毕业论文--SMT质量控制与生产优化(表面组装质量管理)

1、毕业论文-smt质量控制与生产优化(表面组装质量管理) 毕业设计报告论文报告论文题目 表面组装质量管理 摘 要表面组装技术是一项系统工程它技术密集知识密集在表面组装大生产中设备投资大技术难度高由于设备本身的高质量高精度保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行正常情况下设备故障率很低但若系统调整不佳操作不当供电供气不正常生产环境不好以及工序衔接不好均会导致设备故障率提高在实际生产中即使有了好设备但由于工艺不当产品焊接温曲线没有及时更换也会导致焊接缺陷增多元器件pcb锡膏贴片胶储存条件不规范也会导致元器件可焊性变差产生焊接缺陷一些smt厂初期产品不合格率甚至高达10以上因此smt生产中的质量管理已

2、愈来愈受到众多smt生产厂家的重视并把smt质量管理视为smt的一个组成部分这既是前人经验教训的总结也是对smt技术的再认识smt质量管理是做好产品的重要环节随着smt向精细化方向发展元器件越来越小sma的测试也越来越力不从心只有踏踏实实做好质量管理形成良好的工作作风严谨科学循序渐进在每一个环节确保产品质量才能达到生产要求关键词表面组装技术质量管理生产优化目 录第1章 概 述111 smt概述112 一些关于smt的基础知识1第2章 ipc-a-610对电子产品焊接外观质量验收的相关标准321 ipc概述322 ipc-610c 焊接可接受性要求3第3章 smt生产中的印刷贴装回流431 sm

3、t生产中的印刷432 smt生产中的贴装533 smt生产中的回流7第4章 产品质量问题与质量控制1041 smt生产中常遇到的质量问题1042 smt返修问题12第5章 smt生产中的综合优化与质量管理1351 贴装程序处理1352 消除瓶颈bottleneck现象1453 实施严格有效的管理措施14致 谢16参考文献17附 录18smt质量控制与生产优化第1章 概 述11 smt概述 smt表面贴装技术这是一种新型的元件组装技术smt是英文surface mount technology的简称中文就是表面贴装技术了smt和以往的电子元件组装技术都有组装密度高电子产品体积小重量轻可靠性高抗振

4、能力强焊点缺陷率低高频特性好易于实现自动化这些特点所以现在越来越多的产品都倾向于使用smt技术了12 一些关于smt的基础知识 com smt的特点 组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右一般采用smt之后电子产品体积缩小4060重量减轻6080可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化提高生产效率降低成本达3050 节省材料能源设备人力时间等 com 为什么要用表面贴装技术电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能越完整所采用的集成电路 ic 已无穿孔元件特别是大规模高集成ic不得不采用表面贴片元件

5、产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展集成电路 ic 的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行com smt组装工艺与组装系统 smt有单面和双面组装等表面组装方式与之相应有不同的工艺流程其主要工艺技术有印刷贴片焊接清洗测试返修等其主要组装设备有焊膏丝网印刷机贴片机再流焊炉清洗设备测试设备以及返修设备等一般以丝网印刷机贴片机再流焊炉等主要设备组成smt生产线进而与其他设备一起组成smt产品组装生产系统smt产品组装生产系统简称为smt组装系统由于在smt及其产品的发展历程中同时并存着在pcb上完全组装smcsmd被称为全表面组装

6、表面组装与插装混合组装只在pcb的单面或在双面都组装等多种产品组装形式smt组装系统的概念与之相应也具有广义性实际生产中往往将包含插装工艺与设备在内的混合组装生产系统也称为smt组装系统com smt组装质量与组装故障 smt组装质量是smt产品组装质量的简称是对smt产品组装过程与结果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述它泛指在采用smt进行电子电路产品组装过程中的组装设计质量组装原材料质量元器件pcb焊锡膏等组装材料组装工艺质量过程质量组装焊点质量结果质量组装设备质量条件质量组装检测与组装管理质量控制质量等质量设计检测控制和管理的行为与结果它以所组装的smt产品是否满足其特定设计要求为衡

