典型电子元器件的装配质量控制措施

1、典型电子元器件的装配质量控制措施 引言 在电子元器件的装配过程中，为了保证产品质量，在各个环节要采取若干有效的质量控制措 施，设置关键工序质量过程中，对电子元器件的装配方法要有有效的质量控制措施。 特性、用途和质量控制要点 1隔离器、环行器 隔离器和环行器属于微波铁氧体器件，具有工作于微波频段、带有磁性、镀金微带线、焊 接溶蚀和硬连接等特点。隔离器和环行器广泛用于雷达、电子对抗、遥测遥控、微波测量等 方面。隔离器和环行器是单向传输器件，具有单向传输性能，隔离器的单向传输性能如图1。 隔离器和环行器的输入、输出连接通常采用同轴接头和微带连接，最常用的同轴接头是L16、 N和SMA型。微带连接要求

2、高，装配复杂，隔离器需根据微带电路的实际生产情况进行可靠 的安装固定，隔离器微带插芯与微带电路需实现良好的匹配。隔离器微带插芯与微带电路的 连接，在L、S和C波段一般不成问题，然而在 X和Ku波段，必须十分考究，应保证设计 的结构连接可靠，性能完好。 通过生产的实际应用，总结出装配隔离器和环行器的控制要点： a）检查隔离器和环行器标示频段与电路频段是否一致。检查隔离器和环行器的输入、输出 方向是否一致。安装固定时应小心，不可调向。 b） 隔离器和环行器与电路连接时，连接器内导体与隔离器和环行器输入输出微带线在水平 面及垂直面上要对齐，拧紧程度要适当，防止松动和过度拧紧。 c） 隔离器和环行器的

3、焊接采用低温焊料。由于SnPbIn低温焊料的熔点（130C）比一般的 HISnPb37焊料的熔点（183 C ）低许多，焊接时间小于 2S,在微带隔离器和环行器装配应用后 研制的产品通过了高低温和振动等例行环境试验的考核，满足产品设计的性能指标。 d）用较干的酒精棉球将焊点擦洗干净。在擦洗时要特别注意酒精溶液不得流入焊接部位及 隔离器和环行器上，以免焊接时磁芯溶化，损坏元器件。 e）隔离器和环行器是磁性器件，存放安置时应尽可能远离铁磁性物质（大于5cm）。 2触发管 触发管是用于高压产品中的关键器件。除触发管本身要求工作可靠、使用时需严格挑选外， 装配质量也直接影响高压组件的质量。经过多次工艺

4、实验，装配触发管时应控制以下要点： a）触发管的焊接部位是否打毛，应根据被焊部位材料的具体情况而定。如果被焊部位的材 料是镀银层，则可不用打毛。对不好镀锡的可借助焊油，但镀后一定要用汽油擦洗干净。 b）在镀锡和焊接时需对触发管的排气孔进行保护，保护的基本方法有两种：一是在排气孔 上套上耐高温的聚四氟乙烯套管，二是对阴极引线的焊接位置规定需在远离排气孔的一面焊 接引线。采取这两种保护措施就能够有效地避免因电烙铁触及触发管的排气孔而造成漏气致 使其损坏、甚至报废的事故发生。 c）清洗要待触发管冷却后才可进行。由于触发管的外壳材料是陶瓷，如果用75W烙铁镀 锡和焊接，管壳升温较快，难以控制。如果立即

5、用酒精或汽油清洗，管壳易产生微小裂纹。 为了避免此种情况的发生，目前，可以采用Mectal智能型烙铁进行镀锡和焊接。这种烙铁能 够自动调温，并且温度调节反应快，不会过热，可以在较低的温度下传递很高的能量，与一 般的内热式烙铁相比，能更好地保证镀锡和焊接质量及可靠性。也可采用PRC2000维修工作 站上的手持可调温烙铁进行焊接。 PRC2000是一个集装配、维修于一体的SMT小型设备，对完成多品种、小批量的产品生产 具有实际价值。 d）通过增加专检，有效地加强质量控制。为了验证触发管经过镀锡和焊接后，性能是否正 常，规定在触发管镀锡和焊接后，需静放一段时间按技术条件重新检测，合格后才能装机。 这

