电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班

1、电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班- 华碧全国巡回研讨会通知【课程简介】为响应企业界工程技术人员的强烈要求，促进业界对新兴综合学科失效分析与可靠性技术的了解，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、打破理论与实际脱钩的窘境、加快产品推向市场的成熟速度，华碧特组织举办此次“电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班”的全国巡回研讨会。矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖。如果你正在为突如其来的超高不良率导致停线而焦虑、正在为工艺参数的变更而举棋不定、正在为新材料的可靠性验证方案而左右为难、正在为堆积如山的返修产品而束手无策、正在为设计中的关键技术问题找不出原因而通宵达旦，那么我们可以帮助

2、你解决这些问题，电子器件失效分析可以帮助你很快分析根本原因，并教你如何改进产品可靠性，同时推动整个公司设计能力的提高。参加由华碧举办的这次“电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班”你就可以学到这门技术。聞創沟燴鐺險爱氇谴净。研讨会将由具有45 年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持，以丰富的实际案例为主，结合华碧的国内首创 “失效分析与可靠性案例数据库 ”的数千个生动案例讲解电子产品的质量分析与可靠性的最新前沿技术进展与技术实践，让与会者快速掌握电子产品质量分析与可靠性设计的精要内容，迅速具备高端质量分析与可靠性设计的能力。残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟。【承办单位】主办单位：华碧检测（

3、FALAB ）上海市研发公共服务平台管理中心协办单位： IPFA/IEEE国际集成电路物理与失效分析协会中国区技术委员会、苏州中科集成电路设计中心、复旦科技创业中心实训基地酽锕极額閉镇桧猪訣锥。【课程对象】行业：汽车电子、元器件、集成电路、电子电器产品、消费电子、SMT 、 PCBA 代工厂、手机及无线通讯产品、LED 产业、新能源、电子材料、航天、航空等行业；彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑。部门：研发部、工程部、质量部、设计部、技术部、工艺部、新产品导入部、生产部、采购部、研究科室等；培训人员：管理层、项目经理、技术管理人员、研发/工程 /采购 /质量 /工艺 /品质 /生产经理、失效分析/可靠性 /

4、质量 /设计 /制造 /供应链 /工艺 /品质工程师、研究员、研发与工程技术人员等。謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔。【优惠费用】 1500元/ 人（餐费、住宿费自理，教材费用另计）。优惠措施：对于本次培训，华碧为与会的每位学员准备了金额为 1500元的优惠券，凭此券可以在华碧实验室抵消等值的分析检测费用。 厦礴恳蹒骈時盡继價骚。【时间地点】为期一天，09:00-18:00 ；苏州（ 20XX 年 11 月 5 号，星期五）工业园区上海（ 20XX 年 11 月 12 号，星期五）科委研发服务平台北京（ 20XX 年 11 月 19 号，星期五）大兴区成都（ 20XX 年 11 月 27 号，星期六）高新

5、区湘潭（ 20XX 年 12 月 5 号，星期天）火炬园深圳（ 20XX 年 12 月 12 号，星期天）宝安区注：请确认培训地点并在在开课前传真报名或邮寄回执表，关于详细培训地址及行车路线我们会在开课 3天之前邮件或电话通知。【科研政策解读】上海研发公共服务平台概况及相关服务简介仪器加盟运行奖励（补贴）政策解读中小企业用户补贴政策解读及操作细则【课程收益】1、学习处理突如其来的超高不良率：学习掌握失效分析的实战方法，结合大量案例分析产品中的实际问题，通过了解各类集成电路、元器件与PCBA 的常见失效原因与应对技巧，快速准确分析出产品失效原因，学会用快速可靠性验证办法，评估并控制出货风险；茕桢

6、广鳓鯡选块网羈泪。2、学习设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案、设计新材料的可靠性验证方案：系统掌握各种器件的工艺过程主要参数、工程电子材料的特性、了解常见失效机理，学习业界常用可靠性标准与抽样方案，快速提高可靠性方案设计能力，高效完成产品工艺与设计改进；鹅娅尽損鹌惨歷茏鴛賴。1 / 73、学习攻克设计中和返修产品中的失效分析疑难杂症：参考业界遇到类似的疑难杂症案例用哪些特定的手段来分析，增加知识面。对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用；籟丛妈羥为贍偾蛏练淨。4、迅速增强企业的核心技术竞争力：全面了解3C、CE、 CTA 等产品准入认证，从质量分析中积累设计准则，激发技术创

