程师并如实记录情况。等待工程师解决，若紧急情况，可自行处理，但要如实记录处理人及处理办法。外来物品进入时，记录

16、并经相应处理之后，方可进入。未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。厂区地板若围以胶带显示危险区域或危害区域，如废弃药水存放区请与之保持距离，非必要请勿靠近。机台清洁要使用无尘布或者无尘纸，同时配以异丙醇擦拭，要注意个别零件不能使用异丙醇擦拭。要按照工程师的要求做好交接班、日常工作的记录，方便查询；记录依据：5w1h（when where who what why how）第三节人员着装规范厂区不可穿着便服进入，禁止穿着毛衣类的服装，避免静电产生。天气寒冷时，进入厂区时将毛衣收于个人衣柜内，离开厂区时再穿上。厂区作业人员禁止使用香水、化

17、妆品等易产生分子扩散等物品（基本保养品可以使用）各项作业须按各项作业规定，穿戴必需的安全用具，以避免不必要的工伤事故发生。戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。工作时间便服穿着要大方得体。a式服装：适用区域：无尘室。服装：头套式连身无尘衣、高脚无尘鞋、口罩、pvc无尘手套。进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为

18、原则，以免呼吸时污染芯片。穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。穿著无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。无尘衣着妥后，经洗尘，

19、并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。脱下之无尘衣与鞋套应放在固定位置放好。更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。任何东西进入无尘室，必须用异丙醇擦拭干净b式服装：适用区域：除无尘室外的其它厂区。服装：无尘衣、头套、防静电鞋、口罩，pvc手套。特殊情况下不会使用pvc手套（按当站工程师要求）。第四节 5s管理1.5s管理要求：整理：要与不要，一留一弃。整顿：科学

20、布局，去用快捷。清扫：清除垃圾，美化环境。清洁：洁净环境，贯彻到底。素养：形成制度，养成习惯。2.5s的目的：提高企业形象增加客户的信赖提高生产效率创造空间及舒适的工作环境减少故障，保障品质加强安全，减少安全隐患养成节约的习惯，降低生产成本缩短作业周期，保证交期改善企业精神面貌，形成良好企业文化第三章 led制成分站介绍第一节 蓝光、ms流程一、蓝光1023产品作业流程图： epi外延cr无尘ds切割cr无尘 te2测试ds2切割lap研磨te1测试vi目检st分类pi目检入库二、 ms-614产品作业流程图： ep1外延cr无尘lap研磨cr无尘 ds2切割te测试cr无尘 ds1切割 vi

21、目检st分选pi目检入库三蓝光1023和红光614正面、侧面图：71023产品614产品第二节 化学站站介绍1、op责任概述：a.严格服从工程师的工艺指导，遵循生产相关sop，按规定进行操作。b.明确个人执掌，认真负责填写每份表单。c.及时解决、上报生产过程中出现的问题。d.合理领用生产用消耗品，节约用电、用水、节能降耗，降低生产成本。e.定期做好生产自检，按时完成生产任务，积极提高工作质量。f.每天认真检查、维护、保养使用的生产工具和设备，并保持机台卫生。2.化学站的简介:u无尘级别：万级作业项目：sio2蚀刻（5道）、ge/au蚀刻、fm蚀刻、粗化、lift off、aei、粗化制程、it

22、o制程、rie制程、pn电极制程机台：bench、plasma、显微镜、烤箱、hotn2、spray etch、高压冲洗机、贴片机、高温蚀刻槽、甩干机治具：tape、防潮箱、n2柜、温度计、秒表、花篮、cassette药水：boe、ki/i2、au-720、311、cst-167、cst-169、ipa、二次粗化液、hno3/h3po4、ito蚀刻液、prs-30003.常用生产工具：ltape（胶膜）：用于lift off制程ln2柜：未作业之产品待置于此l防潮箱：放置tape，保持tape黏性l温度计：监控化学槽内药水温度。l秒表：蚀刻时间控制l花篮：承载晶片lcassette：承载晶片l

