CAM工程师Genesis基础阻抗设计0001

1、阻抗设计如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STE P单元,如有多个阻抗条，我们依次命名为，ic、ic1、ic2等等，如下图所示:File Edit tions Options WindowsStep : I11IIIJob : jh8300工!iddoc,p)IdciaCdxC,pldc23Cdxic,pl112Cdrl,p)123Cdrl,p)d27Cdrl,p167Cdrlp)178Cdrl,pdl8Css acsilkg .p)anaskCsig, p)covnpT轉,P)cainp-12(szLq, p)13(szLq, p)14 to select elements ;

2、to unselect eleknexitsClose然后我们一个个阻抗条的去编辑， 打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE线,般情况下阻抗条的尺寸为0.6 * 8 ，具体见资料夹中IMPEDANCE COUPON DESIGN INSTRUCTION一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设定。EB-trt-ZIOEF7 nnIMPEDANCE COUPON DESIGN INSTRUCTIONPTTivr-一 d笳D.33在确定阻抗条大小后，执行菜单命令StepPan elizati on KtiiraAK也啊星n拾nE4立 空

3、Im Optimization.PolygonStep lunits执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口:Create Rout Layer Popu卩L-ayer: JptfHLineLine vidth : 口4(1 二Close在上图的It工IdutlijieI 这里点击选择 OUTLINE层pidtJi :函!这里输入建OUTLINE的宽度,直接点击竺按钮即可。如下图所示:回Inapl回IdravijiglS1 dr avion g27回plu4drill27pluqdrilliaoutluneentek. bottoi15.821 entdt-tga口回回回S 一曲a gta

4、_j-n然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如下图所示:(to. 1267.9 8.0(20. 04330.45C.35D.10西迺* O0.1孔间距：o.r B抗测试 画 阻抗参考孔0 0.143.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮再选择增加 PAD 按钮然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孑L,而定型二4”处，弹出如下图所示的AddFilterCloselAII Filter :-曲输入“dri

5、ll ”并回车，如位孔肯定是NP TH孔，点击这里，然后再点击 Attriliutes Values . . . r. -77-? a a后面的对话框:血tribuitas Filter PoptiipAttributes(b).area(bj. avDidjpatteni_fill(b). anraiLshave(b).force_galy_etch(b). osp_pad(b) .brloint(b) .Cianneltext(b). critical_inetCfunditions下图:AttributesFilter 1 Pdrill(o).drill然后用鼠标点击上图的I 3业rn

6、处，显示如下图所示:然后再用鼠标双击穴F处，在上图的右边窗口会有如下图所示显示:Values(F).drill = platedReset然后关闭上图的对话框，如下图所示：现在加上去的钻孔就有孔属性了。,. 11 At1=i?lni1=e：sFosxtive I IAdd hsature PopupSxngle Lxne1 Symbol : 卩: 3|曰FR二屎close然后点击如下图所示位置，选择Profile的左下角，将阻抗孔先加于Profile线的左下角，如下图所示:jDBcsilk11 I皿Speclsi Coordinates Popup口i 严iilaProfileFrofilaP

7、rofileWork layier center Stop Htum69*iqiper left uqipflr ri沪 t lower ri缈itasiUcT丄1 回1& I16 f aold-lt sold_riifipt I二1 M3fcs J1口dravi扁吕I Selected : 0CloseIbjBILgJt團期嚴眼则扫再选择|5皿叱兰巴一03这里并双击后，然后点击窗口下方的执行按钮回,将阻抗孔加于profile线的左下角，如下图所示:然后根据示意图上的坐标我们将上图加的阻抗孔移到相应的位置，如 坐标为（0.25、0.25 ），然后选择并移动，在窗口左下角处选择相对坐标按钮，然后

8、输入我们的坐标值并回车即可， 如下图所示:llselected ; DKIX Y :移动后的钻孔如下图所示:然后根据示意图上所示阻抗孔的个数，将上图所加的孔在X方向和Y 方向上复制几个，注意我们阻抗孔的测试孔和参考孔的中心间距一定是100mil，特殊情况依Planner的指示，然后我们执行阵列 COPY的菜单命令 Edit CopyStep&Repeat.,如下图所示:HeEdit 鈿tinns Options Analysis DFM 鱼畑卩 lut WindowsUndo回回回回回回H回回DeleteStej MovaJoi* CopyI ResizetaTransform CDimect

9、ions Buffer曰 larityC普a血 Change tributesSame layerk Other Istyer t 也tgp & 忑pgat occsiLk emaak egmp cmwplg13141516 sold-17z打开上图阵列复制对话窗口，如下图所示：在I殛二飞方向的阻抗孔个数，在匝卫=py :I输入Y方向阻抗孔的个数，在Dx : I JO. 1输入X、丫方向阻抗孔的中心距，数据填好后，直接点按钮即可将原先选中的一个阻抗孔在X和丫方向按要求复制出来。IIClose ISfcfi B Epeat Salftctsd Features皿=:諾飞 I硼ly Ie：廖:J0

10、.1有时阻抗条两端都有阻抗孔，按同样方法添加，阻抗孔添加好后，用同样的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孑L。加好后,如下图所示:阻抗孔加好后，我们先把外层和防焊的 PAD做出来，阻抗测试孔是PTH孑L,外层肯定要有PAD，防焊肯定要开窗，将阻抗测试孔选中, 然后单边加大lOmilCOPY到C面外层去，如下图所示:lestinatioKiOk为了现场方便作业，我们将阻抗参考孔的外层PAD做成方形的，由IICloseNoLayer NameY ofset:IIPIIResize by:fpomlLayer nane : IfcompHiviertX offset阻抗示意图可以看出哪几个