7、新效果，使企业进入设计标准化，从根本上提高产品可靠性与技术创新能力，加快产品推向市场的技术成熟速度，增强企业的核心技术竞争力。預頌圣鉉儐歲龈讶骅籴。【课程内容】1 引言1.1 电子产品质量分析的基本概念1.2 可靠性设计的基本概念1.3 可靠性与失效分析的历史2 了解电子产品晶圆设计制造、封装与组装的常见工艺和材料特点，设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案：在工艺上改变参数、改变材料、改变设定、改变附件的尺寸等，应该用什么样的方法来做审核认证?也就是说怎样才能确认当产线的工艺参数发生一定程度的偏移之后，如何在减少成本损失的情况下，去评估产品可靠性或风险等级，对工艺参数该怎么做可靠性评估降低风

8、险？渗釤呛俨匀谔鱉调硯錦。2.1器件晶圆设计制造、封装工艺：晶圆研磨、划片工艺、贴片、金线绑定工艺、塑封工艺、引线框架、镀锡与焊球粘接工艺等；铙誅卧泻噦圣骋贶頂廡。2.1.1主要工艺步骤与材料性能特点2.1.2主要失效机理2.1.3失效分析案例：2.1.4可靠性应用实例：2.1.5FEA 有限元失效分析应用案例2.2BGA 、Flipchip 、 DIP 、 QFP、PGA 、 SOP/SSOP 封装的集成电路；2.2.1主要工艺步骤与材料性能特点2.2.2主要失效机理2.2.3失效分析案例：2.2.4可靠性应用实例：2.2.5FEA 有限元失效分析应用案例2.3静电损伤与 EOS 电过应力2

9、.3.1器件的 ESD 失效现象和案例2.3.2EOS 电过应力失效现象和案例2.3.3器件的 ESD 失效特征2.3.4静电放电（ ESD）的损伤模型2.3.5半导体器件 ESD 失效原因的分析2.3.6器件的 ESD 等级2.3.7静电放电损伤的预防措施和防护设计2.3.8ESD 的控制标准2.3.9ESD 的系统测试标准2.4晶体谐振器、电磁继电器、固体继电器、电阻器（金属膜、线绕电阻、热敏电阻） 、电容器（陶瓷电容、 云母、 薄膜、固体电解质钽电容器） 、电感器（共模抑制电感、 环形电感）；擁締凤袜备訊顎轮烂蔷。2.4.1主要工艺步骤与材料性能特点2.4.2主要失效机理2.4.3失效分

10、析案例：2.4.4可靠性应用实例：2.5 连接器、开关、光电耦合器、场效应管、IGBT 、塑料封装三端稳压器2.5.1主要工艺步骤与材料性能特点2.5.2主要失效机理2.5.3失效分析案例：2.5.4可靠性应用实例：3 了解电子产品常见失效案例，学习处理突如其来的超高不良率：常常面临的失效模式？出现失效现象之后，该去做什么？用最简单的办法或试验去衡量产品受到了哪些影响？有多严重？受到影响的产品到底能否用？用下去会有多大风险？贓熱俣阃歲匱阊邺镓騷。2 / 7对于某些特定工艺， 按照工艺步骤的不同， 分别讲解一下这些工艺技术的各个步骤为什么要那么做，有什么关键注意点，有可能会出现哪些失效模式？怎样

11、才能检测到？会对后继产品性能产生什么影响？比如在产线的某几个样品处经过抽检发现有问题，怎样才能确认已经出货的前几批样品是没问题的？还没出货的这批样品，会不会有可靠性问题？用什么办法去做可靠性验证来降低风险？用什么检测项目和什么样的温湿度条件、抽样数量该怎么选？即发现产线有产品失效之后该怎么处理才能出货？ 坛摶乡囂忏蒌鍥铃氈淚。3.1 无铅电子封装中的焊点失效分析与可靠性；3.1.1主要工艺步骤与材料性能特点3.1.2主要失效机理3.1.3失效分析案例：SnAgCu 、 Sn-Bi 、 SnPbBi、 SnIn 的无铅焊接工艺及失效案例3.1.4可靠性应用实例：IPC

12、-SM-785 对 6 类产品的等效加速寿命可靠性试验准则SnAgCu 焊料与 CuNiAu的 ENIG ，SnCu 的 HASL 焊盘，在 9000 小时内的不同界面反应及焊点可靠性应用实例蜡變黲癟報伥铉锚鈰赘。3.1.5FEA 有限元失效分析应用案例3.2PCB 性能检测分析与失效及可靠性3.2.1主要工艺步骤与材料性能特点3.2.2主要失效机理3.2.3失效分析案例：3.2.4可靠性应用实例：3.2.5FEA 有限元失效分析应用案例3.3PCBA 的组装工艺： SMT 表面贴装工艺、焊膏焊料助焊剂；3.3.1主要工艺步骤与材料性能特点3.3.2主要失效机理3.3.3失效分析

