单晶硅项目可行性研究报告（范文模板）

1、泓域咨询 MACRO/单晶硅项目可行性研究报告单晶硅项目可行性研究报告xx有限责任公司报告说明相比非原配品硅电极，原配品硅电极与刻蚀设备匹配度更高，能更好保证刻蚀环节的工艺质量和工艺稳定性，使用原配品硅电极的芯片制造厂商同时也能获得刻蚀设备供应商的售后服务和技术支持，通常原配品硅电极单位价格相对较高。随着硅电极生产工艺的不断成熟，非原配品硅电极与原配品硅电极的技术差距越来越小，在综合考虑成本效益和产品质量的基础上，部分芯片制造厂商也会使用非原配品硅电极。根据谨慎财务估算，项目总投资43574.93万元，其中：建设投资34442.27万元，占项目总投资的79.04%；建设期利息477.37万元，

2、占项目总投资的1.10%；流动资金8655.29万元，占项目总投资的19.86%。项目正常运营每年营业收入94000.00万元，综合总成本费用81158.94万元，净利润9344.93万元，财务内部收益率14.65%，财务净现值1131.50万元，全部投资回收期6.44年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高，刻蚀设备供应商主要包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过90%。此外我国中微半导体设备（上海）股份有限公司发展较快，在刻蚀设备领域的市场份额逐步扩大。上述刻蚀设备供应商并不直接生产刻蚀设备硅电极，通常

3、指定通过其认证的硅电极制造商生产与其刻蚀设备相配套且满足特定工艺要求的硅电极，并提供给下游芯片制造厂商，该类硅电极为原配品。同时，芯片制造厂商会考虑直接采购通过其认证的硅电极，该类硅电极为非原配品。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目绪论第二章 建设单位基本情况第

4、三章 项目建设背景及必要性分析第四章 行业、市场分析第五章 产品方案与建设规划第六章 选址方案分析第七章 建筑物技术方案第八章 原辅材料及成品分析第九章 工艺技术分析第十章 项目环境影响分析第十一章 劳动安全生产第十二章 节能说明第十三章 人力资源配置第十四章 建设进度分析第十五章 项目投资计划第十六章 项目经济效益第十七章 项目招投标方案第十八章 项目风险评估第十九章 总结评价说明第二十章 附表附录 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估

5、算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表第一章 项目绪论一、项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：单晶硅项目2、承办单位名称：xx有限责任公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：付xx（二）主办单位基本情况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问

6、题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变

7、革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约98.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：4000吨单晶硅/年。二、项目提出的理由半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高，具有较高的垄断性和市场集中度。从全球范围来看，日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国，其半导体级单晶硅材料行业

8、保持领先优势，此外韩国、美国及中国台湾也占据一定比例的市场份额。随着半导体集成电路产业在全球范围大规模转移，中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅速。综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资43574.93万元，其中：建设投资34442.27万元，占项目总投资的79.04%；建设期利息47

9、7.37万元，占项目总投资的1.10%；流动资金8655.29万元，占项目总投资的19.86%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资43574.93万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）24090.39万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额19484.54万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：94000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：81158.94万元。3、项目达产年净利润（NP）：9344.93万元。4、财务内部收益率（FIRR）：14.65%。5、全部投资回收期（Pt）：6

10、.44年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：45933.18万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、项目实施的可行性（一）不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。（二）公司行业

11、地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。八、环境影响本期项目采用国内领先技术，把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中，使外排的“三废”量达到最

12、低限度，项目投产后不会给当地环境造成新污染。九、报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，

13、做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理

14、。十、研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。十一、研究结论该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。十二、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积65333.00约98.00亩1.1总建筑面积100507.46容积率1.541.2基底面积40506.