11、孔是阻抗参考孔， 先点选看一下这个参考 孔的外层PAD是多大的，然后再选中所有阻抗参考孔的外层 PAD，执行菜单命令 Edit ReshapeChange Symbol.,打开如下图 所示：输入S多少，然后直接点击“ 0K”,I 闷 I Symbol:I 巨63.3 在 按扭即可将圆形的PAD改成方形的PAD。如下图所示:Change Feature Symbols PopupResetangle:No j YesOikH Apply I Close外层PAD加好后，将外层PAD选出来直接加大单边3milC0PY到C面防焊层去，如下图所示:CqP To Other Layer 卩0pup阻抗测

12、试孔上的外层PAD加了防焊开窗后，阻抗定位孔也要加防焊 开窗，因为阻抗定位孔是NPTH孑L,我们NPTH孔的防焊开窗厂内规范是比钻孔单边大 5mil， 所有我们将阻抗定位孔双击选中直接加大单边5milCOPY到防焊层去，如下图所示:DestxnatTonLayer Ndme1L 1- J-二卜手卜.J HClose然后点击阻抗测试孔抓外层PAD的中心加一条不长不小于6英寸的阻抗线即可，如下图所示:然后将阻抗线的两边各加一条宽 20mil的护卫线，护卫线边到阻抗线边间距为20mil。如下图所示:现在外层的这一组阻抗线就加好了， 然后加另一组内层的，方法基本口|1也9一样,孔单边大血BH178ld

13、 flask silknnptdrawinglB刑t drafijigia Idjawin 伞亍，在内层阻抗测试孔的孔上加一个比钻的PAD，如下图所示:然后根据阻抗线的大小要求去加阻抗线，如下图所示:HaMidcig 仏曲 ! |dl8I loMdS? I:PH - IrnlcTik-Hicnaakcnip-1213Is16iDPBolrAJulTruncate carp-areText referience ZLndjye ProduetzLon Pdjrdms. CrenBlze shnapals Delete TshapellstSBlacted : 0ffl】I Select Z打开此

14、菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框:Select first comerFill A填充5mil。VDoinsidjer featuresCansidjer routProfile 内或 外填充多少， 这里是向外广这里是向Stgp SiStep m吕Stop & Repeat fill Mtteirnqn:葢：JIS & R max dst: X: (JlY: IjOY： JONo -I IConsldjer drill holes:NoPolarityDestna1:ianOkNo -IPositiveAfzfecte出 laye二 jClo：se参数按上图设置后,a E TOTO3ec3

15、es 3nkc20,323,9hH2O.e23.8dCode outline|pa5te-cIpaste-sI rout555I Selected :DOK ”按钮即可。如下图所示:然后将需要转成负片的内层以负片的形式 COPY到“000”层，如下图所示:step: icla口UL415 Tt询d-H gold SMasJt： ssiUt|wpt3esplwT-c Sinikic SinksSO.923.9 (1.0们.11dCudgmitline arraydravijv paste -c piaite-s亘 帧rtpMeCopy To Other Layer PopupLayer ndme

16、jtavsjctYesX offsetY afsflt KHlxe liy:IK nr nFWiyI Close最后将“ 000 ”层里的内容直接拖到正式的内层层去。如下图所示最终以负片形式存在的内层L5层阻抗。这样我们这个阻抗条的两组阻抗线就加好了，下面我们要做参考层,即阻抗参考孔对应的层要做成导通，第一组参考层为 L3层，第一组的阻抗孔为左边两个, 而下面一个是测试孔,所有第一组的阻抗参考孔就是左边两个孔的上面一个，所有它和L3lOmil层的铜皮要是导通的,因为一开始我们就将参考层的所有阻抗孔都做了一个单边大 的隔离PAD,现在我们要删除一个，如下图所示:ids 阳It IldlU aS1

17、7B.on ashctnnp C-12因为内层最终是以负片的形式存在， 所有上图中红色为钻孔，绿色为 内层基材，黑色为内层 铜皮，由此可以看出白色圈内的孔在黑色的铜皮上， 所有这个孔和这 一层的铜皮是导通的。16drawintflS drawijq27第二组的阻抗孔为右边两个，那么右边上面那个孔为这一组的参考孔，参考层为L4和L6两层，那么右边上面那个参考孔要和 L4和L6!|ldcl2 lds7SlfnBdgaJngl8ESS3 pluilS?W面asfeEmip-ia16f trld-U品Id _sanask -|ssilk ILdcL21(78運冋回回回回回回回Job Matrix 现在

18、我们这个阻抗条基本制作完成，值得注意的是，当隔层测试时,如L1层为阻抗控制层，L3层为参考层，控制层和参考层中间夹了一个L2层，甚至中间隔了好几层，这种情况叫做隔层测阻抗，那么控制层和参考层中间的层在控制层阻抗线的位置一定要是基材，如果条件允许，整层制作成基材最好，如上面这个阻抗条的第一组阻抗，隔层L2层如下图所示:Step: icJob Vtatrxx 昌disn2027IE aaldJ? soldBn askJ 11.回回回B ESEa因为L2层为次外层，所有是正片，红色的为钻孔，内层黑色的全部 为基材。到现在为止这个阻抗条全部制作完成。上面介绍的只是一个简单的特性阻抗， 对于我司来说，我们设计的阻 抗只有特性阻抗和差动阻抗两种，如果有差动阻抗，制作方法和特性阻抗大同小异，只是特 性阻抗两个孔为一组,而差动阻抗一定是四个孔为一组，控制层用两个孔，参考