13、案例：3.3.4可靠性应用实例：3.3.5FEA 有限元失效分析应用案例4 各类技术分析手段的用途：罗列可靠性和失效分析常用技术手段，有些不常接触的分析手段，能给工作带来什么样的帮助；有些手段不太普及，可能是因为太复杂、太昂贵、或者太偏、所以不知道有何用途，不知道什么时候该选用什么手段来做、来分析，在此我们对各类单项分析手段的应用做个全面而精炼的介绍。買鲷鴯譖昙膚遙闫撷凄。4.1.1无损检测： SAM 声学扫描观察、X 光学检查4.1.2物理破坏性分析(DPA) ：开封Decap、金相分析Cross-section、离子蚀刻、剥层分析De-processing 綾镝鯛駕櫬鹕踪韦辚糴。4.1.3

14、EMMI 光电子辐射显微观察4.1.4FIB 分析、 TEM 透射电镜观察4.1.5电镜与能谱SEM/EDS 、俄歇 AES 、XPS4.1.6回流敏感度4.1.7环境试验：温度循环、冷热冲击、振动、跌落、机械冲击4.1.8耐气候性试验：盐雾试验、气体腐蚀试验4.1.9光老化、高温老化、高压老化、综合老化5 常见失效机理与疑难技术层面的失效分析案例：某些失效问题出现的时候，用常规的方法没有分析出来的，可参考业界遇到类似的案例用哪些特定的手段分析出来了，列举部分这样的案例和方法，增加一些知识面。对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用 驅踬髏彦浃绥譎饴憂锦。5.1可焊性与失效分析；

15、5.1.1可焊性的基础知识研究5.1.2镀层结构效应5.1.3金属间化合物的生长与可焊性案例5.2引脚失效分析5.2.1非对称性引起的引脚侧移失效案例3 / 75.3锡须案例分析5.4枝晶案例分析5.4.1铅枝晶案例分析5.4.2金枝晶案例分析5.4.3铜枝晶案例分析电解腐蚀失效机理5.5焊点（ solder joint ）与板级（ solder board）失效分析5.5.1金属间化合物引起的焊点失效5.5.2黑焊盘失效机理、5.5.3金铝键合失效机理、5.5.4锡铜合金失效机理、5.6有限元 FEA 分析在失效分析中的应用案例5.7翘曲 /分层 /潮气吸收等失效案例分析5.8

16、PCBA 与组装失效分析案例讲解5.8.1离子迁移失效机理、5.8.2氧化层缺陷失效机理、5.8.3芯吸失效机理6 可靠性设计方案的分析思路及常用可靠性相关行业标准涉及质量或可靠性出货问题的检测或抽检方案时该如何设计？如温湿度条件、抽样个数、批次、循环次数、时间长短等参数，在业界的一致标准是如何规定的？在知名品牌大厂里又是如何去做界定猫虿驢绘燈鮒诛髅貺庑。的？可靠性的条件和循环次数等计算方案、公式是怎样应用于实际工作中的？6.1.1可靠性设计方案的基本思路6.1.2温度循环代表什么意思，如何界定循环温度和次数？6.1.3振动、跌落以及冲击试验能起什么作用？（ISTA 标准的描述）6.1.4一个

17、典型失效的风险评估该采用什么可靠性试验来验证？6.1.5电子行业常见标准汇总、6.1.6锡须的可靠性标准6.1.7电子元器件验收标准6.1.8PCB 验收标准6.1.9PCBA 组装验收标准6.1.10材料与结构的物理性能检测描述6.1.11汽车行业电子产品常用验收标准6.1.12知名外资企业可靠性与质量风险评估标准7 产品推向市场的常见贸易准入检测项目：全面而精要介绍企业通常会遇到的产品贸易准入检测项目，全面了解3C、 CE、CTA 等产品准入认证，解除产品贸易壁垒，加快产品推向市场的步伐，制定适合本企业的检测解决方案。锹籁饗迳琐筆襖鸥娅薔。7.1.13C、PSE、UL 以及 CE 等安全检