15、46建筑系数62.00%1.3投资强度万元/亩335.092总投资万元43574.932.1建设投资万元34442.272.1.1工程费用万元29291.072.1.2工程建设其他费用万元4107.972.1.3预备费万元1043.232.2建设期利息万元477.372.3流动资金万元8655.293资金筹措万元43574.933.1自筹资金万元24090.393.2银行贷款万元19484.544营业收入万元94000.00正常运营年份5总成本费用万元81158.946利润总额万元12459.907净利润万元9344.938所得税万元3114.979增值税万元3176.3310税金及附加万元3

16、81.1611纳税总额万元6672.4612工业增加值万元23710.6813盈亏平衡点万元45933.18产值14回收期年6.44含建设期12个月15财务内部收益率14.65%所得税后16财务净现值万元1131.50所得税后第二章 建设单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xx有限责任公司2、法定代表人：付xx3、注册资本：830万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-4-127、营业期限：2013-4-12至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事单晶硅相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活

17、动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

18、三、公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立

19、了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2

20、017年12月31日资产总额19463.1415570.5114597.3513818.83负债总额9882.737906.187412.057016.74股东权益合计9580.417664.337185.316802.09公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入55639.4944511.5941729.6239504.04营业利润9798.217838.577348.666956.73利润总额8352.816682.256264.615930.50净利润6264.614886.404510.524259.93归属于母公司所有者的净利润6264.61

21、4886.404510.524259.93五、核心人员介绍1、付xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、贾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、肖xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月

22、至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、毛xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、顾xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公

23、司独立董事。7、汪xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。六、经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、

24、智能化和平台化。七、公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情

25、况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工

26、的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 项目建设背景及必要性分析一、发展思路牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以产业发展和应用为导向，明确目标任务，开展专项行动，实现产业稳增长、调结构、转方式和可持续发展，大力推动区域产业发

27、展应用。 二、产业发展背景分析1、技术壁垒半导体级单晶硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的系统工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长时间的经验积累及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。2、资金壁垒半导体级单晶硅材

28、料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等大额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的价值较高，对固定资产投资规模的需求较大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。半导体级单晶硅材料行业前期投入和持续经营对于市场参与者的资金实力要求较高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。3、供应商认证壁垒半导体级单晶硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证

29、程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后才会考虑与其建立长期的合作关系，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的持续性、控制供应商开发与维护成本等方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构，市场新进入者面临较高的供应商认证壁垒。4、人才壁垒对于市场新进入者，引入必要的生产及管理方面的行业人才是企业生存及发展的重要基础。我国半导体级单晶硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及

30、熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间，进入本行业存在一定程度的人才壁垒。5、与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件、氩气等。高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克化学、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation以及美国HemlockSemiconductorOperations,LLC.等公司；高纯度石英坩埚的主要供应商为日本SUMCOJSQ、CoorsTek和信越石英株式会社等公司，石墨件等其他原材料主要由国内供应商供应。6、与下游行业的关

31、系行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，下游行业的良好发展态势为本行业的良性发展奠定了基础，本行业的技术进步也为下游行业推陈出新、降低成本提供了可能。世界各国不断突出新一代信息技术、新能源、新材料等新兴产业的战略地位并给予政策支持，半导体集成电路终端市场应用场景也趋于多元化，有利的政策环境和景气的终端市场带动全球集成电路产业规模不断增长。同时，随着半导体芯片制造工艺的不断进步，国际先进的半导体工艺制程不断微缩，而工艺制程先进程度的提升意味着一定单位面积芯片所需的刻蚀加工步骤增多，作为刻蚀工艺的核心耗材，行业产品的市场需求亦随着技术的进步而增加。三、产业发展原则1、市场主导，政府引导。发挥市场

32、配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。2、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。3、坚持协调发展。围绕战略性新兴产业等重大需求 ，鼓励产学研用相结合、上下游产业融合发展，促进发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调。4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益分配，以市场价值回报人才价

33、值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。5、坚持创新发展。加快自主创新，创新管理模式，发展新业态，延伸产业链，提高产品附加值。6、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资源条件，分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现代化发展。四、区域产业环境分析和平与发展的时代主题没有变，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展；世界经济在深刻调整中曲折复苏，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力；科技领域取得重大突破，正在引发影响深远的产业变革。全球治理体系和国际力量对比的调整变革，为我国

34、发展带来了新的机遇和挑战，发展重大战略机遇期的内涵，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇。我国物质基础雄厚、人力资本丰富、市场空间广阔、发展潜力巨大，经济长期向好基本面没有改变。我国经济发展处在“速度变化、结构优化、动力转换”的关键阶段，增长速度从高速转向中高速，发展方式正从规模速度型转向质量效益型，结构调整正从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举，发展动力正从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动。今后一个时期，是地区适应经济新常态、加快转型发展的关键时期，主要呈现出经济增长进入规模质量同步提升期、