23、tape回收箱：回收2fm 、pn制程中lift off所用之tape4.ms与blue的基本工作流程：ms基本工作流程图解 plasma etching aei （蚀刻后目检） pr remove （去光阻） 粗化 目检 blued的基本流程扫plasmaetchito蚀刻aei去光阻目检第三节 切割站1. ds站别简介： 站别全称：dicing saw一般缩写：ds无尘级别：10万工作内容：将晶片切割成晶粒状2.镭射切割机的说明：本机台与为led晶粒制程中癿晶粒切割作业所设计，使用波长355nm癿雷射模块来搭配，利用高功率密度癿激光束扫描材料表面，在极短癿时间内将材料加热，使材料熔化戒气化

24、，达到切割材料癿目癿。适用产品：硅衬底、氮化镓衬底、磷化镓衬底、钼衬底。3.操作系统：a.操作面板由控制按键及游戏杆组合，手劢模式使用。b. 同时显示上、下ccd癿影像，便利作业过程中监控。c. 作业设定信息同步显示亍主页面，便利作业过程中监控。d. 作业参数均可亍pc控制、储存。4.ds站人员权责说明：ds站有制程工程师、设备工程师、组长、op 4种工作岗位a. 制程工程师：制程改善，异常管控以及处理，作业条件设定例如：雷射功率設定、光路調整、焦距調整.等。b. 设备工程师：机台故障处理，月以上设备保养。c. 组长：收送货，异常单打印，管理产线作业人员及日常事务，做报表，分配产线作业人员班别

25、。d. op：各流程产线作业（产线作业权责参考工作职能表），日、周设备清洁。5.危险性操作：a劈裂机尽量丌要将手伸到劈裂刀下方，无法避免时，必须确保启劢键安全手指被压到：骨头会断掉，有可能分成两段好癿一点：我师傅看过癿两起事故，接合后都恢复正常，但23个月丌能抽烟戒闻到烟味。b切割机手劢作业时，尽量关闭镭射。特殊情况需开启时，需防止光滑物件反射雷射光入眼。6u警示牉u紧急停止按钮第四节 人工目检站1.op职责概述：a.严格服从工程师的工艺指导，遵循生产相关sop，按觃定进行操作。b.明确个人执掌，认真负责填写每份表单。c.及时解决、上报生产过程中出现的问题。d.合理领用生产用消耗品，节约用电、

26、用水、节能降耗，降低生产成本。e.定期做好生产自检，按时完成生产任务，积极提高工作质量。f.每天认真检查、维护、保养使用的生产工具和设备，并保持机台卫生。2.站别介绍：站别全称：personal一般缩写：pi无尘级别：100000工作内容：pi站是产线制程的最后一站，主要就是检验产品的外观是否符合外观检验觃范，将丌符合要求的产品挑除。3.生产机台简介：低倍显微镜静电环离子风扇 4.生产常用表单罗列：l晶粒计数校正表l目检站每日仪器温度检点表l目检站每日显微镜光检记录表l伸张机温度气压每日检查表5.本站经手产品状态罗列：from：st站产品状态：chip方片to：入库产品状态：chip方片第五节

27、 自动目检站1.op职责概述：a.严格服从工程师的工艺指导，遵循生产相关sop，按觃定进行操作。b.明确个人执掌，认真负责填写每份表单。c.及时解决、上报生产过程中出现的问题。d.合理领用生产用消耗品，节约用电、用水、节能降耗，降低生产成本。e.定期做好生产自检，按时完成生产任务，积极提高工作质量。f.每天认真检查、维护、保养使用的生产工具和设备，并保持机台卫生。2.站别简介：站别全称：自动目检站（visual inspection）一般缩写：vi站无尘级别：十万级工作内容：通过自动目检机来识别外观不良的晶粒，也可挑除晶粒。3.主要机台简介：名称：自动目检机型号：vi-531（目检蓝光晶粒）；