7、量标准其内容涉及smt及其组装设计组装材料组装工艺组装设备组装系统组装环境技术人员等各个方面smt产品组装质量不良从器件故障运行故障组装故障三类主要故障中反映出来其中器件故障主要是指由于元器件质量问题而引起的故障如元器件性能指标超出误差范围坏死或失效错标型号引起的错位贴装引脚断缺等运行故障是指产品不能正常工作但又不是器件故障和组装故障引起的一般是由于设计上的问题造成的如时序配合故障误差积累故障pcb电路错误故障等组装故障是指由于组装工艺中的问题而造成的故障如焊锡桥连短路虚焊短路错贴或漏贴器件等等com 组装故障产生原因smt产品组装过程主要由丝网印刷涂敷焊膏贴片机贴片再流焊炉焊接清洗检测等工序

8、组成组装故障的隐患几乎分布于组装工序的各个环节1焊膏涂敷工序的影响 焊膏涂敷印刷工序对产品组装质量的影响主要有以下几个方面焊膏材料质量焊膏印刷厚度焊膏印刷位置精度印刷网板质量焊膏印刷过程的参数的影响 2贴片工序的影响 smcsmd通过贴片机进行组装时对组装质量最重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力因为大多数smcsmd均使用氧化铝陶瓷做成应力过大将使其产生微裂直接影响产品可靠性能3焊接工序的影响 再流焊对smcsmd的影响主要是焊接时的热冲击操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击应力另外若焊接工艺设定和前工序控制质量达不到规定要求将会导致smcsmd的曼哈顿等不良现象的产生第2章 ipc

9、-a-610对电子产品焊接外观质量验收的相关标准21 ipc概述 ipc是美国的印制电路行业组织起源于1957年9月成立的印制电路协会ipcinstitute of printed circuitsipc不但在美国的印制电路界有很高的地位而且在国际上也有很大的影响目前全世界多数国家都采用ipc标准或参照ipc标准它制定的标准绝大部分已被采纳为ansi标准美国国家标准组织其中部分标准被美国国防部dod采纳取代相应的mil标准美国军用规范在ipc-a-610c文件中将电子产品分成1级2级3级级别越高质检条件越严格这三个级别的产品分别是1级产品称为通用类电子产品包括消费类电子产品某些计算机及其外围设

10、备和以使用功能为主要用途的产品2级产品称为专用服务类电子产品包括通讯设备复杂的工商业设备和高性能长寿命测量仪器等在通常的使用环境下这类产品不应该发生的故障3级产品称为高性能电子产品包括能持续运行的高可靠长寿命军用民用设备这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障同时在恶劣的环境下也要确保设备的可靠的启动和运行22 ipc-610c 焊接可接受性要求根据物理学对润湿的定义焊点润湿是最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零润湿不能从表面外观判断它只能从小的或零度的润湿角的存在与否判断如果焊锡合金在起始表面未达到润湿一般认为是不润湿所有焊接目标都是具有明亮光滑有光泽的表面通常是在待焊物件之间的呈

11、凹面的光滑的外观和良好的润湿过高的温度可能导致焊锡呈干枯状焊接返工应防止导致另外的问题产生以及维修结果应满足实际应用的可接受标准第3章 smt生产中的印刷贴装回流31 smt生产中的印刷 随着表面贴装技术的快速发展在其生产过程中焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产者的重视焊膏印刷技术是采用已经制好的网板用一定的方法使丝网和印刷机直接接触并使焊膏在网板上均匀流动由掩模图形注入网孔当丝网拖开印制板时焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上从而完成了焊膏在印制板上的印刷完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机在smt中丝网印刷是第一道工序却是保证smt产品质量的最重要