35、工业化城镇化仍然处于加速期、多点多极发展进入整体跃升期、发展动力转化到了关键期、产业转型升级进入接续期、全面建成小康社会进入决胜期等特征，既面临不少严峻挑战，又面临许多重大机遇。主要挑战是：稳定增长的挑战，促进投资较快增长难度加大，工业结构调整任务繁重，经济下行压力较大；转型升级的挑战，部分传统产业产能过剩严重，面临不升级则迅速萎缩的现实压力，新兴产业发展竞争激烈，资源、环境约束加大；创新驱动的挑战，科技与经济联系不紧密，科教资源优势没有充分发挥，有利于创新驱动转型发展的制度环境尚未形成；协调发展的挑战，区域不平衡问题依然突出，城乡一体化发展水平较低，经济与社会发展不够协调；开放合作的挑战，全

36、国重点区域开放点多面广、竞争加剧，地区开放型经济发展水平不高；民生需求的挑战，基本公共服务供给不足，如期脱贫任务重难度大；治理能力的挑战，社会治理面临新旧矛盾交织的压力，法治建设有待加强。要把握我国发展重大战略机遇期内涵的深刻变化，顺应国内外转型发展的基本趋势，主动适应、把握、引领新常态，抢抓发展机遇，有效应对挑战，更加注重优化经济结构，更加注重增强发展动力，更加注重补齐发展“短板”，更加注重体制机制创新，更加注重化解社会矛盾，科学制定发展路径，不断开拓我省发展新境界。在目标制定上，统筹好中高速增长和中高端发展的关系；在动力培育上，统筹好需求侧管理和供给侧改革的关系；在产业支撑上，统筹好改造提

37、升传统产业和培育发展新兴产业的关系；在区域发展上，统筹好竞相跨越和协同发展的关系；在资源配置上，统筹好政府和市场和关系。五、产业发展重点任务(一)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(二)实施创新驱动，加强技术创新加快实施产业创新驱动战略，引导大中型企业建立技术中心，围绕市场需求，开发具有自主知识产权的产品和技术，大力进行引进技术的消化吸收和创新。积极推进多种形式的产、学、研结合。鼓励企业加强与高等院校和科研院所的交流合作，建立长期稳定的合作关系或共同组建技

38、术开发机构，以项目和课题为纽带，共同组织攻关，提高技术创新能力。鼓励企业加大对技术开发中心的投入，加快技术中心人才的选拔培养，促进技术开发中心工作的规范化、制度化。(三)推进产业融合发展相关企业要确立主动融入产业的发展理念，以技术、资金、市场等为纽带，加强下游应用端的合作、联合，突破产业融合发展面临体制机制阻碍，加快向现代化产企业转型。通过产业链纵向联合、集团化整合，完善产业链协作关系，提升全产业链资源配置和市场服务能力。(四)调整优化产业布局坚持优势互补、区域协调的原则，结合各地的市场、资源、区域经济发展和空间承载能力等调整优化产业布局。引导产业链式发展，在产业链延伸方向上建立相互配套、分工

39、协作关系，形成相互关联、相互支撑、相互促进的发展格局，增强企业对产业要素资源的配置能力、控制能力和综合成本消化能力；围绕龙头企业和优势产品，延伸产业链，增强产业配套能力，不断壮大产业实力，整合各种资源，形成稳定、持续的竞争优势。(五)培育行业龙头企业，引领产业快速发展充分发挥龙头企业的行业引领作用，带动上下游企业协同发展，推动产业行业升级发展。六、行业发展保障措施(一)推进品牌建设鼓励企业将品牌建设作为经营管理的重要内容，加强品牌宣传与推介，加快推进品牌建设。建立完善企业诚信评估指标体系，加强行业自律和品牌质量监督。(二)强化人才队伍建设在国内外知名高校、产业研究机构建立培训基地，开展产业专题

