常用贴片元件封装尺寸.

1、常用贴片元件封装1电阻：最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制（mil 公制（mm 长（L（mm 宽（W（mm 高（t（mm 0201 0603 0.60 05 0.30 050.23 050402 1005 1.000.10.5000 0.30000603 1608 1.600.10.80050.40 100805 2012 2.000.21.2505 0.50001206 3216 3.200.21.60050.55 101210 3225 3.200.22.5000 0.5500181

2、2 4832 4.500.23.20000.55 102010 5025 5.000.22.5000 0.55002512 6432 6.400.23.20000.55 10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制（mil公制（mm额定功率 70 C 最大工作电压（V 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 16081/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1

3、W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有%、2%、5%、10%精度，J 表示精度为5%、F 表示精度为1%。T 表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容：1 ）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度0402 1005 1.00 05 0.50 05 0.50 05 0603 1608 1.60 0.10.80 00 0.80 000805 2012 2.00 00 1.25 00 0.70 00 1206 3216 3.20 0.31.60 00 0.70 00

4、1210 3225 3.20 0.30 2.50 0.30 1.25 0.30 1808 4520 4.50 0.40 2.00 0.20 2.00 184532 4.50 0.40 3.20 0.30 2.50 2225 5763 5.70 0.50 6.30 0.50 2.50 3035 7690 7.60 0.50 9.00 0.05 3.00一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下

5、：类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 2）常用电 容的标识精度级别 B+_0.1% C+_0.25% D+_0.5% F+_1% G+_2% J+_% K+_10% M+_20% N+_30%3）各种贴片电容的特性帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容NPO此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适 用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF至1000PF也能生产但价格较高。X7R此种材质比NPO

6、稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，耐压高， 容量精度在10%左右，电容量一般在100pF2.2F之间。Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在 20%左右，对温度电压较 敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路 中。电容量范围较大，一般为 1000pF100F。X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等 应用。钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀 的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功 能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于 高

7、频滤波像HI-FI系统，。3电感常见封装：0402、0603、0805、1206封装精度Q值频率（HZ ）允许电流（A 0402 1nH 3 100 455 0405 0.H 5 25.2 350, 315 0603 03nH 10 25 280, 210 1005 3% 20 10 200 1608 5%t25 7.96 150 4磁珠：磁阻大，专用于滤波。1）贴片磁珠封装 允许电流（mA精度 0402,0603 35001005,1210 1500 51608,2012 500 10201209 260 25% 321825 2102）磁珠的阻值一般在10 ? -2000濒率在100HZ左

8、右。按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管贴片二极管的标准封装：封装名字 对应尺寸（英制单位SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603常用整流二极管的主要参数215m200mE向山坨(A)常用肖特基二极管的主要参数正向电流(A反向最大电压(V封装厂商型号SOD882,SOD523,SOD6 8 70m,120m,2 00m SOD323,SOT323列 SOT23,SOD123F BAS40 SOT143B,SOT363 SOT416,SOT666 NXP RB751系30,40,50,70 370m常用

9、稳压二极管的参数 工作电 压 (V 度精正向电流(mA 封装厂商型号 SOT23,SOD66,SOT3 i2.4v-75 v 5% D882 2% 200,500,250 T46 SOD27,SOD523,SO 23 SOD882,SOT223,SC列 PZUxBA NXP BZB84系6常用贴片三极管的主要参数 类型Pc m(W (A Icm o(V Vce Hz fT(M 封 装厂商 P 0.5 0.5 150 140 SOT-25 TO-92 NIPNP 5 N PN 0.2 1 10 20 140 300 400 20 6 70 TO-220 TO-12 YO SAN 100 0.3

10、1 215 0.1 10 0.2 12. 5 100 80 300 BL 40 MOD TO-251 ,TO-92 SHI TO-263 ,TO-3P TO- 3P ,TO-3PB常用FET的主要参数 类型VDS V GS ID封装厂商型号NXP N沟道P 沟道 0 V 30V 100V,4 1 3V 2 0V 7A 198A 54A,11 SOT634A,SOT 426 500 SOT78,SOT40 4 0B BUK735R4-3 BLA6H0912- 7 IC 类零件 IC 为 Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、

11、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。1、基 本贴片IC类型(1、SOP(Small outline Package零件两面有脚，脚向外张开(一般称 为鸥翼型引脚).(2、SOJ(Small outline J-lead Package零件两面有脚，脚向零件底 部弯曲(J型引脚)。(3、QFP(Quad Flat Package零件四边有脚，零件脚向外张开。(4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier零件四边有脚，零件脚向零件底部 弯曲。(5、 BGA(Ball Grid Array:零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6、CSP(CHIP SCAL PACKAGE ):零件尺寸包装。2、IC称谓在业界对IC的称呼一般 采用类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。8常用贴片晶 振封装 频率范围 尺寸 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 HC-49/MJ 1 - 150MHz UM-1/MJ 1 - 200 MHz UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 SM-49 3.2 -66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0