12、最关键的工序com 焊膏的使用工艺及注意事项 在焊膏使用过程中要注意以下几点1锡膏的使用要确保在保质期内使用根据各板子的工艺要求选用有铅或无铅的焊膏在使用前写下时间编号使用者应用的产品并密封置于室温下一定要先回温到相应的使用温度范围内达到室温时打开瓶盖再搅拌均匀搅拌后看粘稠度是否适中方可使用2开封后应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min使焊膏中的各成分均匀降低焊膏的黏度 3当班印刷首块印制板或设备调整后要对焊膏印刷厚度进行目测根据所加工的pcb板上的最小焊盘间距调整锡膏印刷厚度间距小的应适当减小厚度4置于网板上超过30min未使用时应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用5印制板印刷焊膏后应在尽

13、可能短的时间内贴装完以防止助焊剂等溶剂挥发原则上不应超过8h超过时间应把焊膏清洗后重新印刷6开封后原则上应在当天内一次用完超过时间使用期的焊膏绝对不能使用7印刷时间的最佳温度为253温度以相对温度45-65为宜温度过高焊膏容易吸收水汽在再流焊时产生锡珠8不要把新鲜焊膏和用过的焊膏放入统一个瓶子内9生产过程中对焊膏印刷质量进行100检验主要内容为焊膏图形是否完整厚度是否均匀是否有焊膏拉尖现象 10用过丝网需尽快用无尘布或软刷擦拭干净以防时间久后锡膏固化后损坏钢网11在印刷实验或印刷失败后印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球co

14、m 焊膏印刷过程的工艺控制焊膏印刷是一项十分复杂的工艺既受材料的影响同时又跟设备和参数有直接关系通过对印刷过程中各个细小环节的控制可以防止在印刷中经常出现的缺陷下面列出了一些常见的印刷不良现象及原因分析 1焊膏桥连 1 设备原因设备的参数设置不当比如印刷间隙过大使焊膏压进网孔较多焊膏厚度过高 2 人为原因长时间不清洁网板使上一次残留在网孔中的焊膏积累焊膏干化清洁后还有少量的焊膏残留等均会造成桥连 3 原材料不良焊盘比pcb表面低 2焊膏少 1 设备原因开孔阻塞或者部分焊膏黏在网板底部印刷后脱模时间过短下降过快使焊膏未能完全粘在焊盘上少部分残留在网板网孔中或网板底部 2 人为原因网板长时间不清洁

15、焊膏干化 3 原材料不良pcb焊盘污染使焊锡不能很好的粘在焊盘上 3焊锡渣 1 设备原因网板与pc之间间隙过大焊膏残留未能及时清除 2 人为原因网板不干净或清洁后仍有残留 3 原材料不良基本与其他不良相似 4焊膏厚度不一 像这样的不良可能有很多种原因造成视情况而定如工作台网板各不水平两者前后或左右间隙不等有可能造成此类情况的不良调整设备硬件使其两者水平 32 smt生产中的贴装贴片机是在不对器件和基础板造成任何损坏的情况下稳定快速完整正确地吸取器件并快速准确地将器件贴装在指定位置上目前已广泛应用于军工家电通讯计算机等行业commt设备贴装率 smt设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度在实际

16、使用过程中为了有效提高产品质量提高生产效率则如何提高和保持smt设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题 1贴片机常见故障 详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系了解故障发生的部位环节及其程度以及有无异常声音了解故障发生前的操作过程是否发生在特定的贴装头吸嘴上是否发生在特定的器件上是否发生在特定的批量上是否发生在特定的时刻 常见故障的分析元器件贴装偏移主要指元器件贴装在pcb上之后在x-y出现位置偏移其产生的原因如下pcb板的原因pcb板曲翘度超出设备允许范围上翘最大12mm下曲最大05mm支撑销高度不一致致使印制板支撑不平整工作台支撑平台平面度不良电路板布线精度低一致性差特别是批量与批量之间