40、培训，培育一批具有全球战略眼光和产业理念的领军型战略企业家。采用市场化运作模式，加快培养造就一批具有产业意识的职业经理人。鼓励企业面向海内外引进高层次领军型产业人才，着力打造具有国际先进水平的产业创新团队。面向产业发展需求，优化高等院校学科设置，实施产业高技能人才培养工程，依托高技能人才公共实训基地、大型骨干企业、技工院校等，加快培养一批满足产业发展需求、具有实际技术操作能力的高技能人才。(三)完善组织协调机制完善产业建设领导协调推进机制，强化信息化主管部门职责，建立跨部门、跨区域的协同工作机制，统筹推进区域产业建设。建立产业建设考核评价指标体系，将产业建设成效纳入相关部门绩效考核。建立区域产

41、业专家咨询委员会决策咨询机制，充分发挥智库作用，为产业建设规划、重大项目建设等提供支撑。(四)深化国际交流合作在产业技术标准、知识产权、产业应用等方面广泛开展国际交流，不断拓展合作领域。加强与国外产业研究机构开展交流合作，及时准确把握世界产业发展趋势。鼓励企业与国外产业先进企业和研发机构合作，鼓励企业创造条件到境外设立产业研发机构，努力掌握产业核心技术。鼓励跨国公司、国外机构等在本地设立产业研发机构、人才培训中心，争取更多高端产业项目落户本地。(五)激励创新，全面提高管理水平要引导企业善于从全球视野、国民经济全局、产业链上下游去发现甚至发掘未被满足的市场需求，寻求行业新的发展空间和市场商机，使

42、得行业发展实现从主要依靠数量增长和规模扩张转移到主要依靠自主创新和经营管理制胜的轨道上来。积极组织、鼓励和支持企业与科研院所、高等院校和社会上各种科技资源的合作，重点加强产业标准化体系建设。要推进企业管理现代化进程，提高企业现代化管理水平，向管理要效益；进一步增强行业管理职能，加强宏观调控的有效性和及时性，实现行业科学、有序、健康发展。(六)完善投入机制鼓励引导金融资本、工商资本、社会资本投向项目产业化龙头企业培育、产业体系建设、龙头企业科技创新等领域，构建多元化的投入支持机制。同时，鼓励龙头企业通过利用外资、发行企业债券、股票进行融资，扩大资金来源。按照现代项目建设和项目产业化发展的实际需要

43、，集中投入项目龙头企业生产设施的新建、升级改造，推进项目产业化示范基地向更高层次发展。七、项目建设必要性分析（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 行业、市场分析一、市场前景分析1、中国制造2025提出发展目标：到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，航天装备、通信装备、发电与输变电设备、工程机械、

44、轨道交通装备、家用电器等产业急需的核心基础零部件（元器件）和关键基础材料的先进制造工艺得到推广应用。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新3、新材料行业发展指南加强大

45、尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约4、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录明确了5大领域8个产业，进一步细化到40个重点方向下174个子方向，近4,000项细分的产品和服务。其中包括关键电子材料中的半导体材料5、重点新材料首批次应用示范指导在先进半导体材料和新型显示材料下列示了大尺寸硅电极产品、大尺寸硅环产品，适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作6、半导体材料行业概述半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、

46、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。进入21世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。长期来看，5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量。根据世界半导体贸易统计协会WSTS统计，从2013年到2018年，全球半导体市场规模从3,056亿美元增长至4,688亿美元，尤其2018年较上年增长近14%，创历史新高，

47、存储芯片等产品是增长的主要动力。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断发展的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据SEMI统计，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中半导体制造材料市场规模322亿美元，封装材料市场规模197亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上，是半导体制造中最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外，掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料

48、。2016年度至2018年度，全球半导体行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长，2019年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。从全球竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。二、行业发展概况1、细分行业概述半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料

49、和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。2018年度，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，同比增长达31.8%，半导体硅材料市场快速发展。（1）刻蚀用单晶硅材料行业概述刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工

50、艺的核心耗材。目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高，刻蚀设备供应商主要包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过90%。此外我国中微半导体设备（上海）股份有限公司发展较快，在刻蚀设备领域的市场份额逐步扩大。上述刻蚀设备供应商并不直接生产刻蚀设备硅电极，通常指定通过其认证的硅电极制造商生产与其刻蚀设备相配套且满足特定工艺要求的硅电极，并提供给下游芯片制造厂商，该类硅电极为原配品。同时，芯片制造厂商会考虑直接采购通过其认证的硅电极，该类硅电极为非原配品。相比非原配品硅电极，原配品硅电极与刻蚀设备匹配度更高，能更好保证刻蚀环节的工艺质量和工艺稳定性，使用原配品硅电极的芯片制造厂商同

