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文档简介
1、DDF的基础知识i. 电源DDR的电源可以分为三类:主电源 VDD和VDDQ ,主电源的要求是 VDDQ=VDD , VDDQ是给10buffer 供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。有的芯片还有 VDDL,是给DLL供电的,也和 VDD使用同一电源即可。电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调 性等。电源电压的要求一般在 5%以内。电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算。由于DDR的电流一般都比较大,所以PCB设计时,如果有一个完整的电源平面铺到管脚上,是最理想的状态,并且在电源入口 加大电容储能,每
2、个管脚上加一个100 nF10 nF 的小电容滤波。参考电源Vref,参考电源 Vref要求跟随VDDQ,并且Vref=VDDQ/2 ,所以可以使用电源芯片提供,也可 以采用电阻分压的方式得到。由于Vref 般电流较小,在几个mA几十mA的数量级,所以用电阻分压的方式,即节约成本,又能在布局上比较灵活,放置的离Vref管脚比较近,紧密的跟随VDDQ电压,所以建议使用此种方式。需要注意分压用的电阻在10010K 均可,需要使用1%精度的电阻。Vref参考电压的每个管脚上需要加10nF的点容滤波,并且每个分压电阻上也并联一个电容较好。用于匹配的电压 VTT (Tracki ngTermi nati
3、on Voltage)VTT为匹配电阻上拉到的电源,VTT=VDDQ/2 。DDR的设计中,根据拓扑结构的不同,有的设计使用不到 VTT,如控制器带的 DDR器件比较少的情况下。如果使用VTT,则VTT的电流要求是比较大的,所以需要走线使用铜皮铺过去。并且VTT要求电源即可以吸电流,又可以灌电流才可以。一般情况下可以使用专门为DDR设计的产生 VTT的电源芯片来满足要求。而且,每个拉到 VTT的电阻旁一般放一个10Nf100nF 的电容,整个 VTT电路上需要有uF级大电容进行储能。一般情况下,DDR的数据线都是一驱一的拓扑结构,且DDR2和DDR3内部都有ODT做匹配,所以不需要拉到 VTT
4、做匹配即可得到较好的信号质量。而地址和控制信号线如果是多负 载的情况下,会有一驱多,并且内部没有ODT,其拓扑结构为走 T点的结构,所以常常需要使用VTT进行信号质量的匹配控制。2. 时钟DDR的时钟为差分走线,一般使用终端并联100欧姆的匹配方式,差分走线差分对控制阻抗为100ohm,单端线50ohm。需要注意的是,差分线也可以使用串联匹配,使用串联匹配的 好处是可以控制差分信号的上升沿缓度,对EMI可能会有一定的作用。3. 数据和DQSDQS信号相当于数据信号的参考时钟,它在走线时需要保持和CLK信号保持等长。DQS在DDR2以下为单端信号,DDR2可作为差分信号,也可做单端,做单端时需要
5、将DQS-接地,而DDR3为差分信号,需要走线100ohm 差分线。由于内部有 ODT,所以DQS不需要终端并联100ohm 电阻。每8bit数据信号对应一组 DQS信号。DQS信号在走线时需要与同组的DQS信号保持等长,控制单端 50ohm 的阻抗。在写数据时,DQ和DQS的中间对齐,在读数据时,DQ和DQS的边沿对齐。DQ信号多为一驱一, 并且DDR2和DDR3有内部的ODT匹配,所以一般在进行串联匹配就可以了。4. 地址和控制地址和控制信号速度没有 DQ的速度快,以时钟的上升沿为依据采样,所以需要与时钟走线 保持等长。但如果使用多片 DDR时,地址和控制信号为一驱多的关系,需要注意匹配方
6、式是否 适合。5. PCB布局注意事项PCB布局时,需要把 DDR颗粒尽量靠近 DDR控制器放置。每个电源管脚需要放置一个滤 波电容,整个电源上需要有 10uF以上大电容放在电源入口的位置上。电源最好使用独立的层铺到管脚上去。串联匹配的电阻最好放在源端,如果是双向信号,那么要统一放在同一端。如果是一驱多的DDR匹配结构,VTT上拉电阻需要放在最远端,注意芯片的排布需要平衡。下图是几 种DDR的拓扑结构,首先,一驱二的情况下分为树状结构,菊花链和Fly-by结构,Fly-by是一种STUB很小的菊花链结构。DDR2和DDR3走菊花链结构都是比较适合的。走树状结构可以把两片芯片贴在 PCB的正反两
7、面,对贴减小分叉的长度。一驱多的DDR拓扑结构比较复杂,需要仔细进行仿真。6. PCB布线注意事项PCB布线时,单端走线走50ohm,差分走线走 100ohm 阻抗。注意控制差分线等长 10mil以内,同组走线根据速度的要求也有不同,一般为50mil。控制和地址线及 DQS线和时钟等长,DQ数据线和同组的 DQS线等长。注意时钟及 DQS和其他的信号要分开 3W以上距离。组间信号也要拉开至少3W宽的距离。同一组信号最好在同一层布线。尽量减少过孔的数目。7. EMI 问题DDR 由于其速度快,访问频繁,所以在许多设计中需要考虑其对外的干扰性,在设计时需 要注意一下几点原理有性能指标要求的,易受干
8、扰的电路模块和信号,如模拟信号,射频信号,时钟信号等,防止DDR对其干扰,影响指标。DDR 的电源和不要与其他易受干扰的电源模块使用同一电源,如必须使用同一电源,要注 意使用电感、磁珠或电容进行滤波隔离处理。在时钟及DQS信号线上,预留一些可以增加的串联电阻和并联电容的位置,在EMI超岀标准时,在信号完整性允许的范围内增大串联电阻或对地电容,使其信号上升延变缓,减少对外的辐射。进行屏蔽处理,使用金属外壳的屏蔽结构,屏蔽对外辐射。注意保持地的完整性。8. 测试方法注意示波器的探头和示波器本身的带宽能够满足测试要求。测试点的选择要注意选到尽量靠近信号的接受端。由于DDR信令比较复杂,因此为了能快速测试、调试和解决信号上的问题,我们希望能简单地分离读/写比特。此时,最常用的是通过眼图分析来帮助检查DDR信号是否满足电压、定时和抖动方面的要求。触发模式的设置有几种,首先可以利用前导宽度触发器分离读/写信号。根据JEDEC规范,读前导的宽度为 0.9到1.1个时钟周期,而写前导的宽度规定为大于0.35个时钟周期,没有上限。第二种触发方
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