光宏钢网制作规范

1、 版本 容 更改人 更改日期 Al 规范全部更新 杨建军 2008-7-22 A2 规范全部更新 杨建军 2008-9-5 A3 增加3.4.1.13晶振开网方式 杨建军 2008-10-15 A4 规范更新 杨建军 2008-10-20 A5 增加特殊IC要求 杨建军 2008-11-10 A6 增加MIC要求 畅建军 2008-12-30 A7 增加小钢片规范 畅建军 2009-3-4 A8 增加排阻、排容要求 杨建军 2009-4-27 A9 更改多处，粗体字 畅建军 2009-5-16 A10 更改IC接地，0402CHIP料和功放图四 畅建军 2009-7-7 All 大部份更新 杨

2、建军 2009-9-8 一、常规规范 1、网框规范： 根据HPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度 为：40+-2MM,其不平整度不超过1.5MM。 2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0. 12MNL 3、Mark点要求： 为使钢网与印制板对位精确，钢网背面需制作至少两个Mark 钢网与印制PCB板上的血rk点位置 应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark,另一对为 对应Block上对角距稱最远的一对Mark点。激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方 式制作。（注意：

3、选用血rk点时不宜选用在3imn范围内有另外同类型Mark点的点） 二、修改规范 U CHIP 料 （3）. 0805及以上，开凹形防锡珠，如图1: 1/4L （1）、0402,大小必须按PCB上的为准不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准 进行开孔（内距按正常元件制作）。 有铅 无铅 开面积的85% 加大面积的10%开孔 、0603,开1/3梯形。 （当内距小于0. 60mm时，外移至0. 60mm,当内距大于0. 72mm时，内扩至0. 72mm0） （4）.二极管: 限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0. 65mm要内切至0. 65mm且内切部分的面积要

4、用于外扩。如：两焊盘内距为0. 4MM,那么首先内切至0. 65mm,然后将内切的0. 25mm的面积加在 焊盘两端。 注意：对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。（因考虑到0402二极管不易与0402的小 料区分，现对于0402焊盘间距小于0.65MM的焊盘请与我司确认如何开网.） B、0603二极管：内距小于1.0mm的内切到1.0mm后,开1/3梯形。 2、BGA 、Pitch.开0. 30mm的圆形; 、Pitch.开0. 35mm的圆形; 、Pitch.开0. 43mm的圆形; 其它无要求的按常规开孔。 3、IC.排插类 、Pitch,宽开0. 16mm,长外移0. 13mm

5、,金手指形，并与周边元件保持0. 25mm的安全距离。 (2) 、Pitch,宽开0. 19mm,长外加0.14mm,金手指形。 (3) . Pitch,宽开 0. 22mm,长 1 ： 1,金手指形。 有孔焊盘加大 要架桥开 . ? (4) . Pitch.宽开 0. 32mm,长 1 ： 1,金手指形。 (5) 、 Pitch,长宽1 : 1,金手指形。 (6) 、如图2,此IC Pitch大于0. 50mm时，引脚长度外扩0. 15mm。 接地焊盘：开点阵，保证3040%的锡疑。 (7) 、如图 3 (USB 接口): 固定脚开口面积整体外扩25%, 并在孔中心位置架“一”字桥0.3nu

6、n,不用避孔； 各引脚开口均外扩o. 25mm (如固定脚加大后与相邻焊盘不能保证安全距离的，需向能 保证安全距离的方向移动)， Pi tch时,引脚宽开0. 24mm； Pitch时，引脚宽开02Onun. 囱止PPP肴堆岫妲舟话 圧士# HQAR 旦舟亠小殆网列 、 4、卡座类 、SIM卡座，以PCB板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩0.30mm. (2)、如图4(TF卡座)： 固定脚以PCB焊盘尺寸为准， 外三边各加0. 30nun,引脚外扩0. 20mm. 5、功放 、如图5,外围外切20%,中间接地焊盘居中开9个直径为0. 65mm的圆孔。 .如图6,对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，

7、保证70%的锡量。中间接地焊盘开点阵，保证3040% 锡量。 、如图7：框住的引脚要求内缩，居中开保证60%的锡量。 -OOOOO OOOOO -OOOOO = 1 1 B (4)、如图&居中开0. 65mm的圆孔。 6、侧按健 、如图9（五脚侧按健）：引脚外扩0.50mm,中间焊盘在在保证安全距离的前提下尽可能加大, 两端固定脚外三边均外扩0. 6MMo 、如图10：两端焊盘内切0.20MM,外扩0. 25MM. 外加 板边 外加03mm T 固定脚尽量加大 列如 但两边焊盘大小一样 图10 7、晶振、滤波器 (1). .如图11. 12,此两种晶振，两端各内切1/2。 、如图13 （五脚滤

8、波器）:如图各外扩0. 05mmo 图11 图12 图13 nnnn 口 口口 、如图14,此滤波器引脚两边各外扩0. 08mm, 中间两个焊盘居中开面积的90% 此元件不考虑安全距离， 按文件的尺寸开即可。 8、其它修改。 、排阻、排容，内距要保持为0.65mm,大于内加,小于外移。 、屏蔽框： 宽度开口： A）外形在LXW15mmX15mm以上时，要外扩0. 3MM （如L或W有一边215mm时也需外扩0. 3MM） 长度架桥要求:A）PCB上未分段的，按4MM开一段，架桥0. 6MM.如图15红色部分为架桥部分，且拐角 处必须架斜桥或一字桥） B）PCB 分好段的，以PCB为准，则在PC

9、B的基础上保证桥宽0.6mm, 如果钢网文件中有对某些位置提出修改要求的话，以文件为准。 相邻很近的两个屏蔽框如图16要求相邻屏蔽框的两边各外切0. 1MM. 屏蔽框上通孔:直径大于0.的通孔，开网时应避开，若直径小于0. 1MM时要与客户确认如何开孔。 (、015mm左右的圆孔不用避) 两边安排各外 切 0. 1MM. 图16 、如图17： MIC类都要架0. 3MM的“十”字桥, (阴隐部份为开孔)。 原始焊盘 钢网开口 原始焊盘钢网开口. 、LCD排线，文件中没有就不开，如果文件与PCB板上都有，就1：1开。 、天线馈点，一般情况下不开孔，如果文件与PCB板上都有，就需与客户确认是否开孔。 9、小钢片修改要求 lOOmmf 开孔位 1、钢片 205*205mm 2、中间架5mm的十”字桥，刻穿。 3、A处用邮票孔连接，放便连接； 孔的直径为0. 25mm,中心距为0. 50mm 4、开孔位与相对应B处整体居中。 三、客户附送及其它特殊要求 (1).9 焊盘确认：当PCB上有，文件中没有时；或PCB上没有，文件中有时，都要与客户电话确认。 、开网尺寸以PCB板焊盘尺寸为准。 、开网时若我司提供的开