51、时也能获得刻蚀设备供应商的售后服务和技术支持，通常原配品硅电极单位价格相对较高。随着硅电极生产工艺的不断成熟，非原配品硅电极与原配品硅电极的技术差距越来越小，在综合考虑成本效益和产品质量的基础上，部分芯片制造厂商也会使用非原配品硅电极。（2）刻蚀用单晶硅材料行业市场规模及发展前景刻蚀用单晶硅材料需求与半导体行业景气度密切相关。2019年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。2016年-2018年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模快速增长，2017年度和2018年度，三大厂商收入增幅平均达37.97%和6.2

52、9%，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。（3）刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商，部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱。2、行业的周期性、区域性或季节性特征（1）周期性受宏观经济景气程度、集成电路技术发展规律等因素的影响，集成电路产业市场呈周期性波动的特点，半导体级单晶硅材料行业作为集成电路材料行业的重要组成部分，同样呈现周期性波动的特征。近年来，随着半导体级单晶硅材料行业集中度的提升，半导体级单晶硅材料产业格局趋于稳定，产能扩张趋于理性，

53、产能利用率的波动性下降，加之终端市场应用场景的多样化，半导体级单晶硅材料行业的周期性呈减弱的趋势。（2）区域性半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高，具有较高的垄断性和市场集中度。从全球范围来看，日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国，其半导体级单晶硅材料行业保持领先优势，此外韩国、美国及中国台湾也占据一定比例的市场份额。随着半导体集成电路产业在全球范围大规模转移，中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅速。（3）季节性行业产品主要应用于加工制成集成电路刻蚀用单晶硅部件，集成电路刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，考虑到终端下游集成电路行业季节性特点不明显，本行业生产及销售的季节性特征较

54、弱。三、行业发展可行性分析1、刻蚀用单晶硅材料行业技术水平及技术特点目前集成电路刻蚀环节所用单晶硅材料已可满足高精度制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异，刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。2、芯片用单晶硅材料行业技术水平及技术特点芯片用单晶硅材料即用于晶圆生产的单晶硅片。从尺寸参数来看，目前国际领先的芯片用单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟，研发水平已达到18英寸。我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷芯片用单晶硅片规模化生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。从核心参数来看，目

55、前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm先进制程的芯片，国内硅片技术相对落后，规模化产品主要为重掺低阻产品，用于厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产。3、上游原材料供给及价格波动行业上游原材料涉及高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等类别，目前行业上游主要生产用原材料的生产技术相对较为成熟，市场供给相对充裕。若未来上述生产用主要原材料供给收紧或价格上涨，将在一定程度上压缩本行业的利润空间。4、下游及终端市场需求的波动半导体集成电路产业链具有一定的周期性特点，终端市场需求的波动将影响半导体集成电路产业链的每一个细分行业。目前半导体集成电路产业链终端应用领域的不断丰富在一定程度上减弱了半导体

56、集成电路产业的周期性，但行业需求及整体利润水平在很大程度上仍受到下游及终端市场景气程度的影响。5、行业市场参与者技术水平的进步产品的良品率和参数一致性指标是影响行业市场参与者盈利能力的重要因素，而高良品率水平和稳定的参数一致性取决于市场参与者的生产技术和管理水平。生产技术的不断进步和管理模式的持续改善对行业利润水平具有一定的提升作用。得益于国家对半导体材料产业的政策支持和我国半导体集成电路市场的巨大规模，半导体级单晶硅材料行业未来发展预期前景广阔。同时行业进入门槛较高，行业内企业有望保持良性的发展态势，通过不断提高产品技术水平、扩大生产规模、提高生产效率等手段提升行业整体盈利能力水平。6、行业发展面临的机遇（1）国家产业政策支持行业是国家战略部署的关键领域，也是国家产业政策支持的重要行。中国制造2025提出到2020年，我国40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，到2025年，我国70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主