6、样就起到了层层把关，预防为主的作用。 3.CM0S集成电路器件 传输门和逻辑门组合在一起，可以构成各种复杂的CMOS电路，如：计数器、微处理器及 存储器等。在 CMOS电路中，由于采用了 N沟道管与P沟道管互补式电路，所以 CMOS功 耗比NMOS还小，而速度比 NMOS还高，具有功耗低、使用电源电压范围宽、抗干扰能力 强和可靠性好等特点，应用于空间、军事仪表等方面的中、小规模集成电路，在数字集成电 路中占有重要的地位。 考虑到CMOS集成电路器件容易受到静电或静电感应场作用而容易损坏的电气特性，在电 子装配中，工艺必须采取控制措施。当然防静电损伤的措施很多，但总的原则有两条：其一 是尽量防止

7、和减小静电荷的产生；其二是加速静电荷的逸散泄漏，防止静电荷积累。具体控 制要点如下： a）使用的电烙铁功率必须是 25W以下，并同时保证烙铁、镊子和人体均接地良好。操作者 是通过带防静电护腕带接地的，烙铁是通过地线接地的。 b）焊接时间控制在3S以内。 c）先焊接电源高端，后焊接电源低端，再焊接输入、输出端。 d）不得在通电的情况下焊接和装拆CMOS集成电路。 e）CMOS集成电路应保存在金属容器中，以免在外引线脚形成静电电荷。 4片式电阻器 随着电子技术的发展，出现了 SMT片式元器件。在采用和实施 SMT过程中，元器件的质 量和可靠性仍是关键问题。 由于片式元器件一般无引线，这样的结构分布

8、电容和寄生电感小， 适合于高频和高速信号处理电路中使用。在电子产品中，片式电阻器是三大基础电子元件之 一，应用最广泛，具有以下特性： a）体积小、重量轻，为整机实现轻、薄、小提供了保证。 b）高频性能好，电性能优异。 c）形状简单，尺寸标准化，便于实现高速自动化生产和安装。 d）该电阻器省去了一对镀锡金属线，为用户省去了引线成形和浸助焊剂、搪焊料等预处理 工序。由于是紧贴电路板安装，所以大大提高了可靠性。 片式电阻器可以采用手工焊，再流焊和波峰焊中的任何一种焊接方法。由于该类电阻器体 积小，热容量不大，故无论采用那一种方法焊接，一定要按产品特性选择助焊剂、焊膏和清 洗剂，严格控制焊接温度和焊接

9、时间。采用手工焊接时，电烙铁的功率不宜超过25W，烙铁 的温度最好能调控，电烙铁的焊头一定要磨尖并除去氧化层，避免焊接时影响其它元件。为 了防止片式电阻受到热损伤，手工烙铁的焊接时间不超过2S,如果在此时间内未焊好，则要待 片式电阻冷却后进行复焊。 如果采用PRC2000设备进行贴装，应掌握以下控制要点： a）点涂焊膏应控制涂膏的位置和点涂的膏量。适量的点涂使形成的焊点既饱满又不会桥接。 现采用的焊膏牌号为 LR735等,点膏针针径为0.53mm等，焊膏覆盖焊盘的面积应大于 75%， 但又不要超出焊盘。片式电阻的点涂焊膏位置如图2: b）贴片时要求夹持片式电阻的主体部位；片式电阻的焊端在焊盘上应占大于75%的宽度； 片式电阻的焊端既不要偏移焊盘，也不要粘连其它焊盘。 c）焊接要求对于尺寸代号大于 0805的片式电阻用热风手持工具在焊端上方约0.5mm处用热 风进行焊接；对于0805以下的片式电阻器用钳式烙铁夹住元件的两端，快速对准已点好焊膏 的焊盘进行焊接。参数设置如表1所示。 结论 以上主要阐述了隔离器、环行器，触发管，片式电阻等元器件的特性、用途和电子元器件 的装配工艺控制措施。总之，为了保证产品的质量，提高产品的可靠性，在无线电装配中, 元器件的焊接工艺很重要。焊接质量直接影响产品的电器性能和可靠性。