28、vi-126（目检红光晶粒）供应商：威控用途：自动目检机可以识别外观不良的晶粒，也可以挑除外观不良的晶粒，只是主要依照公司流程，若需挑除可挑除之后再送至st站，若不需挑除，仅将外观不良的晶粒的档案与te站的档案相结合，不进行挑拣，送至st站即可。4.机台目检流程： ccd采集图像 扫描显示不良晶粒 挑捡不良晶粒5. 生产常用表单罗列：机械设备每日作业前安全检点表目检站每日仪器温度检点表目检站每日显微镜光检记录表伸张机_温度_气压每日检验表吸嘴_顶针高度记录表目检机台程序更新检查表vi机吸嘴更换记录表6.自动目检机的图片：vi-126自动目检机 vi-531自动目检机第六节 测试站1. 测试基本

29、概念介绍： life测试：以抽测方式，给予芯片一个大电流(200ma或100ma)，计算大电流前、后差异值；若差异值过大，表示芯片寿命不良。 sample：sample就是取样，先大约的测出芯片的规格，用以判断测试规格，并利用此数据与100%点测机台比对，将机台误差因素排除，确保芯片的测量质量。 100%点测： 100%点测就是每颗晶粒都需要测试，将不合规格的晶粒（dice）打上ink(红墨水)，目检课（pi）会挑出有ink的晶粒。 目检课只能挑出外观有问题的晶粒，无法看出电性或光电有问题的晶粒，所以测试必须让ink确实打在晶粒上。 经过测试站后，不再作测试，所以慎防混片（如红光混黄光或金混铝

30、）。 map测试作业：利用程序将芯片光电性、定位点记录起来，以图形之方式显现给用户查阅，并将数据提供給mapsorter机台使用。2.测试站机台：3.测试站几种观念： 水平扫描：水平扫描是老式的pws机台进行测试作业的基本原理，以探针为基准点，快速对切割道进行扫描，以达到准确定位wafer上每颗晶粒的位置。 水平扫描的这种测试方式虽然已经被 ccd扫描的方式取代，但是依然是机台测试原理的重要部分。测试站产线作为芯片测试的直接参与者，必须具备水平扫描的基本意识 。 发现问题的特质：在te站作业必须具备一定的发现问题的能力，产线运作中发现异常及时通知工程人员或组长，防止一场持续发生。 例如：在机台

31、测试过程中发现esd或ir良率为100%、连续iv ng或wld ng都需要及时通知工程人员查看data是否异常。 原点定位：为便于测试站与后续站别作业，在测试站进行作业时对芯片进行设置原点的操作，设置原点后，将以该晶粒为（0，0）点建立坐标系，ccd扫描或者水平扫描后将得到每颗晶粒的坐标。原点设定方法为ink刻字。 防止混片：测试站发生混片将导致整片良率发生异常，甚至整批产品无法作业，发生混片需要及时追究资料与芯片流向找出异常芯片进行相应处置。4.收货：（ms收货时的注意事项） ms产品te收货时是wafer的状态，由于容易产生破片所以收货时要仔细核对单片面积与总面积，若发现面积差异较大或者

32、圆片与破片混乱的情况，则踢回前站请追查异常原因。 检查是否有异常单，若有则查看异常处理方式，如需特别处理则于run card上注明；如异常单注明该片于sample后hold则需标注于run card上显眼处，在sample作业完成后将该片hold。 由于ms产品产生外观异常不容易察觉，所以在测试站收货时，会对每片产品高倍显微镜抽检，发现异常则检查是否达到5%,没有则继续，达到5%则需开立相应的异常。5异常管理与处理：由于测试站是对晶粒光电性进行量测与数据处理的站别，对晶粒本身造成的损伤并不多，异常多是由于芯片品质的因素以及人为异常或者机台故障导致。 虽然测试站本身造成之异常不多，并且没有严重影

33、响产品品质制衣厂，但是在实际生产中由于测试站是晶粒品质控制的关键站别，所以仍然需要加强产线管理，避免异常现象的发生。 产线异常处理的一般流程：发生异常通知组长开立异常工程判定异常处理责任判定第七节 分类挑拣站1.分类挑拣站的主要工作简介：st站就是根据测试站传导过来的晶粒的数据资料，把晶粒进行分类并且摆放到不同的bin frame上。 测试站对晶粒的光电特性进行量测，并把量测的数据资料与晶粒所在的坐标位置结合起来，然后进行储存；te把一个wafer量测完毕以后，会把所有的资料储存起来，然后传导到st站。2. 上机与产线巡机： st站是将原片转换为方片的过程，作业完成后将不能重工，所以st作业必