17、差异大焊锡膏涂布量异常或偏离导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位涂敷位置不准确因其张力作用而出现相应偏移程序数据设备不正确元件丢失主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失其产生的主要原因有以下几方面程序数据设备错误贴装吸嘴吸着气压过低吹气时序与贴装应下降时序不匹配姿态检测供感器不良基准设备错误反光板光学识别摄像机的清洁与维护取件不正常元件厚度数据设备不正确吸片高度的初始值设备有误在取件位置编带的塑料热压带没剥离塑料热压带未正常拉起吸嘴竖直运动系统进行迟缓贴装头的贴装速度选择错误供料器安装不牢固供料器顶针运动不畅快速开闭器及压带不良 编带不能随齿轮正常

18、转动或供料器运转不连续随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴其产生的主要原因有以下几方面pcb板翘曲度超出设备许范围上翘最大12mm下曲最大04mm 支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化吸嘴竖直运动系统运行迟缓吹气时序与贴装头下降时序不匹配印制板上的胶量不足漏点或机插引脚太长吸嘴贴装高度设备不良取件姿态不良主要指出现立片斜片等情况其产生的主要原因有以下几方面真空吸着气压调节不良吸嘴竖直运动系统运行迟缓吸嘴下降时间与吸片时间不同步吸片高度或元件厚度的初始值设置有误吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确编带包装规格不良元件在安装带内晃动供料器顶针动

19、作不畅快速载闭器及压带不良供料器中心轴线与吸嘴垂直图 3-1 温度曲线以下从预热段开始进行简要分析 2预热段预热段预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走3保温段 保温段是指温度从110-150升至焊膏熔点的区域其主要目的是焊盘焊料球及元件引脚上的氧化物被除去整个电路板的温度达到平衡应注意的是sma上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象 4回流段 在这一区域里加热器的温度设置得最高使组件的温度快速上升至峰值温度在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40对于熔点为183的63sn37pb焊膏和熔

20、点为179的sn62pb36ag2焊膏峰值温度一般为210-230再流时间不要过长以防对sma造成不良影响理想的温度曲线是超过焊锡熔点的尖端区覆盖的面积最小 5冷却段 这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面应该用尽可能快的速度来进行冷却这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度 com 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析 1 桥联 焊接加热过程中也会产生焊料塌边这个情况出现在预热和主加热两种场合当预热温度在几十至一百度范围内作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出如果其流出的趋势是十分强烈的会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒在熔融时如不能返回到焊区内也会形成滞留的焊料球

21、除上面的因素外smd元件端电极是否平整良好电路线路板布线设计与焊区间距是否规范阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因 2 立碑 曼哈顿现象 片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立这是因为急热使元件两端存在温差电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良这样促进了元件的翘立因此加热时要从时间要素的角度考虑使水平方向的加热形成均衡的温度分布避免急热的产生 3 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区 铜箔 或smd的外部电极经浸润后不生成相互间的反应层而造成漏焊或少焊故障其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂或是被接合物表面生成金属

22、化合物层而引起的因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施选择合适的焊料并设定合理的焊接温度曲线 再流焊接是smt工艺中复杂而关键的工艺涉及到自动控制材料流体力学和冶金学等多种科学要获得优良的焊接质量必须深入研究焊接工艺的方方面面第4章 产品质量问题与质量控制41 smt生产中常遇到的质量问题com 立碑现象的产生与解决办法 再流焊中片式元件经常出现立起的现象称之为立碑又称之为吊桥曼哈顿现象立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡因而元件两端的力矩也不平衡从而导致立碑现象的发生下列情行均会导致元件两端的润湿力不平衡 1焊盘设计与布局不合理 如果元件两边的焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积