18、测汇总和 EMC/EMI电磁兼容检测案例： 无线通讯产品及手机入网证 CTA 审核简介 構氽頑黉碩饨荠龈话骛。7.1.2RoHS7.1.3Reach7.1.4卤素四项7.1.5PAHs电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班回执表单位名称（开发票）：序姓名性别职务移动电话固定电话E-mail号14 / 723456汇账户名：上海华碧检测技术有限公司银行转账 现金 款付款方式网上汇款 账号： 975 9015 4740 0004 49账开户行：上海浦东发展银行创智天地支行20XX年10月 日号汇款日期请注明欲参加班次（请在括号里打 ）：北京【 】上海【 】深圳【 】苏州【 】成都【 】湘潭【

19、】注：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料；回执单请在开班 3天前传真或邮件传给招募人员，发送回执表后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执表，另外，此表复印有效；华碧检测拥有最终的解释权。联系方式：联系人：唐勇电话：874手机：真：mail ：全国统一服务热线： 400-885-0960华碧培训中心简介华碧检测作为国内从事可靠性与失效分析研究领先的技术机构，为汽车电子、集成电路、电子电器产品、信息电子、SMT 、 PCBA 代工厂、手机及

20、无线通讯产品、LED 产业、新能源、航天、航空等行业的电子产品质量与可靠性技术应用和发展提供了全面的技术支撑和培训服务。 经过多年的发展，华碧实验室积累了丰富的质量工程技术培训经验和培训能力，帮助了大批企业提升产品质量及管理水平，优化供应链，有效降低风险。輒峄陽檉簖疖網儂號泶。华碧在沿海地带建有两个大型实验室基地。除建立实验室基地外，目前公司服务网点已遍布全国，在北京、 上海、深圳、苏州、成都、长沙等重点城市设立了分公司和办事处。具有 45 年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持培训，针对性强，覆盖面广，满足不同专业、不同层次的培训需求。 尧侧閆繭絳闕绚勵蜆贅。华碧全国巡回系列研讨

21、会（20XX-20XX）年度计划表时间您感兴培训客课程内容课备注趣的课户类型程，请打月份时（）A 、B、C、电子产品质量分析与可靠性设计案例专题820XX 年 10-11 月收费EA 、B、C、材料与结构的物理性能测试专题820XX 年 12 月D、 EA 、 D、 E汽车电子可靠性设计要点专题820XX 年 1-2 月A 、B整机 MTBF 与可靠性寿命专题与环境试验技术专题820XX 年 3-4月A 、B、C、电子及微电子封装的材料失效分析技术专题820XX年 4-5月ECFIB 、剥层技术与芯片级失效分析专题820XX年 5-6月B3C、 PSE、 UL 以及 CE 等安全检测专题820

22、XX 年 7-8月收费收费收费收费收费收费5 / 7CIC 测试程序及技术培训专题820XX 年 8-9 月A 、 D、 EFAB 晶圆级工艺技术培训专题820XX 年 9-10 月A 、B、C、无线通讯产品及手机入网证CTA 审核简介820XX 年 10-11 月DA 、B、C、RoHS、Reach、 POHS 无卤等贸易认证检测专题820XX 年 11-12 月D、 E请给出您的宝贵意见与建议：收费收费收费收费注：培训客户类型： A. 电子制造加工企业 B. 信息消费电子企业 C. 元器件行业 D. 车辆技术类企业 E. 特殊材料及新型材料生产企业； 识饒鎂錕缢灩筧嚌俨淒。如企业有需求，华

23、碧可以到企业内部进行相关课程的培训；根据学员的建议，华碧会对上述研讨会培训时间及内容进行相应的调整。华碧培训中心主要师资介绍Tim Fai Lam ： 金属物理和材料科学工程博士 , 有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任失效分析高级工程师、首席工程师、技术专家组成员和高级技术专家组成员（ Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff ），是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家。从1964年到 1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著。1990年起，被邀请到 AMD（超微半导体）新加坡

24、从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识 , 他解决了 IC 封装技术的许多关键问题。 1994年以来，他的研究领域又拓展到了 IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（ FEA）. 他建立了 700多个有限元分析模型以解决 AMD在全世界各分厂所提出的问题， 发表了有关有限元分析的 100多篇正式报告与论文， 其中有多篇被刊登在国际会议和出版物上。因其学术地位及影响力，多次受邀担任 IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办

25、讲座或开设讲习班，深受学员好评。今年 IPFA 20XX（第 16届 IEEE国际集成电路物理与失效分析会议）首次在中国大陆召开，并取得圆满成功，林博士担任此会议的技术主席。他的题为 “材料科学在电子封装失效分析中的应用 ”的讲座，深受学员欢迎。林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献。 凍鈹鋨劳臘锴痫婦胫籴。刘先生：高级咨询师、 IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术研究人员。他拥有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测 ( 华东 ) 实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在 IPFA国际物理与失效分析协会的