34、须认真严谨，防止任何影响产品品质的行为发生。 在产品上机过程中，op要严格按照标准作业流程执行，组长和工程人员也要及时巡视产线，发现异常及时处置。 在作业过程中，为了防止发生位移等异常，组长和工程人员需要控制产品上机的关键步骤，多巡视，多检查。 op发现问题，要及时通知工程人员处理，切勿自行处置。 工程人员在巡视产线时，发现op操作不当或者机台异常要及时纠正、修改机台参数等，防止影响产品品质。 op在满bin卸bin或全卸bin时，要做好相应记录，便于工程人员与组长查验。卸bin时要一一对应，防止方片发生混乱。在st站圆片转为方片后，测试资料将无法对应，不能重新进行二次上机，所以在卸bin时一

35、定要防止发生混片。3.伸张机：伸张机作业注意事项： a.安全，要按照作业标准进行 b.在离子风扇下作业 c.伸张高度，不同的产品对应不同的伸张高度 d.塑胶环内外环的不同边缘的摆放位置 e.伸张完毕后，蓝膜上的条码要再贴好4.离子风扇的使用方法：先把测量器上部的充电壳装好，用充电器对其充电，充至1000v(或者稍大于1000v）, 然后使其与离子风扇保持一定的距离，记录其数值变到100的时间，根据这个时间判断它是否正常。离子风扇种类与消散时间标准：a.悬吊式： 测量距离-110cm，消散时间小于15秒b.dc式离子风扇： 测量距离-30cm，消散时间小于10秒c.ac式离子风扇： 测量距离-3

36、0cm，消散时间小于15秒5.方片存档：st站方片卸下后，只有上机条码可以辨认，不能从外观分析出产品品名等资料，只有在方片存档后才能标示清楚。 方片存档在bmw方片页面作业，所有方片都要经过方片存档的操作，否则会造成良率损失以及无法摊帐的情况发生。 方片存档后，系统会自动生成两个小条码显示方片新lot、pcs，一个显示该方片的原type、lot、pcs等资料、另一个显示该方片现有颗粒数以及方片上晶粒排列方式。 方片存档后，操作人员要对应的将条码贴在相应的方片run card和蓝膜上，不能发生混乱。 方片存档后操作人员依新lot将芯片存放于带送货去，组长将芯片整理后送货至pi。6.oqc作业：

37、st站方片卸片后，需要oqc人员每片检验，并将有异常的方片取出，有工程人员处置。 oqc根据组长排货纪录，对方片进行品质检验，并加盖品检章（由圆片品检章得来）。 oqc对方片进行外观检验，根据chip成品出货检验规范对方片进行检查，将不符合规范的芯片挑出，在run card上进行标注后，留待工程人员处理。7.异常处理与管理处置：8. 分类站人力配置及人员职责： 组长：产线人力与机台配置、排货、产线管理、异常开立、收送货和iqc、产线巡视、异常管理。 op：芯片上机、下机、产线巡机、兼顾收送货、iqc、补货等作业。 产线工程：机台参数调节、产线异常处理、换针换吸嘴、检查控制生产中的关键步骤。 o

38、qc：方片外观检验，检查方片是否异常、可否出货，发现异常的主要人员。 指导员：进行产线新进人员教育训练工作，一般由组长担任。 9.教育训练： 新进人员依【教育训练计划表】执行，训练需在45天内，完成训练流程，并达成应有产量。 工程人员需要完成op教育训练合格后才可进行工程作业训练。 经验证合格人员，每年定期验证其工作训练，并记录于【教育训练计划表】。 测试部人员若因作业上之需求，至其它部受训，于受训结束后记录于人事课之【教育训练签到表】。第四章 机台威控ls-368第一节 注意事项与安全措施1. 注意事项与安全措施：a保证与非保证1机器之保证期间：出厂之安装后一年期间。2下列为非保证之项目：