23、过大则会因热容量不均匀热引起润湿力的不平衡pcb表面各处的温度差过大以至元件焊盘吸热不均匀大型器件qfpbga散热器周围的小型片式元件也同样会出现温度不均匀 2锡膏与锡膏印刷 锡膏的活性不高或元件的可焊性差锡膏熔化后表面张力不一样同样会引起焊盘润湿力不均匀两焊盘的锡膏印刷量不均匀多的一边会因锡膏吸热量增多熔化时间滞后以至润湿力不均匀解决办法是选用活性较高的锡膏改善锡膏印刷参数特别是模板的窗口尺寸 3贴片 z轴方向受力不均匀会导致元件浸入到锡膏中的深度不均匀熔化时会因时间而导致两边的润湿力不均匀元件贴片移位会直接导致立碑解决方法是调整贴片机参数 4炉温曲线 pcb工作曲线不正确原因是板面上的温差

24、太大通常炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷解决方法是根据每种产品调节温度曲线良好的温度曲线应该是锡膏充分熔化对pcb元器件其热应力最小各种焊接缺陷最低或无焊接温度曲线通常最少应该测量三个点焊点温度205220 pcb表面温度最大为240 元件表面温度 230com 再流焊中锡珠生成原因与解决办法 锡珠是再流焊常见的缺陷之一其原因是多方面的不仅影响到外观而且会引起桥接锡珠可分为两类一类出现在片式元器件的一侧常为一个独立的大球状另一类出现在ic引脚的四周可呈分散的小珠状分析原因如下 1温度曲线不正确 再流焊曲线可分为4个区段分别是预热保温再流和冷却预热保温的目的是为了使pcb表面在6090s内升到

25、150并保温约90s这不仅可以降低pcb及元件的热冲击更主要是确保锡膏中的溶剂能充分挥发不至于在回流焊时由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅以至焊膏冲击焊盘而形成锡珠因此通常应注意升温速率并采取适中的预热要有一个很好的平台使溶剂大部分挥发从而也抑制了锡珠的生成 2焊膏的质量 锡膏中金属含量通常在9005金属含量过低会导致焊剂成分过多因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠锡膏中水蒸气氧含量增加由于焊膏通常冷藏当从冰箱中取出时没有确保恢复时间故会导致水蒸气的进入此外焊膏的盖子每次使用后要拧紧若没有及时盖严也会导致水蒸气的进入放在模板上印制的焊膏在完工后剩余的部分应另行处理若再放回原来瓶中会

26、引起瓶中锡膏变质也回产生锡珠 3印刷与贴片 锡膏在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移若偏移过大则会导致焊膏浸流到焊盘外加热后容易出现锡珠因此应仔细调整模板的装夹不应有松动现象此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成理想环境温度为253相对湿度为5065com 桥连 桥连是smt生产中常见的缺陷之一它会引起元件之间的短路遇到桥连必须返修引起桥连的原因有四种 1锡膏质量问题 锡膏中金属含量过高特别是印刷时间过久后易出现金属含量增高导致ic引脚桥连焊膏黏度低预热后漫流到焊盘外焊膏塌落度差预热后漫流到焊盘外解决办法是调整锡膏 2印刷系统印刷机重复精度差对位不齐锡高印刷到银条外多见细间距qfp生产钢板对位不

27、好钢板窗口尺寸厚度设计不对导致焊膏量偏多pcb焊盘设计snpb合金镀层不均匀导致锡膏量偏多解决方法是调整印刷机改善pcb焊盘涂覆层 3贴放 贴放压力过大锡膏受压后漫流是生产中多见的原因应调整z轴高度贴片精度不够元件出现位移ic引脚变形解决方法是针对原因对贴片参数进行改进 4预热 生温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发com ic引脚焊接后开路虚焊 ic引脚焊接后出现部分引脚虚焊是常见的焊接缺陷产生的原因很多主要原因有 1共面性差 特别是fqfp器件由于保管不当而造成引脚变形有时不易被发现因此应注意器件的保管不要随便拿取元件或打开包装 2引脚可焊性不好 ic存放时间过长引脚发黄可焊性不好是引起虚焊的主