39、(1)人为的操作疏失引起的损坏。 (2)天然的灾害引起的损坏，如地震、台风等。 (3)由使用者自行修改引起的损坏。 (4)消耗品之损坏。 b注意事项 1操作前请先仔细的阅读操作手册，非专业人员请勿操作。2必须有专人负责机器之设定、操作与保养维护。3请注意工作平台移出位置，请划定工作危险区域。4请按保养内容，确实做好保养工作。5电源off之后，至少须等20秒之后才能再打开电源。 6机台运作中，严禁将手或身体其他部位伸入机台中。 c安全措施 1急停开关(ems)： 在操作中如果有任何的意外或是突发事项发生时，在机台的正前方有一个红色的 紧急开关，立即用手用力拍下，系统就会立即停止(图1.1)其系统

40、急停开关按下 后，机台各部位机构状态如下。(1) 马达系统：所有马达的动作停止，并且不再激磁，可以自由的转动。(2) 空压/气缸系统：单线圈电磁阀作动的气缸会停止在复归的位置，双线圈电磁阀作动的气缸会停在目前的位置。(3) 空压/真空系统：真空帮浦停止动作。(4) 计算机系统：屏幕会显示 ems 被压下。(5) 急停开关解除后，需将系统重新启动，使各轴马达回home点后，系统方可继续动作。急停开关2 机台接地：为避免机台因为漏电而伤害到人员，本机台的金属部份全部都接在一 起，并且与地面相通。3 程序暂停按钮：操作人员可以藉由按【暂停键】，让系统停止下来，当系统被停止 时机械的各部状况如下。 (

41、1)马达系统：所有马达的动作停止，依然激磁，不可以自由的转动。 (2)空压/气缸系统：所有的气缸都会停止在目前的位置。 (3)真空系统：真空系统的真空不会消失。 (4)计算机系统：系统等待操作人员下新的指令。 4 三色灯：本机台使用四层示警示灯用以告知用户机器发生问题的等级。 红色灯号：表示机器发生不正常的机械故障或危险须立即处理。 黄色灯号：表示机器发生供料缺料等的暂停动作。 绿色灯号：表示机器正常可运作。第二节 机台拆箱说明 a拆箱步骤： step1. 以目视检查木箱完整性，确认木箱完好无碰撞损伤或人为破坏。 step2. 拆箱，并将包装于机台旁之屏幕取下。 step3. 以堆高机将机器载

42、离木栈板，并置于设备脚轮易推动之地板上。 step4. 将机台推至工作区摆放位置，并将机台外部包装及防尘罩拆封。 step5. 机台落地，利用开口板手将机器脚座撑起至脚轮完全离开地面。撑起脚座step6. 利用简易式水平仪，置于设备底座接近中心点的地方。将水平仪放置机台中心 step7. 调整四个脚座，使水平仪中之气泡置于中心黑色圈圈内。 调整机台水平step8. 机台落地完成。b注意事项： 1. 机台落地时，注意落地时震动勿过大，导致机构损坏。 2. 确认所有随机物品是否完好，屏幕是否完好。 3. 落地后确实调整机台水平。第三节 安装环境说明1.电压、气压供应规格 电压： 单相ac 200-

43、 240v / 10a 50/60hz 或变更接线位置改为ac100-110v / 10a 50/60hz 系统正压： 客户端正压源4.0 kg/c 5.8 kg/c 系统负压： 客户端厂房负压或机台真空帮浦2. 工作环境需求 工作环境温度：摄氏2028 工作环境湿度：约6080rh 安装空间需求：机器设备周围最好各留约600mm(60公分)之空间以利维修人员使用。3.日常开关机注意事项 a机器设备开机前确认 1. 请确认机器作业区内产品皆已完成作业及清除完毕。 2. 开启机台电源开关。 3. 开启主机电源。 b机器设备关机前确认 1. 请确认机器作业区内产品皆已完成作业及清除完毕。 2. 请

44、确认机台所有可动机构位置，使所有可动机构回到原点位置，可防止下次机台 开机时的突然作动危害操作者的安全。 3. 请将计算机依照正确方式关机程序操作。 4. 关闭机台电源。 c紧急停止处理程序 1. 有危险发生时需立即按下紧急停止按钮。 2. 确认问题发生原因并排除。 3. 确认机器作业区内异物皆已完全清除完毕。 4. 将紧急停止按钮动作释放。 5. 执行各轴初始化后始可正常操作。 d一般正常开关机程序 1. 确认机器作业区内产品皆已完成作业及清除完毕。 2. 将计算机依照关机程序操作完成后才关闭电源。 3. 关闭机台电源。 4. 长时间不使用机台时，请将各断路器开关切在off置，以防止不慎感电

45、事故发生。4. 安装程序a打开控制箱并检查控制箱内电源线及控制器材是否脱落，如有脱落请锁固，请检查 变压器一次侧电压是否符合当地电压，如不符合，请跳接至符合当地电压后锁固各 跳接点，无熔丝开关依序切至off。 b将机台之主电源线接上厂房之配电盘。 c使用前安装注意事项 (1）.检查电源部份： a.请使用电表确认电源电压是否正确 (220v 或 110v)。 b.确认机台已接地。 (2).检查连接线： a.屏幕与键盘的链接器是否有连接。 b.配电盘上电线是否有松脱。 c.ccd连接线是否松脱。 (3).检查气压源： a.将气压源接上二点组合。 b.将压力表调整到 0.40.5 mpa 。 c.若

46、储水杯中有积水，应按储水杯下方按钮，将水排出。 d.清除机台异物。 e.检查机构各部位螺丝是否固定良好。 f.打开电源。 g.利用工程模式-马达i/o手动检查各传感器作动是否正常。h.利用工程模式-马达i/o手动检查各马达作动是否正常。 i.交由一般操作人员使用。第四节 设备各部主要构成1.设备各部主要构成：本设备主要构成项目，分为九大部分构成，包含pp模块、wafercassette模块、wafertable模块、waferrobot模块、needle模块、bincassette模块、binframepreload模块、bintable模块、binrobot模块等九大部分。以下将针对此九大部

47、分模块作介绍。上图是pp模块此模块提供本设备之晶粒辨识、晶粒挑拣、分bin排列功能，包含二组1024*768画素之ccd组合，配合同轴光源、侧向光源提供设备高辨识定位精度及不同类型之晶粒特征教导。日内瓦模块，提供高精度与高速度之挑拣流程。细部分解介绍如下：a、 ccd组合主要提供wafer及bin端晶粒辨识、教导用，使用者可利用lens倍率、景深调整轮，将所需挑拣之晶粒放大、缩小至适当范围后，执行程序晶粒教导，而固定ccd组合之x、y调整座，提供本设备三点对位时之ccd位置调整。b、 日内瓦模块本模块主要提供高速度及高精度之挑拣及晶粒排列流程，配合超轻量化之pp arm，可调整晶粒挑拣及摆放时

48、下压力(20g200g之范围)，本模块一般状态下，用户无须调整、拆装，若需调整，请通知本公司客服人员处理，若经由本公司客服发现本模块非经本公司专业人员拆装而导致机构损坏，恕不提供保固服务。c、 侧向光源模块本模块提供设备在挑拣时做不同晶粒辨识时所需之侧向角度光源，并且可依需要做各种角度之调整及光源强度微调.2. wafercassette模块本模块可搭配承载客制化cassette使用，配合本公司设计之waferring载盘，单一cassette最大可承载8片wafer。3.wafertable模块本模块主要为提供晶粒辨识与定位用，内容包含x、y与方向之定位、晶粒转正功能，搭配本公司视觉辨识程序功能，提供设备高速、高精度之定位与晶粒角度修正。4.waferrobot模块本模块可将waferring自wafercassette加载至wafertable模块平台上，及由wafertable卸除至wafercassette。5