28、要原因生产中检查元器件的可焊性特别是ic存放期不应过长自制造日期起一年内保管时不应受高温高湿不随便打开包装 3锡膏质量差金属含量低可焊性差通常用于fqfp器件的焊接用锡膏金属含量应不低于90 4预热温度过高 易引起ic引脚氧化使可焊性变差 5印刷模板窗口尺寸小 以至锡膏量不够通常在模板制造后应仔细检查模板窗口尺寸不应太大也不应太小并且注意注意与pcb焊盘尺寸配套模板窗口略小于相应焊盘尺寸com bga焊接缺陷 焊接后翘曲bga焊接后翘曲现象较为复杂一般在bga器件的角落最为严重焊接点处发生的断路现象通常是由于焊盘污染所引起的 42 smt返修问题com smt返修工艺要求 1工作人员应带防静电

29、腕带 2所使用烙铁时必须接地良好 3修理chip元件时应使烙铁头温度在265以下 4焊接时不允许直接加热chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位焊接时间不超过3秒 5铁头始终保持光滑无钩无刺 6铁头不得重触焊盘不要反复长时间在一焊点加热不得划破焊盘及导线 7拆卸smd器件时应等到全部引脚完全融化时再取下器件以防破坏器件的共面性 8焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配 采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆 第5章 smt生产中的综合优化与质量管理smt生产中质量要求之高加工难度之大这在其他行业是少见的它与众多的行业工厂紧密相连各种元器件辅助材料焊锡膏贴片胶pcb工艺方法加工设备

30、既有外购件又有外协件产品设计者既需要本专业知识又必须熟悉smt工艺规范焊接质量既需要设备的保证又离不开人的经验稍有差错就会造成质量事故特别是一旦发生焊接质量问题挽回及维修的可能性都非常小在smt生产过程中应以iso-9000系列标准为依据逐渐形成完整的质量管理体系51 贴装程序处理smt生产线由多台设备组成包括丝印机贴片机回流焊等等但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的尤其像本公司这种小型生产线本公司smt生产线包括两台机高精度贴片机当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间以下简称贴装时间相等并且最小时则整条smt生产线就发挥出了最大生产能力但本公司由于气泵与贴片机共用一台气泵气泵压力有限三台机器

31、不能同时运行因此要根据实际情况安排生产调整程序方案一是如上所说使两台贴片机贴装时间相等且最小另外也可以根据生产量使两台贴片机总贴装时间之差与丝印机的总印刷时间相等生产中一般选择方案一为了达到这个目标我们可以对贴装程序按以下方法进行处理com 负荷分配平衡 合理分配每台设备的贴装元件数量尽量使每台设备的贴装时间相等我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时往往会出现贴装时间差距较大这就需要根据每台设备的贴装时间对生产线上所有设备的生产负荷进行调整将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上以实现负荷分配平衡com 设备优化每台贴片机都有一个最大的贴片速度值但实际上这一速度值是要在一定条件下

32、实现的对每台设备的数控程序进行优化就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件从而实现最高速贴装减少设备的贴装时间优化的原则取决于设备的结构对于xy结构的贴片机通常按以下原则来优化1尽可能使贴装头同时拾取元件2在排列贴装程序时将同类型元件排在一起以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数节约贴装时间3拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上4在一个拾放循环过程中尽量只从正面或后面的料站上取料以减少贴装头移动距离5在每个拾放循环过程中要使贴装头满负荷有些原则在优化程序时会发生矛盾这就需要进行折中考虑以选出最佳优化方案来在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件

33、设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化在取得元器件bom表和cad数据以后就可以生成贴装程序和供料器配置表优化程序会对贴装头的运动路径和供料器的配置情况进行优化尽量减少贴装头的移动路程从而节省贴装时间52 消除瓶颈bottleneck现象smt生产线是由多台自动化设备所组成的当某一台设备的速度慢于其他设备时那么这台设备就将成为制约整条smt生产线速度提高的瓶颈一般瓶颈经常出现在贴片机上要消除瓶颈现象就只有通过提高贴片机工作效率来实现了53 实施严格有效的管理措施com 物料损耗 一般smt生产车间物料损耗不能超过03这个是包括从进货到出货的所有的物料损耗这个比例指的是普通元件特

34、殊类型元件包括大型icbgacsp等损耗率一般要0控制物料损耗基本的要从两大方面考虑com 设备损耗 设备损耗也就是说是由于设备原因造成的物料损耗一般叫抛料这个是无法避免的只能够控制其主要做法是控制设备运行状态 1好的设备保养体制包括周月季度年保养smt设备进行定期检验与保养也是保证充分发挥其功效的有力保障之一很多公司由于生产任务繁重在生产过程中往往会忽视这一点一旦设备因故障不能正常生产时其停工所造成的损失要远远大于对设备定期停机检验与保养的费用因此必须强调对设备定期进行科学的检验与保养使设备处于良好的状态之中 2建立设备状态管理制度 对每台设备每天的运行状态进行记录然后进行统计整理主要记录的

35、内容是设备吸着率贴装率目的是发现设备的长期运行状态一是可以针对不同状态设备调整生产计划二是可以发现运行状态不良的设备及时进行维修和保养防止小患不治成大疾现象com 加强物料管理和人员操作管理 1加强物料出入管理力度定时定期按照不同类型或产品对物料进行盘点及时发现存在可能问题点 2加强操作员的操作技能提高其工作责任心 3建立奖惩措施按照生产线设备状态对该线的物料损耗建立损耗奖惩制度以提高员工在日常生产中节约物料的习惯smt设备是机电一体化的精密设备在工作中实行严格有效的管理措施是提高smt生产线效率的一个重要办法如提前将要补充的元件装在备用送料器上生产线前面批号的产品回流的同时做好生产线下一批号

36、产品的准备工作等等一般smt生产线属大生产流水线产值是以秒来进行计算的这对于小型生产线来说也不例外而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外人的因素占有极为重要的成分例如若操作员对设备很熟悉那么在生产过程中排除问题所花费时间较少也可节约生产时间提高生产效率所以我认为应格外重视对员工的培训除了定期进行专业技能培训外还应以一些专业smt书刊为教材组织员工学习培养对smt的热爱提高每个人的综合业务水平致 谢 通过近两个月的毕业设计和smt生产实习工作我对smt生产工艺有了进一步的了解首先要掌握电子产品工艺与技术的组成和生产过程才能编写和设计出科学的工艺流程使smt生产的印刷贴片回流方法合理有序确保

37、电子产品的高质量性和高可靠性在此期间我参考资料收集文献在老师及单位车间领导的指导和帮助下完成了以smt生产优化与质量控制工艺为主的smt工艺毕业论文巩固了以前所学的专业和基础课程这两个月来我对smt生产工艺有了新的认识与提高同时我发现自己身上还存在许多不足 至此整个毕业设计即将结束了这表明我们大学即将毕业踏上工作的岗位这是大学学习生活的结束又是工作学习生活的开始 由于时间仓促和水平有限课题论述一定存在着不足和错误真诚期望老师和同学给予指正和帮助在此万分感谢指导老师杨虹蓁及单位车间领导的支持和帮助参考文献1 顾霭云王豫明谢德康表面组装smt通用工艺北京电子学会表面安装技术专业委员会2004年2 赵小青李秋芳电子产品工艺北华航天工业学院出版2005年3 李景元现代企业工艺技术员现场管理运作实务中国经济出版社4 吴玉瑞现代生产管理学华中理工大学出版5 周德检smt组装质